IEC 61837-2:2000

Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures

Deals with standard outlines and terminal lead connections as they apply to surface mounted devices for frequency control and selection in ceramic enclosures and is based on IEC 61240.

Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 2: Enveloppes en céramique

Traite des encombrements normalisés et connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence, applicables aux enveloppes en céramique, et elle est basée sur la CEI 61240.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 29-Aug-2000
• ICS: 31.140 - Piezoelectric devices
• Technical Committee: TC 49 - Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency control, selection and detection
• Drafting Committee: WG 9 - TC 49/WG 9
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Start Date: 27-May-2011
• Completion Date: 26-Oct-2025

Relations

• Revised: IEC 61837-2:2011 - Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures
• Effective Date: 05-Sep-2023

Overview

IEC 61837-2:2000 is an international standard published by the International Electrotechnical Commission (IEC) that specifies standardized outlines and terminal lead connections for surface mounted piezoelectric devices used in frequency control and selection, specifically those with ceramic enclosures. This standard is part two of the IEC 61837 series, which addresses different materials for device enclosures: plastic moulded (Part 1), ceramic (Part 2), and metal enclosures (Part 3).

The standard is based on the general requirements established in IEC 61240, focusing on ensuring uniformity and compatibility in device designs for the electronics industry. It provides detailed dimensional drawings, terminal lead configurations, and designation systems that simplify design, manufacturing, and quality control processes for surface mounted frequency control components housed in ceramic packages.

Key Topics

• Scope: Defines the applicable dimensions and lead configurations for ceramic enclosure piezoelectric devices used in frequency control applications. Supports consistent integration in surface mounting technology.

• Configuration Types: Identifies two main enclosure configurations for ceramic packages:

  • DCC: Dual row chip carrier with two rows of terminals.
  • QCC: Quad row chip carrier with four rows of terminals.

• Standard Outlines: Specifies precise mechanical outlines and ceramic enclosure dimensions to ensure interchangeability and compatibility across manufacturers.

• Terminal Lead Connections: Details the standardized lead arrangements and materials, including the use of metal film plating on ceramic substrates, facilitating reliable electrical contacts in surface mount technology (SMT).

• Type Designation System: Introduces a systematic method for naming part types based on configuration, lead structure, number of terminals, and series number for easy identification.

• Normative References: Relies on IEC 61240:1994, which provides general rules for preparing package outline drawings and terminal leads for frequency control devices, ensuring that IEC 61837-2 complements and extends these guidelines specifically for ceramic enclosures.

Applications

IEC 61837-2:2000 is critically important for manufacturers, designers, and quality assurance professionals in the electronics sector where frequency control components are used. Typical applications include:

• Surface Mounted Devices (SMD): Facilitates the design and fabrication of piezoelectric frequency control devices in ceramic enclosures for integration on printed circuit boards (PCBs).

• Communication Systems: Ensures consistent device footprints and terminals for oscillators and resonators in telecommunications equipment.

• Consumer Electronics: Supports miniaturized frequency control components required in portable devices, benefiting from ceramic enclosure reliability.

• Industrial and Automotive Electronics: Enables robust frequency control components with enhanced durability provided by ceramic housing.

Using this standard helps reduce compatibility issues, streamline automated assembly, and improve device interchangeability, thereby fostering industry-wide improvements in electronic component design and reliability.

Related Standards

• IEC 61240:1994 - General rules for preparing drawings of surface mounted frequency control devices; the foundational standard IEC 61837-2 builds upon.

• IEC 61837-1 - Covers plastic moulded enclosures for surface mounted piezoelectric devices, complementing the ceramic focus of Part 2.

• IEC 61837-3 - Deals with metal enclosures for similar devices to offer comprehensive coverage across enclosure materials.

• IEC 60050 - International Electrotechnical Vocabulary (IEV), providing terminology conventions used within the standard for clarity and consistency.

• IEC 60027, IEC 60417, IEC 60617 - Standards covering letter symbols and graphical symbols to be used for device marking and schematic diagrams.

