IEC 60317-37:1992/AMD2:1999

Amendment 2 - Specifications for particular types of winding wires - Part 37: Polyesterimide enamelled round copper wire, class 180, with a bonding layer

Amendement 2 - Spécifications pour types particuliers de fils de bobinage - Partie 37: Fil de section circulaire en cuivre émaillé avec polyesterimide, classe 180, avec une couche adhérente

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 17-Oct-1999
• ICS: 29.060.10 - Wires
• Technical Committee: TC 55 - Winding wires
• Drafting Committee: WG 1 - TC 55/WG 1
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 14-Oct-2013

Relations

• Amends: IEC 60317-37:1992 - Specifications for particular types of winding wires - Part 37: Polyesterimide enamelled round copper wire, class 180, with a bonding layer
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 60317-37:2013 - Specifications for particular types of winding wires - Part 37: Polyesterimide enamelled round copper wire, class 180, with a bonding layer
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60317-37
INTERNATIONAL
STANDARD
AMENDEMENT 2
AMENDMENT 2
1999-10
Amendement 2
Spécifications pour types particuliers de fils
de bobinage –
Partie 37:
Fil de section circulaire en cuivre émaillé
avec polyesterimide, classe 180,
avec une couche adhérente
Amendment 2
Specifications for particular types
of winding wires –
Part 37:
Polyesterimide enamelled round copper wire,
class 180, with a bonding layer
 IEC 1999 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
D
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
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For price, see current catalogue

– 2 – 60317-37 amend. 2 © CEI:1999
AVANT-PROPOS
Le présent amendement a été établi par le comité d’études 55 de la CEI : Fils de bobinage.
Le texte de cet amendement est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
55/703/FDIS 55/730/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cet amendement.
___________
Page 14
18 Adhérence par chaleur ou par solvant
Remplacer le texte existant par ce qui suit:
NOTE – Adhérence par solvant : essai nécessaire, mais qui n'est pas encore à l'étude.
18.1 Adhérence par chaleur
18.1.1 Force d'adhérence par chaleur d'un bobinage hélicoïdal
18.1.1.1 A température ambiante
Les échantillons doivent être préparés selon la méthode d'essai, et la température de l'étuve
pour le collage doit être fixée selon accord préalable entre l’acheteur et le fournisseur pour les
différents types d'émaux adhérents. La température suggérée pour l’émail adhérent polyamide
est de (200 ± 2) °C et la température suggérée pour l’émail adhérent polyamide aromatique est
de (230 ± 2) °C.
Résultats : quand les échantillons sont essayés conformément à la méthode d'essai, aucune
spire (en dehors de la première et de la dernière) ne doit se séparer sous l'action de la charge
indiquée dans le tableau 2.
18.1.1.2 A température élevée
Les échantillons doivent être préparés et conditionnés conformément à la méthode d'essai.
La température élevée doit être fixée selon accord préalable entre l’acheteur et le fournisseur
pour les différents types d'émaux adhérents. La température suggérée pour l'émail adhérent
polyamide est de (155 ± 2) °C et la température suggérée pour l'émail adhérent polyamide
aromatique est de (170 ± 2) °C.
Résultats : quand les échantillons sont essayés conformément à la méthode d'essai, aucune
spire (en dehors de la première et de la dernière) ne doit se séparer sous l'action de la charge
indiquée dans le tableau 2.
60317-37 Amend. 2 © IEC:1999 – 3 –
FOREWORD
This amendment has been prepared by IEC technical committee 55: Winding wires.
The text of this amendment is based on the following documents:
FDIS Report on voting
55/703/FDIS 55/730/RVD
Full information on the voting for the approval of this amendment can be found in the report on
voting indicated in the above table.
___________
Page 15
18 Heat or solvent bonding
Replace the existing text by the following:
NOTE – Solvent bonding: test required but not yet under consideration.
18.1 Heat bonding
18.1.1 Heat bonding strength of a helical coil
18.1.1.1 At room temperature
The specimens shall be prepared according to the test method, and the temperature of the
oven for bonding shall be fixed as agreed between purchaser and supplier for the different
types of bonding enamels. The suggested temperature for polyamide bonding enamel
is (200 ± 2) °C and the suggested temperature for aromatic polyamide bonding enamel is
(230 ± 2) °C.
Results: when testing the specimens according to the test method, under the action of load
specified in table 2, no turns other than possibly the first and the last shall be separated.
18.1.1.2 At elevated temperature
The specimens shall be prepared and shall be conditioned as described in the test method.
The elevated temperature shall be fixed as agreed between purchaser and supplier for the
different types of bonding enamels. The suggested temperature for polyamide bonding enamel
is (155 ± 2) °C and the suggested temperature for aromatic polyamide bonding enamel is
(170 ± 2) °C.
Results: when testing the specimens according to the test method, under the action of load
specified in table 2, no turns other than possibly the first and the last shall be separated.

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