IEC 62878-1-1:2015

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods

IEC 62878-1-1:2015 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.

Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1-1: Spécification générique - Méthodes d'essai

L'IEC 62878-1-1:2015 spécifie les méthodes d'essai pour les substrats avec appareils actifs et passifs intégrés. Les méthodes d'essai fondamentales pour les matériaux de substrats de câblage imprimé et pour les substrats eux-mêmes sont spécifiées dans l'IEC 61189-3. La présente partie de l'IEC 62878 est applicable aux substrats avec appareil(s) intégré(s) fabriqués à partir de matériaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formés lors du processus de fabrication d'une carte de câblage électronique, ainsi que les composants de feuilles minces.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 19-May-2015
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 6 - TC 91/WG 6
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Jun-2015
• Completion Date: 20-May-2015

Standards Content (Sample)

IEC 62878-1-1 ®
Edition 1.0 2015-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Device embedded substrate –
Part 1-1: Generic specification – Test methods

Substrat avec appareil(s) intégré(s) –
Partie 1-1: Spécification générique – Méthodes d'essai

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Edition 1.0 2015-05
INTERNATIONAL
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Device embedded substrate –
Part 1-1: Generic specification – Test methods

Substrat avec appareil(s) intégré(s) –

Partie 1-1: Spécification générique – Méthodes d'essai

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180; 31.190 ISBN 978-2-8322-2674-2

– 2 – IEC 62878-1-1:2015 © IEC 2015
CONTENTS
FOREWORD . 5
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms, definitions and abbreviations . 7
3.1 Terms and definitions . 7
3.2 Abbreviations . 7
4 Test methods . 8
4.1 General . 8
4.2 Visual inspection and micro-sectioning. 8
4.2.1 General . 8
4.2.2 Visual inspection . 8
4.2.3 Micro-sectioning . 8
4.2.4 Lack of conductor and residue of conductor . 10
4.2.5 Land dimension and land width (annular ring) . 10
4.3 Electrical tests . 13
4.3.1 Conductor resistance . 13
4.3.2 Through hole and build-up via . 14
4.3.3 Withstanding current of embedded device connection . 15
4.3.4 Withstanding voltage in embedded boards . 17
4.3.5 Insulation resistance . 19
4.3.6 Conduction and insulation of circuit . 20
4.4 Mechanical tests . 20
4.4.1 Pulling strength of conductor . 20
4.4.2 Pulling strength of un-plated through hole . 21
4.4.3 Pulling strength of plated through hole . 22
4.4.4 Pulling strength of pad of land pattern . 22
4.4.5 Adhesivity of plated foil . 23
4.4.6 Adhesivity of solder resist and symbol mark. 24
4.4.7 Hardness of painted film (solder resist and symbol mark) . 28
4.5 Environmental tests . 29
4.5.1 General . 29
4.5.2 Vapour phase thermal shock . 30
4.5.3 High temperature immersion tests . 30
4.5.4 Resistance to humidity . 31
4.6 Mechanical environmental test – Resistance to migration . 34
4.6.1 General . 34
4.6.2 Equipment . 34
4.6.3 Specimen . 35
4.6.4 Test condition . 35
5 Shipping inspection . 36
5.1 General . 36
5.2 Electrical test . 37
5.2.1 General . 37
5.2.2 Test of conductor pattern not connected to an embedded component . 38
5.2.3 Test on the pattern having a passive component and a conductor
pattern . 40

5.2.4 Test of a circuit having both active component(s) and a conductor
pattern . 43
5.2.5 Test of a circuit having connections of both individual passive
component(s) and conductor pattern . 46
5.2.6 Test of a circuit having an embedded component which cannot be
checked from the surface and a conductor pattern . 47
5.3 Internal transparent test . 47
5.4 Visual test . 47
Annex A (informative) Related test methods . 49
Bibliography . 52

Figure 1 – Measuring items of the micro-sectioned through hole structure . 9
Figure 2 – Measuring items of the micro-sectioned device embedded board with build-
up structure . 9
Figure 3 – Measurement of land dimension . 11
Figure 4 – Build-up land measurement . 12
Figure 5 – Conductor resistance measurement . 14
Figure 6 – Relationship between current, conductor width and thickness and
temperature rise . 17
Figure 7 – Adhesivity of plated film . 24
Figure 8 – Single cutting tool . 25
Figure 9 – Cutter knife . 25
Figure 10 – Multiple blade cutter . 26
Figure 11 – Equal-distance spacer with guide . 26
Figure 12 – Cutting using a single cutting tool or a cutting knife .
...