IEC 60823:1990
(Main)Microprocessor system bus (VMSbus) — Serial sub-system bus of the IEC 821 Bus (VMEbus)
Microprocessor system bus (VMSbus) — Serial sub-system bus of the IEC 821 Bus (VMEbus)
Bus système à microprocesseurs (VMSbus) — Bus sous-système série du Bus CEI 821 (VMEbus)
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60823
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1990-10
Bus
système à microprocesseurs (VMSbus) –
Bus sous-système série du Bus CEI 821
(VMEbus)
Microprocessor system bus (VMSbus) –
Serial sub-system bus of the IEC 821 Bus
(VMEbus)
de référence
Numéro
Reference number
IEC
CEI/IEC 60823: 1990
•
---------------------- Page: 1 ----------------------
Numéros des publications
Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI
As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000.
issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées
Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de
Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles.
including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d'édition 1.0, 1.1 et 1.2
edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la
the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l'amendement 1, et la
porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1
incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication,.
Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est
The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état
under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique.
the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir-
Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le
of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l'étude et
Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique
work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des
committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci-
as the list of publications issued, is to be found at the
dessous:
following IEC sources:
•
«Site web» de la CEI*
•
IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI
Publié annuellement et mis à jour
•
Catalogue of IEC publications
régulièrement
Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)*
(On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI
• IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI*
Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé
as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques
Terminology, graphical and letter
et littéraux
symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur
For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050:
Vocabulaire Electro- IEC 60050:
International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI).
(IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux
For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le
approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à
referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique,
la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology,
IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et
symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617:
compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas.
Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre.
* See web site address on title page.
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60823
INTERNATIONAL
Première édition
STAN
DARD
First edition
1990-10
Bus système
à microprocesseurs
(VMSbus) –
Bus sous-
système série du Bus CEI 621
(VMEbus)
Microprocessor system bus (VMSbus) –
Serial sub-system bus of the IEC 821 bus
(VMEbus)
© IEC 1990 Droits de reproduction
réservés — Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni
No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun
