IEC 61163-1:2006
(Main)Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots
Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots
This part of IEC 61163 describes particular methods to apply and optimize reliability stress screening processes for lots of repairable hardware assemblies, in cases where the assemblies have an unacceptably low reliability in the early failure period, and when other methods, such as reliability growth programmes and quality control techniques, are not applicable.
Déverminage sous contraintes - Partie 1: Assemblages réparables fabriqués en lots
La présente partie de la CEI 61163 décrit les méthodes à suivre pour appliquer et optimiser des processus de déverminage sous contraintes de lots d'assemblages réparables, lorsque le niveau de fiabilité de ces assemblages est trop faible et inacceptable pendant la période de défaillances précoces et que d'autres méthodes telles que les programmes de croissance de fiabilité et techniques de maîtrise de la qualité ne sont pas applicables
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61163-1
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2006-06
Déverminage sous contraintes –
Partie 1:
Assemblages réparables fabriqués en lots
Reliability stress screening –
Part 1:
Repairable assemblies manufactured in lots
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61163-1:2006
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sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
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exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61163-1
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2006-06
Déverminage sous contraintes –
Partie 1:
Assemblages réparables fabriqués en lots
Reliability stress screening –
Part 1:
Repairable assemblies manufactured in lots
IEC 2006 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
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– 2 – 61163-1 CEI:2006
I
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS. 32H8
INTRODUCTION. 33H12
1 Domaine d'application . 34H18
2 Références normatives. 35H18
3 Termes et définitions . 36H22
4 Symboles . 37H26
5 Description générale . 38H26
5.1 Principe du déverminage sous contraintes . 39H26
5.2 Catégories de défaillances . 40H30
5.3 Temps d’apparition des défaillances. 41H32
6 Préparation . 42H32
6.1 Détermination des conditions de contrainte . 43H32
6.2 Evaluation de la période sans défaillance T . 44H36
M
6.3 Graphiques des durées de détermination de la période sans défaillance . 45H40
7 Déverminage de production de présérie . 46H50
7.1 Généralités. 47H50
7.2 Collecte des informations . 48H50
7.3 Evaluation des informations . 49H50
7.4 Nouvelle estimation de la période sans défaillance T . 50H52
M
8 Déverminage d'une production stabilisée. 51H54
8.1 Généralités. 52H54
8.2 Collecte des informations . 53H54
8.3 Evaluation des informations . 54H54
8.4 Traitement des anomalies . 55H54
8.5 Suppression du déverminage sous contraintes. 56H58
Annexe A (informative) Conditions des contraintes – Généralités. 57H60
Annexe B (informative) Conditions de contraintes – Température . 58H66
Annexe C (informative) Conditions de contraintes – Vibrations et secousses . 59H74
Annexe D (informative) Conditions de contraintes – Humidité . 60H86
Annexe E (informative) Conditions de contraintes – Contraintes de fonctionnement. 61H92
Annexe F (informative) Contrainte de tension . 62H96
Annexe G (informative) Déverminage à forte accélération. 63H98
Annexe H (informative) Distributions bimodales – Relevés expérimentaux sur graphe
de Weibull et analyses . 64H100
Annexe I (informative) Evaluation de la durée de la période sans défaillance et de la
durée moyenne du déverminage . 65H112
Annexe J (informative) Démonstration de la méthode par un exemple . 66H132
Bibliographie. 67H160
61163-1 IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.9
INTRODUCTION.13
1 Scope.19
2 Normative references .19
3 Terms and definitions .23
4 Symbols .27
5 General description .27
5.1 The reliability stress screening principle .27
5.2 Failure categories.31
5.3 Time of occurrence of failures .33
6 Planning .33
6.1 Stress conditioning.33
6.2 Evaluation of the failure-free period T .37
M
6.3 Time graphs for determination of the failure-free period .41
7 Pilot-production screening .51
7.1 General .51
7.2 Collection of information.51
7.3 Evaluation of information.51
7.4 Re-evaluating the failure-free period T .53
M
8 Mature production screening .55
8.1 General .55
8.2 Collection of information.55
8.3 Evaluation of information.55
8.4 Dealing with discrepancies .55
8.5 Eliminating reliability stress screening .59
Annex A (informative) Stress conditions – General information .61
Annex B (informative) Stress conditions – Temperature .67
Annex C (informative) Stress conditions – Vibration and bump .75
Annex D (informative) Stress conditions – Humidity .87
Annex E (informative) Stress conditions – Operational stress .93
Annex F (informative) Voltage stress .97
Annex G (informative) Highly accelerated stress screening.99
Annex H (informative) Bimodal distributions – Weibull plotting and analysis.101
Annex I (informative) Evaluation of the failure-free period and the average screening
duration.113
Annex J (informative) Worked example .133
Bibliography.161
– 4 – 61163-1 CEI:2006
I
Figure 1 – Différence co
...
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