IEC 61189-3-302:2025

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)

IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT).
This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles – Partie 3-302: Détection des défauts de métallisation dans les cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI)

L’IEC 61189-3-302:2025 décrit la méthode de détection des défauts de métallisation des cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI).
Le présent document s’applique aux essais non destructifs des trous métallisés.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 21-Oct-2025
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 10 - TC 91/WG 10
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 22-Oct-2025
• Completion Date: 14-Nov-2025

Standards Content (Sample)

IEC 61189-3-302 ®
Edition 1.0 2025-10
INTERNATIONAL
STANDARD
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies -
Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by
computed tomography (CT)
ICS 31.180  ISBN 978-2-8327-0777-7

All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or
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CONTENTS
FOREWORD . 3
1 Scope . 5
2 Normative references . 5
3 Terms and definitions . 5
4 Test principle . 5
5 Equipment . 6
5.1 X-ray CT scanner . 6
5.1.1 X-ray source system . 6
5.1.2 Mechanical scanning system . 6
5.1.3 Detector system . 6
5.1.4 Shielding facilities . 7
5.2 Software systems . 7
6 Test environment . 7
7 Test the steps . 7
7.1 Equipment preparation . 7
7.2 Sample clamping . 7
7.3 Parameter settings . 8
7.3.1 X-ray sources . 8
7.3.2 Scanning methods . 8
7.3.3 Scanning the field of view . 8
7.3.4 Number of frames scanned . 8
7.3.5 Scan time . 8
7.4 Scanning. 8
7.5 Image reconstruction . 9
7.5.1 3D reconstruction . 9
7.5.2 Image quality . 9
7.5.3 Visualization . 9
7.5.4 Image analysis and data processing . 9
7.5.5 Image saving . 9
8 Reports . 9
8.1 Basic information . 9
8.2 Device information . 9
8.3 Sample information . 9
8.4 Sweep parameters . 10
8.5 Measurement results . 10
Annex A (informative) Typical images of plating defects . 11
A.1 Typical image of plating voids . 11
A.2 Typical image of blind via copper filling defects. 11
A.3 Typical image of nodulation . 12
A.4 Typical image of plating folds . 12
A.5 Typical image of interlayer coincidence . 13
Annex B (informative) Void identification and statistical analysis . 14
B.1 Void identification . 14
B.1.1 Principle . 14
B.1.2 Via . 14
B.1.3 Fill hole . 15
B.2 Statistical analysis . 15
B.2.1 Number of voids . 15
B.2.2 Calculation of the maximum length of the voids/board thickness ratio . 15
B.2.3 Calculation of filled holes void rate . 16
Bibliography . 17

Figure 1 – Typical process of CT analysis . 5
Figure A.1 – Plating voids . 11
Figure A.2 – Blind via copper filling defects . 12
Figure A.3 – Plating nodulation . 12
Figure A.4 – Plating folds . 13
Figure A.5 – Interlayer coincidence . 13
Figure B.1 – Plating holes voids recognition image . 14
Figure B.2 – Identification of the void along the board thickness direction . 14
Figure B.3 – Fill holes voids recognition image . 15
Figure B.4 – Microvia void image . 15

Table 1 – Reference examples of focal size and spatial resolution correspondence for
source focus size . 6
Table 2 – Reference examples of the imaging resolution of the detector system
corresponding to the imaging field of view . 6

INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Test methods for electrical materials, printed boards
and other interconnection structures and assemblies -
Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated
circuit boards by computed tomography (CT)

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. I
...

IEC 61189-3-302 ®
Edition 1.0 2025-10
NORME
INTERNATIONALE
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles -
Partie 3-302: Détection des défauts de métallisation dans les cartes de circuits
imprimés nus par tomographie informatisée (TI)
ICS 31.180  ISBN 978-2-8327-0777-7

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utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et
les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 3
1 Domaine d’application . 5
2 Références normatives . 5
3 Termes et définitions . 5
4 Principe d’essai . 5
5 Appareil . 6
5.1 Scanneur TI à rayons X . 6
5.1.1 Système source de rayons X . 6
5.1.2 Dispositif de balayage mécanique . 6
5.1.3 Système de détection . 6
5.1.4 Installations de protection . 7
5.2 Systèmes logiciels . 7
6 Environnement d’essai . 7
7 Essai des étapes . 7
7.1 Préparation de l’équipement . 7
7.2 Serrage de l’échantillon . 8
7.3 Paramétrage . 8
7.3.1 Sources de rayons X . 8
7.3.2 Méthodes de balayage . 8
7.3.3 Balayage du champ de vision . 8
7.3.4 Nombre de trames balayées . 8
7.3.5 Temps de balayage . 9
7.4 Balayage. 9
7.5 Reconstruction d’image . 9
7.5.1 Reconstruction 3D . 9
7.5.2 Qualité d’image . 9
7.5.3 Visualisation . 9
7.5.4 Analyse d’images et traitement des données . 9
7.5.5 Enregistrement de l’image . 10
8 Rapports. 10
8.1 Informations de base . 10
8.2 Informations sur le dispositif . 10
8.3 Informations sur l’échantillon . 10
8.4 Paramètres de balayage . 10
8.5 Résultat des mesures . 10
Annexe A (informative) Images types de défauts de métallisation . 11
A.1 Images types des vides de métallisation . 11
A.2 Image type de défauts de remplissage du cuivre du trou de liaison borgne . 11
A.3 Image type de nodulation . 12
A.4 Images types des plis de métallisation . 12
A.5 Image type de coïncidence entre couches . 13
Annexe B (informative) Identification des vides et analyse statistique . 14
B.1 Identification des vides . 14
B.1.1 Principe . 14
B.1.2 Trou de liaison . 14
B.1.3 Trou de remplissage . 15
B.2 Analyse statistique . 16
B.2.1 Nombre de vides . 16
B.2.2 Calcul de la longueur maximale du rapport vides/épaisseur de la carte . 16
B.2.3 Taux de vide calculé des trous remplis . 16
Bibliographie . 17

