IEC 61190-1-2:2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

Spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Prescrit un document de contrôle de la qualité (qui n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication).

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 21-Mar-2002
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Start Date: 26-Apr-2007
• Completion Date: 26-Oct-2025

Relations

• Revised: IEC 61190-1-2:2007 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour les
assemblages électroniques –
Partie 1-2:
Exigences relatives aux crèmes de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants
électroniques
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-2:
Requirements for solder pastes
for high-quality interconnections in
electronics assembly
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61190-1-2:2002
Numérotation des publications Publication numbering

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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour les
assemblages électroniques –
Partie 1-2:
Exigences relatives aux crèmes de brasage
pour les interconnexions de haute qualité
dans les assemblages de composants
électroniques
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-2:
Requirements for solder pastes
for high-quality interconnections in
electronics assembly
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International Electrotechnical Commission
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– 2 – 61190-1-2 © CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.6

INTRODUCTION.8

1 Domaine d'application .10

2 Références normatives.10

3 Termes et définitions .12

4 Exigences.12

4.1 Conflit .12
4.2 Description normalisée des produits .12
4.2.1 Composition de l'alliage.14
4.2.2 Caractérisation et contrôle du flux .14
4.2.3 Durée de conservation.14
4.3 Dimension granulométrique de la poudre à braser.14
4.3.1 Détermination de la dimension granulométrique de la poudre .14
4.3.2 Dimension granulométrique de la poudre.14
4.3.3 Forme des particules de poudre à braser.16
4.4 Pourcentage de métal .16
4.5 Viscosité .18
4.5.1 Méthodes de détermination de la viscosité .18
4.6 Essai de glissement et d'étalement.18
4.6.1 Essai avec un pochoir de 0,2 mm d'épaisseur .18
4.6.2 Essai avec un pochoir de 0,1 mm d'épaisseur .20
4.7 Essai de la bille de brasure .22
4.7.1 Poudre de type 1-4 .22
4.7.2 Type de poudre 5-6 .22
4.8 Essai d'adhérence.22
4.9 Mouillage .24
4.10 Etiquetage.24
5 Dispositions relatives à l'assurance de la qualité .26
5.1 Responsabilité du contrôle .26
5.1.1 Responsabilité de la conformité.26
5.1.2 Matériel d'essai et installations de contrôle.26

5.1.3 Conditions de contrôle.26
5.2 Classification des contrôles .26
5.3 Formulaire de contrôle .26
5.4 Contrôle de qualification.28
5.4.1 Taille d'échantillon.28
5.4.2 Programme de contrôle .28
5.5 Conformité de la qualité .28
5.5.1 Plan d'échantillonnage.28
5.5.2 Lots refusés.28
6 Préparation pour la livraison.28
7 Informations supplémentaires.30
7.1 Contrôles de performance et d'allongement de la durée de conservation.30

61190-1-2 © IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

INTRODUCTION.9

1 Scope.11

2 Normative references .11

3 Terms and definitions .13

4 Requirements .13

4.1 Conflict.13
4.2 Standardized description for products.13
4.2.1 Alloy composition .15
4.2.2 Flux characterization and inspection.15
4.2.3 Shelf life .15
4.3 Solder powder particle size .15
4.3.1 Powder size determination.15
4.3.2 Powder size.15
4.3.3 Solder powder particle shape .17
4.4 Metal per cent .17
4.5 Viscosity.19
4.5.1 Methods of determining viscosity.19
4.6 Slump and smear test.19
4.6.1 Test with 0,2 mm thick stencil.19
4.6.2 Test with 0,1 mm thick stencil.21
4.7 Solder ball test .23
4.7.1 Type 1-4 powder.23
4.7.2 Type 5-6 powder.23
4.8 Tack test .23
4.9 Wetting.25
4.10 Labelling .25
5 Quality assurance provisions .27
5.1 Responsibility for inspection .27
5.1.1 Responsibility for compliance .27
5.1.2 Test equipment and inspection facilities .27

5.1.3 Inspection conditions .27
5.2 Classification for inspections .27
5.3 Inspection report form .27
5.4 Qualification inspection .29
5.4.1 Sample size.29
5.4.2 Inspection routine .29
5.5 Quality conformance.29
5.5.1 Sampling plan.29
5.5.2 Rejected lots .29
6 Preparation for delivery .29
7 Additional information.31
7.1 Performance and shelf-life extension inspections .31

– 4 – 61190-1-2 © CEI:2002
Annexe A (normative) Formulaire pour le contrôle de la crème à braser –

