IEC 62226-2-1:2004

Exposure to electric or magnetic fields in the low and intermediate frequency range - Methods for calculating the current density and internal electric field induced in the human body - Part 2-1: Exposure to magnetic fields - 2D models

This part of IEC 62226 introduces the coupling factor K, to enable exposure assessment for complex exposure situations, such as non-uniform magnetic field or perturbed electric field. The coupling factor K has different physical interpretations depending on whether it relates to electric or magnetic field exposure. The aim of this part is to define in more detail this coupling factor K, for the case of simple models of the human body, exposed to non-uniform magnetic fields. It is thus called "coupling factor for non-uniform magnetic field".

Exposition aux champs électriques ou magnétiques à basse et moyenne fréquence - Méthodes de calcul des densités de courant induit et des champs électriques induits dans le corps humain -Partie 2-1: Exposition à des champs magnétiques - Modèles 2D

La présente partie de la CEI 62226 introduit le facteur de couplage K, pour permettre l'évaluation de l'exposition dans des situations d'expositions complexes, telles que les champs magnétiques non uniformes ou les champs électriques perturbés. Le facteur de couplage K peut avoir différentes interprétations physiques selon qu'il se réfère à l'exposition à un champ électrique ou un champ magnétique. L'objet de cette partie est de définir plus en détail ce facteur de couplage K, pour les cas de modèles simples de corps humain, exposé à des champs magnétiques non uniformes. Dans le cas présent, il est appelé "facteur de couplage pour champ magnétique non uniforme".

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 22-Nov-2004
• ICS: 17.220.20 - Measurement of electrical and magnetic quantities
• Technical Committee: TC 106 - Methods for the assessment of electric, magnetic and electromagnetic fields associated with human exposure
• Drafting Committee: PT 62226 - TC 106/PT 62226
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 23-Nov-2004
• Completion Date: 15-Mar-2005

Overview

IEC 62226-2-1:2004 is an international standard developed by the International Electrotechnical Commission (IEC) that focuses on exposure to magnetic fields in the low and intermediate frequency range. This part 2-1 of the IEC 62226 series specifically addresses methods for calculating the current density and internal electric field induced in the human body using 2D models. The standard introduces the coupling factor K, a critical parameter designed to enable exposure assessment in complex situations, such as non-uniform magnetic fields or perturbed electric fields.

The key contribution of IEC 62226-2-1:2004 is the detailed definition and application of the coupling factor K for simple human body models exposed to non-uniform magnetic fields, which supports more accurate and reliable risk assessment of electromagnetic field exposure.

Key Topics

• Coupling Factor K
  The coupling factor K is central to this standard and allows for quantifying how non-uniform magnetic fields interact with the human body. It varies depending on whether the exposure is electric or magnetic in nature, with this part focused on the magnetic field scenario.

• 2D Modeling Approach
  The standard employs two-dimensional computational models representing simplified human body structures, often modeled as conductive disks, to simulate induced current densities and internal fields.

• Analytical and Numerical Models
  It discusses both analytical models for uniform fields and numerical methods for dealing with complex, non-uniform magnetic field distributions using finite element analysis (FEA).

• Conductivity of Living Tissues
  Accurate simulation incorporates the varying electrical conductivity of biological tissues, which affects induced currents and fields within the body.

• Validation and Results
  IEC 62226-2-1 provides validation of computational models through benchmark cases involving simple geometric configurations and predefined magnetic sources to ensure reliability.

• Exposure Assessment
  The methods support improved assessment of human exposure to low-frequency magnetic fields, which is essential for safety regulations in occupational and environmental contexts.

Applications

• Occupational Safety
  Organizations can apply these methods to evaluate magnetic field exposure in workplaces with electrical equipment, ensuring compliance with health and safety standards.

• Electromagnetic Compatibility (EMC)
  The standard helps in analyzing human exposure during electromagnetic compatibility testing and the design of shielding or mitigation strategies.

• Medical Device Safety
  Useful for assessing how magnetic fields generated by medical equipment interact with patients and healthcare workers.

• Regulatory Compliance
  Enables regulators and industry practitioners to base exposure limits and assessment protocols on scientifically validated calculation methods.

