IEC 61189-5-3:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies

IEC 61189-5-3:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering paste based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering paste for lead free soldering.
This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007.

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage

L'IEC 61189-5-3:2015 est un catalogue de méthodes d'essai représentant les méthodologies et modes opératoires pouvant être appliqués aux assemblages de cartes imprimées. La présente partie de l'IEC 61189 traite des méthodes d'essai pour la pâte de brasage sur la base des IEC 61189-5 et IEC 61189-6 existantes. De plus, elle inclut les méthodes d'essai pour la pâte de brasage pour le brasage sans plomb.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61189-1:1997, la CEI 61189-2:2006 et la CEI 61189-3:2007.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 07-Jan-2015
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Jan-2015
• Completion Date: 08-Jan-2015

Standards Content (Sample)

IEC 61189-5-3 ®
Edition 1.0 2015-01
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste
for printed board assemblies
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d'interconnexion et ensembles –
Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages –
Pâte de brasage pour les assemblages de cartes imprimées
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structures and assemblies –
Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste

for printed board assemblies
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres

structures d'interconnexion et ensembles –

Partie 5-3: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages –

Pâte de brasage pour les assemblages de cartes imprimées

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-1998-0

– 2 – IEC 61189-5-3:2015 © IEC 2015
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Accuracy, precision and resolution . 8
3.1 General . 8
3.2 Accuracy . 9
3.3 Precision . 9
3.4 Resolution . 10
3.5 Report. 10
3.6 Student’s t distribution . 10
3.7 Suggested uncertainty limits . 11
4 X: Miscellaneous test methods . 12
4.1 Test 5-3X01: Paste flux viscosity – T-Bar spindle method . 12
4.1.1 Object . 12
4.1.2 Test specimen . 12
4.1.3 Apparatus and reagents . 12
4.1.4 Procedure . 12
4.1.5 Safety notes . 12
4.2 Test 5-3X02: Spread test, extracted solder flux, paste flux and solder paste . 12
4.2.1 Object . 12
4.2.2 Method A . 13
4.2.3 Method B . 14
4.2.4 Additional information . 15
4.3 Test 5-3X03: Solder paste viscosity – T-Bar spin spindle method (applicable
for 300 Pa·s to 1 600 Pa·s) . 15
4.3.1 Object . 15
4.3.2 Test specimen . 15
4.3.3 Equipment/apparatus . 15
4.3.4 Procedure . 16
4.3.5 Evaluation . 16
4.3.6 Additional information . 16
4.4 Test 5-3X04: Solder paste viscosity – T-Bar spindle method (applicable to
300 Pa·s) . 16
4.4.1 Object . 16
4.4.2 Test specimen . 17
4.4.3 Equipment/apparatus . 17
4.4.4 Procedure . 17
4.4.5 Evaluation . 17
4.4.6 Additional information . 17
4.5 Test 5-3X05: Solder paste viscosity – Spiral pump method (applicable for
300 Pa·s to 1 600 Pa·s) . 18
4.5.1 Object . 18
4.5.2 Test specimen . 18
4.5.3 Equipment/apparatus . 18
4.5.4 Procedure . 18

4.5.5 Evaluation . 18
4.5.6 Additional information . 18
4.6 Test 5-3X06: Solder paste viscosity – Spiral pump method (applicable to 300
Pa·s) . 19
4.6.1 Object . 19
4.6.2 Test specimen . 19
4.6.3 Equipment/apparatus . 19
4.6.4 Procedure . 19
4.6.5 Evaluation . 19
4.6.6 Additional information . 19
4.7 Test 5-3X07: Solder paste – Slump test . 20
4.7.1 Object . 20
4.7.2 Test specimen . 20
4.7.3 Equipment/apparatus . 20
4.7.4 Procedure . 20
4.7.5 Evaluation . 22
4.8 Test 5-3X08: Solder paste − Solder ball test .
...