IEC 60749-15:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

Décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 06-Feb-2003
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 28-Oct-2010

Relations

• Replaces: IEC 60749:1996/AMD2:2001 - Amendment 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC PAS 62174:2000 - Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 60749:1996/AMD1:2000 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 60749:1996 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 60749-15:2010 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-15
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-02
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 15:
Résistance à la température de soudage
pour dispositifs par trous traversants
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 15:
Resistance to soldering temperature
for through-hole mounted devices

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-15:2003
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-15
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-02
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 15:
Résistance à la température de soudage
pour dispositifs par trous traversants
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 15:
Resistance to soldering temperature
for through-hole mounted devices

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Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
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CODE PRIX
F
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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For price, see current catalogue

– 2 – 60749-15  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –

MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –

Partie 15: Résistance à la température de soudage

pour dispositifs par trous traversants

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-15 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1663/FDIS 47/1683/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les directives ISO/CEI, Partie 2.
Cette méthode d’essais mécaniques et climatiques, relative à la résistance à la température
de soudage pour les dispositifs par trous traversants est le résultat d’une réécriture complète
de l’essai contenu dans le paragraphe 2.2 du chapitre 2 de la CEI 60749.

60749-15  IEC:2003 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –

Part 15: Resistance to soldering temperature

for through-hole mounted devices

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60749-15 has been prepared by IEC technical committee 47:
Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47/1663/FDIS 47/1683/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This mechanical and climatic test method, as it relates to resistance to soldering temperature
for through-hole mounted devices, is a complete rewrite of the test contained in subclause 2.2
of chapter 2 of IEC 60749.
– 4 – 60749-15  CEI:2003
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007.
A cette date, la publication sera

• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou

• amendée.
60749-15  IEC:2003 – 5 –
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged
until 2007. At this date, the publication will be

• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or

• amended.
– 6 – 60749-15  CEI:2003
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –

MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –

Partie 15: Résistance à la température de soudage

pour dispositifs par trous traversants

1 Domaine d’application et objet

La présente partie de la CEI 60749 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs
à semiconducteurs, encapsulés, utilisés pour le montage par trous traversants, peuvent
résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs
sorties, en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.
Dans le but d'établir une méthode d'essai normalisée pour les procédures les plus
reproductibles, la méthode d'immersion dans le brasage est utilisée à cause de ses conditions
plus contrôlables. Cette procédure détermine la capacité des dispositifs à résister à la
température de soudage rencontrée lors d'opérations de fabrication des cartes à circuit
imprimé, sans endommager leurs caractéristiques électriques ou leurs connexions internes.
Cet essai est destructif et peut être utilisé en vue de la qualification, de la réception de lots et
comme moniteur de produits.
Cet essai est, en général, conforme à la CEI 60068-2-20, mais en raison d’exigences
spécifiques aux semiconducteurs, les articles de la présente norme s’appliquent.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60068-2-20, Essais d'environnement – Partie 2: Essais. Essai T: Soudure
3 Remarques générales
La chaleur est conduite à travers les sorties dans le boîtier du dispositif depuis la chaleur de

brasage vers le côté inverse du circuit. Cette procédure ne simule pas le brasage tendre à la
vague ou l'exposition à la chaleur de fusion du même côté du circuit que le corps du boîti
...