ISO 11553-1:2005

Safety of machinery — Laser processing machines — Part 1: General safety requirements

ISO 11553-1:2005 describes hazards generated by laser processing machines, and specifies the safety requirements relating to radiation hazards and hazards generated by materials and substances. It also specifies the information to be supplied by the manufacturers of such equipment. Requirements dealing with noise as a hazard from laser processing machines are not included in ISO 11553-1:2005. They will be included in a subsequent amendment. ISO 11553-1:2005 is not applicable to laser products, or equipment containing such products, which are manufactured solely and expressly for the following applications: photolithography, stereolithography, holography, medical applications and data storage.

Sécurité des machines — Machines à laser — Partie 1: Prescriptions générales de sécurité

L'ISO 11553-1:2005 décrit les phénomènes dangereux engendrés par les machines à laser et spécifie les prescriptions de sécurité concernant les risques de rayonnement et les risques engendrés par les matériaux et les substances. Elle indique également les renseignements que doivent fournir les fabricants de ces matériels. Les exigences relatives au bruit considéré comme un risque des machines à laser ne sont pas comprises dans l'ISO 11553-1:2005. Elles seront incluses dans un amendement ultérieur. L'ISO 11553-1:2005 ne s'applique pas aux appareils à laser ni aux équipements contenant ces appareils, fabriqués exclusivement et expressément pour les applications suivantes: photolithographie, stéréolithographie, holographie, applications médicales, et mise en mémoire de données.

General Information

• Status: Withdrawn
• Publication Date: 25-Jan-2005
• Withdrawal Date: 25-Jan-2005
• ICS: 13.110 - Safety of machinery
• ICS: 31.260 - Optoelectronics. Laser equipment
• Technical Committee: ISO/TC 172/SC 9 - Laser and electro-optical systems
• Drafting Committee: ISO/TC 172/SC 9/JWG 3 - Joint ISO/TC 172/SC 9-IEC/TC 76 WG: Safety
• Current Stage: 9599 - Withdrawal of International Standard
• Completion Date: 02-Apr-2020

Relations

• Revised: ISO 11553-1:2020 - Safety of machinery — Laser processing machines — Part 1: Laser safety requirements
• Effective Date: 18-Oct-2014
• Consolidates: ISO 31-5:1979 - Quantities and units of electricity and magnetism
• Effective Date: 06-Jun-2022
• Revises: ISO 11553:1996 - Safety of machinery — Laser processing machines — Safety requirements
• Effective Date: 15-Apr-2008

Standards Content (Sample)

INTERNATIONAL ISO
STANDARD 11553-1
First edition
2005-02-01

Safety of machinery — Laser processing
machines —
Part 1:
General safety requirements
Sécurité des machines — Machines à laser —
Partie 1: Prescriptions générales de sécurité




Reference number
ISO 11553-1:2005(E)
©
ISO 2005

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ISO 11553-1:2005(E)
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Published in Switzerland

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ISO 11553-1:2005(E)
Contents Page
Foreword. iv
Introduction . v
1 Scope. 1
2 Normative references . 1
3 Terms and definitions. 2
4 Hazards . 3
5 Safety requirements and measures . 5
6 Verification of safety requirements and measures . 9
7 Information for user . 10
8 Labelling. 11
Annex A (informative) Potential hazards. 12
Annex B (informative) Protection against other hazards . 15
Bibliography . 16

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ISO 11553-1:2005(E)
Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards bodies
(ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out through ISO
technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical committee has been
established has the right to be represented on that committee. International organizations, governmental and
non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work. ISO collaborates closely with the
International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of electrotechnical standardization.
International Standards are drafted in accordance with the rules given in the ISO/IEC Directives, Part 2.
The main task of technical committees is to prepare International Standards. Draft International Standards
adopted by the technical committees are circulated to the member bodies for voting. Publication as an
International Standard requires approval by at least 75 % of the member bodies casting a vote.
Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of patent
rights. ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
ISO 11553-1 was prepared by Technical Committee ISO/TC 172, Optics and photonics, Subcommittee SC 9,
Electro-optical systems, in collaboration with IEC/TC 76, Optical radiation safety and laser equipment.
This first edition of ISO 11553-1 cancels and replaces ISO 11553:1996, which has been technically revised.
ISO 11553 consists of the following parts, under the general title Safety of machinery — Laser processing
machines:
 Part 1: General safety requirements
 Part 2: Safety requirements for hand-held laser processing devices
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ISO 11553-1:2005(E)
Introduction
The Machinery Safety Directive issued by the Council of the EEC outlines essential and mandatory
requirements that must be met in order to ensure that machinery is safe. In response, CEN/CENELEC
initiated a programme to produce safety standards for machines and their applications. This part of ISO 11553
is one in that series.
It has been prepared as a harmonized standard to provide a means of conforming with the essential safety
requirements of the Machinery Directive and associated EFTA Regulations.
This document is a type B standard as stated in ISO 12100-1. The provisions of this document may be
supplemented or modified by a type C standard.
For machines which are covered by the scope of a type C standard and which have been designed and built
according to the provision of that standard, the provisions of that type C standard take precedence over the
provisions of this type B standard.
It is applicable to machines using laser radiation to process materials. The purpose of this part of ISO 11553 is
to prevent injuries to persons by
 listing potential hazards generated by machines containing lasers,
 specifying safety measures and verifications necessary for reducing the risk caused by specific
hazardous conditions,
 providing references to pertinent standards, and
 specifying the information which is to be supplied to the users so that they can establish proper
procedures and precautions.

