IEC 61249-3-4:1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyimide film

Gives requirements for flexible polyimide films coated on one side or both sides with acrylic or epoxide type adhesive for use in the fabrication of flexible printed wiring. Films coated on only one side are used as a coverlay or covercoat in the fabrication of flexible printed wiring. This coverlay or covercoat is also used to provide local support to areas subjected to mechanical or environmental stress. Films coated on both sides are used as bonding films in the fabrication of printed boards.

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible polyimide à revêtement adhésif

Donne les prescriptions pour les films flexibles polyimides recouverts d'un adhésif de type acrylique ou époxyde destinés à la fabrication des câblages imprimés souples.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 09-Feb-1999
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 4 - TC 91/WG 4
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 10-Feb-1999
• Completion Date: 28-Feb-1999

Overview

IEC 61249-3-4:1999 is an international sectional specification from IEC for adhesive coated flexible polyimide film used in flexible printed boards and other interconnecting structures. It defines material construction, adhesive types (acrylic or epoxide), dimensional limits, performance requirements and packaging/marking rules for films coated on one side (coverlay/covercoat) or both sides (bonding films). The standard references IEC 61189-2 test methods for electrical and mechanical verification.

Key topics and technical requirements

• Material & construction
  • Flexible polyimide base film coated on one or both sides with B-staged acrylic or epoxy adhesives.
  • Film thickness preferred values: 12.5, 25, 50, 75, 125 μm with specified maximum tolerances (e.g., 12.5 μm ±30%, 25 μm ±20%, 50 μm ±15%, 75 μm ±10%, 125 μm ±10%).
  • Adhesive thickness range: 12.5 μm to 75 μm; preferred thicknesses: 20, 25, 38, 50, 75 μm (±20% tolerance).
• Electrical properties after curing (measured per IEC 61189-2)
  • Surface and volume resistivity minimums (after damp heat): ≥ 10^10 Ω·m (volume) and ≥ 10^10 Ω (surface) where applicable.
  • Dielectric strength: ≥ 60 kV/mm.
  • Relative permittivity ≤ 4.5, dissipation factor ≤ 0.05 (after damp heat/recovery where specified).
• Mechanical / bond properties
  • Copper peel strength: ≥ 0.7 N/mm as received; ≥ 0.6 N/mm after 10 s thermal shock; ≥ 0.35 N/mm after dry heat at 125 °C (optional).
  • No blistering or delamination after thermal shock.
  • Dimensional stability for coverlays: peeling-induced change ≤ 1.5 μm/mm; heating at 150 °C change ≤ 3.0 μm/mm.
• Packaging, marking and roll tolerances
  • Rolls on cores ≥ 75 mm ID; standard lengths 50, 75 or 100 m; slit-width tolerance ±1 mm (±5 mm if not slit).
  • Marking must include manufacturer, material ID, film/adhesive thickness, coating sides, flammability grade, batch/roll number, length/width, manufacturing date.
• Testing & acceptance
  • Test methods: normative reference IEC 61189-2; sampling and acceptance to be agreed between purchaser and supplier.

Applications and users

• Typical uses: coverlay/covercoat for flexible printed wiring, bonding films for lamination in flexible/rigid-flex PCBs, local mechanical/environmental reinforcement.
• Primary users:
  • PCB designers and manufacturers (flex and rigid-flex fabrication)
  • Materials suppliers and laminators
  • Quality assurance and test laboratories
  • Procurement/specification engineers for electronics and aerospace/automotive electronics where flex circuits are used

Related standards

• Normative test methods: IEC 61189-2 (test methods for materials for interconnection structures)
• Related materials standards in the IEC 61249 series (e.g., base material flammability in IEC 61249-3-2)

Keywords: IEC 61249-3-4, adhesive coated flexible polyimide film, flexible printed circuit, coverlay, bonding film, polyimide film, peel strength, dielectric strength, IEC 61189-2.