• Research and Development
  Engineers and scientists use the standard's modeling frameworks to study bioelectromagnetic interactions and develop better exposure prediction tools.

Related Standards

• IEC 62226-1:2004
  General principles and models for exposure to electric and magnetic fields including analytical models for uniform fields.

• IEC 62226-2-2
  Extension to 3D models addressing more complex anatomical structures and more accurate spatial exposure assessments.

• ICNIRP Guidelines
  International guidelines for limiting exposure to time-varying electric and magnetic fields, referencing assessment methods consistent with IEC standards.

• IEEE C95.6
  IEEE standard addressing human exposure to electromagnetic fields, providing complementary measurement and assessment approaches.

Summary

IEC 62226-2-1:2004 provides a comprehensive framework for accurately modeling and calculating the induced internal current density and electric fields within the human body exposed to low and intermediate frequency magnetic fields, particularly in non-uniform conditions. By introducing the coupling factor K and leveraging 2D numerical models, this standard supports enhanced safety assessments and regulatory compliance aimed at protecting human health from electromagnetic exposure. Its detailed methodology and validation examples make it indispensable for safety engineers, researchers, and regulatory bodies dealing with electromagnetic field exposure scenarios.

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62226-2-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2004-11
Exposition aux champs électriques ou
magnétiques à basse et moyenne fréquence –
Méthodes de calcul des densités de courant
induit et des champs électriques induits
dans le corps humain –
Partie 2-1:
Exposition à des champs magnétiques –
Modèles 2D
Exposure to electric or magnetic fields
in the low and intermediate frequency range –
Methods for calculating the current density
and internal electric field induced
in the human body –
Part 2-1:
Exposure to magnetic fields – 2D models
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62226-2-1:2004
Numérotation des publications Publication numbering
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sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62226-2-1
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
STANDARD
2004-11
Exposition aux champs électriques ou
magnétiques à basse et moyenne fréquence –
Méthodes de calcul des densités de courant
induit et des champs électriques induits
dans le corps humain –
Partie 2-1:
Exposition à des champs magnétiques –
Modèles 2D
Exposure to electric or magnetic fields
in the low and intermediate frequency range –
Methods for calculating the current density
and internal electric field induced
in the human body –
Part 2-1:
Exposure to magnetic fields – 2D models
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– 2 – 62226-2-1 © CEI:2004
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.8
INTRODUCTION.12

1 Domaine d’application .14
2 Modèles analytiques .14
2.1 Généralités.14
2.2 Modèles analytiques de base pour les champs uniformes .16
3 Modèles numériques.18
3.1 Informations générales sur les modèles numériques.18
3.2 Modèles 2D – Approche générale .20
3.3 Conductivité des tissus vivants .22
3.4 Modèles 2D – Conditions des calculs numériques .24
3.5 Facteur de couplage pour le champ magnétique non uniforme .24
3.6 Modèles 2D – Résultats des calculs numériques .26
4 Validation des modèles.30

Annexe A (normative) Disque dans un champ uniforme .32
Annexe B (normative) Disque dans un champ créé par un fil de longueur infinie.38
Annexe C (normative) Disque dans un champ créé par 2 fils parallèles parcourus par
des courants équilibrés .54
Annexe D (normative) Disque dans un champ magnétique créé par une spire circulaire .76
Annexe E (informative) Approche simplifiée des phénomènes électromagnétiques .100
Annexe F (informative) Calcul analytique du champ magnétique crée par des
systèmes simples d’induction: 1 fil, 2 fils parallèles parcourus par des courants
équilibrés et 1 spire circulaire .104
Annexe G (informative) Equations et modèles numériques pour les phénomènes
électromagnétiques dans une structure type: disque conducteur dans un champ
électromagnétique .108