Figure 1 – Processus classique d’une analyse TI . 5
Figure A.1 – Vides de métallisation . 11
Figure A.2 – Défauts de remplissage du cuivre du trou de liaison borgne . 12
Figure A.3 – Nodulation de métallisation . 12
Figure A.4 – Plis de métallisation . 13
Figure A.5 – Coïncidence entre couches . 13
Figure B.1 – Image de reconnaissance des vides de trous de métallisation . 14
Figure B.2 – Identification du vide dans le sens de l’épaisseur de la carte . 15
Figure B.3 – Image de reconnaissance des vides de trous de remplissage . 15
Figure B.4 – Image du vide de microtrou de liaison empilé . 15

Tableau 1 – Exemples de référence de la correspondance entre la taille de foyer et
la résolution spatiale pour la taille de foyer source . 6
Tableau 2 – Exemples de référence de la résolution d’imagerie du système de
détection correspondant au champ de vision d’imagerie . 6

COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées
et autres structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 3-302: Détection des défauts de métallisation dans les cartes de
circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI)

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l’ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de l’IEC). L’IEC a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l’électricité et de l’électronique. À cet effet, l’IEC – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de l’IEC"). Leur élaboration est confiée à des comités d’études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l’IEC, participent également aux
travaux. L’IEC collabore étroitement avec l’Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de l’IEC concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de l’IEC intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de l’IEC se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de l’IEC. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que l’IEC
s’assure de l’exactitude du contenu technique de ses publications; l’IEC ne peut pas être tenue responsable de
l’éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d’encourager l’uniformité internationale, les Comités nationaux de l’IEC s’engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de l’IEC dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de l’IEC et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) L’IEC elle-même ne fournit aucune attestation de conformité. Des organismes de certification indépendants
fournissent des services d’évaluation de conformité et, dans certains secteurs, accèdent aux marques de
conformité de l’IEC. L’IEC n’est responsable d’aucun des services effectués par les organismes de certification
indépendants.
6) Tous les utilisateurs doivent s’assurer qu’ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à l’IEC, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d’études et des Comités nationaux de l’IEC,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les dépenses
découlant de la publication ou de l’utilisation de cette Publication de l’IEC ou de toute autre Publication de l’IEC,
ou au crédit qui lui est accordé.
8) L’attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L’utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’IEC attire l’attention sur le fait que la mise en application du présent document peut entraîner l’utilisation d’un
ou de plusie
...

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CONTENTS
FOREWORD . 3
1 Scope . 5
2 Normative references . 5
3 Terms and definitions . 5
4 Test principle . 5
5 Equipment . 6
5.1 X-ray CT scanner . 6
5.1.1 X-ray source system . 6
5.1.2 Mechanical scanning system . 6
5.1.3 Detector system . 6
5.1.4 Shielding facilities . 7
5.2 Software systems . 7
6 Test environment . 7
7 Test the steps . 7
7.1 Equipment preparation . 7
7.2 Sample clamping . 7
7.3 Parameter settings . 8
7.3.1 X-ray sources . 8
7.3.2 Scanning methods . 8
7.3.3 Scanning the field of view . 8
7.3.4 Number of frames scanned . 8
7.3.5 Scan time . 8
7.4 Scanning. 8
7.5 Image reconstruction . 9
7.5.1 3D reconstruction . 9
7.5.2 Image quality . 9
7.5.3 Visualization . 9
7.5.4 Image analysis and data processing . 9
7.5.5 Image saving . 9
8 Reports . 9
8.1 Basic information . 9
8.2 Device information . 9
8.3 Sample information . 9
8.4 Sweep parameters . 10
8.5 Measurement results . 10
Annex A (informative) Typical images of plating defects . 11
A.1 Typical image of plating voids . 11
A.2 Typical image of blind via copper filling defects. 11
A.3 Typical image of nodulation . 12
A.4 Typical image of plating folds . 12
A.5 Typical image of interlayer coincidence . 13
Annex B (informative) Void identification and statistical analysis . 14
B.1 Void identification . 14
B.1.1 Principle . 14
B.1.2 Via . 14
B.1.3 Fill hole . 15
B.2 Statistical analysis . 15
B.2.1 Number of voids . 15
B.2.2 Calculation of the maximum length of the voids/board thickness ratio . 15
B.2.3 Calculation of filled holes void rate . 16
Bibliography . 17

Figure 1 – Typical process of CT analysis . 5
Figure A.1 – Plating voids . 11
Figure A.2 – Blind via copper filling defects . 12
Figure A.3 – Plating nodulation . 12
Figure A.4 – Plating folds . 13
Figure A.5 – Interlayer coincidence . 13
Figure B.1 – Plating holes voids recognition image . 14
Figure B.2 – Identification of the void along the board thickness direction . 14
Figure B.3 – Fill holes voids recognition image . 15
Figure B.4 – Microvia void image . 15

Table 1 – Reference examples of focal size and spatial resolution correspondence for
source focus size . 6
Table 2 – Reference examples of the imaging resolution of the detector system
corresponding to the imaging field of view . 6

INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
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and other interconnection structures and assemblies -
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circuit boards by computed tomography (CT)

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
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in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
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...