Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

Detailed the procedures for the measurement of the characteristic properties of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in the packaging of semiconductor components. These two material properties are important parameters for the effective reliability performance of plastic packaged semiconductors after exposure to moisture and being subjected to high-temperature solder reflow.

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39: Mesure de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs

Détaille les procédures pour la mesure des propriétés caractéristiques de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans l'encapsulation des composants à semiconducteurs. Ces deux propriétés des matériaux sont des paramètres importants pour la performance de fiabilité des semiconducteurs sous boîtier en plastique après exposition à l'humidité et étant soumis à une refusion à température élevée au moment du brasage.

Polprevodniški elementi - Mehanske in klimatske preskusne metode - 39. del: Meritve prepuščanja vlage organskih materialov in njihove vodotopnosti za polprevodniške komponente (IEC 60749-39:2006)

General Information

Status
Published
Publication Date
24-Aug-2006
Withdrawal Date
31-Jul-2009
Drafting Committee
Parallel Committee
Current Stage
6060 - Document made available - Publishing
Start Date
25-Aug-2006
Completion Date
25-Aug-2006

Relations

Buy Standard

Standard
EN 60749-39:2007
English language
12 pages
sale 10% off
Preview
sale 10% off
Preview
e-Library read for
1 day

Standards Content (Sample)

6/29(16., 6,67(1

67$1'$5'
MDQXDU
3ROSUHYRGQLãNLHOHPHQWL0HKDQVNHLQNOLPDWVNHSUHVNXVQHPHWRGHGHO
0HULWYHSUHSXãþDQMDYODJHRUJDQVNLKPDWHULDORYLQQMLKRYHYRGRWRSQRVWL]D
SROSUHYRGQLãNHNRPSRQHQWH ,(&
LVWRYHWHQ(1
6HPLFRQGXFWRUGHYLFHV0HFKDQLFDODQGFOLPDWLFWHVWPHWKRGV3DUW
0HDVXUHPHQWRIPRLVWXUHGLIIXVLYLW\DQGZDWHUVROXELOLW\LQRUJDQLFPDWHULDOVXVHG
IRUVHPLFRQGXFWRUFRPSRQHQWV ,(&
,&6 5HIHUHQþQDãWHYLOND

6,67(1 HQ
!"#$%&’( )&!*+,%- .

---------------------- Page: 1 ----------------------

EUROPEAN STANDARD
EN 60749-39

NORME EUROPÉENNE
August 2006
EUROPÄISCHE NORM

ICS 31.080.01


English version


Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods
Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility
in organic materials used for semiconductor components
(IEC 60749-39:2006)


Dispositifs à semiconducteurs -  Halbleiterbauelemente -
Méthodes d'essais mécaniques Mechanische und klimatische
et climatiques Prüfverfahren
Partie 39: Mesure de la diffusion Teil 39: Messung des
d'humidité et de l'hydrosolubilité Feuchtediffusionskoeffizienten
dans les matériaux organiques utilisés und der Wasserlöslichkeit
dans les composants à semiconducteurs in organischen Werkstoffen,
(CEI 60749-39:2006) welche bei Halbleiter-Komponenten
verwendet werden
(IEC 60749-39:2006)


This European Standard was approved by CENELEC on 2006-08-01. CENELEC members are bound to comply
with the CEN/CENELEC Internal Regulations which stipulate the conditions for giving this European Standard
the status of a national standard without any alteration.

Up-to-date lists and bibliographical references concerning such national standards may be obtained on
application to the Central Secretariat or to any CENELEC member.

This European Standard exists in three official versions (English, French, German). A version in any other
language made by translation under the responsibility of a CENELEC member into its own language and notified
to the Central Secretariat has the same status as the official versions.

CENELEC members are the national electrotechnical committees of Austria, Belgium, Cyprus, the Czech
Republic, Denmark, Estonia, Finland, France, Germany, Greece, Hungary, Iceland, Ireland, Italy, Latvia,
Lithuania, Luxembourg, Malta, the Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Romania, Slovakia, Slovenia, Spain,
Sweden, Switzerland and the United Kingdom.

CENELEC
European Committee for Electrotechnical Standardization
Comité Européen de Normalisation Electrotechnique
Europäisches Komitee für Elektrotechnische Normung

Central Secretariat: rue de Stassart 35, B - 1050 Brussels


© 2006 CENELEC - All rights of exploitation in any form and by any means reserved worldwide for CENELEC members.
Ref. No. EN 60749-39:2006 E

---------------------- Page: 2 ----------------------

EN 60749-39:2006 - 2 -
Foreword
The text of document 47/1860/FDIS, future edition 1 of IEC 60749-39, prepared by IEC TC 47,
Semiconductor devices, was submitted to the IEC-CENELEC parallel vote and was approved by
CENELEC as EN 60749-39 on 2006-08-01.
The following dates were fixed:
– latest date by which the EN has to be implemented
at national level by publication of an identical
national standard or by endorsement (dop) 2007-05-01
– latest date by which the national standards conflicting
with the EN have to be withdrawn (dow) 2009-08-01
__________
Endorsement notice
The text of the International Standard IEC 60749-39:2006 was approved by CENELEC as a European
Standard without any modification.
__________

---------------------- Page: 3 ----------------------

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC



60749-39
INTERNATIONAL


Première édition
STANDARD

First edition

2006-07


Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 39:
Mesure de la diffusion d'humidité et de
l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques
utilisés dans les composants à semiconducteurs

Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 39:
Measurement of moisture diffusivity and
water solubility in organic materials used
for semiconductor components
 IEC 2006 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +4
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.