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INTERNATIONAL STANDARD ISO 11553-1:2005(E)

Safety of machinery — Laser processing machines —
Part 1:
General safety requirements
1 Scope
This part of ISO 11553 describes hazards generated by laser processing machines, as defined in 3.2, and
specifies the safety requirements relating to radiation hazards and hazards generated by materials and
substances. It also specifies the information to be supplied by the manufacturers of such equipment.
Requirements dealing with noise as a hazard from laser processing machines are not included in this part of
ISO 11553. They will be included in a subsequent amendment.
This part of ISO 11553 is not applicable to laser products, or equipment containing such products, which are
manufactured solely and expressly for the following applications:
 photolithography;
 stereolithography;
 holography;
 medical applications (per IEC 60601-2-22);
 data storage.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For dated
references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced
document (including any amendments) applies.
ISO 3864:1984, Safety colours and safety signs
ISO 11252:2004, Lasers and laser-related equipment — Laser device — Minimum requirements for
documentation
ISO 12100-1:2003, Safety of machinery — Basic concepts, general principles for design — Part 1: Basic
terminology, methodology
ISO 12100-2:2003, Safety of machinery — Basic concepts, general principles for design — Part 2: Technical
principles
ISO 13849-1:1999, Safety of machinery — Safety-related parts of control systems — Part 1: General
principles for design
ISO 14118:2000, Safety of machinery — Prevention of unexpected start-up
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ISO 11553-1:2005(E)
ISO 14119:1998, Safety of machinery — Interlocking devices associated with guards — Principles for design
and selection
IEC 60204-1:1997, Safety of machinery — Electrical equipment of machines — Part 1: General requirements
IEC 60825-1:2001, Safety of laser products — Part 1: Equipment classification, requirements and user's guide
IEC 60825-4:1997, Safety of laser products — Part 4: Laser guards
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the terms and definitions given in ISO 12100-1 and IEC 60825-1 and the
following apply.
3.1
machine
assembly of linked parts or components, at least one of which moves, with the appropriate actuators, control
and power circuits, joined together for a specific application, in particular for the processing, treatment, moving
or packaging of a material
[ISO 12100-1]
3.2
laser processing machine
machine in which (an) embedded laser(s) provide(s) sufficient energy/power to melt, evaporate, or cause a
phase transition in at least a part of the workpiece, and which has the functional and safety completeness to
be ready-to-use
3.3
location with controlled access
location where the hazard is inaccessible except to authorized persons who have received adequate training
in laser safety and servicing of the system involved
NOTE See Table 1.
3.4
location with restricted access
location where the hazard is inaccessible to the public but may be accessible to other observers or other
untrained personnel who are kept from being exposed to the hazards of laser processing by barriers or other
methods
NOTE See Table 1.
3.5
location with unrestricted and uncontrolled access
location where access is not limited or controlled
NOTE See Table 1.
Table 1 — Description of locations
Location
Controlled Restricted Unrestricted and uncontrolled
Authorized and trained in laser Personnel untrained in laser safety
People All, including the public
safety but not the public
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ISO 11553-1:2005(E)
3.6
(preventive) maintenance
performance of those adjustments or procedures specified in user information, which are intended to be
performed by the user for the purpose of assuring the intended performance of the product
EXAMPLES Replenishment of consumables and cleaning.
3.7
manufacturer
individual or organization that assembles the laser processing machine
NOTE 1 Where a laser processing machine is imported, the importer assumes the responsibilities of the manufacturer.
NOTE 2 An individual or organization that is responsible for modification of a machine is regarded as a manufacturer.
3.8
modification
change to the machine which makes it capable of processing materials in a manner which differs from the
original design, or which makes it capable of processing materials different from what was envisaged in the
original design, or which affects the safety characteristics of a machine
3.9
process zone
area where the laser beam interacts with the material of the workpiece
3.10
production
phase during which the machine is used as intended, including the following operations:
 loading and unloading of parts and/or materials to be processed;
 processing during which the laser beam works alone or in conjunction with other tools
NOTE The loading/unloading can be fully or partly automated or manual.
3.11
service
corrective maintenance
performance of those procedures or adjustments described in the manufacturer's service instructions which
may affect any aspect of a product's performance
EXAMPLES Fault diagnosis, equipment strip-down and repairing.
3.12
subassembly
constituent part needed for proper performance of the laser processing machine
NOTE A laser processing subassembly can be of any laser class in accordance with IEC 60825-1.
3.13
workpiece
material intended to be processed, i.e. the target of the laser beam
4 Hazards
4.1 General
The following subclauses outline areas of concern associated with materials processing with lasers.
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ISO 11553-1:2005(E)
4.2 Inherent hazards
The following hazards (see ISO 12100-1 and ISO 12100-2) may be generated by a laser processing machine:
 mechanical hazards;
 electrical hazards;
 thermal hazards;
 vibration hazards;
 radiation hazards, such as
 hazards generated by direct or reflected laser beam,