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procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo-
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---------------------- Page: 3 ----------------------
-2 - 823©CEI
SOMMAIRE
Pages
PREAMBULE 14
PREFACE 14
CHAPITRE 0: DOMAINE D'APPLICATION
CHAPITRE 1: INTRODUCTION A LA NORME CEI 823 VMSbus
Sections
1.1 Objectifs du bus série 18
1.1.1 Objectifs de la norme CE! 823 VMSbus 18
1.2 Eléments du système constituant l'interface du bus série 20
1.3 Terminologie relative à la norme du bus série 24
26
1.4 Organisation de la norme
1.5 Relations entre le bus série et un bus parallèle du fond
de panier 26
CHAPITRE,2: GENERALITES SUR LE BUS SERIE
2.1 34
Généralités sur la couche physique
2.1.1 Signaux et modules de la couche physique 34
2.1.2 Utilisation des signaux de la couche physique 34
2.2 Généralités sur la couche de liaison de données 38
2.2.1 Modules et interfaces 38
2.2.2 Groupes de modules 42
2.2.3 Protocole de transmission d'une trame 44
2.3 Utilisation du bus série pour transférer des données 46
2.4 Utilisation du bus série pour positionner à un et à zéro des
indicateurs 46
2.5 Applications des groupes de modules du bus série 46
2.6 Possibilités d'adressage du bus série 48
CHAPITRE 3: TRAMES ET SOUS-TRAMES DU BUS SERIE
3.1 Types généraux de trames 50
3.2 En-tête 56
3.3 Sous-trame de type de trame 60
3.4 Sous-trame de données 64
3.5 Sous-trame d'état de trame 64
3.6 Sous-trame de détection de désynchronisation 68
3.7 Protocole de resynchronisation 68
3.8 Resynchronisation lors de l'initialisation 72
---------------------- Page: 4 ----------------------
823©IEC - 3 -
CONTENTS
Page
15
FOREWORD
15
PREFACE
CHAPTER 0: SCOPE
CHAPTER 1: INTRODUCTION TO THE IEC 823 VMSbus Standard
Section
19
1.1 Serial bus objectives
19
1.1.1 IEC 823 VMSbus standard objectives
21
1.2 Serial bus interface system elements
25
1.3 Serial bus standard terminology
27
1.4 Standard organization
1.5 Standard relationship of the serial bus and a parallel back-
27
plane bus
CHAPTER 2: SERIAL BUS OVERVIEW
35
2.1 Overview of the Physical Layer
35
2.1.1 Physical Layer modules and signals
35
2.1.2 Physical Layer signalling
2.2 Link Layer overview 39
39
2.2.1 Modules and interfaces
43
2.2.2 Module groups
45
2.2.3 Frame transmission protocol
47
2.3 Using the serial bus to transfer data
47
2.4 Using the serial bus to set and reset flags
47
2.5 Applications of serial bus module groups
49
2.6 Serial bus addressing capabilities
CHAPTER 3: SERIAL BUS FRAMES AND SUBFRAMES
51
3.1 Basic frame types
57
3.2 The Header
61
3.3 The Frame Type subframe
65
3.4 The Data subframe
65
3.5 The Frame Status subframè
69
3.6 The Jam Detect subframe
69
3.7 Jam protocol
3.8 Jam on Reset 73
---------------------- Page: 5 ----------------------
©CEI
4 823
Sections Pages
CHAPITRE 4: COUCHE PHYSIQUE
4.1 Module GENERATEUR D'HORLOGE 74
4.1 .1 Interface au support physique 74
4.1.2 Interface avec la couche physique et la couche
de liaison 78
4.1.3 78
Fonctionnement
4.2 Module d'EXTENSION 78
4.2.1 Interfaces avec les supports physiques 78
4.2.2 Interfaces avec la couche physique et la couche
de liaison 82
4.2.3 Fonctionnement 84
4.3 Module d'ACCES AU BUS 86
avec
4.3.1 Interface le support physique 86
4.3.2 Interface la couche 86
avec physique
4.3.3 Interface de la couche de liaison 92
4.3.4 Fonctionnement 92
4.4 Spécifications électriques 96
4.4.1 Caractéristiques d'entrée du support physique de fond
de panier 96
4.4.2 Commande et charge pour SERCLK 98
4.4.3 Commande et charge pour SERDAT* 98
4.4.4 Caractéristiques d'entrée pour le support physique
étendu 100
4.4.5 Commande du support physique étendu 100
4.4.6 Charge du support physique étendu 104
4.4.7 Résistance aux contraintes/déteriorations du support