Standards Content (Sample)

INTERNATIONAL
IEC
STANDARD
61249-3-4
First edition
1999-02
Materials for printed boards and
other interconnecting structures –
Part 3-4:
Sectional specification set for unreinforced
base materials, clad and unclad
(intended for flexible printed boards) –
Adhesive coated flexible polyimide film
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures
d'interconnexion –
Partie 3-4:
Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux
de base non renforcés, recouverts ou non
(prévus pour les circuits imprimés flexibles) –
Film flexible de polyimide recouvert de colle
Reference number
Numbering
As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the
60000 series.
Consolidated publications
Consolidated versions of some IEC publications including amendments are
available. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the
base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base
publication incorporating amendments 1 and 2.
Validity of this publication
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC,
thus ensuring that the content reflects current technology.
Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available
in the IEC catalogue.
Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by
the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of
publications issued, is to be found at the following IEC sources:
• IEC web site*
• Catalogue of IEC publications
Published yearly with regular updates
(On-line catalogue)*
• IEC Bulletin
Available both at the IEC web site* and as a printed periodical
Terminology, graphical and letter symbols
For general terminology, readers are referred to IEC 60050: International
Electrotechnical Vocabulary (IEV).
For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for
general use, readers are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be
used in electrical technology, IEC 60417: Graphical symbols for use on equipment.
Index, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical symbols
for diagrams.
* See web site address on title page.

INTERNATIONAL
IEC
STANDARD
61249-3-4
First edition
1999-02
Materials for printed boards and
other interconnecting structures –
Part 3-4:
Sectional specification set for unreinforced
base materials, clad and unclad
(intended for flexible printed boards) –
Adhesive coated flexible polyimide film
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures
d'interconnexion –
Partie 3-4:
Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux
de base non renforcés, recouverts ou non
(prévus pour les circuits imprimés flexibles) –
Film flexible de polyimide recouvert de colle
 IEC 1999  Copyright - all rights reserved
No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or
mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: [phone] e-mail: [e-mail] IEC web site http://www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE
N
International Electrotechnical Commission
For price, see current catalogue

– 2 – 61249-3-4 © IEC:1999(E)
CONTENTS
Page
FOREWORD . 3
Clause
1 Scope . 4
2 Normative reference. 4
3 Materials and construction. 4
4 Internal marking .5
5 Designation. 6
6 Properties of adhesive coated polyimide films. 6
7 Dimensions and tolerances . 9
8 Packaging and marking . 9
9 Acceptance testing. 10
Annex A (informative) Conversion table for test method reference numbers . 11

61249-3-4 © IEC:1999(E) – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
–––––––––––
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials,
clad and unclad (intended for flexible printed boards) –
Adhesive coated flexible polyimide film
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with
the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61249-3-4 has been prepared by IEC technical committee 52:
Printed circuits.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
52/773/FDIS 52/798/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annex A is for information only.
A bilingual version of this standard may be issued at a later date.