 hazards generated by ionizing radiation,
 hazards generated by collateral (UV, microwave, etc.) radiation produced, for example, by flash
lamps, discharge tubes or RF-power sources, and
 hazards generated by secondary radiation due to beam effect (the wavelength of the secondary
radiation may be different from that of the beam);
 hazards generated by materials and substances, such as
 hazards due to products which are used in the machine (e.g. laser gases, laser dyes, lasing gases,
solvents),
 hazards resulting from interaction between the beam and the material (e.g. fumes, particles, vapours,
debris), fire or explosion,
 hazards from associated gases (see for example 5.3.4) used to assist laser target interactions and
from any fumes that are produced; these hazards include explosion, fire, toxic effects and oxygen
depletion;
 hazards generated by neglecting ergonomic principles in machine design.
4.3 Hazards created by external effects (interferences)
Power conditions and the environment in which the machine operates may cause the machine to malfunction,
thus giving rise to hazardous conditions and/or making it necessary for someone to intervene within hazard
zones.
Additional environmental interferences include
 temperature,
 humidity,
 external shock/vibration,
 vapours, dust or gases from the environment,
 electromagnetic/radio frequency interference,
 source voltage interruption/fluctuation, and
 insufficient hardware/software compatibility and integrity.
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ISO 11553-1:2005(E)
4.4 Hazards covered by this part of ISO 11553
Only radiation hazards and hazards generated by the laser interaction with materials and substances are dealt
with in this part of ISO 11553. Other potential hazards are listed in Annex A.
5 Safety requirements and measures
5.1 General requirements
The extent to which hazards are covered is indicated in the Scope. Machinery shall comply as appropriate
with ISO 12100-1 and ISO 12100-2 for hazards which are not covered by this part of ISO 11553.
Manufacturers shall ensure the safety of laser processing machines by
 hazard identification and analysis,
 implementation of safety measures,
 certification and verification of the safety measures, and
 provision of appropriate information for the user.
Based on the hazard identification (see 5.2), appropriate safety measures shall be incorporated into the laser
processing machine by design and manufacture.
The following requirements shall be satisfied:
 each manufacturer shall comply with the safety requirements and measures stipulated in this clause;
 the manufacturer of an installed machine shall be responsible for the compliance of the whole machine,
including subassemblies.
NOTE These requirements apply even if the manufacturer and the customer/user are the same legal entity.
These measures shall take into account each hazard listed in Clause 4, and the results of the hazard analysis,
and should take into account information in Annexes A and B.
5.2 Risk assessment
A risk assessment shall be performed
 for all phases of machine “life” (as applicable); for examples see ISO 12100-1;
 after each modification of the machine by the person or organization responsible for the modification.
A risk assessment includes but is not limited to
a) hazards listed in 4.2 and 4.3;
b) danger zones, particularly those associated with
 the laser system,
 the laser beam path/beam delivery system, and
 the process zone;
c) "interferences” listed in 4.3.
The results of the risk assessment shall be duly documented. Concerning principles for risk assessment, see
also EN 1050.
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ISO 11553-1:2005(E)
5.3 Implementation of corrective measures
5.3.1 General
Safety measures shall be incorporated in the machine by design and manufacture as specified in 5.3.2 to
5.3.4.
5.3.2 Protection against laser radiation hazards
5.3.2.1 General
5.3.2.1.1 For laser processing machines operating in locations with unrestricted and uncontrolled access,
the possibility that people be exposed to levels of laser radiation exceeding the accessible emission limit
(AEL) for Class 1 shall be eliminated during production. Access to radiation in excess of the AEL for which
direct viewing is not permitted shall be eliminated for maintenance.
To satisfy these requirements, the following conditions shall be met.
 Unauthorized human access to a danger zone shall be prevented by engineering measures as stipulated
in IEC 60825-1 and ISO 12100-1 and ISO 12100-2.
5.3.2.1.2 For laser processing machines operating in locations with restricted or controlled access, the
possibility that people be exposed to levels of laser radiation exceeding the maximum permissible exposure
4
(MPE) at the ocular exposure limits for 3 × 10 seconds exposure shall be eliminated during production
(normal or otherwise).
To satisfy this requirement, the following conditions shall be met.
 A Risk Assessment shall be performed. Unauthorized human access to a danger zone should be
prevented by engineering measures as specified in IEC 60825-1 and ISO 12100-1 and ISO 12100-2.
 If access cannot be prevented, exposure above the ocular MPE shall be eliminated by use of engineering
or administrative controls, including Personal Protective Equipment (PPE).
5.3.2.1.3 For all laser processing machines, without regard to restricted or controlled access, the following
shall apply.
 If human presence in a danger zone is unavoidable while the machine is functioning (e.g. during service),
the machine shall be equipped with means for direct control of machine motion, beam direction and beam
stop (see 5.3.3.5).
 The design of protective devices, such as shutters, guards, beam dissipation devices and
deterring/impeding devices, shall meet the requirements specified in IEC 60825-1 and ISO 12100-1 and
ISO 12100-2. A single protective device may be used to provide simultaneous protection against more
than one hazard.
 Laser guards shall comply with requirements specified in IEC 608
...