physique étendu 106
CHAPITRE 5: MODULES DE LA COUCHE DE LIAISON DE DONNEES
5.1 Notations pour les diagrammes d'états 110
5.2 Module EMETTEUR D'EN-TETE 110
5.2.1 interface avec la couche physique 112
5.2.2 Interface avec la couche de liaison de données 112
5.2.3 Interface avec les couches de niveau supérieur 114
5.2.4 Initialisation 116
5.2.5 Fonctionnement 116
5.3 Module RECEPTEUR D'EN-TETE 122
5.3.1 interface avec la couche physique 124
5.3.2 Interface avec la couche de liaison de données 124
5.3.3 Interface avec les couches supérieures 124
5.3.4 Initialisation 128
5.3.5 Programmation de l'adresse 128
5.3.6 Fonctionnement 128
---------------------- Page: 6 ----------------------
823 © IEC
Section Page
CHAPTER 4: THE PHYSICAL LAYER
4.1 CLOCK SOURCE module 75
4.1.1 Medium interface 75
4.1.2 Physical and Link Layer interface 79
4.1.3 Operation 79
4.2 BRIDGE module 79
4.2.1 Media interfaces 79
4.2.2 Physical and Link Layer interfaces 83
4.2.3 Operation 85
4.3 BUS ACCESS module 87
4.3.1 Medium interface 87
4.3.2 Physical Layer interface 87
4.3.3 Link Layer interface 93
93
4.3.4 Operation
97
4.4 Electrical specifications
97
4.4.1 Input characteristics for the Backplane Medium
99
4.4.2 Driving and loading for SERCLK
4.4.3 Driving and loading for SERDAT* 99
4.4.4 Input characteristics for the Extended Medium 101
4.4.5 Driving the Extended Medium 101
105
4.4.6 Loading on the Extended Medium
4.4.7 Stress/damage resistance for the Extended Medium 107
CHAPTER 5: LINK LAYER MODULES
5.1 State diagram notation 111
5.2 HEADER SENDER module 111
113
5.2.1 Physical Layer interface
113
5.2.2 Link Layer interface
115
5.2.3 Higher Layer interface
5.2.4 Initialization 117
5.2.5 Operation 117
5.3 HEADER RECEIVER module 123
5.3.1 Physical Layer interface 125
5.3.2 Link Layer interface 125
5.3.3 Higher Layer interface 125
5.3.4 Initialization 129
5.3.5 Programming the address 129
5.3.6 Operation 129
---------------------- Page: 7 ----------------------
823©CEI
-6-
Pages
Sections
136
5.4 Module EMETTEUR DE DONNEES
136
5.4.1 Interface avec la couche physique
136
5.4.2 Interface avec la couche de liaison de données
136
5.4.3 Interface avec la couche supérieure
140
5.4.4 Initialisation
140 5.4.5 Programmation du port de données
143 5.4.6 Fonctionnement
150
5.5 Module RECEPTEUR DE DONNEES
150 5.5.1 Interface avec la couche physique
150
données 5.5.2 Interface avec la couche de liaison de
150 5.5.3 Interface avec les couches de niveau supérieur
154
5.5.4 Initialisation
154
données 5.5.5 Lecture des données du port de
156
5.5.6 Fonctionnement
162
5.6 GESTIONNAIRE DE TRAME
162
5.6.1 Interface avec la couche physique
162 5.6.2 Interface avec la couche de liaison de données
164 5.6.3 Interface avec les couches de niveau supérieur
166
5.6.4 Initialisation
168 5.6.5 Fonctionnement
CHAPITRE 6: GROUPES DE LA COUCHE DE LIAISON
DE DONNEES ET PROTOCOLE
174 6.1 Groupes simples
174 6.1 .1 Indicateur simple
178 6.1.2 Gestionnaire de signal virtuel
182
6.1.3 Parleur sur demande
187 6.1.4 Parleur transactionnel
192 6.1.5 Ecouteur sur demande
196 6.1.6 Ecouteur transactionnel
200 6.1.7 Indicateur multiadresse
202
6.1.8 Parleur multiadresse
206 6.1.9 Ecouteur multiadresse
210
6.1.10 Gestionnaire de priorité variable
214
6.2 Groupes composés
214
6.2.1 Gestionnaire d'écriture
218
6.2.2 Gestionnaire de lecture
222 6.2.3 Emetteur-récepteur de bus virtuel
228
6.2.4 Sémaphore
240
6.2.5 Sémaphore à vérification de signature
246
6.2.6 Groupe à passage de jeton
252 6.2.7 Gestionnaire d'écriture avec accusé de réception
256 6.2.8 Ecouteur transactionnel avec accusé de réception
260 6.2.9 Ecouteur transactionnel à verrouillage
266
6.2.10 Parleur transactionnel à verrouillage
---------------------- Page: 8 ----------------------
823 ©IEC -7
Section Page
