IEC 60749:1996
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
Lists test methods applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) from which a selection may be made. Establishes uniform preferred test methods with preferred values for stress levels for judging the environmental properties of semiconductor devices.
Dispositifs à semiconducteurs - Essais mécaniques et climatiques
Donne la liste des méthodes d'essais applicables aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés), parmi lesquelles on peut effectuer un choix. Etablit des méthodes d'essais préférées uniformes avec des valeurs préférentielles pour les niveaux de contraintes, afin d'apprécier les propriétés mécaniques et climatiques des dispositifs à semiconducteurs.
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NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1996-10
Dispositifs à semiconducteurs –
Essais mécaniques et climatiques
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 749: 1996
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the
la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électro-technique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;
schémas;
and for medical electrical equipment,
et pour les appareils électromédicaux,
– IEC 878: Graphical symbols for electromedical
– la CEI 878: Symboles graphiques pour equipment in medical practice.
équipements électriques en pratique médicale.
The symbols and signs contained in the present publication
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés purpose of this publication.
aux fins de cette publication.
IEC publications prepared by the same
Publications de la CEI établies par le
technical committee
même comité d'études
The attention of readers is drawn to the end pages of this
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin publication which list the IEC publications issued by the
de cette publication, qui énumèrent les publications de la technical committee which has prepared the present
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la publication.
présente publication.
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Deuxième édition
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Second edition
1996-10
Dispositifs à semiconducteurs –
Essais mécaniques et climatiques
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods
CEI 1996 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
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utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, in any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les including photocopying and microfilm, without permission