NORME ISO
INTERNATIONALE 11553-1
Première édition
2005-02-01

Sécurité des machines — Machines à
laser —
Partie 1:
Prescriptions générales de sécurité
Safety of machinery — Laser processing machines —
Part 1: General safety requirements




Numéro de référence
ISO 11553-1:2005(F)
©
ISO 2005

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ISO 11553-1:2005(F)
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peut être imprimé ou visualisé, mais ne doit pas être modifié à moins que l'ordinateur employé à cet effet ne bénéficie d'une licence
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l'exploitation de ce fichier par les comités membres de l'ISO. Dans le cas peu probable où surviendrait un problème d'utilisation,
veuillez en informer le Secrétariat central à l'adresse donnée ci-dessous.


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Droits de reproduction réservés. Sauf prescription différente, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous
quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit
de l'ISO à l'adresse ci-après ou du comité membre de l'ISO dans le pays du demandeur.
ISO copyright office
Case postale 56 • CH-1211 Geneva 20
Tel. + 41 22 749 01 11
Fax. + 41 22 749 09 47
E-mail [e-mail]
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Publié en Suisse

ii © ISO 2005 – Tous droits réservés

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ISO 11553-1:2005(F)
Sommaire Page
Avant-propos. iv
Introduction . v
1 Domaine d'application. 1
2 Références normatives. 1
3 Termes et définitions . 2
4 Phénomènes dangereux. 3
5 Prescriptions et mesures de sécurité . 5
6 Vérification des prescriptions et mesures de sécurité . 10
7 Instructions d'emploi. 10
8 Étiquetage. 11
Annexe A (informative) Risques potentiels . 13
Annexe B (informative) Protection contre les autres risques. 16
Bibliographie . 17

© ISO 2005 – Tous droits réservés iii

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ISO 11553-1:2005(F)
Avant-propos
L'ISO (Organisation internationale de normalisation) est une fédération mondiale d'organismes nationaux de
normalisation (comités membres de l'ISO). L'élaboration des Normes internationales est en général confiée
aux comités techniques de l'ISO. Chaque comité membre intéressé par une étude a le droit de faire partie du
comité technique créé à cet effet. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec l'ISO participent également aux travaux. L'ISO collabore étroitement avec
la Commission électrotechnique internationale (CEI) en ce qui concerne la normalisation électrotechnique.
Les Normes internationales sont rédigées conformément aux règles données dans les Directives ISO/CEI,
Partie 2.
La tâche principale des comités techniques est d'élaborer les Normes internationales. Les projets de Normes
internationales adoptés par les comités techniques sont soumis aux comités membres pour vote. Leur
publication comme Normes internationales requiert l'approbation de 75 % au moins des comités membres
votants.
L'attention est appelée sur le fait que certains des éléments du présent document peuvent faire l'objet de
droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. L'ISO ne saurait être tenue pour responsable de ne
pas avoir identifié de tels droits de propriété et averti de leur existence.
L'ISO 11553-1 a été élaborée par le comité technique ISO/TC 172, Optique et photonique, sous-comité SC 9,
Systèmes électro-optiques, en collaboration avec CEI/SC 76, Sécurité des rayonnements optiques et
matériels lasers.
Cette première édition de l'ISO 11553-1 annule et remplace l'ISO 11553:1996 qui a fait l'objet d'une révision
technique.
L'ISO 11553 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Sécurité des machines —
Machines à laser:
 Partie 1: Prescriptions générales de sécurité
 Partie 2: Prescriptions de sécurité pour dispositifs de traitement laser portatifs

iv © ISO 2005 – Tous droits réservés

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ISO 11553-1:2005(F)
Introduction
La Directive du Conseil de la CEE relative aux machines définit les exigences essentielles constituant un
impératif que l'on doit suivre pour assurer la sécurité des machines. Pour permettre le respect de ces
exigences essentielles le CEN/CENELEC a initié un programme de normalisation comprenant des normes de
sécurité relatives aux machines et à leurs applications. La présente partie de l'ISO 11553 fait partie de ce
programme.
Elle a été préparée en vue d'être une norme harmonisée pour fournir des moyens de se conformer aux
exigences essentielles de la directive Machines et aux réglementations de l'A.E.L.E. qui y sont associées.
Le présent document est une norme de type B ainsi que stipulé dans l'ISO 12100-1. Les dispositions du
présent document peuvent être complétées ou modifiées par une norme de type C.
Lorsque des machines qui sont couvertes par le domaine d'application d'une norme de type C ont été
conçues et construite selon les dispositions de cette norme, les dispositions de cette norme de type C
prennent le pas sur les dispositions de la présente norme de type B.
La présente norme s'applique aux machines utilisant le rayonnement laser pour le travail des matériaux. Le
but de la présente partie de l'ISO 11553 est d'empêcher les blessures sur les personnes en
 faisant une liste des risques potentiels engendrés par les machines incorporant des lasers,
 spécifiant les mesures de sécurité et les vérifications nécessaires pour réduire le risque causé par des
conditions dangereuses spécifiques,
 fournissant des références aux normes appropriées, et
 spécifiant les renseignements à fournir aux utilisateurs pour qu'ils puissent établir des procédures
adéquates et prendre les précautions nécessaires.

