IEC TS 61967-3:2014

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 3: Measurement of radiated emissions - Surface scan method

IEC TS 61967-3:2014 provides a test procedure which defines an evaluation method for the near electric, magnetic or electromagnetic field components at or near the surface of an integrated circuit (IC). This diagnostic procedure is intended for IC architectural analysis such as floor planning and power distribution optimization. This test procedure is applicable to measurements on an IC mounted on any circuit board that is accessible to the scanning probe. In some cases it is useful to scan not only the IC but also its environment. For comparison of surface scan emissions between different ICs, the standardized test board defined in IEC 61967-1 should be used. This measurement method provides a mapping of the electric or magnetic near-field emissions over the IC. The resolution of the measurement is determined by the capability of the measurement probe and the precision of the probe-positioning system. This method is intended for use up to 6 GHz. Extending the upper limit of frequency is possible with existing probe technology but is beyond the scope of this specification. Measurements may be carried out in the frequency domain or in the time domain. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) Removal of: Clause 9.4 Data analysis and Annex D Analysing the data from near-field surface scanning;
b) Addition of: Introduction, Clause 9.4 Measurement data, Clause 9.5 Post-processing, Clause 9.6 Data exchange and Annex D Coordinate systems;
c) Expansion of: Clause 8.4 Test technique and Annex A Calibration of near-field probes.

Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques - Partie 3: Mesure des émissions rayonnées - Méthode de balayage en surface

L'IEC TS 61967-3:2014 fournit une procédure d'essai qui définit une méthode d'évaluation des composants de champs proches électriques, magnétiques ou électromagnétiques émis à la surface ou près de la surface d'un circuit intégré (CI). Cette procédure de diagnostic est destinée à l'analyse architecturale du CI telle que la gestion de couches et l'optimisation de la distribution de puissance. Cette procédure d'essai s'applique aux mesures effectuées sur un CI monté sur tout circuit imprimé accessible à la sonde de balayage. Il est dans certains cas utile de balayer l'environnement en plus du CI. Pour la comparaison des émissions de balayage en surface entre différents CI, il convient d'utiliser la carte d'essai normalisée définie dans l'IEC 61967-1. Cette méthode de mesure fournit un mapping des émissions de champs proches électriques ou magnétiques émis à la surface du CI. La résolution de la mesure est déterminée par l'aptitude de la sonde de mesure et la précision du système de positionnement de la sonde. Cette méthode est destinée à une utilisation jusqu'à 6 GHz. L'extension de la limite supérieure de la fréquence est possible avec la technologie actuelle en matière de sondes, mais cela n'entre pas dans le domaine d'application de la présente spécification. Les mesures peuvent être effectuées dans le domaine de fréquence ou le domaine temporel. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) Suppression de: l'Article 9.4 Analyse des données et à l'Annexe D Analyse des données à partir du balayage en surface de champ proche;
b) Addition de: l'Introduction, l'Article 9.4 Données de mesure, l'Article 9.5 Post-traitement, l'Article 9.6 Echange des données et à l'Annexe D Systèmes de coordonnées;
c) Développement de: l'Article 8.4 Technique d'essai et l'Annexe A Etalonnage des sondes de champs proches.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 24-Aug-2014
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 9 - TC 47/SC 47A/WG 9
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 30-Nov-2014
• Completion Date: 25-Aug-2014

Relations

• Revises: IEC TS 61967-3:2005 - Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 KHz to 1 GHz - Part 3: Measurement of radiated emissions - Surface scan method
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC TS 61967-3 ®
Edition 2.0 2014-08
TECHNICAL
SPECIFICATION
SPECIFICATION
TECHNIQUE
colour
inside
Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions –
Part 3: Measurement of radiated emissions – Surface scan method

Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques –
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de balayage en surface

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INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
W
CODE PRIX
ICS 31.200 ISBN 978-2-8322-1809-9

– 2 – IEC TS 61967-3:2014  IEC 2014
CONTENTS
FOREWORD. 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms, definitions and abbreviations . 8
3.1 Terms and definitions . 8
3.2 Abbreviations . 9
4 General . 9
5 Test conditions . 10
5.1 General . 10
5.2 Supply voltage . 10
5.3 Frequency range . 10
6 Test equipment . 10
6.1 General . 10
6.2 Shielding . 10
6.3 RF measuring instrument . 10
6.4 Preamplifier . 10
6.5 Cables . 11
6.6 Near-field probe . 11
6.6.1 General . 11
6.6.2 Magnetic (H) field probe . 11
6.6.3 Electric (E) field probe. 11
6.6.4 Combined electric and magnetic (E/H) field probe . 11
6.6.5 Probe-positioning and data acquisition system . 11
7 Test setup . 12
7.1 General . 12
7.2 Test configuration . 12
7.3 Test circuit board . 14
7.4 Probe-positioning system software setup . 14
7.5 DUT software . 14
8 Test procedure . 14
8.1 General . 14
8.2 Ambient conditions . 14
8.3 Operational check . 14
8.4 Test technique . 15
9 Test report . 16
9.1 General . 16
9.2 Measurement conditions . 16
9.3 Probe design and calibration . 16
9.4 Measurement data . 16
9.5 Post-processing . 17
9.6 Data exchange . 17
Annex A (normative) Calibration of near-field probes . 18
A.1 General . 18
A.2 Test equipment . 20
A.2.1 General . 20

A.2.2 PCB with microstrip line . 20
A.3 Calibration setup . 21
A.4 Calibration procedure . 22
Annex B (informative)  Discrete electric and magnetic field probes . 25
B.1 General . 25
B.2 Probe electrical description . 25
B.3 Probe physical description . 26
B.3.1 General . 26
B.3.2 Electric field probe . 26
B.3.3 Magnetic field probe . 26
Annex C (informative) Combined electric and magnetic field probe example . 28
C.1 General . 28
C.2 Probe electrical description . 28
C.3 Probe physical description . 29
C.4 Measurement and data acquisition system . 29
Annex D (informative) Coordinate systems . 31
D.1 General . 31
D.2 Cartesian coordinate system . 31
D.3 Cylindrical coordinate sy
...