IEC 61190-1-2:2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Prescrit un document de contrôle de la qualité (qui n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication).

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 21-Mar-2002
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 26-Apr-2007

Relations

• Revised: IEC 61190-1-2:2007 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour les
assemblages électroniques –
Partie 1-2:
Exigences relatives aux crèmes de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants
électroniques
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-2:
Requirements for solder pastes
for high-quality interconnections in
electronics assembly
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61190-1-2:2002
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and

base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1

base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par
(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.
courrier électronique. Veuillez prendre contact
Please contact the Customer Service Centre (see
avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus
below) for further information.
d’informations.
• Service clients
• Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette
If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements
publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service
contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: [e-mail]
Email: [e-mail]
Tél: [phone]
Tel: [phone]
Fax: [phone]
Fax: [phone]
.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour les
assemblages électroniques –
Partie 1-2:
Exigences relatives aux crèmes de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants
électroniques
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-2:
Requirements for solder pastes
for high-quality interconnections in
electronics assembly
 IEC 2002 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: [phone] Telefax: [phone] E-mail: [e-mail]  Web: www.iec.ch
CODE PRIX
Q
PRICE CODE
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61190-1-2 © CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.6

INTRODUCTION.8

1 Domaine d'application .10

2 Références normatives.10

3 Termes et définitions .12

4 Exigences.12

4.1 Conflit .12
4.2 Description normalisée des produits .12
4.2.1 Composition de l'alliage.14
4.2.2 Caractérisation et contrôle du flux .14
4.2.3 Durée de conservation.14
4.3 Dimension granulométrique de la poudre à braser.14
4.3.1 Détermination de la dimension granulométrique de la poudre .14
4.3.2 Dimension granulométrique de la poudre.14
4.3.3 Forme des particules de poudre à braser.16
4.4 Pourcentage de métal .16
4.5 Viscosité .18
4.5.1 Méthodes de détermination de la viscosité .18
4.6 Essai de glissement et d'étalement.18
4.6.1 Essai avec un pochoir de 0,2 mm d'épaisseur .18
4.6.2 Essai avec un pochoir de 0,1 mm d'épaisseur .20
4.7 Essai de la bille de brasure .22
4.7.1 Poudre de type 1-4 .22
4.7.2 Type de poudre 5-6 .22
4.8 Essai d'adhérence.22
4.9 Mouillage .24
4.10 Etiquetage.24
5 Dispositions relatives à l'assurance de la qualité .26
5.1 Responsabilité du contrôle .26
5.1.1 Responsabilité de la conformité.26
5.1.2 Matériel d'essai et installations de contrôle.26

5.1.3 Conditions de contrôle.26
5.2 Classification des contrôles .26
5.3 Formulaire de contrôle .26
5.4 Contrôle de qualification.28
5.4.1 Taille d'échantillon.28
5.4.2 Programme de contrôle .28
5.5 Conformité de la qualité .28
5.5.1 Plan d'échantillonnage.28
5.5.2 Lots refusés.28
6 Préparation pour la livraison.28
7 Informations supplémentaires.30
7.1 Contrôles de performance et d'allongement de la durée de conservation.30

61190-1-2 © IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

INTRODUCTION.9

1 Scope.11

2 Normative references .11

3 Terms and definitions .13

4 Requirements .13

4.1 Conflict.13
4.2 Standardized description for products.13
4.2.1 Alloy composition .15
4.2.2 Flux characterization and inspection.15
4.2.3 Shelf life .15
4.3 Solder powder particle size .15
4.3.1 Powder size determination.15
4.3.2 Powder size.15
4.3.3 Solder powder particle shape .17
4.4 Metal per cent .17
4.5 Viscosity.19
4.5.1 Methods of determining viscosity.19
4.6 Slump and smear test.19
4.6.1 Test with 0,2 mm thick stencil.19
4.6.2 Test with 0,1 mm thick stencil.21
4.7 Solder ball test .23
4.7.1 Type 1-4 powder.23
4.7.2 Type 5-6 powder.23
4.8 Tack test .23
4.9 Wetting.25
4.10 Labelling .25
5 Quality assurance provisions .27
5.1 Responsibility for inspection .27
5.1.1 Responsibility for compliance .27
5.1.2 Test equipment and inspection facilities .27

5.1.3 Inspection conditions .
...