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– 2 – 749 © CEI:1996
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 6
CHAPITRE 1: GÉNÉRALITÉS
Articles
1 Domaine d’application et objet . 8
2 Références normatives . 8
3 Termes, définitions et symboles littéraux. 10
4 Conditions atmosphériques normales. 10
5 Examen visuel externe et vérification des dimensions. 12
6 Mesures électriques. 14
CHAPITRE 2: ESSAIS MÉCANIQUES
1 Robustesse des sorties. 18
1.1 Traction. 18
1.2 Pliage. 18
1.3 Torsion. 18
1.4 Couple. 18
2 Soudure . 20
2.1 Soudabilité . 20
2.2 Résistance à la chaleur de soudage. 22
2.3 Résistance des CMS en boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité
et de la chaleur de soudage . 22
3 Vibrations (sinusoïdales) . 36
4 Chocs. 38
5 Accélération constante . 38
6 Essai de robustesse des contacts soudés . 40
6.1 Généralités. 40
6.2 Méthodes A et B . 40
6.3 Méthode C. 42
6.4 Méthode D. 44
6.5 Méthodes E et F . 46
6.6 Renseignements que doit fournir la spécification particulière . 48
7 Essai de résistance de la pastille au cisaillement. 50
749 © IEC:1996 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD. 7
CHAPTER 1: GENERAL
Clause
1 Scope and object. 9
2 Normative references . 9
3 Terms, definitions and letter symbols. 11
4 Standard atmospheric conditions . 11
5 External visual examination and verification of dimensions. 13
6 Electrical measurements . 15
CHAPTER 2: MECHANICAL TEST METHODS
1 Robustness of terminations . 19
1.1 Tensile . 19
1.2 Bending. 19
1.3 Torsion. 19
1.4 Torque . 19
2 Soldering. 21
2.1 Solderability. 21
2.2 Resistance to soldering heat. 23
2.3 Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture
and soldering heat . 23
3 Vibration (sinusoidal). 37
4 Shock. 39
5 Acceleration, steady state. 39
6 Bond strength test . 41
6.1 General . 41
6.2 Methods A and B . 41
6.3 Method C. 43
6.4 Method D. 45
6.5 Methods E and F . 47
6.6 Information to be given in the relevant specification . 49
7 Die shear strength test . 51
– 4 – 749 © CEI:1996
CHAPITRE 3: ESSAIS CLIMATIQUES
Articles
1 Variations de température. 56
1.1 Variations rapides de température: méthode des deux chambres. 56
1.2 Variations rapides de température: méthode des deux bains . 56
2 Stockage (à haute température). 58
3 Basse pression atmosphérique . 58
4A Essai continu de chaleur humide. 58
4B Essai continu, accéléré, de chaleur humide. 60
4C Essai continu, fortement accéléré, de chaleur humide . 64
5 Etanchéité . 70
5.1 Essai à la bombe . 70
5.2 Détection des microfuites: méthode au krypton radioactif. 70
5.3 Détection des microfuites: essai de fuite de gaz au spectrographe de masse. 74
5.4 Fuites franches, méthode de détection électronique des vapeurs de
perfluorocarbone . 74
6 Brouillard salin . 80
7 Essai d’intermittence thermique . 80
8 Mesure de la teneur en humidité interne par spectrométrie de masse . 84
CHAPITRE 4: ESSAIS DIVERS
1 Essais d’inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique . 88
1.1 Inflammabilité (cas d’une cause interne d’inflammation) . 88
1.2 Inflammabilité (cas d’une cause extérieure d’inflammation). 88
2 Tenue du marquage .
...
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
INTERNATIONAL
Edition 2.2
STANDARD
2002-04
Edition 2:1996 consolidée par les amendements 1:2000 et 2:2001
Edition 2:1996 consolidated with amendments 1:2000 and 2:2001
Dispositifs à semiconducteurs –
Essais mécaniques et climatiques
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749:1996+A1:2000+A2:2001
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
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constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
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• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
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• Service clients
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supplémentaires, prenez contact avec le Service
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Tél: +41 22 919 02 11
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Fax: +41 22 919 03 00
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .8
CHAPITRE 1: GÉNÉRALITÉS
1 Domaine d’application et objet .10
2 Références normatives .10
3 Termes, définitions et symboles littéraux.12
4 Conditions atmosphériques normales.12
5 Examen visuel externe et vérification des dimensions .14
6 Mesures électriques.16
CHAPITRE 2: ESSAIS MÉCANIQUES
1 Robustesse des sorties.20
1.1 Traction.20
1.2 Pliage.20
1.3 Torsion.20
1.4 Couple.20
2 Soudure.22
2.1 Soudabilité .22
2.2 Résistance à la chaleur de soudage.24
2.3 Résistance des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité
et de la chaleur de soudage.24
Appendice I (normatif) Méthode de contrôle par tomographie acoustique.40
Appendice II (informatif) Précisions et descriptions de la méthode d’essai
sur la résistance des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité
et de la chaleur de soudage .44
3 Vibrations (sinusoïdales).64
4 Chocs.64
5 Accélération constante.64
6 Essai de robustesse des contacts soudés .66
6.1 Généralités.66
6.2 Méthodes A et B (voir également l’annexe A) .66
6.3 Méthode C.74
6.4 Méthode D.74
6.5 Méthodes E et F .76
6.6 Méthode G: Essai de cisaillement du point de soudure fil («wire ball») .78
6.7 Renseignements que doit fournir la spécification particulière.94
7 Essai de résistance de la pastille au cisaillement .94
7.1 Objet .94
7.2 Description de l'appareillage d'essai .94
7.3 Mode opératoire .94
7.4 Critères de défaillance .96
7.5 Exigences.96
7.6 Renseignements à donner dans la spécification applicable.96
60749 IEC:1996+A1:2000+A2:2001 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.9
CHAPTER 1: GENERAL
1 Scope and object .11
2 Normative references.11
3 Terms, definitions and letter symbols .13
4 Standard atmospheric conditions .13
5 External visual examination and verification of dimensions .15
6 Electrical measurements.17
CHAPTER 2: MECHANICAL TEST METHODS
1 Robustness of terminations.21
1.1 Tensile .21
1.2 Bending.21
1.3 Torsion.21
1.4 Torque .21
2 Soldering .23
2.1 Solderability.23
2.2 Resistance to soldering heat.25
2.3 Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect
of moisture and soldering heat.25
Appendix I (normative) Methods of inspection by acoustic tomography .41
Appendix II (informative) Details and descriptions of test method on resistance
of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat .45
3 Vibration (sinusoidal) .65
4 Shock .65
5 Acceleration, steady state .65
6 Bond strength test .67
6.1 General .67
6.2 Methods A and B (see also annex A) .67
6.3 Method C.75
6.4 Method D.75
6.5 Methods E and F .77
6.6 Method G: Wire ball shear test.79
6.7 Information to be given in the relevant specification .95
7 Die shear strength test.95
7.1 Object .95
7.2 Description of the test apparatus.95
7.3 Test method .95
7.4 Failure criteria .
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.