5.4 DATA SENDER module 137
5.4.1 Physical Layer interface 137
5.4.2 Link Layer interface 137
5.4.3 Higher Layer interface 137
5.4.4 lnitalization
141
5.4.5 Programming the Data Port 141
5.4.6 Operation 143
5.5 DATA RECEIVER module 151
5.5.1 Physical Layer interface 151
5.5.2 Link Layer interface 151
5.5.3 Higher Layer interface 151
5.5.4 Initialization 155
5.5.5 Reading data from the Data Port 155
5.5.6 Operation 157
5.6 FRAME MONITOR module 163
5.6.1 Physical Layer interface 163
5.6.2 Link Layer interface 163
5.6.3 Higher Layer interface 165
5.6.4 Initialization 167
5.6.5 Operation 169
CHAPTER 6: LINK LAYER GROUPS AND PROTOCOL
6.1 Simple groups 175
6.1.1 Simple Flag 175
6.1.2 Virtual Signal Controller 179
6.1.3 On-Demand Talker 183
6.1.4 Transaction Talker 187
6.1.5 On-Demand Listener 193
6.1.6 Transaction Listener 197
6.1.7 Multiaddress Flag 201
6.1.8 Multiaddress Talker 203
6.1.9 Multiaddress Listener 207
6.1.10 Variable Priority Controller 211
6.2 Compound groups 215
6.2.1 Writing Controller 215
6.2.2 Reading Controller 219
6.2.3 Virtual Bus Transceiver 223
6.2.4 Semaphore 229
6.2.5 Signature-Checking Semaphore 241
6.2.6 Token Passing Group 247
6.2.7 Handshaking Writing Controller 253
6.2.8 Handshaking Transaction Listener 257
6.2.9 Locking Transaction Listener 261
6.2.10 Locking Transaction Talker 267
---------------------- Page: 9 ----------------------
8 - 823 ©CEI
Sections Pages
CHAPITRE 7: SUPPORT PHYSIQUE DE FOND DE PANIER
DU BUS CEI 821 VMEbus
7.1 Spécifications électriques supplémentaires 272
7.1.1 Résistances d'adaptation 272
7.2 Spécifications mécaniques 272
7.3 Paramètres de chronologie 272
7.3.1 Tests de conformité 278
CHAPITRE 8: SUPPORT PHYSIQUE D'EXTENSION
8.1 Spécifications électriques supplémentaires 282
8.1.1 Réseaux d'adaptation 282
8.1.2 La ligne BALANCE 282
8.1.3 Paramètre du câble 286
8.1.4 Filtrage et couplage optoélectrique 286
8.2 Spécifications mécaniques 286
8.2.1 Connecteurs et affectations des signaux 288
8.2.1.1 Connecteur D-sub à 9 broches 288
8.2.1.2 Connecteur pour câble plat à' 10 broches et
connecteur P2/J2 290
8.2.1.3 Mélanges des trois types de connecteurs 294
8.2.2 Longueur des segments de câble 306
8.3 Chronologie du support physique d'extension 306
8.3.1 Taux de transmission en fonction de la longueur 306
8.3.2 Paramètres de chronologie 308
8.3.3 Terminologie pour les signaux du support physique
d'extension 316
8.3.4 Tests de conformité 318
Figures
2-1 Présentation en couches et découpage du
système de bus série. 30
2-2 Présentation et interfaçage sur une carte typique 32
2-3 Configuration du support physique de fond de panier pour un
châssis
simple 36
2-4 Carte
indépendante sur le support physique étendu 36
3-1 Types de
généraux trame 52
4-1 Module GENERATEUR D'HORLOGE 76
4-2 Formes des signaux
du bus d'extension 76
4-3 Signaux utilisés par le module
d'EXTENSION 80
4-4 Formes des signaux du bus série 80
4-5 Signaux utiliés par le module d'ACCES AU BUS 90
---------------------- Page: 10 ----------------------
823 ©IEC - 9
Section Page
CHAPTER 7: IEC 821 VMEbus BACKPLANE MEDIUM
7.1 Additional electrical specifications 273
7.1.1 Terminating resistors 273
7.2 Mechanical specifications 273
7.3 Timing parameters 273
7.3.1 Testing of compliance 279
CHAPTER 8: EXTENDED MEDIUM
8.1 Additional electrical specifications 283
8.1.1 Termination networks 283
8.1.2 The BALANCE line 283
8.1.3 Cable parameters 287
8.1.4 Filtering and optocoupling 287
8.2 Mechanical specifications 287
8.2.1 Connectors and signal assignments 289
8.2.1.1 9-pole D-sub connector 289
8.2.1.2 10-pole flat cable connector and P2/J2
connector 291
8.2.1.3 Mixtures of all three connector types 295
8.2.2 Cable segment length 307
8.3 Extended Medium timing 307
8.3.1 Data rate versus length 307