© ISO 2005 – Tous droits réservés v

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NORME INTERNATIONALE ISO 11553-1:2005(F)

Sécurité des machines — Machines à laser —
Partie 1:
Prescriptions générales de sécurité
1 Domaine d'application
La présente partie de l'ISO 11553 décrit les phénomènes dangereux engendrés par les machines à laser,
telles que définies en 3.2, et spécifie les prescriptions de sécurité concernant les risques de rayonnement et
les risques engendrés par les matériaux et les substances. Elle indique également les renseignements que
doivent fournir les fabricants de ces matériels.
Les exigences relatives au bruit considéré comme un rique des machines à laser ne sont pas comprises dans
la présente partie de l'ISO 11553. Elles seront incluses dans un amendement ultérieur.
La présente partie de l'ISO 11553 ne s'applique pas aux appareils à laser ni aux équipements contenant ces
appareils, fabriqués exclusivement et expressément pour les applications suivantes:
 photolithographie;
 stéréolithographie;
 holographie;
 applications médicales (selon la CEI 60601-2-22);
 mise en mémoire de données.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent document. Pour les
références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non datées, la dernière édition du
document de référence s'applique (y compris les éventuels amendements).
ISO 3864:1984, Couleurs et signaux de sécurité
ISO 11252:2004, Lasers et équipements associés aux lasers — Source laser — Exigences minimales pour la
documentation
ISO 12100-1:2003, Sécurité des machines — Notions fondamentales, principes généraux de conception —
Partie 1: Terminologie de base, méthodologie
ISO 12100-2:12003, Sécurité des machines — Notions fondamentales, principes généraux de conception —
Partie 2: Principes techniques
ISO 13849-1:1999, Sécurité des machines — Parties des systèmes de commande relatives à la sécurité —
Partie 1: Principes généraux de conception
ISO 14118:2000, Sécurité des machines — Prévention de la mise en marche intempestive
© ISO 2005 – Tous droits réservés 1