Rapport d'essai relatif à la crème à braser .32

Bibliographie.34

Figure 1 – Epaisseur du pochoir de l'essai de glissement – 0,20 mm .20

Figure 2 – Epaisseur du pochoir de l'essai de glissement – 0,10 mm .22

Figure 3 – Normes relatives à l'essai de bille de brasure.24

Tableau 1 – Description normalisée de la crème à braser .14
Tableau 2 – Poudres à braser normales.14
Tableau 3 – Méthodes d'essai pour la composition granulométrique .16
Tableau 4 – Contrôle de qualification de la crème à braser.28
Tableau 5 – Contrôle, par l'utilisateur, de la crème à braser avant utilisation .30
Tableau A.1 – Formulaire pour le contrôle de la crème à braser – Rapport d'essai
relatif à la crème à braser .32

61190-1-2 © IEC:2002 – 5 –
Annex A (normative) Solder paste inspection report form – Test report on solder paste .33

Bibliography.35

Figure 1 – Slump test stencil thickness – 0,20 mm.21

Figure 2 – Slump test stencil thickness – 0,10 mm.23

Figure 3 – Solder ball test standards.25

Table 1 – Standardized solder paste description.15

Table 2 – Standard solder powders.15
Table 3 – Test methods for particle size distribution.17
Table 4 – Solder paste qualification inspection .29
Table 5 – User inspection for solder paste prior to use.31
Table A.1 – Solder paste inspection report form – Test report on solder paste .33

– 6 – 61190-1-2 © CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
MATÉRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES –

Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage

pour les interconnexions de haute qualité

dans les assemblages de composants électroniques

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d'études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n'a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d'approbation et sa responsabilité
n'est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l'une de ses normes.
6) L'attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l'objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61190-1-2 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Techniques d'assemblage des composants électroniques.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/278/FDIS 91/288/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A fait partie intégrante de cette norme.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2007.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61190-1-2 © IEC:2002 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY –

Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality

interconnections in electronics assembly

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international cooperation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on relevant subjects since each technical committee has representation from
all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61190-1-2 has been prepared by IEC technical committee 91:
Electronics assembly technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/278/FDIS 91/288/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A forms an integral part of this standard.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2007.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 61190-1-2 © CEI:2002
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 61190 définit les caractéristiques de la crème à braser au travers

des définitions des propriétés et spécifications des méthodes d'essais et des critères de

contrôle. Les matériaux comprennent la poudre à braser et les flux de crème à braser

mélangés pour former la crème à braser. Les poudres à braser sont classées selon la forme

des particules et la composition granulométrique. La présente norme n'a pas pour but

d'exclure les dimensions ou compositions granulométriques non énumérées précisément.

Pour les propriétés de flux de la crème à braser, y compris la classification et les essais, voir

la CEI 61190-1-1.
Les exigences relatives à la crème à braser sont définies en termes généraux. En pratique,
lorsque des exigences plus rigoureuses sont nécessaires, des exigences supplémentaires
peuvent être définies par accord mutuel entre l'utilisateur et le fournisseur. Il est demandé
aux utilisateurs de réaliser des essais (en dehors du domaine d'application de la présente
norme) pour déterminer l'acceptabilité de la crème à braser pour des procédés spécifiques.
Cette norme s'applique à tous les types de crème à braser utilisés pour le brasage en général
et pour le brasage dans les ensembles de composants électroniques en particulier. Les
crèmes à braser concernées s'appliquent à tous les aspects de l'application. Les
spécifications génériques relatives aux crèmes de brasage sont données dans l'ISO 9454.

61190-1-2 © IEC:2002 – 9 –
INTRODUCTION
This part of IEC 61190 defines the characteristics of solder paste through the definitions of

properties and specification of test methods and inspection criteria. Materials include solder

powder and solder paste flux blended to produce solder paste. Solder powders are classified

as to shape of the particles and size distribution of the particles. It is not the intent of this

standard to exclude particle sizes or distributions not specifically listed. For the flux properties

of the solder paste, including classification and testing, see IEC 61190-1-1.

The requirements for solder paste are defined in general terms. In practice, where more

stringent requirements are necessary, additional requirements may be defined by mutual

agreement between the user and the supplier. Users are cautioned to perform tests (beyond
the scope of this standard) to determine the acceptability of the solder paste for specific
processes.
The standard is intended to be applicable to all types of solder paste as used for soldering in
general and to soldering in electronics assembly. The solder pastes involved relate to all
aspects of application. The generic specifications for solder pastes are given in ISO 9454.