Adhering to IEC 61837-2:2000 ensures compliance with global best practices, fostering uniformity in component manufacturing and facilitating international trade and technology development for piezoelectric frequency control devices in ceramic packages.

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61837-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2000-08
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions
des sorties –
Partie 2:
Enveloppes en céramique
Surface mounted piezoelectric devices
for frequency control and selection –
Standard outlines and terminal lead connections –
Part 2:
Ceramic enclosures
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61837-2:2000
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61837-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2000-08
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions
des sorties –
Partie 2:
Enveloppes en céramique
Surface mounted piezoelectric devices
for frequency control and selection –
Standard outlines and terminal lead connections –
Part 2:
Ceramic enclosures
 IEC 2000 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les including photocopying and microfilm, without permission in
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: [phone] e-mail: [e-mail] IEC web site http://www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
W
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61837-2 © CEI:2000
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION .8
Articles
1 Domaine d'application. 10
2 Références normatives . 10
3 Configuration des enveloppes . 10
4 Désignation des types. 10
5 Dimensions des enveloppes en céramique. 12
6 Connexions des sorties. 12
7 Désignation des enveloppes en céramique . 12
Feuilles de spécification 1 à 15 .14 à 72
Annexe A (informative) Bibliographie. 74

61837-2  IEC:2000 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION .9
Clause
1 Scope . 11
2 Normative references. 11
3 Configuration of enclosures . 11
4 Designation of types . 11
5 Ceramic enclosure dimensions. 13
6 Lead connections. 13
7 Designation of ceramic enclosures. 13
Specification sheets 1 to 15.15 to 73
Annex A (informative) Bibliography. 75

– 4 – 61837-2 © CEI:2000
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
DISPOSITIFS PIÉZOÉLECTRIQUES À MONTAGE EN SURFACE
POUR LA COMMANDE ET LE CHOIX DE LA FRÉQUENCE –
ENCOMBREMENTS NORMALISÉS ET CONNEXIONS DES SORTIES –
Partie 2: Enveloppes en céramique
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61837-2 a été établie par le comité d'études 49 de la CEI:
Dispositifs piézoélectriques et diélectriques pour la commande et le choix de la fréquence.
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 61240.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
49/461/FDIS 49/471/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.

61837-2  IEC:2000 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICES
FOR FREQUENCY CONTROL AND SELECTION –
STANDARD OUTLINES AND TERMINAL LEAD CONNECTIONS –
Part 2: Ceramic enclosures
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61837-2 has been prepared by IEC technical committee 49:
Piezoelectric and dielectric devices for frequency control and selection.
This standard shall be read in conjunction with IEC 61240.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
49/461/FDIS 49/471/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.

– 6 – 61837-2 © CEI:2000
La CEI 61837 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général: Dispositifs
piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence –
Encombrements normalisés et connexions des sorties
– Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées;
– Partie 2: Enveloppes en céramique;
– Partie 3: Enveloppes métalliques.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61837-2  IEC:2000 – 7 –
IEC 61837 consists of the following parts, under the general title: Surface mounted
piezoelectric devices for frequency control and selection – Standard outlines and terminal
lead connections
– Part 1: Plastic moulded enclosure outlines;
– Part 2: Ceramic enclosures;
– Part 3: Metal enclosures.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2005. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 61837-2 © CEI:2000
INTRODUCTION
La demande de dispositifs à montage en surface (DMS) pour la commande et le choix de la
fréquence augmente chaque année et la CEI 61240 a été préparée pour répondre à ces
besoins. La préparation de plusieurs normes couvrant les encombrements et connexions des
sorties des dispositifs à montage en surface, basées sur les règles générales données dans
la CEI 61240, s'est révélée nécessaire.
Après une importante discussion pendant la réunion tenue à Rotterdam, le CE 49 a décidé
d'étudier séparément en trois parties les encombrements des dispositifs à montage en
surface disponibles, selon le matériau utilisé pour l'enveloppe. Une distinction est faite entre
– les enveloppes en plastique moulées, qui font l'objet de la 61837-1;
– les enveloppes en céramique, qui font l'objet de la présente norme; et
– les enveloppes métalliques, qui font l'objet de la CEI 61837-3.

