Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST

The unbiased highly accelerated stress test is performed for the purpose of evaluating the reliability of non-hermetically packaged solid-state devices in humid environments. It employs temperature and humidity under non-condensing conditions to accelerate the penetration of moisture through the external protective material or along the interface between the external protective material and the metallic conductors which pass through it.

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -- Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation

The unbiased highly accelerated stress test is performed for the purpose of evaluating the reliability of non-hermetically packaged solid-state devices in humid environments. It employs temperature and humidity under non-condensing conditions to accelerate the penetration of moisture through the external protective material or along the interface between the external protective material and the metallic conductors which pass through it.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance, unbiased HAST (IEC 60749-24:2004)

General Information

Status
Published
Publication Date
30-Jun-2004
Technical Committee
Current Stage
6060 - National Implementation/Publication (Adopted Project)
Start Date
01-Jul-2004
Due Date
01-Jul-2004
Completion Date
01-Jul-2004

Buy Standard

Standard
EN 60749-24:2004
English language
10 pages
sale 10% off
Preview
sale 10% off
Preview
e-Library read for
1 day

Standards Content (Sample)

SLOVENSKI SIST EN 60749-24:2004

STANDARD
julij 2004
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24:
Accelerated moisture resistance, unbiased HAST (IEC 60749-24:2004)
ICS 31.080.01 Referenčna številka
SIST EN 60749-24:2004(en)
©  Standard je založil in izdal Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje ali kopiranje celote ali delov tega dokumenta ni dovoljeno

---------------------- Page: 1 ----------------------

EUROPEAN STANDARD EN 60749-24
NORME EUROPÉENNE
EUROPÄISCHE NORM April 2004

ICS 31.080


English version


Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods
Part 24: Accelerated moisture resistance –
Unbiased HAST
(IEC 60749-24:2004)


Dispositifs à semiconducteurs –  Halbleiterbauelemente –
Méthodes d'essais mécaniques Mechanische und klimatische
et climatiques Prüfverfahren
Partie 24: Résistance à l'humidité Teil 24: Beschleunigte Verfahren für
accélérée – Feuchtebeständigkeit -
HAST sans polarisation Hochbeschleunigte Wirkung (HAST)
(CEI 60749-24:2004) ohne elektrische Beanspruchung
(IEC 60749-24:2004)



This European Standard was approved by CENELEC on 2004-04-01. CENELEC members are bound to
comply with the CEN/CENELEC Internal Regulations which stipulate the conditions for giving this European
Standard the status of a national standard without any alteration.

Up-to-date lists and bibliographical references concerning such national standards may be obtained on
application to the Central Secretariat or to any CENELEC member.

This European Standard exists in three official versions (English, French, German). A version in any other
language made by translation under the responsibility of a CENELEC member into its own language and
notified to the Central Secretariat has the same status as the official versions.

CENELEC members are the national electrotechnical committees of Austria, Belgium, Cyprus, Czech
Republic, Denmark, Estonia, Finland, France, Germany, Greece, Hungary, Iceland, Ireland, Italy, Latvia,
Lithuania, Luxembourg, Malta, Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Slovakia, Slovenia, Spain, Sweden,
Switzerland and United Kingdom.

CENELEC
European Committee for Electrotechnical Standardization
Comité Européen de Normalisation Electrotechnique
Europäisches Komitee für Elektrotechnische Normung

Central Secretariat: rue de Stassart 35, B - 1050 Brussels


© 2004 CENELEC - All rights of exploitation in any form and by any means reserved worldwide for CENELEC members.

Ref. No. EN 60749-24:2004 E

---------------------- Page: 2 ----------------------

EN 60749-24:2004 - 2 -
Foreword
The text of document 47/1736/FDIS, future edition 1 of IEC 60749-24, prepared by IEC TC 47,
Semiconductor devices, was submitted to the IEC-CENELEC parallel vote and was approved by
CENELEC as EN 60749-24 on 2004-04-01.
The following dates were fixed:
– latest date by which the EN has to be implemented
at national level by publication of an identical
national standard or by endorsement (dop) 2005-01-01
– latest date by which the national standards conflicting
with the EN have to be withdrawn (dow) 2007-04-01
Annex ZA has been added by CENELEC.
__________
Endorsement notice
The text of the International Standard IEC 60749-24:2004 was approved by CENELEC as a European
Standard without any modification.
__________

