Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essai utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus.

General Information

Status
Published
Publication Date
12-Feb-2003
Technical Committee
Drafting Committee
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
31-Mar-2003
Completion Date
13-Feb-2003
Ref Project

Relations

Buy Standard

Standard
IEC 60749-19:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
English and French language
11 pages
sale 15% off
Preview
sale 15% off
Preview

Standards Content (Sample)

����� CEI
�������������� IEC
60749-19
�������������
����������������
��������
�������������
�������
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 19:
Résistance de la pastille au cisaillement
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 19:
Die shear strength
������������ ����!�
�� ����!�����"��
#��$��#�%�&’(�)(*����

---------------------- Page: 1 ----------------------
����������������������������� ��������������������
��+����,��)���-.�/����)((&0�,���+�",�!.���������,.�#�� ��� ���� )� =.��.�9� )((&� .,,� ��#� +�",�!.������ .��
����������������1�+.��������%����2������0�,.�#����’�) ������� <��6� .� ����8�.����� ��� �6�� %����� ������2� ���
��/�����,.�#���%���’�)2 �3.�+,�0���#��’�)������<��� ���������.����#�%���’�)2
�������������������� ���������������������
����/��������!����,���������!���.�����+�",�!.���������,. �6����#������<�+�",��6��8�!����,��.����/��������� ����
#�����!��+��.���,���.�������������������+���",��2��.� +�",�!.�����2� ���� �3.�+,�0� �������� ���"���� )2�0� )2)
�3��+,�0�,������������4��������)2�0�)2)����)2������5���� .��� )2�� �� ��0� ���+�!��/�,90� ��� �6�� ".��� +�",�!.����0
���+�!��/������,.�+�",�!.��������".��0�,.�+�",�!.������� �6�� ".��� +�",�!.����� ��!��+��.���8� .��������� )� .��
".��� ��!��+��.��� ,4.���������� )0� ��� ,.� +�",�!.����� �� �6�� ".��� +�",�!.����� ��!��+��.���8� .���������� )
".�����!��+��.���,���.�����������)�����2 .����2
���������������������������� "��������������������������������������
������������������������������
��� !������� ��!6��5��� ���� +�",�!.������ ��� ,.� #��� ��� �6�� ��!6��!.,� !������� � � ��#� +�",�!.������ ��� B�+�
!����.������ ��/�� +.�� ,.� #��� . ��� 5�7�,� �� ,���� ,7��.� ������ !����.��� ��/��<� "9� �6�� ��#0� �6��� �������8� �6.�
.!���,� ��� ,.� ��!6��5��2� ���� ������8�������� ��,.�� �� 1 �6�� !������� �� ,�!��� !������� ��!6��,�892� �� ���.����
!����� +�",�!.����0� 9� !��+���� �.� /.,�����0� ����� ���+�� ��,.���8� ��� �6��� +�",�!.����0� ��!,����8� ���� /.,����90� ��
��",��� �.��� ,�� #.�.,�8��� ���� +�",�!.������ ��� ,.� #�� ./.�,.",�� ��� �6�� ��#� #.�.,�8��� � � +�",�!.�����
:/���� !���������;� ��� +,��� ���� ���/�,,��� ��������0 :����"�,�<;� ��� .�������� ��� ��<� ��������0� .���������
.����������� ��� !����8���.2� ���� �� ���.������ ���� ,�� .���!����8���.2� �� ���.����� ��� �6�� ��"-�!��� �����
��-����1�,4���������,4./.�!������������./.�3� �����+��� !�������.�����.���<��B����+��8�����������.B���"9��6�
+.��,��!�������4�������5���.��,."����!�����+�",�!.����0 ��!6��!.,� !��������� <6�!6� 6.�� +��+.���� �6��
.����� 5��� ,.� ,����� ���� +�",�!.������ +.����0� ���� +�",�!.����0� .�� <�,,� .�� �6�� ,���� � � +�",�!.������ ������0
�8.,���������+���",���+.��,4���������.������* ���.,���./.�,.",�� �����6�� �,,�<��8*
�� ������������������������������� �� ����#��������������������
�� ������������������������������������ �� �����������������������������
��� !.�.,�8��� ��� ,�8��� ���� ,�� ����� <�"� ��� ,.� #�� �6�� ���,���� !.�.,�8��� ��� �6�� ��#� <�"� ����
:<<<2��!2!6$!.�,8� 26��;�/����+��������� .������� :<<<2��!2!6$!.�,8��26��;� ��.",��� 9��� ��� ��.�!6
��!6��!6��� ��� ���,��.��� ��� ���"���3� !�������0 "9� .� /.����9� � � !������.� ��!,����8� ��3�� ��.�!6��0
!��+���.���������!6��!6�����3���,,��0�+.��!����� ��!6��!.,�!����������.����.���� �+�",�!.����2����
�4�����������.������+�",�!.����2������� ���.����� ,���� �� ���.����� ��� .,��� ./.�,.",�� ��� ��!���,9
��� ,�8��� ����� �8.,������ ���+���",��� ���� ,�� ������� +�",�!.�����0� <��6��.<�� .��� ��+,.!��
���/�,,��� +�",�!.�����0� ,��� +�",�!.������ ���+,.� +�",�!.�����0�.��<�,,�.��!����8���.2
!���������������0�.�����5�������,���!����8���.2
�� ��������� ��������
�� ��������� ��������
#�� ������� ���� ���������� +�",�!.������ +.����
�6��� ����.�9� � � ��!���,9� ������� +�",�!.�����
:<<<2��!2!6$=�26��;� ���� .����� ���+���",�� +.�
:<<<2��!2!6$=�26��;� ��� .,��� ./.�,.",�� "9� ��.�,2
!�������� �,�!�����5��2� >���,,�?� +������� !���.!�
�,�.���!���.!���6��#�����������/�!��#������:���
./�!� ,�� ���/�!�� !,����� :/���� !���������;� +���� +,��
"�,�<;� ��� ���6����� ���.����2
�4�� ���.�����2
�� ���!�����������
�� ������������!����������
��� /���� ./�?� ���� 5��������� .�� ��-��� ��� !����
� � 9��� 6./�� .�9� 5��������� ��8.����8� �6��
+�",�!.����� ��� ./�?� "������ ��� ������8�������
+�",�!.����� ��� ����� ���6��� .�����.�!�0� +,�.��
��++,�����.����0� +����?� !���.!�� ./�!� ,�� ���/�!�
!���.!���6��#�����������/�!��#�����*
!,�����*
��.�,*�!������/@��!2!6
��.�,* !������/@��!2!6
��,*� A’)����()(����))
��,*� A’)����()(����))
�.3*� A’)����()(������
�.3*� A’)����()(������
2

---------------------- Page: 2 ----------------------
����� CEI
�������������� IEC
60749-19
�������������
����������������
��������
�������������
�������
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 19:
Résistance de la pastille au cisaillement
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 19:
Die shear streng
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.