Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test

Covers the I-test and the overvoltage latch-up testing of integrated circuits. The purpose of this test is to establish a method for determining integrated circuit latch-up characteristics and to define latch-up failure criteria. Latch-up characteristics are used in determining product reliability and minimizing "No Trouble Found" and "Electrical Overstress" failures due to latch-up.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29: Essai de verrouillage

Couvre l'essai I et les essais de verrouillage de surtension des circuits intégrés. L'objet de cet essai est d'établir une méthode pour déterminer les caractéristiques de verrouillage des circuits intégrés et définir les critères de défaillance de verrouillage. Les caractéristiques de verrouillage sont utilisées dans la détermination de la fiabilité de produit et la minimisation des défaillances en rapport avec «l'absence d'observation de problèmes» et la «contrainte électrique excessive» du fait du verrouillage.

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03-Nov-2003
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IEC 60749-29:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29: Latch-up test Released:11/4/2003 Isbn:2831872413
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-29
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-11
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 29:
Essai de verrouillage
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 29:
Latch-up test
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-29:2003
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-29
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-11
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 29:
Essai de verrouillage
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 29:
Latch-up test
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S
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– 2 – 60749-29  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 4
1 Domaine d’application. 8
2 Définitions . 8
3 Appareillage et matériel .14
3.1 Testeur de verrouillage .14
3.2 Equipement d'essai automatisé (ATE) .18
3.3 Source de chaleur .18
4 Procédure.18
4.1 Procédure d'essai de verrouillage générale .18
4.2 Procédure d'essai de verrouillage détaillée.20
5 Critères de défaillance .24
6 Résumé .24
Figure 1 – Circuit de qualification de V .16
alim
Figure 2 – Circuit de qualification de la source de déclenchement.18
Figure 3 – Diagramme d'essai de verrouillage.28
Figure 4 – Forme d'onde d'essai pour l’essai I positif .30
Figure 5 – Forme d'onde d'essai pour l'essai I négatif .32
Figure 6 – Forme d'onde d'essai pour surtension V .34
alim
Figure 7 – Circuit équivalent pour essais de verrouillage d’essai I d'entrée/de sortie
positifs .36
Figure 8 – Circuit équivalent pour essais de verrouillage d’essai I d'entrée/de sortie
négatifs.38
Figure 9 – Circuit équivalent pour les essais de verrouillage d’essai de surtension
de V .40
alim
Tableau 1 – Matrice d'essai .26
Tableau 2 – Spécifications de temps pour essai I et essai de surtension V .34
alim
60749-29  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 5
1 Scope . 9
2 Definitions . 9
3 Apparatus and material.15
3.1 Latch-up tester .15
3.2 Automated test equipment (ATE) .19
3.3 Heat source .19
4 Procedure.19
4.1 General latch-up test procedure.19
4.2 Detailed latch-up test procedure .21
5 Failure criteria .25
6 Summary .25
Figure 1 – V qualification circuit .17
supply
Figure 2 – Trigger source qualification circuit .19
Figure 3 – Latch-up test flow .29
Figure 4 – Test waveform for positive I-test.31
Figure 5 – Test waveform for negative I-test .33
Figure 6 – Test waveform for V overvoltage .35
supply
Figure 7 – Equivalent circuit for positive input/output I-test latch-up testing.37
Figure 8 – Equivalent circuit for negative input/output I-test latch-up testing.39
Figure 9 – Equivalent circuit for V overvoltage test latch-up testing .41
supply
Table 1 – Test matrix .27
Table 2 — Timing specifications for I-test and V overvoltage test .35
supply
– 4 – 60749-29  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 29: Essai de verrouillage
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et l
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