IEC 60749-10:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock

Describes a shock test intended to determine the suitability of component parts for use in electronic equipment which may be subjected to moderately severe shocks as a result of suddenly applied forces or abrupt changes in motion produced by rough handling, transportation, or field operation. Shock of this type may disturb operating characteristics, particularly if the shock pulses are repetitive. This is a destructive test. It is normally applicable to cavity-type packages. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques

Décrit un essai aux chocs destiné à déterminer la bonne adaptation des éléments des composants à une utilisation dans des équipements électroniques qui peuvent être soumis à des chocs d'une sévérité modérée à la suite de l'application soudaine de forces ou de brusques modifications de déplacements au cours de manipulations brutales, du transport ou du fonctionnement sur le terrain. Des chocs de ce type peuvent perturber les caractéristiques de fonctionnement, en particulier si les impulsions de choc sont répétitives. Il s'agit d'un essai destructif. Il est normalement applicable aux boîtiers de type à cavité interne. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 08-Apr-2002
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Start Date: 31-May-2021
• Completion Date: 27-Apr-2022

Relations

• Replaces: IEC 60749:1996/AMD2:2001 - Amendment 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 60749:1996 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC PAS 62186:2000 - Mechanical shock test method
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 60749:1996/AMD1:2000 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Corrected By: IEC 60749-10:2002/COR1:2003 - Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 60749-10:2022 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-10
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 10:
Chocs mécaniques
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 10:
Mechanical shock
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-10:2002
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
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(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
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nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
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• IEC Just Published
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-10
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 10:
Chocs mécaniques
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 10:
Mechanical shock
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CODE PRIX
D
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 60749-10  CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –
Partie 10: Chocs mécaniques
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-10 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1598/FDIS 47/1613/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette méthode d'essais mécaniques et climatiques, relative aux chocs, est le résultat de la
réécriture complète de l’essai contenu dans l'article 4 du chapitre 2 de la CEI 60749.
Cette publication a été rédigée selon les directives ISO/CEI, Partie 3.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007. A
cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
Le contenu du corrigendum d’août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

60749-10  IEC:2002 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 10: Mechanical shock
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Co
...