EN 61191-2:2017/AC:2019-10
(Corrigendum)Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
Sestavi plošč tiskanih vezij - 2. del: Področna specifikacija - Zahteve za površinsko nameščene spajkane sestave - Popravek AC
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
SLOVENSKI STANDARD
01-julij-2020
Sestavi plošč tiskanih vezij - 2. del: Področna specifikacija - Zahteve za
površinsko nameščene spajkane sestave - Popravek AC
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface
mount soldered assemblies
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an
gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification intermédiaire - Exigences
relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
Ta slovenski standard je istoveten z: EN 61191-2:2017/AC:2019-10
ICS:
31.180 Tiskana vezja (TIV) in tiskane Printed circuits and boards
plošče
31.190 Sestavljeni elektronski Electronic component
elementi assemblies
2003-01.Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje celote ali delov tega standarda ni dovoljeno.
EUROPEAN STANDARD EN 61191-2:2017/AC:2019-10
NORME EUROPÉENNE
October 2019
EUROPÄISCHE NORM
ICS 31.190; 31.240
English Version
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification -
Requirements for surface mount soldered assemblies
(IEC 61191-2:2017/COR1:2019)
Ensembles de cartes imprimées - Partie 2: Spécification Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2:
intermédiaire - Exigences relatives à l'assem
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.