IEC 60749-32:2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test determines whether the device ignites due to external heating. The test uses a needle flame, simulating the effect of small flames which may result from fault conditions within equipment containing the device. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

Applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés), cet essai détermine si le dispositif prend feu en raison d'une chaleur extérieure. L'essai est pratiqué avec un brûleur-aiguille, simulant l'effet de petites flammes pouvant résulter de mauvaises conditions apparaissant dans l'équipement contenant le dispositif. Le contenu du corrigendum d'août 2003 a été pris en considération dans cet exemplaire.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 28-Nov-2010
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Oct-2002
• Completion Date: 30-Aug-2002

Relations

• Replaces: IEC 60749:1996/AMD2:2001 - Amendment 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 60749:1996 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 60749:1996/AMD1:2000 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Amended By: IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Corrected By: IEC 60749-32:2002/COR1:2003 - Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-32
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 32:
Inflammabilité des dispositifs à encapsulation
plastique (cas d'une cause extérieure
d'inflammation)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 32:
Flammability of plastic-encapsulated devices
(externally induced)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-32:2002
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
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• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
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comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-32
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 32:
Inflammabilité des dispositifs à encapsulation
plastique (cas d'une cause extérieure
d'inflammation)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 32:
Flammability of plastic-encapsulated devices
(externally induced)
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Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
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E
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 60749-32 © CEI:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES
Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique
(cas d’une cause extérieure d’inflammation)
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60749-32 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette méthode d'essai est reproduit de la CEI 60749 Ed.2, chapitre 4, article 1.2
sans modification. Il n’a, par conséquent, pas été soumis au vote une seconde fois et est
toujours issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1394/FDIS 47/1402/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les directives ISO/CEI, Partie 3.
Chaque méthode d'essai régie par la CEI 60749-1et faisant partie de la série est une norme
indépendante, numérotée CEI 60749-2, CEI 60749-3, etc. La numérotation de ces méthodes
d'essai est séquentielle et il n'y a pas de relation entre le numéro et la méthode d'essai (c'est-
à-dire pas de regroupement de méthodes d'essais). La liste de ces essais sera dispon
...

IEC 60749-32 ®
Edition 1.1 2010-11
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une
cause extérieure d'inflammation)

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or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from
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ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez
les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence.

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3, rue de Varembé Fax: [phone]
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About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

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The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC. Please make sure that you have the
latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published.

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The stand-alone application for consulting the entire The world's leading online dictionary of electronic and
bibliographical information on IEC International Standards, electrical terms containing 20 000 terms and definitions in
Technical Specifications, Technical Reports and other English and French, with equivalent terms in 15 additional
documents. Available for PC, Mac OS, Android Tablets and languages. Also known as the International Electrotechnical
iPad. Vocabulary (IEV) online.

IEC publications search - www.iec.ch/searchpub IEC Glossary - std.iec.ch/glossary
The advanced search enables to find IEC publications by a 65 000 electrotechnical terminology entries in English and
variety of criteria (reference number, text, technical French extracted from the Terms and Definitions clause of
committee,…). It also gives information on projects, replaced IEC publications issued since 2002. Some entries have been
and withdrawn publications. collected from earlier publications of IEC TC 37, 77, 86 and

CISPR.
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished

Stay up to date on all new IEC publications. Just Published IEC Customer Service Centre - webstore.iec.ch/csc
details all new publications released. Available online and If you wish to give us your feedback on this publication or
also once a month by email. need further assistance, please contact the Customer Service
Centre: [e-mail].
A propos de l'IEC
La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
Normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.

A propos des publications IEC
Le contenu technique des publications IEC est constamment revu. Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la
plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié.

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électriques. Il contient 20 000 termes et définitions en anglais
Spécifications techniques, Rapports techniques et autres
et en français, ainsi que les termes équivalents dans 15
documents de l'IEC. Disponible pour PC, Mac OS, tablettes
langues additionnelles. Egalement appelé Vocabulaire
Android et iPad.
Electrotechnique International (IEV) en ligne.