– 4 – 61249-3-4 © IEC:1999(E)
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials,
clad and unclad (intended for flexible printed boards) –
Adhesive coated flexible polyimide film
1 Scope
This part of IEC 61249 gives requirements for flexible polyimide films coated on one side or
both sides with acrylic or epoxide type adhesive for use in the fabrication of flexible printed
wiring.
Films coated on only one side are used as a coverlay or covercoat in the fabrication of flexible
printed wiring. This coverlay or covercoat is also used to provide local support to areas
subjected to mechanical or environmental stress.
Films coated on both sides are used as bonding films in the fabrication of printed boards.
2 Normative reference
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61249. For dated references, subsequent amendments
to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements
based on this part of IEC 61249 are encouraged to investigate the possibility of applying the
most recent editions of the normative documents indicated below. For undated references, the
latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and
assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
3 Materials and construction
The material consists of an insulating flexible film base of polyimide coated with an adhesive
on one side or both sides.
3.1 Insulating film
Polyimide films of preferred thicknesses and permitted tolerances are given in table 1 when
measured by the method 2D01 of IEC 61189-2, provided that the micrometer used is capable
of resolving 0,002 mm or better.
Other thicknesses may be used by agreement between purchaser and supplier. The maximum
permitted tolerances of such thicknesses shall be those of the nearest greater thickness stated
in table 1.
61249-3-4 © IEC:1999(E) – 5 –
Table 1 – Preferred thicknesses and maximum permitted tolerances
Nominal thickness Maximum tolerance
(without adhesive) at any measured point
%
μm
12,5 ± 30
25 ± 20
50 ± 15
75 ± 10
125 ± 10
3.2 Adhesive
The adhesive shall be compatible with the copper-clad polyimide film. Relevant adhesives are
B-staged adhesives based on acrylic or epoxy resin.
The thickness of the adhesive is defined as follows:
T = T – T
a c f
where
T is the thickness of the adhesive;
a
T is the average value of the total thickness of the adhesive coated film under test;
c
T is the average value of the thicknesses of the insulation film under test without adhesive.
f
Thickness values T and T shall be measured as described in 3.1.
c f
The thickness of the adhesive shall be between 12,5 μm and 75 μm with a permissible
tolerance of ±20 %. Preferred thicknesses are 20 μm, 25 μm, 38 μm, 50 μm, and 75 μm.
4 Internal marking
Not applicable.
– 6 – 61249-3-4 © IEC:1999(E)
5 Designation
The following code shall be used to designate adhesive coated polyimide films according to
this specification:
Example:  PI-IEC-61249-3-4 - A - 25 - 50 - 0 - FV1
film material
specification no.
type of adhesive
(A = acrylic, E = epoxide,
P = polyester)
adhesive thickness on side 1 (mm)
film thickness (mm)
adhesive thickness on side 2 (mm)
Flammability rating (see table 4)
If there is no risk of confusion, the designation may be abbreviated to read (the same example
as above): PI-lEC-A-25-50-0-FV1.
6 Properties of adhesive coated polyimide films
6.1 A ppearance
The adhesive coated film shall be free from blisters and wrinkles. There shall be no
imperfections which will be detrimental to the material properties or to their intended use. The
film shall be uniform in colour and free from foreign inclusions. Colour degradation shall not
occur when the film is processed in accordance with the manufacturer's instructions.
The adhesive shall be protected by a polymeric release film or release paper which shall
adhere until lamination. For polyimide films with adhesive on both sides, one adhesive layer or
both shall be protected with such release materials.
The appearance of the adhesive coated film shall only be inspected with the release material
present in cases where the release material is transparent. Where foreign inclusions appear to
be imbedded in the adhesive and/or between the adhesive and the polyester film, the release
material shall be removed and the coated film shall be re-inspected.
6.2 Properties of adhesive coated polyimide films after curing
6.2.1 Preparation of laminated specimens
In order to determine the properties listed in 6.2.2 and 6.2.3, laminated specimens shall be
prepared as follows.
61249-3-4 © IEC:1999(E) – 7 –
6.2.1.1 Specimens from cover sheets
Test specimens shall comply with the requirements of IEC 61189-2 (see annex A). They shall
be cut from a set of samples prepared by laminating copper foil to the film material under test.
Laminating conditions should be agreed upon between purchaser and supplier, and should
comply with the material manufacturer's recommendations regarding pressure, temperature
and pressing duration. The copper foil, as used in the fabrication of copper-clad laminates,
shall have a thickness of 35 μm (305 g/m ) and shall be applied with the untreated (shiny) side
to the adhesive layer.
If any argument arises in relation to the laminating conditions, it is desirable to apply
the standard procedures and conditions in the relevant test method specification (see
IEC 61189-2) by agreement between purchaser and supplier.
NOTE – When the release or protective materials are peeled off from coverlay films with punched holes and/or slits
for further fabrication processes, careful attention should be paid in order to avoid deformation of the film due to any
excessive peeling force.
6.2.1.2 Specimens from bonding films
The required test specimens according to the relevant clauses of IEC 61189-2 shall be cut
from a set of samples prepared by laminating copper foils to both sides of the film material
under test as described in 6.2.1.1, except for peel strength and heat shock testing.
For peel strength and heat shock testing the samples shall be prepared by laminating a single-
sided copper-clad epoxide/glass laminate on one side of the adhesive coated bonding film, and
an unclad epoxide/glass laminate with a thickness not less than 0,5 mm on the other side, as
described in 6.2.1.1. Two sets of samples shall be prepared: one with the copper foil facing
side 1 of the bonding film, one with the copper foil facing side 2 of the bonding film.
6.2.2 Electrical properties
Table 2 – Electrical properties
Property Test method Requirement
(IEC 61189-2)
Surface resistance after damp heat while 2E12
10 MΩ min.
in the humidity chamber (optional)
Surface resistance after damp heat and 2E03
10 MΩ min.
recovery
Volume resistivity after damp heat while 2E04
10 MΩm min.
in the humidity chamber (optional)
Volume resistivity after damp heat and recovery 2E04
10 MΩm min.
Surface corrosion 2E08 No visible corrosion products
in the gap
Relative permittivity after damp heat and 2E10 4,5 max.
recovery (optional)
Dielectric dissipation factor after damp heat 2E10 0,05 max.
and recovery (optional)
Electrical strength 2E11 60 kV/mm min.