– 10 – 61190-1-2 © CEI:2002
MATÉRIAUX DE FIXATION POUR LES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES –

Partie 1-2: Exigences relatives aux crèmes de brasage

pour les interconnexions de haute qualité

dans les assemblages de composants électroniques

1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61190 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la
caractérisation et au contrôle des crèmes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions
de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme prescrit
un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la
performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
Des informations relatives à la caractérisation, au contrôle de la qualité et aux documents
de commande du flux à braser et du flux composé de matériaux sont disponibles dans la
CEI 61190-1-1.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60194:1999, Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées – Termes et
définitions (disponible en anglais seulement)
CEI 61190-1-1, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-1:
Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les
1)
assemblages de composants électroniques
CEI 61190-1-3, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-3:
Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides
1)
fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique
ISO 9002, Systèmes qualité – Modèle pour l'assurance de la qualité en production, instal-

lation et révision
ISO 9454-2: Flux de brasage tendre – Classification et caractéristiques – Partie 2: Prescrip-
tions de performance
___________
1)
A publier.
61190-1-2 © IEC:2002 – 11 –
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY –

Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality

interconnections in electronics assembly

1 Scope
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of
solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly.
This standard prescribes a quality control document and is not intended to relate directly to
the material performance in the manufacturing process.
Related information on flux characterization, quality control, and procurement documentation
for solder flux and flux containing material may be found in IEC 61190-1-1.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60194:1999, Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-1: Requirements for
1)
soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for
electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering
1)
applications
ISO 9002, Quality systems – Model for quality assurance in production, installation and
servicing
ISO 9454-2, Soft soldering fluxes – Classification and requirements – Part 2: Performance
requirements
________
1)
To be published.
– 12 – 61190-1-2 © CEI:2002
3 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61190, les termes et définitions données en

anglais seulement dans la CEI 60194 ainsi que les suivants s'appliquent.

3.1
séchage
procédé réalisé dans des conditions ambiantes ou par chauffage pour l'évaporation des

composants volatils des crèmes à braser, susceptible ou non d'entraîner la fonte de la

colophane/résine
3.2
rhéologie
étude de la déformation et de l'écoulement de la matière, généralement caractérisée par
l'élasticité, la viscosité et la plasticité
3.3
diluant (crème)
ensemble de solvants ou de crèmes, avec ou sans activateur, ajouté à la crème à braser pour
remplacer les solvants évaporés, ajuster la viscosité ou réduire la teneur en matières solides
3.4
viscosité
résistance interne d'un fluide, due à l'attraction moléculaire, ayant tendance à le rendre
résistant à l'écoulement. Exprimée en pascals-secondes (Pa⋅s)
4 Exigences
Sauf spécification contraire dans les dessins de conception ou d'assemblage ou les instruc-
tions de l'utilisateur, les crèmes de brasage couvertes par la présente partie de la CEI 61190
doivent être conformes aux paragraphes suivants.
4.1 Conflit
En cas de contradiction entre les exigences de la présente norme et d'autres exigences des
documents d'acquisition applicables, les documents doivent s'appliquer dans l'ordre de
priorité décroissant suivant:
a) le document d'acquisition applicable;
b) la fiche/dessin de spécification applicable;

c) la présente norme;
d) les références normatives applicables.
4.2 Description normalisée des produits
Le produit de crème à braser doit être décrit tel qu'indiqué dans le tableau 1.

61190-1-2 © IEC:2002 – 13 –
3 Terms and definitions
For the purposes of this part of IEC 61190, the terms and definitions given in English only

in IEC 60194 and the following apply.

3.1
drying
ambient or heating process to evaporate volatile components from solder paste which may, or

may not, result in melting of rosin/resin

3.2
rheology
study of the change in form and the flow of matter, generally characterized by elasticity,
viscosity, and plasticity
3.3
thinner (paste)
solvent or paste system with, or without, activator which is added to solder paste to replace
evaporated solvents, adjust viscosity, or reduce solids content
3.4
viscosity
internal friction of a fluid, caused by molecular attraction, which makes it resist a tendency to
flow. Expressed in pascal seconds (Pa⋅s)
4 Requirements
Except when otherwise specified on the design or assembly drawings, or instructions by the
user, the solder pastes covered by this part of IEC 61190 shall conform with the following
subclauses.
4.1 Conflict
In the event of conflict between the requirements of this standard and other requirements of
the applicable acquisition documents, the precedence in which documents shall govern in
descending order is as follows:
a) the applicable acquisition document;
b) the applicable specification sheet/drawing;
c) this standard;
d) applicable normative references.
4.2 Standardized description for products
The solder paste product shall be described as outlined in table 1.