61837-2  IEC:2000 – 9 –
INTRODUCTION
The demand for surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection increases
every year, and IEC 61240 has been prepared in response to this demand. It has been
necessary to prepare separate standards covering individual SMD outlines and terminal lead
connections based on the general rules in IEC 61240.
After considerable discussion on this matter at the TC 49 meeting in Rotterdam, it has been
decided that the individual SMDs available should be separated into three parts depending on
the material used to fabricate the enclosure. A distinction is made between
– plastic moulded enclosures, which are dealt with in IEC 61837-1;
– ceramic enclosures, which are dealt with in this standard; and
– metal enclosures, which are dealt with in IEC 61837-3.

– 10 – 61837-2 © CEI:2000
DISPOSITIFS PIÉZOÉLECTRIQUES À MONTAGE EN SURFACE
POUR LA COMMANDE ET LE CHOIX DE LA FRÉQUENCE –
ENCOMBREMENTS NORMALISÉS ET CONNEXIONS DES SORTIES –
Partie 2: Enveloppes en céramique
1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61837 traite des encombrements normalisés et connexions des
sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence
applicables aux enveloppes en céramique et est basée sur la CEI 61240.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61837.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications
ne s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente
partie de la CEI 61837 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les
plus récentes des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la
dernière édition du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de
l'ISO possèdent le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61240:1994, Dispositifs piézoélectriques – Préparation des dessins d'encombrement des
dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence – Règles
générales
3 Configuration des enveloppes
Les enveloppes des dispositifs à montage en surface sont constituées de matériaux
céramiques et équipées de parties faites d’un pellicule métallique (types à plots) d’un type
déposé, basé sur le Système descriptif de désignation pour semiconducteurs – Enveloppes
des dispositifs.
Les symboles de configuration sont tels qu’indiqué ci-dessous.
– DCC (support de puce à deux rangées de sorties);
– QCC (support de puce à quatre rangées de sorties).
4 Désignation des types
La désignation des types est présentée sur les quatre parties comme suit:
A  –   B   C   /  D  D’
A: Symbole de configuration de l'enveloppe:
– DCC (support de puce à deux rangées de sorties);
– QCC (support de puce à quatre rangées de sorties).
B: Structure des sorties: le type à plots n’a pas de marque.
C: Nombre de sorties.
D: Numéro de série des deux figures.

61837-2  IEC:2000 – 11 –
SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC DEVICES
FOR FREQUENCY CONTROL AND SELECTION –
STANDARD OUTLINES AND TERMINAL LEAD CONNECTIONS –
Part 2: Ceramic enclosures
1 Scope
This part of IEC 61837 deals with standard outlines and terminal lead connections as they
apply to SMDs for frequency control and selection in ceramic enclosures, and is based on
IEC 61240.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61837. For dated references, subsequent amend-
ments to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to
agreements based on this part of IEC 61837 are encouraged to investigate the possibility of
applying the most recent editions of the normative documents indicated below. For undated
references, the latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC
and ISO maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 61240:1994, Piezoelectric devices – Preparation of outline drawings of surface-mounted
devices (SMD) for frequency control and selection – General rules
3 Configuration of enclosures
The enclosures of surface-mounted devices are made of ceramic materials with the terminals
of deposited metal film (leadless type) based on Descriptive designation system for
semiconductors – Devices package.
The configuration symbols are as shown below.
– DCC (dual chip carrier);
– QCC (quad chip carrier).
4 Designation of types
The designation of types is shown on the four parts as follows:
A  –   B   C   /  D  D’
A: Configuration symbol of enclosures:
– DCC (dual chip carrier);
– QCC (quad chip carrier).
B: Structure of terminal leads: leadless type has no mark.
C: Number of terminal leads.
D: Serial number of both figures.