– 8 – 61249-3-4 © IEC:1999(E)
6.2.3 Non-electrical properties
6.2.3.1 Properties related to the copper foil bond
Table 3 – Properties related to the copper foil bond
Property Test method Requirement
(IEC 61189-2)
Peel strength as rece
...

IEC 61249-3-4
Edition 1.0 1999-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and
unclad (intended for flexible printed boards) – Adhesive coated flexible
polyimide film
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion –
Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de
base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés
flexibles) – Film flexible polyimide à revêtement adhésif

Copyright © 1999 IEC, Geneva, Switzerland

All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by
any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either IEC or
IEC's member National Committee in the country of the requester.
If you have any questions about IEC copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication,
please contact the address below or your local IEC member National Committee for further information.

Droits de reproduction réservés. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite
ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de la CEI ou du Comité national de la CEI du pays du demandeur.
Si vous avez des questions sur le copyright de la CEI ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette
publication, utilisez les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de la CEI de votre pays de résidence.

IEC Central Office
3, rue de Varembé
CH-1211 Geneva 20
Switzerland
Email: [e-mail]
Web: www.iec.ch
About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

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The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC. Please make sure that you have the
latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published.
ƒ Catalogue of IEC publications: www.iec.ch/searchpub
The IEC on-line Catalogue enables you to search by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…).
It also gives information on projects, withdrawn and replaced publications.
ƒ IEC Just Published: www.iec.ch/online_news/justpub
Stay up to date on all new IEC publications. Just Published details twice a month all new publications released. Available
on-line and also by email.
ƒ Electropedia: www.electropedia.org
The world's leading online dictionary of electronic and electrical terms containing more than 20 000 terms and definitions
in English and French, with equivalent terms in additional languages. Also known as the International Electrotechnical
Vocabulary online.
ƒ Customer Service Centre: www.iec.ch/webstore/custserv
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Centre FAQ or contact us:
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Tel.: [phone]
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La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.

A propos des publications CEI
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l’édition la plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié.
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Le Catalogue en-ligne de la CEI vous permet d’effectuer des recherches en utilisant différents critères (numéro de référence,
texte, comité d’études,…). Il donne aussi des informations sur les projets et les publications retirées ou remplacées.
ƒ Just Published CEI: www.iec.ch/online_news/justpub
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publications parues. Disponible en-ligne et aussi par email.
ƒ Electropedia: www.electropedia.org
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définitions en anglais et en français, ainsi que les termes équivalents dans les langues additionnelles. Egalement appelé
Vocabulaire Electrotechnique International en ligne.
ƒ Service Clients: www.iec.ch/webstore/custserv/custserv_entry-f.htm
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IEC 61249-3-4
Edition 1.0 1999-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and
unclad (intended for flexible printed boards) – Adhesive coated flexible
polyimide film
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion –
Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de
base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés
flexibles) – Film flexible polyimide à revêtement adhésif

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
N
CODE PRIX
ICS 31.180 ISBN 2-8318-5752-X
– 2 – 61249-3-4 © CEI:1999
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .4

1 Domaine d'application.6
2 Références normatives .6
3 Matériaux et composition .6
4 Marquage interne.8
5 Désignation.10
6 Propriétés des films polyimides à revêtement adhésif.10
7 Dimensions et tolérances.16
8 Emballage et marquage .16
9 Essais de réception .18

Annexe A (informative) Tableau de correspondance pour les références
des méthodes d'essai.20

Tableau 1 – Epaisseurs préférentielles et tolérances maximales autorisées.8
Tableau 2 – Propriétés électriques .12
Tableau 3 – Propriétés liées au collage de la feuille de cuivre.14
Tableau 4 – Inflammabilité .14
Tableau 5 – Stabilité dimensionnelle des couches protectrices .14
Tableau 6 – Flux de collage.16
Tableau 7 – Tolérances maximales pour la largeur du matériau
de film fourni en rouleaux .16

61249-3-4 © IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.7
2 Normative reference .7
3 Materials and construction .7
4 Internal marking.9
5 Designation.11
6 Properties of adhesive coated polyimide films .11
7 Dimensions and tolerances .17
8 Packaging and marking.17
9 Acceptance testing .19