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ISO 11553-1:2005(F)
ISO 14119:1998, Sécurité des machines — Dispositifs de verrouillage associés à des protecteurs — Principes
de conception et de choix
CEI 60204-1:1997, Sécurité des machines — Équipement électrique des machines — Partie 1: Règles
générales
CEI 60825-1:2001, Sécurité des appareils à laser — Partie 1: Classification des matériels, prescriptions et
guide de l'utilisateur
CEI 60825-4:1997, Sécurité des appareils à lasers — Partie 4: Barrières laser
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les termes et définitions données dans l'ISO 12100-1 et la
CEI 60825-1, ainsi que les suivants s'appliquent.
3.1
machine
ensemble de pièces ou d'organes liés entre eux, dont au moins un est mobile et, d'actionneurs, de circuits de
commande et de puissance, appropriés et réunis de façon solidaire en vue d'une application définie,
notamment pour la transformation, le traitement, le déplacement et le conditionnement d'un matériau
[ISO 12100-1]
3.2
machine à laser
machine dans laquelle un ou plusieurs laser(s) incorporé(s) fourni(ssen)t l'énergie/la puissance nécessaire
pour faire fondre, évaporer ou provoquer une transition de phase dans au moins une partie de la pièce, et qui
est dans un état fonctionnel et de sécurité tel qu'elle est prête à l'emploi
3.3
emplacement avec accès commandé
emplacement où le phénomène dangereux est inaccessible, à l'exception des personnes autorisées qui ont
reçu une formation adéquate pour la sécurité des lasers et pour l'entretien du système concerné
NOTE Voir Tableau 1.
3.4
emplacement avec accès restreint
emplacement où le phénomène dangereux est inaccessible au public mais accessible à d'autres observateurs
ou à un personnel non formé qui sont gardés à l'abri des risques du laser par des barrières ou autres moyens
NOTE Voir Tableau 1.
3.5
emplacement avec accès non restreint et non commandé
emplacement pour lequel l'accès n'est ni restreint, ni commandé
NOTE Voir Tableau 1.
Tableau 1 — Description des positions
Emplacement Commandé Restreint Non restreint et non commandé
Autorisées et formées pour la Personnel non formé pour la
Personnes Toutes, public inclus
sécurité laser sécurité laser, mais pas de public
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ISO 11553-1:2005(F)
3.6
maintenance préventive
exécution des réglages ou procédures spécifiés dans les instructions d'emploi, prévus pour être réalisés par
l'utilisateur afin que l'appareil puisse remplir la fonction requise
EXEMPLE L'alimentation en consommables et le nettoyage.
3.7
fabricant
personne ou organisme qui assemble la machine à laser
NOTE 1 Si la machine à laser est importée, c'est l'importateur qui assure les responsabilités du fabricant.
NOTE 2 Une personne ou un organisme responsable de la modification d'une machine est considéré comme un
fabricant.
3.8
modification
changement apporté à la machine qui la rend apte à traiter les matériaux d'une façon différente de ce qui était
la conception d'origine, ou qui la rend apte à traiter des matériaux différents des matériaux pour lesquels elle
était conçue à l'origine, ou qui affecte les caractéristiques de sécurité de la machine
3.9
zone du processus
zone où le faisceau laser entre en interaction avec la matière de la pièce
3.10
production
phase d'utilisation normale de la machine comprenant les opérations suivantes:
 chargement et déchargement des pièces et/ou matériaux à travailler;
 processus pendant lequel le faisceau laser agit seul ou en association avec d'autres outils
NOTE Le chargement/déchargement peut être totalement ou partiellement automatique, ou manuel.
3.11
maintenance corrective
exécution des procédures ou réglages décrits dans les instructions de maintenance du fabricant, pouvant
affecter un aspect quelconque de la performance de l'appareil
EXEMPLES Des exemples peuvent inclure la recherche de panne, le démontage du matériel et la réparation.
3.12
sous-ensemble
partie constituante nécessaire pour que la machine à laser fonctionne correctement
NOTE Un sous-ensemble à laser peut relever de l'une ou l'autre des classes laser de la CEI 60825-1.
3.13
pièce
matériau à travailler, par exemple la cible du faisceau laser
4 Phénomènes dangereux
4.1 Généralités
Les paragraphes suivants soulignent les éléments à prendre en compte pour le travail des matériaux par laser.
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4.2 Phénomènes dangereux inhérents
Les phénomènes dangereux suivants (voir l'ISO 12100-1 et l'ISO 12100-2), peuvent être engendrés par une
machine à laser:
 risques mécaniques;
 risques électriques;
 risques thermiques;
 risques engendrés par les vibrations;
 risques engendrés par les rayonnements, par exemple:
 les risques engendrés par le faisceau laser direct ou réfléchi,
 les risques engendrés par les rayonnements ionisants,
 les risques engendrés par les rayonnements indirects (UV, micro-onde, etc.) produits par exemple
par l'utilisation de lampes à éclair, de tubes à décharge ou de sources radiofréquence, et
 les risques engendrés par le rayonnement secondaire dû à l'effet du faisceau (la longueur d'onde du
rayonnement secondaire peut être différente de celle du faisceau);
 risques engendrés par les matériaux et les substances, par exemple:
 les risques dus aux produits utilisés dans la machine (par exemple gaz laser, colorants laser, gaz
actifs, solvants),
 les risques provenant de l'interaction entre le faisceau et le matériau (par exemple fumées, particules,
vapeurs, débris); incendie ou explosion, et
 les risques provenant de gaz associés (par exemple, voir 5.3.4) utilisés pour faciliter l'interaction
cible/laser et risques provenant de toutes fumées produites; ces risques incluent l'explosion,
l'incendie, les effets toxiques et la raréfaction d'oxygène;
 risques engendrés par le non-respect des principes ergonomiques lors de la conception des machines.
4.3 Phénomènes dangereux créés par des effets externes (perturbations)
Les conditions d'alimentation et l'environnement dans lequel fonctionne la machine peuvent être à l'origine de
dysfonctionnements pouvant conduire à des situations dangereuses et/ou amener les opérateurs à intervenir
dans les zones dangereuses.
Les perturbations supplémentaires de l'environnement incluent
 la température;
 l'humidité;
