S emiconductor devices - Part 8: Field-effect transistors

Gives standards for the following categories of field-effect transistors : -Type A: junction-gate type; -Type B: insulated-gate depletion type; -Type C: insulated-gate enhancement type.

Dispositifs à semiconducteurs - Partie 8: Transistors à effet de champ

Donne les normes pour les catégories suivantes de transistors à effet de champ: - type A : type à jonction de grille; - type B : type à grille isolée à déplétion; - type C : typeà grille isolée à enrichissement.

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20-Dec-2000
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IEC 60747-8:2000 - S emiconductor devices - Part 8: Field-effect transistors Released:12/21/2000 Isbn:2831853206
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Standards Content (Sample)


NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60747-8
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2000-12
Dispositifs à semiconducteurs –
Partie 8:
Transistors à effet de champ
Semiconductor devices –
Part 8:
Field-effect transistors
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60747-8:2000
Numérotation des publications Publication numbering

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sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

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exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and

base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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• IEC Just Published
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60747-8
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2000-12
Dispositifs à semiconducteurs –
Partie 8:
Transistors à effet de champ
Semiconductor devices –
Part 8:
Field-effect transistors
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XB
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– 2 – 60747-8 © CEI:2000
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 12

INTRODUCTION . 16

Articles
1 Domaine d'application. 18

2 Références normatives . 18

3 Classification .20
4 Terminologie et symboles littéraux . 20
4.1 Types de transistors à effet de champ . 20
4.2 Termes généraux. 24
4.3 Termes relatifs aux valeurs limites et aux caractéristiques. 28
4.4 Symboles littéraux . 30
5 Valeurs limites et caractéristiques essentielles . 44
5.1 Généralités . 44
5.1.1 Catégories de dispositifs. 44
5.1.2 Dispositifs à grilles multiples . 44
5.1.3 Précautions de manipulation . 44
5.2 Valeurs limites . 44
5.2.1 Températures. 44
5.2.2 Dissipation de puissance (P ). 44
tot
5.2.3 Tensions et courants. 46
5.2.4 Données mécaniques. 48
5.3 Caractéristiques. 48
5.3.1 Caractéristiques pour applications en amplificateur basse fréquence . 48
5.3.2 Caractéristiques pour applications en amplificateur haute fréquence. 52
5.3.3 Caractéristiques pour applications en commutation. 56
5.3.4 Caractéristiques pour applications en découpeur . 60
5.3.5 Caractéristiques pour applications en amplificateur à courant continu
à faible niveau . 66
5.3.6 Caractéristiques pour applications en résistance commandée
par la tension . 68
5.3.7 Caractéristiques spécifiques des transistors à effet de champ appariés

pour applications différentielles en basse fréquence . 72
5.4 Données d'applications . 74
5.4.1 Intermodulation et CAG. 74
6Méthodes de mesure. 74
6.1 Généralités . 74
6.1.1 Polarité . 74
6.1.2 Précautions générales . 74
6.1.3 Précautions de manipulation . 74
6.1.4 Catégories pour les différents types . 74
6.2 Courant résiduel de grille ou courant de fuite de grille . 74
6.2.1 Courant résiduel de grille du type à jonction de grille (type A) . 74
6.2.2 Courant de fuite de grille du type à grille isolée (types B et C) . 76

60747-8 © IEC:2000 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD .13

INTRODUCTION . 17

Clause
1 Scope . 19

2 Normative references. 19

3 Classification .21
4 Terminology and letter symbols. 21
4.1 Types of field-effect transistors . 21
4.2 General terms. 25
4.3 Terms related to ratings and characteristics. 29
4.4 Letter symbols . 31
5 Essential ratings and characteristics . 45
5.1 General. 45
5.1.1 Device categories . 45
5.1.2 Multiple-gate devices . 45
5.1.3 Handling precautions . 45
5.2 Ratings (limiting values). 45
5.2.1 Temperatures. 45
5.2.2 Power dissipation (P ). 45
tot
5.2.3 Voltages and currents . 47
5.2.4 Mechanical data. 49
5.3 Characteristics. 49
5.3.1 Characteristics for low-frequency amplifier applications . 49
5.3.2 Characteristics for high-frequency amplifier applications . 53
5.3.3 Characteristics for switching applications . 57
5.3.4 Characteristics for chopper applications. 61
5.3.5 Characteristics for low-level d.c. amplifier applications. 67
5.3.6 Characteristics for voltage-controlled resistor applications . 69
5.3.7 Specific characteristics of matched-pair field-effect transistors
for low-frequency differential applications . 73
5.4 Application data . 75

5.4.1 Intermodulation and AGC. 75
6 Measuring methods. 75
6.1 General. 75
6.1.1 Polarity . 75
6.1.2 General precautions. 75
6.1.3 Handling precautions . 75
6.1.4 Type categories . 75
6.2 Gate cut-off current or gate leakage current. 75
6.2.1 Gate cut-off current of junction-gate type (type A) . 75
6.2.2 Gate leakage current of insulated-gate type (types B and C). 77

– 4 – 60747-8 © CEI:2000
Articles Pages
6.3 Courant de drain (typ
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.