8.3.2 Timing parameters 309
8.3.3 Terminology for Extended Medium signals 317
8.3.4 Testing of compliance 319
Figures
2-1 Serial bus system structure and layering 31
2-2 Layering and interfacing on a typical board 33
2-3 Single-subrack Backplane Medium configuration 37
2-4 Free-standing board on the Extended Medium 37
3-1 Basic frame types 53
4-1 CLOCK SOURCE module 77
4-2 Extended bus waveforms 77
4-3 Signals used by the BRIDGE module 81
4-4 Serial bus waveforms 81
4-5 Signals used by the BUS ACCESS module 91
---------------------- Page: 11 ----------------------
823 «» CB
- 10 -
Pages
Figures
90
p physique de fond de panier 4-6 Formes des signaux du sup ort
charge de test pour la REGLE 4.26 et
4-7 Circuit de
' 100
la REGLE 4.27
et
c e de test pour la REGLE 4.28
4-8 Circuit de
harg
102
la REGLE 4.29
TRAME 112
5-1. EMETTEUR D'EN-TETE avec GESTIONNAIRE [}E
120
de |'EMETTEUR D'EN-TETE 5-2 Diagramme d'état
126
x utilisés un RECEPTEUR D'EN-TETE 5-3 S ignau par
130
Diagramme d'état du RECEPTEUR D'EN-TETE 5-4
138
avec RECEPTEUR D'EN-TETE 5-5 EMETTEUR DE DONNEES
146
état de |'EK4ETTEUR DE Q(JNNEES 5-6 Diagramme d'
RECEPTEUR D'EN-TETE 152
5-7 RECEPTEUR DE DONNEES avec
158
Diagramme d'état du RECEPTEUR DE DONNEES
5-8
'
170
d état du GESTIONNAIRE DE T RAM E 5-9 Di ag ramme
178
6-1 Indicateur simple
178
Gestionnaire de signal virtuel 6-2
182
sur demande 6-3 Por|eur
188
transactionnel 6-4 Pmr|eur
182
6-5 Ecouteur sur demande
198
transactionnel 6-6 Ecouteur
200
6-7 Indicateur multiadresse
204
6-8 Parleur multiadresse sur demande
206
transactionnel 6-9 Ecouteur multiadresse
210 6-10 Gestionnaire de priorité variable
214 6-11 Gestionnaire d'écriture
218
lecture 6-12 Gestionnaire de
222
6-13 Emetteur-récepteur de bus virtuel
228
6-14 Sémaphore
240
6-15 Sémaphore à vérification de signature
246 6-16 Groupe à passage de jeton
252
de réception 6-17 Gestionnaire d'écriture avec accusé
256
transactionnel avec accusé de réception 6-18 Ecouteur
260
transactionnel â verrouillage 6-19 Ecouteur
266
transactionnel à verrouillage 6-20 Par|eur
e d d
Chronologie et forme du signal d u support hysiqu e fon
7-1 p
274
panier de
282
e EXTCLK 8-1 Réseau d'adaptation d
284
e 8-2 Réseaux d 'adaptation d EXTDAT
284
8-3 Connexion à la ligne BALANCE
s d'extension
8-4 Câble plat-torsadé pour le support ique
phy
ontrant toutes les combinaisons
à l'intérieur d'un châssis, m
298
connecteurs possibles de
Un connecteur gigogne autorise le retrait de la carte de
8-5a
300
e assurant la continuité galvanique circuit imprimé tout n
D-sub unique assurant la
8-5b Câble double dans un connecteur
302
continuité galvanique
imprimé pour relier le
8-6 Utilisation d 'un e carte de circuit
dehors et à l'intérieur
support physique d'extension en
304
d'un châssis
8-7 Chronologie et forme de signal pour le support physique
300
d'extension /
support physique d'extension et du fond de
8-8 Chronologie du
312
panier
316
8-9 Etats d'un signal d'extension d e bus
---------------------- Page: 12 ----------------------
© IEC -11 -
823
Page
Figure
91
4-6 Backplane Medium waveforms
101 4-7 Test load circuit for RULE 4.26 and RULE 4.27
103 4-8 Test load circuit for RULE 4.28 and RULE 4.29
113 5-1 HEADER SENDER with FRAME MONITOR
121 5-2 HEADER SENDER state diagram
127 5-3 Signals used by a HEADER RECEIVER
131 5-4 HEADER RECEIVER state diagram
139
5-5 DATA SENDER with HEADER RECEIVER
147
5-6 DATA SENDER state diagram
153 5-7 DATA RECEIVER with HEADER RECEIVER
159 5-8 DATA RECEIVER state diagram
171 5-9 FRAME MONITOR state diagram
177
6-1 Simple Flag
179
6-2 Virtual Signal Controller
183
6-3 On-Demand Talker
Transaction Talker 189
6-4
193
6-5 On-Demand Listener
Transaction Listener 199
6-6
201
6-7 Multiaddress Flag
205
6-8 Multiaddress On-Demand Talker
207