Bibliographie .112

Figure 1 – Disque conducteur dans une densité de flux magnétique uniforme .16
Figure 2 – Maillage par éléments finis (triangles d’ordre 2) d’un disque, et détail.20
Figure 3 – Disque conducteur dans une densité de flux magnétique non uniforme.22
Figure 4 – Variation du facteur de couplage pour le champ magnétique non uniforme K
avec la distance à la source, pour les trois types de sources de champ magnétique
(rayon du disque R = 100 mm) .28
Figure A.1 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque .32
Figure A.2 – J = f [r]: Distribution ponctuelle de la densité de courant induit calculée le
long d’un diamètre d’un disque homogène dans un champ magnétique uniforme.34
Figure A.3 – J = f [r]: Distribution de la densité intégrée de courant induit calculée le
i
long d’un diamètre d’un disque homogène dans un champ magnétique uniforme.36
Figure B.1 – Disque dans le champ magnétique créé par un fil rectiligne infini .38
Figure B.2 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
1 fil, situé à d = 10 mm du bord du disque) .40

62226-2-1 © IEC:2004 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.9
INTRODUCTION.13

1 Scope .15
2 Analytical models .15
2.1 General .15
2.2 Basic analytical models for uniform fields .17
3 Numerical models.19
3.1 General information about numerical models .19
3.2 2D models – General approach.21
3.3 Conductivity of living tissues .23
3.4 2D Models – Computation conditions .25
3.5 Coupling factor for non-uniform magnetic field.25
3.6 2D Models – Computation results.27
4 Validation of models .31

Annex A (normative) Disk in a uniform field .33
Annex B (normative) Disk in a field created by an infinitely long wire.39
Annex C (normative) Disk in a field created by 2 parallel wires with balanced currents .55
Annex D (normative) Disk in a magnetic field created by a circular coil .77
Annex E (informative) Simplified approach of electromagnetic phenomena.101
Annex F (informative) Analytical calculation of magnetic field created by simple
induction systems: 1 wire, 2 parallel wires with balanced currents and 1 circular coil.105
Annex G (informative) Equation and numerical modelling of electromagnetic
phenomena for a typical structure: conductive disk in electromagnetic field.109

Bibliography .113

Figure 1 – Conducting disk in a uniform magnetic flux density.17
nd
Figure 2 – Finite elements meshing (2 order triangles) of a disk, and detail .21
Figure 3 – Conducting disk in a non-uniform magnetic flux density.23
Figure 4 – Variation with distance to the source of the coupling factor for non-uniform
magnetic field, K, for the three magnetic field sources (disk radius R = 100 mm) .29
Figure A.1 – Current density lines J and distribution of J in the disk .33
Figure A.2 – J = f [r]: Spot distribution of induced current density calculated along a
diameter of a homogeneous disk in a uniform magnetic field.35
Figure A.3 – J = f [r]: Distribution of integrated induced current density calculated
i
along a diameter of a homogeneous disk in a uniform magnetic field.37
Figure B.1 – Disk in the magnetic field created by an infinitely straight wire .39
Figure B.2 – Current density lines J and distribution of J in the disk (source: 1 wire,
located at d = 10 mm from the edge of the disk).41