– 12 – 61837-2 © CEI:2000
5 Dimensions des enveloppes en céramique
Les dimensions précisées dans la présente norme s'appliquent à tous les dispositifs pour la
commande et le choix de la fréquence à montage en surface finis. Seules sont données les
dimensions qui répondent aux exigences de la CEI 61240.
6 Connexions des sorties
Les recommandations pour les connexions des sorties des dispositifs à montage en surface
pour la commande et le choix de la fréquence finis sont donnés dans les feuilles individuelles
suivantes. Les connexions des sorties doivent toujours être données dans la spécification
particulière.
7 Désignation des enveloppes en céramique
Le tableau suivant indique la désignation des enveloppes en céramique, selon la
configuration des feuilles de spécification présentées ci-après.
Tableau 1 – Désignation des enveloppes en céramique
o o
N Type N de feuille Description
1 DCC-6/01 Feuille 1 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à six
plots
2 DCC-4/01 Feuille 2 Enveloppe en céramique, destinée au montage en surface à quatre plots
3 DCC-4/02 Feuille 3 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
quatre plots
4 DCC-4/03
5 DCC-4/04 Feuille 4 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
quatre plots
6 DCC-4/05
7 DCC-4/06 Feuille 5 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
quatre plots
8 DCC-4/07
9 DCC-2/01 Feuille 6 Enveloppe en céramique, destinée au montage en surface à deux plots
10 DCC-2/02 Feuille 7 Enveloppe en céramique, destinée au montage en surface à deux plots
11 QCC-18/01 Feuille 8 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
18 plots
12 QCC-12/01 Feuille 9 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
12 plots
13 QCC-12/02 Feuille 10 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
12 plots
14 QCC-10/01 Feuille 11 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
10 plots
15 QCC-8/01 Feuille 12 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
huit plots
16 QCC-8/02 Feuille 13 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
huit plots
17 QCC-6/01 Feuille 14 Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
six plots
18 QCC-6/02
19 DCC-4/08 Feuille 15
Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage en surface à
quatre plots
61837-2  IEC:2000 – 13 –
5 Ceramic enclosure dimensions
The dimensions given in this standard apply to all completed SMD-devices for frequency
control and selection. Only those dimensions are given which meet the requirements of
IEC 61240.
6 Lead connections
Recommendations for the lead connections of all completed SMD-devices for frequency
control and selection are given in the following individual sheets. Lead connections shall
always be given in the detail specification.
7 Designation of ceramic enclosures
The following table sets out the designation of the ceramic enclosures, as outlined in the
ensuing specification sheets.
Table 1 – Designation of ceramic enclosures
No. Type Sheet no. Description
1 DCC-6/01 Sheet 1 Ceramic, welded, six leadless SMD outline
2 DCC-4/01 Sheet 2 Ceramic, four leadless SMD outline
3 DCC-4/02 Sheet 3 Ceramic, welded, four leadless SMD outline
4 DCC-4/03
5 DCC-4/04 Sheet 4 Ceramic, welded, four leadless SMD outline
6 DCC-4/05
7 DCC-4/06 Sheet 5 Ceramic, welded, four leadless SMD outline
8 DCC-4/07
9 DCC-2/01 Sheet 6 Ceramic, two leadless SMD outline
10 DCC-2/02 Sheet 7 Ceramic, two leadless SMD outline
11 QCC-18/01 Sheet 8 Ceramic, welded, 18 leadless SMD outline
12 QCC-12/01 Sheet 9 Ceramic, welded, 12 leadless SMD outline
13 QCC-12/02 Sheet 10 Ceramic, welded, 12 leadless SMD outline
14 QCC-10/01 Sheet 11 Ceramic, welded, 10 leadless SMD outline
15 QCC-8/01 Sheet 12 Ceramic, welded, eight leadless SMD outline
16 QCC-8/02 Sheet 13 Ceramic, welded, eight leadless SMD outline
17 QCC-6/01 Sheet 14 Ceramic, welded, six leadless SMD outline
18 QCC-6/02
19 DCC-4/08 Sheet 15 Ceramic, welded, four leadless SMD outline