 les chocs et les vibrations externes;
 les vapeurs, les poussières et les gaz de l'environnement;
 les perturbations électromagnétiques et radioélectriques;
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 l'interruption et la variation de l'alimentation en énergie;
 la compatibilité et l'intégrité insuffisantes du matériel et du logiciel.
4.4 Phénomènes dangereux traités dans la présente partie de l'ISO 11553
Seuls sont traités dans la présente partie de l'ISO 11553 les risques de rayonnement et les risques engendrés
par l'interaction du laser avec les matériaux et les substances. Les renseignements concernant les autres
phénomènes potentiels dangereux se trouvent à l'Annexe A.
5 Prescriptions et mesures de sécurité
5.1 Prescriptions générales
L'étendue des phénomènes dangereux couverts est indiquée dans le Domaine d'application. De plus, les
machines doivent reprendre en compte de façon adéquate l'ISO 12100-1 et l'ISO 12100-2 pour les
phénomènes dangereux non couverts par la présente partie de l'ISO 11553.
Les fabricants doivent assurer la sécurité des machines à laser par:
 l'identification et l'analyse des phénomènes dangereux;
 la mise en œuvre des mesures de sécurité;
 la certification et la vérification des mesures de sécurité;
 l'indication à l'utilisateur des renseignements appropriés.
En fonction de l'identification des phénomènes dangereux (voir 5.2) des mesures de sécurité appropriées
doivent être intégrées à la machine, par sa conception et sa fabrication.
Les exigences suivantes doivent être satisfaites:
 chaque fabricant doit se conformer aux prescriptions et mesures de sécurité stipulées dans le présent
article;
 le fabricant d'une machine installée doit être responsable de la conformité de la machine complète,
incluant les sous-ensembles.
NOTE Ces exigences s'appliquent même si le fabricant et le client/utilisateur constituent la même entité juridique.
Ces mesures doivent tenir compte de tous les phénomènes dangereux identifiés à l'Article 4, et des résultats
de l'analyse des risques, et il convient de tenir compte des renseignements des Annexes A et B.
5.2 Analyse des risques
Une analyse des risques doit être faite
 pour toutes les phases de la vie de la machine (le cas échéant); pour des exemples, voir l'ISO 12100-1;
 après chaque modification de la machine par la personne ou l'organisme responsable de la modification.
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ISO 11553-1:2005(F)
L'analyse des risques inclut entre autres
a) les phénomènes dangereux indiqués en 4.2 et en 4.3;
b) les zones dangereuses, en particulier celles associées avec
 le système laser,
 le chemin optique ou le système de transmission du faisceau, et
 la zone de processus;
c) les perturbations indiquées en 4.3.
Les résultats de l'analyse des risques doivent être dûment consignés. Concernant les principes de l'analyse
des risques, voir également l'EN 1050.
5.3 Mise en œuvre des mesures correctives
5.3.1 Généralités
Les machines doivent être conçues et fabriquées en intégrant les mesures de sécurité prescrites de 5.3.2 à
5.3.4.
5.3.2 Protection contre les risques de rayonnement laser
5.3.2.1 Généralités
5.3.2.1.1 Pour un laser fonctionnant en un emplacement avec accès non restreint et non commandé, la
possibilité d'exposition de personnes à des niveaux de rayonnement laser dépassant les limites d'émissions
accessibles (LEA) de la Classe 1 doit être empêchée en phase de production. L'accès à des rayonnements
dépassant les LEA pour lesquelles une vision directe n'est pas autorisée doit être empêché pour la phase de
maintenance.
Pour satisfaire à cette exigence; les conditions suivantes doivent être remplies.
 L'accès non autorisé à une zone dangereuse doit être empêché par des mesures techniques comme
stipulé dans la CEI 60825-1 et l'ISO 12100-1 et l'ISO 12100-2.
5.3.2.1.2 Pour un laser fonctionnant en des emplacements avec accès restreint ou commandé, la
possibilité d'exposition de personnes à des niveaux de rayonnement laser dépassant l'exposition maximale
4
admissible (EMA) aux limites d'exposition oculaires pour une exposition de 3 × 10 secondes doit être
empêchée en phase de production (normale ou autre).
Pour satisfaire à cette exigence; les conditions suivantes doivent être remplies.
 L'analyse des risques doit être effectuée. Il est convient que l'accès non autorisé à une zone dangereuse
soit empêché par des mesures techniques comme stipulé dans la CEI 60825-1, l'ISO 12100-1 et
l'ISO 12100-2.
 Si l'accès ne peut pas être empêché, une exposition en dessus de l'exposition oculaire maximale
admissible doit être empêchée au moyen de dispositions techniques ou administratives, incluant les
équipements de protection individuels (EPI).
5.3.2.1.3 Pour tous les lasers en fonctionnement, sans prise en compte des accès restreint ou commandé,
ce qui suit doit s'appliquer.
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 Si la présence humaine dans une zone dangereuse est inévitable alors que la machine fonctionne (par
exemple pour maintenance corrective), la machine doit être équipée de moyens spécifiques pour
commander les mouvements de la machine, la direction du faisceau et l'arrêt du faisceau (voir 5.3.3.5).
 La conception des dispositifs de protection, tels qu'obturateurs, protecteurs, systèmes de dissipation de
faisceau et dispositifs de dissuasion et de prévention doivent satisfaire aux prescriptions indiquées dans
la CEI 60825-1, l'ISO 12100-1 et l'ISO 12100-2. Un même système de protection peut être utilisé pour
fournir une protection simultanée contre plusieurs risques.
 Les protecteurs doivent satisfaire aux prescriptions spécifiées dans la CEI 60825-4.
5.3.2.2 Protection durant la production
La zone principale de danger est habituellement la zone de processus, mais la zone de danger doit être
définie en tant que résultat d'analyse des risques.
L'analyse des risques doit indiquer quel type de protection, protection locale ou protection périphérique, doit
être utilisé.
La protection locale est une méthode de protection qui réduit le rayonnement laser et le rayonnement optique
associé à un niveau sûr basé sur l'analyse des risques (par exemple, au moyen d'une buse ou d'un petit
protecteur fixé près du point de focalisation du faisceau sur la pièce) sans recouvrir totalement la pièce, le
