IEC 60748-2:1997

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2: Digital integrated circuits

This publication gives standards for the following categories or sub-categories of devices: -Combinatorial and sequential digital circuits; -Integrated circuit memories; -Integrated circuit microprocessors; -Charge-transfer devices. Should be used together with IEC 60747-1 and 60748-1.

Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 2: Circuits intégrés numériques

Donne les normes pour les catégories ou sous-catégories suivantes de dispositifs: - Circuits digitaux combinatoires et séquentiels; - Mémoires à circuit intégré; - Microprocesseur à circuit intégré; - Dispositifs de transfert de charge. Doit être utilisée avec les CEI 60747-1 et 60748-1.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 21-Dec-1997
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/SC 47A/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Jan-1998
• Completion Date: 22-Dec-1997

Standards Content (Sample)

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-2
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1997-12
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 2:
Circuits intégrés numériques
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 2:
Digital integrated circuits
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60748-2:1997
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements editions and amendments may be obtained from
peuvent être obtenus auprès des Comités nationaux de IEC National Committees and from the following
la CEI et dans les documents ci-dessous: IEC sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Accès en ligne* On-line access*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Accès en ligne)* (On-line access)*
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
Publications de la CEI établies par IEC publications prepared by the same
le même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant The attention of readers is drawn to the end pages of
à la fin de cette publication, qui énumèrent les this publication which list the IEC publications issued
publications de la CEI préparées par le comité by the technical committee which has prepared the
d'études qui a établi la présente publication. present publication.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-2
INTERNATIONAL
Deuxièmme édition
STANDARD
Second edition
1997-12
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 2:
Circuits intégrés numériques
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 2:
Digital integrated circuits
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Commission Electrotechnique Internationale
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– 2 – 60748-2 © CEI:1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 16
Articles
CHAPITRE I: GÉNÉRALITÉS
1 Domaine d’application. 18
2 Références normatives . 18
CHAPITRE II: TERMINOLOGIE ET SYMBOLES LITTÉRAUX
1 Terminologie pour les circuits intégrés combinatoires et séquentiels . 20
1.1 Termes généraux . 20
1.2 Termes relatifs à la fonction. 20
1.3 Types de circuits . 26
1.4 Termes relatifs aux valeurs limites et aux caractéristiques . 32
1.5 Concept de verrouillage . 36
2 Exemples . 36
3 Terminologie pour les mémoires à circuit intégré. 66
3.1 Termes généraux . 66
3.2 Termes généraux relatifs à la fonction et à l’organisation d’une mémoire. 68
3.3 Types de mémoires . 70
3.4 Termes relatifs aux valeurs limites et aux caractéristiques . 74
3.5 Formes d’onde typiques pour les mémoires à écriture-lecture
à fonctionnement statique. 76
3.6 Termes et descriptions pour les configurations de test pour l’essai
des mémoires. 86
4 Terminologie pour les microprocesseurs à circuit intégré . 98
5 Terminologie pour les dispositifs à transfert de charge . 98
6 Symboles littéraux pour circuits combinatoires et séquentiels . 106
7 Symboles littéraux pour les paramètres dynamiques des circuits intégrés séquentiels,
y compris des mémoires . 106
8 Termes et définitions supplémentaires pour les circuits intégrés numériques. 132
9 Classification des réseaux logiques programmables (PLDs) . 132
CHAPITRE III: VALEURS LIMITES ET CARACTÉRISTIQUES ESSENTIELLES
SECTION UN – GÉNÉRALITÉS SUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS NUMÉRIQUES
1 Identification et description du circuit . 134
1.1 Désignation et type . 134
1.2 Technologie. 134
1.3 Identification du boîtier . 134
2 Spécifications fonctionnelles . 134
2.1 Schéma synoptique . 134
2.2 Description fonctionnelle. 136
2.3 Structures complexes . 136

60748-2 © IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 17
Clause
CHAPTER I: GENERAL
1 Scope. 19
2 Normative references. 19
CHAPTER II: TERMINOLOGY AND LETTER SYMBOLS
1 Terminology for combinatorial and sequential integrated circuits. 21
1.1 General terms. 21
1.2 Terms related to functions . 21
1.3 Types of circuits . 27
1.4 Terms related to ratings and characteristics . 33
1.5 Latch-up concept . 37
2 Examples . 37
3 Terminology for integrated circuit memories . 67
3.1 General terms. 67
3.2 General terms relating to memory function and organization. 69
3.3 Types of memories . 71
3.4 Terms related to ratings and characteristics . 75
3.5 Typical waveforms for static read/write memories . 77
3.6 Terms and descriptions for test patterns for memory testing. 87
4 Terminology for integrated circuit microprocessors. 99
5 Terminology for charge-transfer devices . 99
6 Letter symbols for combinatorial and sequential circuits . 107
7 Letter symbols for the dynamic parameters of sequential integrated circuits, including
memories . 107
8 Additional terms and definitions for digital integrated circuits . 133
9 Classification of programmable logic devices (PLDs). 133
CHAPTER III: ESSENTIAL RATINGS AND CHARACTERISTICS
SECTION ONE — DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS, GENERAL
1 Circuit identification and description . 135
1.1 Designation and type . 135
1.2 Technology. 135
1.3 Package identification. 135
2 Functional specifications. 135
2.1 Block diagram. 135
2.2 Functional description. 137
2.3 Complex structures. 137

– 4 – 60748-2 © CEI:1997
3 Valeurs limites . 136
3.1 Tensions et courants continus. 138
3.2 Tensions et courants non continus. 138
3.3 Températures . 138
3.4 Aptitude à supporter un court-circuit. 138
4 Conditions de fonctionnement recommandées (dans la gamme des températures
de fonctionnement spécifiée) . 138
5 Caractéristiques électriques statiques pour les circuits intégrés bipolaires. 140
5.1 Caractéristiques essentielles en tension des signaux numériques . 140
5.2 Tension d’écrêtage d’entrée (s’il y a lieu) . 142
5.3 Caractéristiques essentielles des courants d’entrée et de sortie . 142
5.4 Conditions appliquées pour le pire cas . 148
5.5 Caractéristiques du phénomène de verrouillage . 148
6 Caractéristiques électriques statiques et quasi statiques pour les circuits intégrés MOS. 150
6.1 Caractéristiques essentielles en tension
...