Multiaddress Transaction Listener 6-9
211
6-10 Variable Priority Controller
215
6-11 Writing Controller
6-12 Reading Controller 219
223
6-13 Virtual Bus Transceiver
229
6-14 Semaphore
241
6-15 Signature-Checking Semaphore
247
6-16 Token Passing Group
253
6-17 Handshaking Writing Controller
257
6-18 Handshaking Transaction Listener
261
6-19 Locking Transaction Listener
267
6-20 Locking Transaction Talker
275
Backplane Medium waveforms and timing 7-1
283
EXTCLK termination network 8-1
285 8-2 EXTDAT termination networks
285 8-3 Connection to the BALANCE line
Twist-and-flat cable for Extended Medium within a cabinet,
8-4
299
showing all the possible connector combinations
8-5a Piggyback D-sub connector allows PCB removal while main-
301
taining galvanic continuity of the Extended Medium
8-5b Double cable in single D-sub connector maintaining galvanic
303
continuity
8-6 Using a PCB to link the Extended Medium outside and inside
305
a cabinet
309 8-7 Waveforms and timing for the Extended Medium
313 8-8 Extended and Backplane Media timing
317 8-9 States of an Extended bus signal
---------------------- Page: 13 ----------------------
- 12 - 823 © C E I
Tableaux Pages
2-1 Signaux de l'interface couche physique/couche
de liaison
de
données 40
2-2 Relation
entre le bit commandé sur le support physique en
fonction
de XONE/XSTART/XSAM 42
2-3 Relation
entre le bit reçu du support physique en
fonction de
l'état
de RONE/RSTART 42
3-1 Utilisation des sous- trames par les modules 54
3-2 Codes de type de
trame 60
3-3 Codes de la trame d'état 70
4-1 Protocole de sortie de SERDAT* pour
le module
d'ACCES AU BUS 94
4-2 Protocole d'entrée
de SERDAT* pour le module d'ACCES
AU BUS 96
7-1 REGLES de chronologie
pour le groupe GENERATEUR D'HOR-
LOGE + EXTENSION du châssis
unique 274
7-2 REGLES de chronologie
et OBSERVATIONS pour les modules
d'ACCES AU BUS 276
7-3 Points de mesure des
paramètres 280
8-1 Taux
de transmission du support physique d'extension en fonc-
tion du temps de propagation et de la
longueur 306
8-2 REGLES de chronologie pour un
GENERATEUR D'HORLOGE
dans les configurations étendues 310
8-3 REGLES et OBSERVATIONS de chronologie, groupe EXTENSION
+
ACCES AU BUS isolé 310
8-4 REGLES et OBSERVATIONS de chronologie
pour le fond de
panier
/EXTENSION étendu 314
8-5 Points de mesure des paramètres 318
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823 © I E C - 13 -
Table Page
2-1 Physical Layer/Link Layer interface signals 41
2-2 XONE/XSTART/XJAM versus bit driven on medium 43
2-3 Bit received from medium versus RONE/RSTART state 43
3-1 Subframe usage by modules 55
3-2 Frame Type codes 61
3-3 Frame Status codes 71
4-1 SERDAT* output protocol for BUS ACCESS module 95
4-2 SERDAT* input protocol for BUS ACCESS module 97
7-1 Timing RULES for single-subrack CLOCK SOURCE+BRIDGE
group 275
7-2 Timing RULES and OBSERVATIONS for BUS ACCESS modules 277
7-3 Parameter measurement points 281
8-1 Extended Medium data rate versus propagation versus length . 307
8-2 Timing RULES for CLOCK SOURCE in extended configurations . 311
8-3 Timing RULES and OBSERVATIONS, Stand-alone BRIDGE+BUS
ACCESS group 311
8-4 Timing RULES and OBSERVATIONS for Backplane/Extended
BRIDGE 315
319
8-5 Parameter measurement points
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- 14 - 823 © CEI
COMMISSION ELECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
BUS SYSTEME A MICROPROCESSEURS (VMEbus) -
BUS SOUS-SYSTEME SERIE DU BUS CEI 821 (VMEbus)
PREAMBULE
1) Les décisions ou accords officiels de la CEI en ce qui concerne les
questions techniques, préparés par des Comités d'Etudes où sont repré-
sentés tous les Comités nationaux s'intéressant à ces questions,
expriment dans la plus grande mesure possible un accord international
sur les sujets examinés.