– 4 – 62226-2-1 © CEI:2004
Figure B.3 – Distribution ponctuelle de la densité de courant induit le long du diamètre
AA du disque (source: 1 fil, situé à d = 10 mm du bord du disque).40
Figure B.4 – Distribution de la densité intégrée de courant induit le long du diamètre
AA du disque (source: 1 fil, situé à d = 10 mm du bord du disque).42
Figure B.5 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
1 fil, situé à d = 100 mm du bord du disque) .42
Figure B.6 – Distribution de la densité intégrée de courant induit le long du diamètre
AA du disque (source: 1 fil, situé à d = 100 mm du bord du disque).44
Figure B.7 – Courbe paramétrique du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 100 mm).46
Figure B.8 – Courbe paramétrique du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 100 mm).48
Figure B.9 – Courbe paramétrique du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 200 mm).50
Figure B.10 – Courbe paramétrique du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 200 mm).52
Figure C.1 – Disque conducteur dans un champ magnétique créé par 2 fils parallèles
parcourus par des courants équilibrés .54
Figure C.2 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés, séparés par 5 mm, situés à
d = 7,5 mm du bord du disque).56
Figure C.3 – J = f [r]: Distribution de la densité intégrée de courant induit calculée le
i
long du diamètre AA du disque (source: 2 fils parallèles parcourus par des courants
équilibrés, situés à d = 7,5 mm du bord du disque) .56
Figure C.4 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés, séparés par 5 mm, situés à
d = 97,5 mm du bord du disque) .58
Figure C.5 – J = f [r]: Distribution de la densité intégrée de courant induit calculée le
i
long du diamètre AA du disque (source: 2 fils parallèles parcourus par des courants
équilibrés, séparés par 5 mm, situés à d = 97,5 mm du bord du disque) .58
Figure C.6 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés et
pour différentes distances entre les 2 fils  (disque homogène R = 100 mm) .60
Figure C.7 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900
mm d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés
et pour différentes distances entre les 2 fils  (disque homogène R = 100 mm) .64
Figure C.8 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés et
pour différentes distances entre les 2 fils  (disque homogène R = 200 mm) .68
Figure C.9 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900
mm d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés
et pour différentes distances entre les 2 fils  (disque homogène R = 200 mm) .72
Figure D.1 – Disque conducteur dans un champ magnétique créé par une spire.76
Figure D.2 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
spire de rayon r = 50 mm, disque conducteur R = 100 mm, d = 5 mm).78
Figure D.3 – J = f [r]: Distribution de la densité intégrée de courant induit calculée le
i
long du diamètre AA du disque (source: spire de rayon r = 50 mm, disque conducteur
R = 100 mm, d = 5 mm) .78
Figure D.4 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
spire de rayon r = 200 mm, disque conducteur R = 100 mm, d = 5 mm) .80

62226-2-1 © IEC:2004 – 5 –
Figure B.3 – Spot distribution of induced current density along the diameter AA of the
disk (source: 1 wire, located at d = 10 mm from the edge of the disk).41
Figure B.4 – Distribution of integrated induced current density along the diameter AA
of the disk (source: 1 wire, located at d = 10 mm from the edge of the disk) .43
Figure B.5 – Current density lines J and distribution of J in the disk (source: 1 wire,
located at d = 100 mm from the edge of the disk).43
Figure B.6 – Distribution of integrated induced current density along the diameter AA
of the disk (source: 1 wire, located at d = 100 mm from the edge of the disk) .45
Figure B.7 – Parametric curve of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 100 mm) .47
Figure B.8 – Parametric curve of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 100 mm) .49
Figure B.9 – Parametric curve of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 200 mm) .51
Figure B.10 – Parametric curve of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 200 mm) .53
Figure C.1 – Conductive disk in the magnetic field generated by 2 parallel wires with
balanced currents .55
Figure C.2 – Current density lines J and distribution of J in the disk (source: 2 parallel
wires with balanced currents, separated by 5 mm, located at d = 7,5 mm from the
edge of the disk).57
Figure C.3 – J = f [r]: Distribution of integrated induced current density calculated
i
along the diameter AA of the disk (source: 2 parallel wires with balanced currents,
separated by 5 mm, located at d = 7,5 mm from the edge of the disk) .57
Figure C.4– Current density lines J and distribution of J in the disk (source: 2 parallel
wires with balanced currents separated by 5 mm, located at d = 97,5 mm from the
edge of the disk).59
Figure C.5 – J f [r]: Distribution of integrated induced current density calculated
i =
along the diameter AA of the disk (source: 2 parallel wires with balanced currents
separated by 5 mm, located at d = 97,5 mm from the edge of the disk).59
Figure C.6 – Parametric curves of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents and for different distances e
between the 2 wires (homogeneous disk R = 100 mm) .61
Figure C.7 – Parametric curves of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents and for different distances e
between the 2 wires (homogeneous disk R = 100 mm) .65
Figure C.8 – Parametric curves of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents and for different distances e
between the 2 wires (homogeneous disk R = 200 mm) .69
Figure C.9 – Parametric curves of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents and for different distances e
between the 2 wires (homogeneous disk R = 200 mm) .73
Figure D.1 – Conductive disk in a magnetic field created by a coil.77
Figure D.2 –Current density lines J and distribution of J in the disk (source: coil of
radius r = 50 mm, conductive disk R = 100 mm, d = 5 mm).79
Figure D.3 – J = f [r]: Distribution of integrated induced current density calculated
i
along the diameter AA of the disk (source: coil of radius r = 50 mm, conductive disk
R = 100 mm, d = 5 mm) .79
Figure D.4 – Current density lines J and distribution of J in the disk (source: coil of
radius r = 200 mm, conductive disk R = 100 mm, d = 5 mm).81