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Glossaire IEC - std.iec.ch/glossary
La recherche avancée permet de trouver des publications IEC
65 000 entrées terminologiques électrotechniques, en anglais
en utilisant différents critères (numéro de référence, texte,
et en français, extraites des articles Termes et Définitions des
comité d’études,…). Elle donne aussi des informations sur les
publications IEC parues depuis 2002. Plus certaines entrées
projets et les publications remplacées ou retirées.
antérieures extraites des publications des CE 37, 77, 86 et

CISPR de l'IEC.
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Edition 1.1 2010-11
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –

Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –

Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une

cause extérieure d'inflammation)

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.080.01 ISBN 978-2-8891-2234-9

– 2 – 60749-32 © IEC:2002+A1:2010
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices
(externally induced)
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
This consolidated version of the official IEC Standard and its amendment has been
prepared for user convenience.
IEC 60749-32 edition 1.1 contains the first edition (2002) [documents 47/1394/FDIS and
47/1402/RVD], its amendment 1 (2010) [documents 47/2018/CDV and 47/2061/RVC] and
its corrigendum of August 2003.
A vertical line in the margin shows where the base publication has been modified by
amendment 1. Additions and deletions are displayed in red, with deletions being struck
through.
60749-32 © IEC:2002+A1:2010 – 3 –
International Standard IEC 60749-32 has been prepared by IEC technical committee 47:
Semiconductor devices.
The text of this test method is reproduced from IEC 60749 Ed.2, chapter 4, clause 1.2 without
change. It has therefore not been submitted to vote a second time.
Each test method governed by IEC 60749-1 and which is part of the series is a stand-alone
document, numbered IEC 60749-2, IEC 60749-3, etc. The numbering of these test methods is
sequential, and there is no relationship between the number and the test method (i.e. no
grouping of test methods). The list of these tests will be available in the IEC Internet site and
in the catalogue.
Updating of any of the individual test methods is independent of any other part.
The committee has decided that the contents of the base publication and its amendments will
remain unchanged until the stability date indicated on the IEC web site under
"http://webstore.iec.ch" in the data related to the specific publication. At this date, the publication will
be
• reconfirmed,
• withdrawn,
• replaced by a revised edition, or
• amended.
IMPORTANT – The “colour inside” logo on the cover page of this publication indicates
that it contains colours which are considered to be useful for the correct understanding
of its contents. Users should therefore print this publication using a colour printer.

– 4 – 60749-32 © IEC:2002+A1:2010
INTRODUCTION
Activity within IEC technical committee 47, working group 2, includes the generation,
coordination and review of climatic, electrical (of which only ESD, latch-up and electrical
conditions for life tests are considered), mechanical test methods, and associated inspection
techniques needed to assess the quality and reliability of the design and manufacture of
semiconductor products and processes.

60749-32 © IEC:2002+A1:2010 – 5 –
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –

Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices
(externally induced)
1 Scope and object
This part of IEC 60749 is applicable to semiconductor devices (discrete devices and
integrated circuits).
The object of this test is to determine whether the device ignites due to external heating. The
test uses a needle flame, simulating the effect of small flames which may result from fault
conditions within equipment containing the device.
NOTE This test is identical to the test method contained in 1.2 of chapter 4 of IEC 60749 (1996), apart from the
addition of this clause, the addition of titles to clauses 2 and 3 and renumbering.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60695-2-2:1995, Fire hazard testing – Part 2: Test methods – Section 2: Needle-flame test
IEC 60695-11-5:2004, Fire hazard testing – Part 11-5: Test flames – Needle-flame test
method – Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance
3 Test procedure
This test shall be in accordance with the needle-flame test, with the following specific
requirements:
a) preconditioning: none;
b) number of test specimens: three, unless otherwise stated in the detail specification;
c) position of the specimen: as per according to Figure 1b of IEC 60695-2-2 60695-11-5:2004;
d) surface to be tested and point of application: as per according to Figure 1b of IEC 60695-2-2
60695-11-5:2004;
e) underlying layer: paper on pinewood, according to clause 4 of IEC 60695-2-2 5.4 of
IEC 60695-11-5:2004’;
f) duration of application of the flame (t ): 10 s;
a
g) duration of burning: 10 s;
h) extent
...