2) Ces décisions constituent des recommandations internationales et sont
agréées comme telles par les Comités nationaux.
3) Dans le but d'encourager l'unification internationale, la CEI exprime
le voeu que tous les Comités nationaux adoptent dans leurs règles
nationales le texte de la recommandation de la CEI, dans la mesure où
les conditions nationales le permettent. Toute divergence entre la
recommandation de la CEI et la règle nationale correspondante doit,
dans la mesure du possible, être indiquée en termes clairs dans cette
dernière.
4) La CEI n'a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indi-
cation d'approbation et sa responsabilité n'est engagée quand il
pas
est déclaré qu'un
matériel est conforme à l'une de ses recommandations.
PREFACE
La présente norme a été établie par le JTC 1/SC 26*: Système à micro-
processeurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
Règle Procédure
Rapport de vote. Rapport de vote
des Six Mois_ des Deux Mois
47B(BC)28 JTC 1/SC 47B N 14 JTC 1/SC 47B N 15 JTC 1/SC 47B N 20
Les rapports de vote indiqués dans le tableau ci-dessus donnent toute
information sur le vote ayant abouti à l'approbation de cette norme.
La publication suivante de la CEI est citée dans la présente norme:
Publication n° 821 (1987): BUS CEI 821 - Bus système à microprocesseurs
pour données de 1 à 4 octets.
* Anciennement Sous-Comité 47B du Comité d'Etudes n° 47 de la CEI.
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823 © IE C - 15 -
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
MICROPROCESSOR SYSTEM BUS (VMSbus) -
SERIAL SUB-SYSTEM BUS OF THE IEC 821 BUS (VMEbus)
FOREWORD
1) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters,
prepared by Technical Committees on which all the National Committees
having a special interest therein are represented, express, as nearly
as possible, an international consensus of opinion on the subjects
dealt with.
2) They have the form of recommendations for international use and they
are accepted by the National Committees in that sense.
3) In order to promote international unification, the IEC expresses the
wish that all National Committees should adopt the text of the IEC
recommendation for their national rules in so far as national con-
ditions will permit. Any divergence between the IEC recommendation and
the corresponding national rules should, as far as possible, be clearly
indicated in the latter.
4) The IEC has not laid down any procedure concerning marking as an
indication of approval and has no responsibility when an item of
equipment is declared to comply with one of its recommendations.
PREFACE
This standard has been prepared by JTC 1/SC 26*: Microprocessor
systems.
The text of this standard is based on the following documents:
Six Months' Report Two Months' Report
Rule on Voting Procedure on Voting
47B(C0)28 JTC 1/SC 47B N 14 JTC 1/SC 47B N 15 JTC 1/SC 47B N 20
Full information on the voting for the approval of this standard can be
found in the Voting Reports indicated in the above table.
The following IEC publication is quoted in this standard:
Publication No. 821 Microprocessor system bus for
(1987): IEC 821 BUS -
1 to 4 byte data.
* Formerly Sub-Committee 47B of IEC Technical Committee No. 47.
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- 16 823©CEI
BUS SYSTEME A MICROPROCESSEURS (VMSbus) -
BUS SOUS-SYSTEME SERIE DU BUS CEI 821 (VMEbus)
CHAPITRE 0: DOMAINE D'APPLICATION
La présente norme décrit une méthode d'interfaçage utilisée pour
connecter des cartes à l'intérieur d'un châssis, ainsi qu'une méthode
d'interfaçage étendue pour connecter entre eux des châssis et des
cartes individuelles sur des distances limitées. L'interconnexion de
ces cartes et châssis est effectuée par l'intermédiaire d'un support
physique de données série.
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- 17 -
823 © IEC
MICROPROCESSOR SYSTEM BUS (VMSbus) -
SERIAL SUB-SYSTEM BUS OF THE IEC 821 BUS (VMEbus)
CHAPTER 0: SCOPE
This standard describes an interfacing method used to connect
boards within a subrack, and an extended interfacing method used to
connect subracks and stand-alone boards over limited distances. The
interconnection of these boards and subracks is provided by a serial
data medium.
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- 18 -
823 © C E I
CHAPITRE 1: INTRODUCTION A LA NORME CEI 823 VMSbus
1.1 Objectifs du bus série
Le bus série a été conçu avec les objectifs suivants:.
a) Supporter les système
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.