– 14 – 61190-1-2 © CEI:2002
Tableau 1 – Description normalisée de la crème à braser

Type de dimension
Désignation Classification Teneur nominale

granulométrique Viscosité
a
de l'alliage du flux en métal
de la poudre
b
Désignation selon la Classification selon N° du type Pourcentage en Pa⋅s
CEI 61190-1-3 la CEI 61190-1-1 masse

ou l’ISO 9454-2
a
Tel que défini et déterminé dans la CEI 61190-1-1 pour l'activité de résidus de flux faible (L), modérée (M) et

importante (H).
b
Voir tableau 2.
4.2.1 Composition de l'alliage
Le pourcentage de chaque élément dans un alliage doit être déterminé par toute méthode
analytique normale. La chimie par voie humide doit être utilisée comme méthode de référence.
4.2.2 Caractérisation et contrôle du flux
Les flux des crèmes à braser doivent être caractérisés par le fournisseur conformément aux
exigences relatives à la caractérisation du flux de la CEI 61190-1-1 et doivent être contrôlés
conformément aux exigences relatives au contrôle du flux de la CEI 61190-1-1. Il convient de
consigner les résultats de ces contrôles dans le formulaire inclus dans la CEI 61190-1-1 et le
type de flux doit être reporté dans le formulaire de la crème à braser (voir tableau A.1).
4.2.3 Durée de conservation
Lorsque la durée de conservation de la crème à braser est dépassée, mais si la crème
satisfait aux essais de performance, elle peut alors être utilisée. La crème requalifiée ne peut
être directement utilisée qu'après la requalification.
4.3 Dimension granulométrique de la poudre à braser
4.3.1 Détermination de la dimension granulométrique de la poudre
La détermination de la dimension granulométrique de la poudre doit être déterminée à l'aide
de la présente norme. D’autres procédures d'essai peuvent être convenues entre l'utilisateur
et le fournisseur.
4.3.2 Dimension granulométrique de la poudre
Lorsque l'essai est réalisé conformément à 4.3.2.1, la dimension granulométrique de la
poudre doit être classée par type selon un tamisage standard ou le tamisage se rapprochant

le plus des valeurs données au tableau 2.
Tableau 2 – Poudres à braser normales
Pourcentages de poudre en masse
Symbole de
Inférieur ou Moins de 1 % 80 % minimum 90 % minimum Moins de 10 %
granulométrie
égal à supérieur à entre entre inférieur à
de la poudre
μm μm μm μm μm
1 160 150 150 - 75 20
2 80 75 75 - 45 20
3 50 45 45 - 25 20
4 40 38 38 - 20 20
5 28 25 25 - 15 15
6 18 15 15 - 5 5
61190-1-2 © IEC:2002 – 15 –
Table 1 – Standardized solder paste description

Nominal metal
a
Alloy designation Flux classification Powder size type Viscosity
content
b
Designation from Classification from Weight per cent
Pa⋅s
Type No.
IEC 61190-1-3 IEC 61190-1-1
or ISO 9454-2
a
As defined and determined in IEC 61190-1-1 for low (L), moderate (M), and high (H) activity of the flux residues.

b
See table 2.
4.2.1 Alloy composition
The percentage of each element in an alloy shall be determined by any standard analytical
procedure. Wet chemistry shall be used as the reference procedure.
4.2.2 Flux characterization and inspection
The fluxes in solder pastes shall be characterized by the supplier in accordance with the flux
characterization requirements specified in IEC 61190-1-1 and shall be inspected in
accordance with the flux inspection requirements of IEC 61190-1-1. The results of these
inspections should be recorded on the report form included in IEC 61190-1-1 and the flux type
shall be recorded on the solder paste report form (see table A.1).
4.2.3 Shelf life
If the shelf life of the solder paste has expired, but if the paste meets performance testing,
then it may be used. Paste which has been requalified can be used directly after
requalification only.
4.3 Solder powder particle size
4.3.1 Powder size determination
Powder size determination shall be made using this standard. Alternate test procedures may
be agreed upon by user and supplier.
4.3.2 Powder size
When tested in accordance with 4.3.2.1, the powder size shall be classified by type as per a
standard sieve size or nearest sieve size shown which matches table 2.
Table 2 – Standard solder powders

Percentages of powder by weight
Powder size
None larger Less than 1 % At least 80 % At least 90 % Less than 10 %
symbol
than larger than between between smaller than
μm μm μm μm μm
1 160 150 150 - 75 20
2 80 75 75 - 45 20
3 50 45 45 - 25 20
4 40 38 38 - 20 20
5 28 25 25 - 15 15
6 18 15 15 - 5 5
– 16 – 61190-1-2 © CEI:2002
4.3.2.1 Dimension granulométrique maximale de la poudre (finesse de la mouture)

La dimension granulométrique maximale de la poudre doit être déterminée conformément à la

1)
méthode d'essai 6X04 de la CEI 61189-6 [2] .