support de la pièce et/ou le système de mouvement de la machine.
La protection périphérique est une méthode de protection qui réduit le rayonnement laser et le rayonnement
optique associé à un niveau sûr basé sur l'analyse des risques, par l'implantation à une certaine distance d'un
ou plusieurs protecteurs (par exemple, capot de protection) recouvrant la pièce, le support de la pièce et
habituellement la plus grande partie du système de mouvement de la machine. Le choix du type de protection
dépend de différents facteurs, par exemple:
 la direction (fixe ou variable) de la propagation du faisceau par rapport à la pièce;
 le type d'opération d'usinage à réaliser (coupe, soudage, etc.);
 le matériau et la forme de la pièce à traiter;
 le support de la pièce;
 la visibilité de la zone de processus.
5.3.2.3 Protection pendant la maintenance corrective
Pendant les procédures de maintenance corrective, l'accès au rayonnement laser dépassant les LEA de la
Classe 1 est quelquefois inévitable. Les machines doivent donc être conçues en fonction des quatre situations
suivantes (indiquées par ordre de préférence) et des mesures de sécurité adéquates doivent être prises:
a) la maintenance corrective se fait hors des zones dangereuses;
b) la maintenance corrective a lieu dans des zones dangereuses auxquelles l'accès est commandé de la
même façon qu'en production;
c) la maintenance corrective a lieu dans une zone dangereuse (par exemple, avec ouverture des
protecteurs qui sont normalement fermés en production) mais le rayonnement laser accessible ne
dépasse pas les LEA de la Classe 1;
d) la maintenance corrective a lieu dans des zones dangereuses (par exemple parce que l'ouverture des
protecteurs qui sont normalement fermés en production est nécessaire). Dans ce cas, le rayonnement
laser accessible dépasse les LEA de la Classe 1.
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Le fabricant doit indiquer la classe de rayonnement laser accessible et les procédures de sécurité
recommandées pour chacune des situations.
5.3.2.4 Protection pendant l'apprentissage, la programmation et la vérification du programme
Lors de l'apprentissage, de la programmation de la trajectoire et de la vérification du programme, il convient
que l'accès aux rayonnements laser dépassant les LEA de la Classe 1 soit empêché. Si cette condition ne
peut pas être remplie, les mêmes prescriptions que pour la maintenance corrective doivent s'appliquer. Voir
également en 5.3.3.5.
5.3.3 Dispositifs et circuits de commande
Les dispositifs et les circuits de commande doivent être conformes à la CEI 60204-1. La conception des
systèmes de contrôle doit être conforme à l'ISO 13849-1.
NOTE En général, cela résulte en catégorie de sécurité 3.
5.3.3.1 Commandes marche/arrêt
La commande d'arrêt de la machine doit arrêter la machine (coupure de la puissance aux actionneurs) et soit
couper le faisceau laser, soit arrêter l'émission du faisceau laser. La commande d'arrêt du laser doit arrêter
l'émission du faisceau.
Des dispositifs de commande séparés peuvent être fournis pour la source à laser et le reste de la machine.
5.3.3.2 Commande d'arrêt d'urgence
La commande d'arrêt d'urgence doit être conforme à la CEI 60204-1.
La commande d'arrêt d'urgence doit
 arrêter l'émission du faisceau laser et entraîner la mise en place automatique de l'obturateur de faisceau,
 arrêter la machine (c'est-à-dire couper la puissance aux actionneurs), et
 couper l'alimentation du laser et évacuer toute l'énergie potentielle.
Si une source laser alimente plusieurs machines qui travaillent indépendamment les unes des autres, l'effet
de la commande d'arrêt d'urgence située sur une de ces machines doit être comme décrit ci-dessus ou doit
 arrêter la machine concernée (c'est-à-dire couper la puissance aux actionneurs), et
 séparer le faisceau laser pour le chemin optique menant à la machine concernée.
La prévention d'un démarrage intempestif doit être conforme à l'ISO 14118 et pour l'équipement d'arrêt
d'urgence l'ISO 13849-1 doit s'appliquer.
5.3.3.3 Verrouillage des protecteurs
Lorsque les protecteurs (selon l'ISO 12100-1 et l'ISO 12100-2) sont ouverts ou déplacés ou que des
verrouillages de sécurité sont neutralisés, le fonctionnement automatique de la machine doit être impossible.
Si la conception de la machine nécessite que des procédures occasionnelles soient exécutées en ouvrant un
ou plusieurs protecteurs (normalement fermés en production) alors que les actionneurs de la machine sont
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ISO 11553-1:2005(F)
sous puissance, un mode de fonctionnement permettant la neutralisation du ou des protecteur(s) doit être
prévu.
La sélection de ce mode de fonctionnement doit
 être faite au moyen d'un sélecteur de mode verrouillable,
 automatiquement isoler le faisceau laser ou désactiver le laser, et
 empêcher le fonctionnement automatique de la machine (voir l'ISO 14118).
Un interrupteur à clé peut être utilisé pour la sélection de mode.
Les dispositifs de neutralisation volontaire des verrouillages des panneaux d'accès amovibles avec
verrouillages de sécurité (verrouillages de sécurité neutralisables) doivent répondre aux exigences de la
CEI 60825-1 applicables à de tels dispositifs de neutralisation.
Le mode de fonctionnement sélectionné doit être clairement indiqué. Après sélection de ce mode de
fonctionnement, il doit être possible de neutraliser la séparation du faisceau (à savoir ouvrir l'obturateur du
faisceau) pour des opérations de maintenance corrective.
Les systèmes de verrouillage doivent être conformes à l'SO 14119.
5.3.3.4 Coupure du faisceau laser
La coupure du faisceau laser doit être obtenue en obturant et/ou en déviant le faisceau laser pour lui interdire
le passage dans le système de transmission du faisceau.
La coupure du faisceau doit être faite en utilisant un obturateur de faisceau laser à sécurité positive situé à
l'intérieur ou juste à l'extérieur du laser. Un indicateur de position doit indiquer la position fermée (à savoir que
l'obturateur empêche le passage du faisceau).
Des moyens adéquats, facilement accessibles, doivent être fournis pour verrouiller l'obturateur du faisceau
laser en position de fermeture. Une commande par clé est autorisée dans ce but.
Des obturateurs de
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