Annex A (informative) Conversion table for test method reference numbers.21

Table 1 – Preferred thicknesses and maximum permitted tolerances .9
Table 2 – Electrical properties .13
Table 3 – Properties related to the copper foil bond .15
Table 4 – Flammability .15
Table 5 – Dimensional stability of coverlays.15
Table 6 – Adhesive flow .17
Table 7 – Maximum tolerances for the width of film material supplied in rolls .17

– 4 – 61249-3-4 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
MATÉRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMÉS ET
AUTRES STRUCTURES D'INTERCONNEXION –

Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires
pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non
(prévus pour les circuits imprimés flexibles) –
Film flexible polyimide à revêtement adhésif

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence
La Norme internationale CEI 61249-3-4 a été établie par le comité d'études 52 de la CEI:
Circuits imprimés.
Cette version bilingue, publiée en 2001-05, correspond à la version anglaise.
Le texte anglais de cette norme est basé sur les documents 52/773/FDIS et 52/798/RVD.
Le rapport de vote 52/798/RVD donne toute information sur le vote ayant abouti à l'approbation
de cette norme.
La version française de cette norme n'a pas été soumise au vote.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61249-3-4 © IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND
OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES –

Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials,
clad and unclad (intended for flexible printed boards) –
Adhesive coated flexible polyimide film

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with
the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61249-3-4 has been prepared by IEC technical committee 52:
Printed circuits.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
52/773/FDIS 52/798/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This bilingual version, published in 2001-05, corresponds to the English version.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2005.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 6 – 61249-3-4 © CEI:1999
MATÉRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMÉS ET
AUTRES STRUCTURES D'INTERCONNEXION –

Partie 3-4: Collection de spécifications intermédiaires
pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non
(prévus pour les circuits imprimés flexibles) –
Film flexible polyimide à revêtement adhésif

1 Domaine d'application
La présente partie de CEI 61249 donne les prescriptions pour les films flexibles polyimides
recouverts sur une face ou sur les deux d'un adhésif de type acrylique ou époxyde destinés à
la fabrication des câblages imprimés souples.
Les films recouverts sur une seule face sont utilisés comme couche protectrice ou revêtement
dans la fabrication des câblages imprimés souples. Cette couche protectrice ou ce revêtement
est également utilisé pour fournir un support local aux zones soumises à des contraintes
mécaniques ou environnementales.
Les films recouverts sur les deux faces sont utilisés comme films de collage dans la fabrication
des cartes imprimées.
2 Référence normative
Le document normatif suivant contiennent des dispositions qui, par suite de la référence qui y
est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61249. Pour
les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications ne
s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie de
la CEI 61249 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus récentes
des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la dernière édition
du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de l'ISO possèdent
le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61189-2:1997, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures
d'interconnexion et les ensembles – Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures
d'interconnexion
3 Matériaux et composition
Le matériau est composé d'un film flexible isolant polyimide recouvert d'un adhésif sur une
face ou sur les deux.
3.1 Film isolant
Le tableau 1 indique les épaisseurs préférentielles et les tolérances autorisées pour les films
polyimides lorsque les mesures sont effectuées selon la méthode 2D01 de la CEI 61189-2,
si le micromètre utilisé a une résolution d'au moins 0,002 mm.
On peut utiliser d'autres épaisseurs dans le cadre d'un accord entre l'acheteur et le
fournisseur. Les tolérances maximales autorisées pour de telles épaisseurs doivent être celles
correspondant à l'épaisseur immédiatement supérieure indiquée au le tableau 1.

61249-3-4 © IEC:1999 – 7 –
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials,
clad and unclad (intended for flexible printed boards) –
Adhesive coated flexible polyimide film