4.3.2.2 Poudre à braser
La composition granulométrique de la poudre doit être déterminée à l'aide de la méthode d'essai

appropriée conformément aux méthodes d'essai 6X01, 6X02 ou 6X03 de la CEI 61189-6 [2]

pour la dimension granulométrique minimale donnée au tableau 3.

Tableau 3 – Méthodes d'essai pour la composition granulométrique
Type de la dimension
granulométrique nominale par Méthodes d'essai
pourcentage en masse
1, 2 a, b, c, d
3, 4 b, c, d
5, 6 c, d
a méthode du tamisage
b méthode du microscope
c analyseur d'image optique
d réflectométrie par diffusion laser
4.3.3 Forme des particules de poudre à braser
4.3.3.1 Forme de la poudre
La forme de la poudre à braser doit être sphérique avec un rapport longueur/largeur maximal
de 1,2 lorsque l'essai est réalisé conformément à 4.3.3.1.1 et 4.3.3.1.2. D'autres formes
doivent être acceptables lorsque convenues entre l'utilisateur et le fournisseur.
4.3.3.1.1 Détermination de la forme des particules de poudre à braser
La forme des particules de poudre à braser doit être déterminée par observation visuelle de la
poudre à l'aide d'un microscope binoculaire dont le grossissement est suffisamment fort pour
déterminer le pourcentage de particules sphériques ou elliptiques (rapport longueur/largeur
inférieur à 1,2). Les poudres comprenant 90 % de particules sphériques doivent être
considérées comme sphériques; toutes les autres poudres doivent être considérées comme
non sphériques.
4.3.3.1.2 Sphéricité de la poudre à braser
L'arrondi de la poudre à braser est déterminé à l'aide d'un diffuseur à faisceau lumineux et la
poudre doit être considérée comme sphérique lorsque l'écart est compris entre 1,0 (parfai-
tement sphérique) et 1,07. Les poudres dont les valeurs sont supérieures à 1,07 doivent être
considérées comme non sphériques.
4.4 Pourcentage de métal
Il convient que la teneur en métal soit comprise entre 65 % (en masse) et 96 % (en masse)
lorsque l'essai est réalisé conformément à la méthode d'essai 6X05 de la CEI 61189-6 [2]. Le
pourcentage de métal doit être de ±1 % par rapport à la valeur nominale indiquée sur le bon
de commande de l'utilisateur.
___________
1)
Les chiffres entre crochets renvoient à la bibliographie.

61190-1-2 © IEC:2002 – 17 –
4.3.2.1 Maximum powder size (fineness of grind)

1)
The maximum powder size shall be determined in accordance with IEC 61189-6 [2] , test

method 6X04.
4.3.2.2 Solder powder
Powder particle size distribution shall be determined by suitable test method using

IEC 61189-6 [2] test method 6X01, 6X02, or 6X03 for minimum particle size given in table 3.

Table 3 – Test methods for particle size distribution

Type of weight per cent nominal size Test methods
1, 2 a, b, c, d
3, 4 b, c, d
5, 6 c, d
a sieve method
b microscopic method
c optical image analyser
d laser scattering reflectometry
4.3.3 Solder powder particle shape
4.3.3.1 Powder shape
Solder powder shape shall be spherical with maximum length-to-width ratio of 1,2 when tested
in accordance with 4.3.3.1.1 and 4.3.3.1.2. Other shapes shall be acceptable if agreed upon
by user and supplier.
4.3.3.1.1 Determination of solder powder particle shape
Solder powder particle shape shall be determined by visual observation of the powder with a
binocular microscope at a magnification sufficient to determine the percentage that is
spherical or elliptical (length-to-width ratio of less than 1,2). Powder with 90 % of the particles
that are spherical shall be classified as spherical; all other powders shall be classified as non-
spherical.
4.3.3.1.2 Solder powder roundness
Solder powder roundness is determined with a light beam scatter and shall be classified as
spherical if the deviation is 1,0 (perfectly spherical) to 1,07. Powders with values above 1,07
shall be classified as non-spherical.

4.4 Metal per cent
The metal content should range from 65 % (by weight) to 96 % (by weight) when tested in
accordance with IEC 61189-6 [2], test method 6X05. The metal per cent shal
...