IEC 61189-2-721:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator

IEC 61189-2-721:2015 outlines a way to determine the relative permittivity and loss tangent (also called dielectric constant and dissipation factor) of copper clad laminates at microwave frequencies (from 1,1 GHz to 20 GHz) using a split post dielectric resonator (SPDR). IEC 61189-2-721:2015 is applicable to copper clad laminates and dielectric base materials.

Methodes d'essai pour les matériaux éléctriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus

L'IEC 61189-2-721:2015 présente un moyen de déterminer la permittivité relative et la tangente de perte, également appelées constante diélectrique et facteur de dissipation des stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences (de 1,1 GHz à 20 GHz) à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus (SPDR). l'IEC 61189-2-721:2015 s'applique aux stratifiés recouverts de cuivre et aux matériaux de base diélectriques.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 28-Apr-2015
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 10 - TC 91/WG 10
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-May-2015
• Completion Date: 29-Apr-2015

Standards Content (Sample)

IEC 61189-2-721 ®
Edition 1.0 2015-04
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures –
Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate
at microwave frequency using split post dielectric resonator

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d'interconnexion et ensembles –
Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion –
Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés
recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique
en anneaux fendus
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INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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structures and assemblies –
Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures –

Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate

at microwave frequency using split post dielectric resonator

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres

structures d'interconnexion et ensembles –

Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion –

Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés

recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique

en anneaux fendus
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-2648-3

– 2 – IEC 61189-2-721:2015 © IEC 2015
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Test specimens . 6
2.1 Specimen size . 6
2.2 Preparation . 7
2.3 Marking . 7
2.4 Thickness . 7
3 Equipment/apparatus . 7
3.1 General . 7
3.2 Vector network analyzer (VNA) . 8
3.3 SPDR test fixture . 8
3.3.1 General . 8
3.3.2 Parameters . 8
3.3.3 Frequency . 8
3.4 Verify unit . 9
3.5 Micrometer . 9
3.6 Circulating oven . 9
3.7 Test chamber . 9
4 Procedure . 9
4.1 Preconditioning . 9
4.2 Testing of relative permittivity and loss tangent at room temperature . 9
4.2.1 Test conditions . 9
4.2.2 Preparation . 9
4.2.3 Fixture . 10
4.2.4 Connection to VNA . 10
4.2.5 VNA parameter . 10
4.2.6 Frequency and Q-factor without specimen . 10
4.2.7 Micrometer . 10
4.2.8 Setting the specimen . 10
4.2.9 Frequency and Q-factor with specimen . 10
4.2.10 Comparison . 10
4.2.11 Calculation . 11
4.2.12 Change the specimen . 12
4.2.13 Change in test frequency . 12
4.3 Testing of relative permittivity and loss tangent at variable temperatures . 12
4.3.1 Test conditions . 12
4.3.2 Preparation . 12
4.3.3 Fixture . 12
4.3.4 Connection to VNA . 12
4.3.5 VNA parameter . 12
4.3.6 Temperature in the chamber . 12
4.3.7 Frequency and Q-factor without specimen . 12
4.3.8 Micrometer . 12
4.3.9 Setting of the specimen . 13
4.3.10 Frequency and Q-factor with specimen . 13
4.3.11 Calculation . 13

4.3.12 Options . 13
4.3.13 Thermal coefficient . 13
4.3.14 Change in test frequency . 14
5 Report . 14
5.1 At room temperature . 14
5.2 At variable temperature . 14
6 Additional information . 14
6.1 Accuracy . 14
6.2 Maintenance . 14
6.3 Matters to be attended . 15
6.4 Additional information concerning fixtures and results . 15
6.5 Additional information on K (ε ,h) and
...