1 Scope
This part of IEC 61249 gives requirements for flexible polyimide films coated on one side or
both sides with acrylic or epoxide type adhesive for use in the fabrication of flexible printed
wiring.
Films coated on only one side are used as a coverlay or covercoat in the fabrication of flexible
printed wiring. This coverlay or covercoat is also used to provide local support to areas
subjected to mechanical or environmental stress.
Films coated on both sides are used as bonding films in the fabrication of printed boards.
2 Normative reference
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61249. For dated references, subsequent amendments
to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to agreements
based on this part of IEC 61249 are encouraged to investigate the possibility of applying the
most recent editions of the normative documents indicated below. For undated references,
the latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC and ISO
maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and
assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
3 Materials and construction
The material consists of an insulating flexible film base of polyimide coated with an adhesive
on one side or both sides.
3.1 Insulating film
Polyimide films of preferred thicknesses and permitted tolerances are given in table 1 when
measured by the method 2D01 of IEC 61189-2, provided that the micrometer used is capable
of resolving 0,002 mm or better.
Other thicknesses may be used by agreement between purchaser and supplier. The maximum
permitted tolerances of such thicknesses shall be those of the nearest greater thickness stated
in table 1.
– 8 – 61249-3-4 © CEI:1999
Tableau 1 – Epaisseurs préférentielles et tolérances maximales autorisées
Epaisseur nominale Tolérance maximale
(sans adhésif) autorisée
en tout point mesuré
μm
%
12,5 ±30
25 ±20
50 ±15
75 ±10
125 ±10
3.2 Adhésif
L'adhésif doit être compatible avec le film polyimide plaqué cuivre. Les adhésifs appropriés
sont les adhésifs à l'état B à base de résine acrylique ou époxyde.
L'épaisseur de l'adhésif est définie comme suit:
T = T – T
a c f
où
T est l'épaisseur de l'adhésif;
a
T est la valeur moyenne de l'épaisseur totale du film à revêtement adhésif qui est soumis
c
aux essais;
T est la valeur moyenne de l'épaisseur totale du film isolant sans adhésif qui est soumis
f
aux essais.
Les valeurs d'épaisseur T et T doivent être mesurées comme décrit en 3.1.
c f
L'épaisseur de l'adhésif doit être comprise entre 12,5 μm et 75 μm avec une tolérance de
±20 %. Les épaisseurs préférentielles sont 20 μm, 25 μm, 38 μm, 50 μm et 75 μm.
4 Marquage interne
Non applicable.
61249-3-4 © IEC:1999 – 9 –
Table 1 – Preferred thicknesses and maximum permitted tolerances
Nominal thickness Maximum tolerance
(without adhesive) at any measured point
%
μm
12,5 ±30
25 ±20
50 ±15
75 ±10
125 ±10
3.2 Adhesive
The adhesive shall be compatible with the copper-clad polyimide film. Relevant adhesives are
B-staged adhesives based on acrylic or epoxy resin.
The thickness of the adhesive is defined as follows:
T = T – T
a c f
where
T is the thickness of the adhesive;
a
T is the average value of the total thickness of the adhesive coated film under test;
c
T is the average value of the thicknesses of the insulation film under test without adhesive.
f
Thickness values T and T shall be measured as described in 3.1.
c f
The thickness of the adhesive shall be between 12,5 μm and 75 μm with a permissible
tolerance of ±20 %. Preferred thicknesses are 20 μm, 25 μm, 38 μm, 50 μm, and 75 μm.
4 Internal marking
Not applicable.
– 10 – 61249-3-4 © CEI:1999
5 Désignation
Le code suivant doit être utilisé pour désigner les films polyimides recouverts d'adhésif
conformes à la présente spécification:
Exemple: PI - CEI - 61249-3-4 - A - 25 - 50 - 0 - FV1
matériau du film
spécification n°
type de colle
(A = acrylique, E = époxyde,
P = polyester)
épaisseur de colle sur la face 1 (mm)
épaisseur du film (mm)
épaisseur de colle sur la face 2 (mm)
spécification d'inflammabilité
(voir tableau 4)
En l'absence de risque de confusion, la désignation peut être abrégée comme suit (même
exemple que ci-dessus): PI-lEC-A-25-50-0-FV1.
6 Propriétés des films polyimides à revêtement adhésif
6.1 Aspect
Le film à revêtement adhésif ne doit présenter ni cloques ni rides. Il ne doit pas y avoir
d'imperfections préjudiciables aux propriétés des matériaux ou de leur utilisation prévue. Le film
doit être de couleur uniforme et sans inclusions étrangères. Il ne doit pas y avoir de dégradation
de couleur lorsque le film est traité conformément aux instructions du fabricant.
L'adhésif doit être protégé par un film antiadhésif polymère ou un papier antiadhésif qui doit
rester jusqu'à la stratification. Pour les films polyimides avec adhésif sur les deux faces, une
des couches adhésives ou les deux doit être protégée avec de tels matériaux antiadhésifs.
L'aspect du film à revêtement adhésif doit être contrôlé avec son matériau antiadhésif
uniquement lorsque celui-ci est transparent. En présence d'inclusions étrangères dans
l'adhésif et/ou entre l'adhésif et le film de polyester, le matériau antiadhésif doit être enlevé et
le film recouvert doit être contrôlé une nouvelle fois.
6.2 Propriétés des films polyimides à revêtement adhésif après traitement
6.2.1 Préparation des spécimens stratifiés
Pour déterminer les propriétés données en 6.2.2 et 6.2.3, les spécimens stratifiés doivent être
préparés comme suit.
61249-3-4 © IEC:1999 – 11 –
5 Designation
The following code shall be used to designate adhesive coated polyimide films according to
this specification:
Example:  PI-IEC-61249-3-4 - A - 25 - 50 - 0 - FV1
film material
specification No.
type of adhesive
(A = acrylic, E = epoxide,
P = polyester)
adhesive thickness on side 1 (mm)
film thickness (mm)
adhesive thickness on side 2 (mm)
flammability rating (see table 4)