– 6 – 62226-2-1 © CEI:2004
Figure D.5– J = f [r]: Distribution de la densité intégrée de courant induit calculée le
i
long du diamètre AA du disque (source: spire de rayon r = 200 mm, disque conducteur
R = 100 mm, d = 5 mm) .80
Figure D.6 – Lignes de densité de courant J et distribution de J dans le disque (source:
spire de rayon r = 10 mm, disque conducteur R = 100 mm, d = 5 mm).82
Figure D.7 – J = f [r]: Distribution de la densité intégrée de courant induit calculée le
i
long du diamètre AA du disque (source: spire de rayon r = 10 mm, disque conducteur
R = 100 mm, d = 5 mm) .82
Figure D.8 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en une spire et pour différents rayons de spire r (disque
homogène R = 100 mm) .84
Figure D.9 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900
mm d’une source consistant en une spire et pour différents rayons de spire r (disque
homogène R = 100 mm) .88
Figure D.10 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en une spire et pour différents rayons de spire r (disque
homogène R = 200 mm) .92
Figure D.11 – Courbes paramétriques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900
mm d’une source consistant en une spire et pour différents rayons de spire r (disque
homogène R = 200 mm) .96

Tableau 1 – Valeurs numériques du facteur de couplage pour le champ magnétique
non uniforme K pour différents types de sources de champ magnétique, à différentes
distances entre les sources et le disque conducteur (R = 100 mm).30
Tableau B.1 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 100 mm).46
Tableau B.2 – Valeur numérique du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 100 mm).48
Tableau B.3 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 200 mm) .50
Tableau B.4 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source consistant en un fil de longueur infinie (disque: R = 200 mm).52
Tableau C.1 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés
(disque homogène R = 100 mm).62
Tableau C.2 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés
(disque homogène R = 100 mm).66
Tableau C.3 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés
(disque homogène R = 200 mm).70
Tableau C.4 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source constituée de 2 fils parallèles parcourus par des courants équilibrés
(disque homogène R = 200 mm).74
Tableau D.1 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en une spire (disque homogène R = 100 mm).86
Tableau D.2 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source consistant en une spire (disque homogène R = 100 mm).90
Tableau D.3 – Valeurs numériques de facteur K pour des distances jusqu’à 300 mm
d’une source consistant en une spire (disque homogène R = 200 mm).94
Tableau D.4 – Valeurs numériques du facteur K pour des distances jusqu’à 1 900 mm
d’une source consistant en une spire (disque homogène R = 200 mm).98

62226-2-1 © IEC:2004 – 7 –
Figure D.5 – J = f [r]: Distribution of integrated induced current density calculated
i
along the diameter AA of the disk (source: coil of radius r = 200 mm, conductive disk
R = 100 mm, d = 5 mm) .81
Figure D.6 – Current density lines J and distribution of J in the disk (source: coil of
radius r = 10 mm, conductive disk R = 100 mm, d = 5 mm).83
Figure D.7 – J = f [r]: Distribution of integrated induced current density calculated
i
along the diameter AA of the disk (source: coil of radius r = 10 mm, conductive disk
R = 100 mm, d = 5 mm) .83
Figure D. 8 – Parametric curves of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of a coil and for different coil radius r (homogeneous disk R = 100 mm) .85
Figure D.9 – Parametric curves of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of a coil and for different coil radius r (homogeneous disk R = 100 mm) .89
Figure D.10 – Parametric curves of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of a coil and for different coil radius r (homogeneous disk R = 200 mm) .93
Figure D.11 – Parametric curves of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of a coil and for different coil radius r (homogeneous disk R = 200 mm) .97