---------------------- Page: 3 ----------------------

- 3 - EN 60749-24:2004
Annex ZA
(normative)

Normative references to international publications
with their corresponding European publications
The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For dated
references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced
document (including any amendments) applies.
NOTE Where an international publication has been modified by common modifications, indicated by (mod), the relevant
EN/HD applies.
Publication Year Title EN/HD Year
1) 2)
IEC 60749-33 - Semiconductor devices - Mechanical and EN 60749-33 2004
climatic test methods
Part 33: Accelerated moisture resistance -
Unbiased autoclave

1) 2)
IEC 60749-5 - Part 5: Steady-state temperature humidity EN 60749-5 2003
bias life test





1)
Undated reference.
2)
Valid edition at date of issue.

---------------------- Page: 4 ----------------------



�������������� ���


��������� ��������





�������������
�������


������������������������
���������������������������������������
���������
���������������������������������
!�"������# �$ �
©�����������⎯����’*��58����;<<���58��������=���
��� ’;��� ��� �8��� ’��<��;����� �;*� ��� ��’�������� ��� ���<�>��� ��� ;�*� ����� ��� �*� ;�*� ��;��?� �<��������� ���
���8;���; ������;����;<� �<��������8���;<� ����������?� � �?� ���� ��� G;����H?� K�� L�M� N�N?� �Q�N�NN� R���=;� ��?� �B��>��<;��
��<�’8���#�U�N����"N"����NN� ��<��;M#�U�N����"N"������� ���;�<#����;� K����������
������������<��������8��X���������;����;<� R�
������;����;<��<��������8���;<����������� �
������������� ������������������ ��������
��������������������������������

---------------------- Page: 5 ----------------------

� Y���Y� �!�"���� ©����#����$�%�
������������������������Q��������ZZ�������
[[[[[[[[[[[[�

�����&’*!�$&+�*�,�������
���# ’�� -� ’*��-�� $���$��$���$#&*��� �

��������� ���������������������������������!�"������# �$�


����W����
N%� �8��������;����;<��<��������8���;<������������$���%����;�B��<�B������5;��>;�����������;��;���>;��������’�����5�
;<<� �;����;<� �<��������8���;<� ����������� $���� �;����;<� ����������%D� �8�� ��\���� ��� ���� ��� ��� ’�������
������;����;<�����’��;��������;<<�X������������������5���;��;���>;���������8���<������;<�;����<������������<��D����
�8��� ���� ;��� ��� ;�������� ��� ��8��� ;���=�����?� ���� ’��<��8��� ������;����;<� ��;��;���?� ���8���;<� �’������;�����?�
���8���;<� ��’����?� K��<��<*� �=;�<;�<�� �’������;������ $K��%� ;��� R������ $8���;����� ��������� ��� ;�� ]����
K��<��;����$�%^%D��8����’��’;�;������������������������8���;<�����������‘�;�*������;����;<����������������������
��� �8�� ���\���� ��;<�� B��8� �;*� ’;�����’;��� ��� �8��� ’��’;�;���*� B��zD� ������;����; 5�=�������;<� ��5;��>;������ <�;����5� B��8� �8�� ���� ;<��� ’;�����’;��� ��� �8��� ’��’;�;����D� ���� ��<<;���;���� �<���<*�
B��8� �8�� ������;����;<� ��5;��>;����� ���� ��;��;���>;����� $���%� ��� ;�����;���� B��8� ����������� ����������� �*�
;5�����������B�����8���B����5;��>;�����D�
�%� �8������;<��������������;5����������������������8���;<��;�������M’����?�;����;�<*�;��’�����<�?�;��������;����;<�
���������� ��� �’������ ��� �8�� ��<�=;��� ���\����� ������ �;�8� ���8���;<� ���������� 8;�� ��’������;����� ����� ;<<�
����������������;����;<�����������D��
�%� ���� K��<��;������ 8;=�� �8�� ����� ��� ���������;������ ���� ������;����;<� ���� ;��� ;��� ;���’���� �*� ���� �;����;<�
����������� ��� �8;�� �����D� W8�<�� ;<<� ��;���;�<�� �������� ;��� �;��� ��� ������� �8;�� �8�� ���8���;<� �������� ��� ����
K��<��;������ ��� ;����;��?� ���� �;����� ��� 8�<�� ���’�����<�� ���� �8�� B;*� ��� B8��8� �8�*� ;��� ����� ��� ���� ;�*�
��������’���;������*�;�*���������D�
�%� ��� ������ ��� ’������� ������;����;<� ���������*?� ���� �;����;<� ����������� ������;z�� ��� ;’’<*� ���� K��<��;������
��;��’;����<*� ��� �8�� �;M����� �M����� ’�����<�� ��� �8���� �;����;<� ;��� ��5���;<� ’��<��;�����D� ��*� ��=��5�����
���B����;�*�����K��<��;�����;����8��������’�����5��;����;<������5���;<�’��<��;������8;<<�����<�;�<*������;�������
�8��<;����D�
{%� ���� ’��=����� ��� �;�z��5� ’��������� ��� �����;��� ���� ;’’��=;<� ;��� �;����� ��� ��������� ���’�����<�� ���� ;�*�
�X��’��������<;����������������������*�B��8�;������K��<��;����D�
%� �<<��������8��<����������8;���8�*�8;=���8��<;�����������������8���’��<��;����D�
!%� ���<�;��<��*��8;<<�;��;�8������������������������?���’<�*���?����=;�������;5��������<����5�����=���;<��M’�����;���
������������������8���;<������������;��������;����;<����������������;�*�’�����;<���\��*?�’��’���*��;�;5�����
��8��� �;�;5�� ��� ;�*� �;����� B8;����=��?� B8��8��� ������� ��� ��������?� ��� ���� ������ $���<����5� <�5;<� ����%� ;���
�M’������ ;�����5� ���� ��� �8�� ’��<��;����?� ���� ��?� ��� ��<�;���� �’��?� �8��� ���� K��<��;����� ��� ;�*� ��8��� ����
K��<��;�����D��
|%� ������������� ��;B������8�� ����;��=�����������������������8���’��<��;����D� }�������8�� �����������’��<��;���������
�����’���;�<�������8����������;’’<��;���������8���’��<��;����D�
"%� ���������� ��� ��;B�� ��� �8�� ’������<��*� �8;�� ����� ��� �8�� �<������� ��� �8��� ���� K��<��;����� �;*� ��� �8�� ���\���� ���
’;�������58��D������8;<<��������8�<�����’�����<�������������*��5�;�*����;<<����8�’;�������58��D�
������;����;<� ��;��;��� ���� �!�"���� 8;�� ����� ’��’;���� �*� ���� ���8���;<� ���������� �!#�
����������������=����D�
�8��� ��;��;��� �;���<�� ;��� ��’<;���� ���~K��� ��� � ’��<��8��� ��� ����D� �8��� ������ ��������
������������;����8���;<���=�����D�
�8����M������8�����;��;�������;��������8����<<�B��5����������#�
����� ��’�������=����5�
�!~N!� ~����� �!~N!� ~�G��

��<<�������;���������8��=����5������8��;’’��=;<�����8�����;��;����;���������������8����’�������
=����5������;��������8��;��=���;�<�D�
�8���’��<��;�����8;���������;��������;�����;����B��8��8�����~�����������=��?�K;����D�

---------------------- Page: 6 ----------------------

�!�"���� ©����#����$�%� Y���Y�
�8������������8;�� ���������8;���8���������������8���’��<��;����� B�<<����;������8;�5�������<�
���!D�����8����;��?��8��’��<��;�����B�<<�����
�� �����������‘�
�� B��8��;B�‘�
�� ��’<;�����*�;���=������������?����
�� ;������D�

---------------------- Page: 7 ----------------------

� Y���Y� �!�"���� ©����#����$�%�
�����&’*!�$&+�*�,�������
���# ’�� -� ’*��-�� $���$��$���$#&*��� �

��������� ���������������������������������!�"������# �$�



/� ���0�������"1�����
�8�� ����;���� 8�58<*� ;���<��;���� ������� ������5� $Q���%� ��� ’��������� ���� �8�� ’��’���� ���
�=;<�;���5� �8�� ��<�;��<��*� ��� ����8�������;<<*� ’;�z;5��� ��<�����;��� ��=����� ��� 8�����
��=���������D��
������;�8�58<*�;���<��;���������B8��8���’<�*�����’��;�����;���8������*��������������������5�
����������� ��� ;���<��;��� �8�� ’�����;
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.