If there is no risk of confusion, the designation may be abbreviated to read (the same example
as above): PI-lEC-A-25-50-0-FV1.
6 Properties of adhesive coated polyimide films
6.1 Appearance
The adhesive coated film shall be free from blisters and wrinkles. There shall be no
imperfections which will be detrimental to the material properties or to their intended use.
The film shall be uniform in colour and free from foreign inclusions. Colour degradation shall
not occur when the film is processed in accordance with the manufacturer's instructions.
The adhesive shall be protected by a polymeric release film or release paper which shall
adhere until lamination. For polyimide films with adhesive on both sides, one adhesive layer or
both shall be protected with such release materials.
The appearance of the adhesive coated film shall only be inspected with the release material
present in cases where the release material is transparent. Where foreign inclusions appear to
be imbedded in the adhesive and/or between the adhesive and the polyester film, the release
material shall be removed and the coated film shall be re-inspected.
6.2 Properties of adhesive coated polyimide films after curing
6.2.1 Preparation of laminated specimens
In order to determine the properties listed in 6.2.2 and 6.2.3, laminated specimens shall be
prepared as follows.
– 12 – 61249-3-4 © CEI:1999
6.2.1.1 Spécimens de feuilles de recouvrement
Les spécimens d'essai doivent être conformes aux prescriptions de la CEI 61189-2
(voir annexe A). Ils doivent être découpés dans un jeu d'échantillons préparés par stratification
d'une feuille de cuivre sur le matériau de film soumis aux essais. Il convient que les conditions
de stratification fassent l'objet d'un accord entre l'acheteur et le fournisseur et qu'elles soient
conformes aux recommandations du fabricant de matériaux en ce qui concerne la pression, la
température et la durée de pression. La feuille de cuivre, telle qu'elle est utilisée dans la fabri-
cation des stratifiés plaqués cuivre, doit avoir une épaisseur de 35 μm (305 g/m ) et elle doit
être appliquée avec la face non traitée (brillante) du côté de la couche adhésive.
En cas de controverse concernant les conditions de stratification, il est souhaitable d'appliquer
les procédures et conditions normalisées de la spécification de méthode d'essai applicable
(voir CEI 61189-2) par accord entre l'acheteur et le fournisseur.
NOTE Lorsque les matériaux antiadhésifs ou de protection sont détachés des films de la couche protectrice avec
des trous poinçonnés et/ou des rainures pour la suite du processus de fabrication, il convient de veiller à éviter une
déformation du film due à une force d'arrachement excessive.

6.2.1.2 Spécimens des films de collage
Les éprouvettes exigées conformément à l'article applicable de la CEI 61189-2, doivent être
découpées dans un jeu d'échantillons préparés en collant des feuilles de cuivre sur les deux
faces du matériau de film soumis aux essais comme décrit en 6.2.1.1, à l'exception des essais
de force d'adhérence et de choc thermique.
Pour les essais de force d'adhérence et de choc thermique, les échantillons doivent être
préparés en collant un stratifié époxyde/verre plaqué cuivre à une face sur un côté du film de
collage à revêtement adhésif et un stratifié époxyde/verre non plaqué d'une épaisseur
supérieure ou égale à 0,5 mm sur l'autre côté, comme décrit en 6.2.1.1. On doit préparer deux
jeux d'échantillons, l'un avec la feuille de cuivre sur la face 1 du film de collage et l'autre avec
la feuille de cuivre sur la face 2 du film de coll
...