Table 1 – Numerical values of the coupling factor for non-uniform magnetic field K for
different types of magnetic field sources, and different distances between sources and
conductive disk (R = 100 mm) .31
Table B.1 – Numerical values of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 100 mm) .47
Table B.2 –Numerical values of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 100 mm) .49
Table B.3 – Numerical values of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 200 mm) .51
Table B.4 –Numerical values of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of an infinitely long wire (disk: R = 200 mm) .53
Table C.1 – Numerical values of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents (homogeneous disk: R = 100 mm) .63
Table C.2 – Numerical values of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents (homogeneous disk: R = 100 mm) .67
Table C.3 – Numerical values of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents (homogeneous disk: R = 200 mm) .71
Table C.4 – Numerical values of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of 2 parallel wires with balanced currents (homogeneous disk: R = 200 mm) .75
Table D.1 – Numerical values of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of a coil (homogeneous disk: R = 100 mm) .87
Table D.2 – Numerical values of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of a coil (homogeneous disk: R = 100 mm) .91
Table D.3 – Numerical values of factor K for distances up to 300 mm to a source
consisting of a coil (homogeneous disk: R = 200 mm) .95
Table D.4 – Numerical values of factor K for distances up to 1 900 mm to a source
consisting of a coil (homogeneous disk: R = 200 mm) .99

– 8 – 62226-2-1 © CEI:2004
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
EXPOSITION AUX CHAMPS ÉLECTRIQUES OU MAGNÉTIQUES
À BASSE ET MOYENNE FRÉQUENCE –
MÉTHODES DE CALCUL DES DENSITÉS DE COURANT INDUIT
ET DES CHAMPS ÉLECTRIQUES INDUITS DANS LE CORPS HUMAIN –

Partie 2-1: Exposition à des champs magnétiques –
Modèles 2D
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 62226-2-1 a été établie par le comité technique 106: Méthodes
d’évaluation des champs électriques, magnétiques et électromagnétiques en relation avec
l’exposition humaine.
La présente Partie 2-1 doit être utilisée conjointement avec la première édition de la
CEI 62226-1:2004, Exposition aux champs électriques ou magnétiques à basse et moyenne
fréquence – Méthodes de calcul des densités de courant induit et des champs électriques
induits dans le corps humain – Partie 1: Généralités.

62226-2-1 © IEC:2004 – 9 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
EXPOSURE TO ELECTRIC OR MAGNETIC FIELDS
IN THE LOW AND INTERMEDIATE FREQUENCY RANGE –
METHODS FOR CALCULATING THE CURRENT DENSITY
AND INTERNAL ELECTRIC FIELD INDUCED IN THE HUMAN BODY –

Part 2-1: Exposure to magnetic fields –
2D models
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 62226-2-1 has been prepared by IEC technical committee 106:
Methods for the assessment of electric, magnetic and electromagnetic fields associated with
human exposure.
This Part 2-1 is intended to be used in conjunction with the first edition of IEC 62226-1:2004,
Exposure to electric or magnetic fields in the low and intermediate frequency range – Methods
for calculating the current density and internal electric field induced in the human body –
Part 1: General.
– 10 – 62226-2-1 © CEI:2004
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
106/79/FDIS 106/83/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
La présente Norme internationale constitue la Partie 2-1 de la série CEI 62226, qui
regroupera un certain nombre de normes internationales et rapports techniques dans le
domaine du calcul des densités de courant induit et des champs électriques internes induits
et sera publiée sous le titre général Exposition aux champs électriques ou magnétiques à
basse et moyenne fréquence – Méthodes de calcul des densités de courant induit et des
champs électriques induits dans le corps humain
Il est prévu de publier cette série selon la structure suivante:
Partie 1: Généralités
Partie 2: Exposition à des champs magnétiques
Partie 2-1: Modèles 2D
Partie 2-2: Modèles 3D
Partie 2-3: Lignes directrices pour l’utilisation pratique des facteurs de couplage
Partie 3: Exposition à des champs électriques
Partie 3-1: Modèles analytiques et numériques 2D
Partie 3-2: Modèles numériques 3D
Partie 4: Paramètres électriques des tissus humains vivants (Rapport technique)
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les
données relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
62226-2-1 © IEC:2004 – 11 –
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
106/79/FDIS 106/83/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This International Standard constitutes Part 2-1 of IEC 62226 series, which will regroup
several international standards and technical reports within the framework o
...