– 14 – 61837-2  CEI:2000
Dimensions (mm)
Réf. Notes
Echelle 1:1 Min. Nom. Max.
A – (3,8) 4,00
B – (3,8) 4,00
G – – 1,80
K 0,40 – 0,80
L 0,80 – 1,20
B
e –1,27 –
e –2,80 –
b – – 0,90
l – – 1,70
y – – 0,10
A
6 5 4
1 2 3
s
e e
b
y
s
e e
Zones de contact des sorties
K
Zones de contact des sorties
IEC  1321/2000
NOTE La dimension L max. peut être augmentée jusqu'à 2,05 mm pour la sortie 1 pour identifier l’orientation.
B
Echelle
Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage
5:1
en surface à six plots – Type DCC-6/01
Feuille 1 Date: 2000-08
G
B
e
L
B
e
I
61837-2  IEC:2000 – 15 –
Dimensions (mm)
Ref. Notes
Min. Nom. Max.
A – (3,8) 4,00
B – (3,8) 4,00
G – – 1,80
K 0,40 – 0,80
Actual size
L 0,80 – 1,20
B
e –1,27 –
e –2,80 –
b – – 0,90
l – – 1,70
y – – 0,10
A
6 5 4
1 2 3
s
e e
b
y s
e e
K
Terminal land areas
IEC  1321/2000
NOTE Dimension L max. can be increased to 2,05 mm for lead 1 to identify the orientation.
B
Ceramic, welded, six leadless SMD outline – Type DCC-6/01 Scale
5:1
Sheet 1 Date: 2000-08
G
B
e
L
B
e
I
– 16 – 61837-2  CEI:2000
Connexions des sorties
1) Si la présence d’une sortie est facultative, ou si l’enveloppe est fournie avec un nombre de
sorties inférieur au nombre maximal, cela doit être indiqué dans la spécification
particulière.
2) Un exemple détaillé des connexions des sorties pour un filtre à ondes acoustiques de
surface (OAS) est donné ci-dessous; d’autres connexions des sorties sont possibles.
o
Type du dispositif à N de Dispositifs à OAS
montage en surface sortie
1 Masse
DCC-6/01 2 Signal entrée/sortie
3 Masse
4 Masse
5 Signal sortie/entrée
6 Masse
61837-2  IEC:2000 – 17 –
Terminal lead connections
1) If the presence of leads is optional, or if an enclosure is supplied with less than the
maximum number of leads, this shall be indicated in the detail specification.
2) Detailed below is an example of the terminal lead connections for a surface acoustic wave
(SAW) filter; other terminal lead connections are possible.
Type of SMD No. of lead SAW devices
1 Ground
DCC-6/01 2 Input/output signal
3 Ground
4 Ground
5 Output/input signal
6 Ground
– 18 – 61837-2  CEI:2000
Dimensions (mm)
Réf. Notes
Echelle 1:1
Min. Nom. Max.
A – (11,9) 12,10
B – (5,5) 5,70
–
G –2,70
K 1,80 – 2,20
L 1,30 – 1,70
B
e –5,08 -
e –3,90 -
b – – 2,40
–
l –1,90
y – – 0,10
A
4 3
1 2
s
y
s
e
b
K
e
Zones de contact des sorties
IEC  1322/2000
Enveloppe en céramique, destinée au montage Echelle
3:1
en surface à quatre plots – Type DCC-4/01
Feuille 2
Date: 2000-08
B
L G
B
e
I
61837-2  IEC:2000 – 19 –
Dimensions (mm)
Ref. Notes
Min. Nom. Max.
A – (11,9) 12,10
B – (5,5) 5,70
–
G –2,70
K 1,80 – 2,20
Actual size
L 1,30 – 1,70
B
e –5,08–
e –3,90–
b – – 2,40
–
l –1,90
y – – 0,10
A
4 3
1 2
s
y
s
e
b
K
e
Terminal land areas
IEC  1322/2000
Scale
Ceramic, four leadless SMD outline − Type DCC-4/01
3:1
Sheet 2
Date: 2000-08
B
L G
B
e
I
– 20 – 61837-2  CEI:2000
Connexions des sorties
Si la présence d’une sortie est facultative, ou si l’enveloppe est fournie avec un nombre de
sorties inférieur au nombre maximal, cela doit être indiqué dans la spécification particulière.
o
Type du dispositif à N de Résonateur à quartz Oscillateur à quartz Filtre à quartz
montage en surface sortie
1 Sortie 1 Tension de contrôle
DCC-4/01 2 Facultatif Masse
3 Sortie 2 Sortie
4 Facultatif Tension c.c.
61837-2  IEC:2000 – 21 –
Terminal lead connections
If the presence of leads is optional, or if an enclosure is supplied with less than the maximum
number of leads, this shall be indicated in the detail specification.
Type of SMD No. of Crystal unit Crystal oscillator Crystal filter
lead
1 Terminal 1 Control voltage
DCC-4/01 2 Option Ground
3 Terminal 2 Output
4 Option DC supply
– 22 – 61837-2  CEI:2000
Echelle 1:1 Dimensions (mm)
Réf. Notes
Min. Nom. Max.
A – (8,0) 8,20
B – (4,5) 4,80
–
G–1 –2,50 /03
G–2 –– 2,00 /02
K 0,80 – 1,20
L 1,00 – 1,40
B
e –2,54 -
e –6,90 -
b – – 1,40
A 2
–
l –1,60
y – – 0,10
4 3
s
y
s
I
e
e
L
B
Zones de contact des sorties
IEC  1323/2000
Echelle
Enveloppe en céramique, soudée, destinée au montage
3:1
en surface à quatre plots – Type DCC-4/02 ~ 03
Feuille 3
Date: 2000-08
e
G
B
K
e
b
61837-2  IEC:2000 – 23 –
Dimensions (mm)
Ref. Notes
Min. Nom. Max.
A – (8,0) 8,20
B – (4,5) 4,80
G–1 – –2,50 /03
Actual size
––
G–2 2,00 /02
K 0,80 – 1,20
L 1,00 – 1,40
B
e –2,54–
e –6,90–
b – – 1,40
A
l – –1,60
y – – 0,10
4 3
s
y
s
I
e
e
L
B
Terminal land areas
IEC  1323/2000
Scale
Ceramic, welded, four leadless SMD outline −
3:1
Type DCC-4/02 ~ 03
Sheet 3
Date: 2000-08
e
G
B
K
e
b
– 24 – 61837-2  CEI:2000
Connexions des sorties
Si la présence d’une sortie est facultative, ou si l’enveloppe est fournie avec un nombre de
sorties inférieur au nombre maximal, cela doit être indiqué dans la spécification particulière.
o
Type du dispositif N de Résonateur à quartz Oscillateur à quartz Filtre à quartz
à montage en sortie
surface
1 Sortie 1 Tension de contrôle
DCC-4/02 2 Facultatif Masse
DCC-4/03 3 Sortie 2 Sortie
4 Facultatif Tension c.c.
61837-2  IEC:2000 – 25 –
Terminal lead connections
If the presence of lead is optional, or if an enclosure is supplied with less than the maximum
number of leads, this shall be indicated in the detail specification.
Type of SMD No. of Crystal unit Crystal oscillator Crystal filter
lead
1 Terminal 1 Control voltage
DCC-4/02 2 Option Ground
DCC-4/03 3 Terminal 2 Output
4 Option DC supply
– 26 – 61837-2  CEI:2000
Dimensions (mm)
Réf. Notes
Echelle 1:1
Min. Nom. Max.
A – (7,0) 7,50
B – (5,0) 5,20
–
G–1 –2,50 /05
G–2 –– 1,50 /04
K 0,80 – 1,20
L 1,00 – 1,40
B
e –2,54–
e –6,00–
b
...