IEC 61188-5-1:2002
(Main)Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to allow for inspection, testing, and rework of those solder joints.
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques
Donne des informations sur les géométries des zones de report utilisées pour la fixation en surface des composants électroniques. Son intention est d'indiquer la taille, la forme et la tolérance appropriées des zones de report de montage en surface afin de garantir une surface suffisante pour le filet de soudure et de permettre également les inspections, les essais et les reprises de ces soudures.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61188-5-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-07
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées –
Conception et utilisation –
Partie 5-1:
Considérations sur les liaisons pistes-soudures –
Prescriptions génériques
Printed boards and printed board assemblies –
Design and use –
Part 5-1:
Attachment (land/joint) considerations –
Generic requirements
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61188-5-1:2002
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respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
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First edition
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Cartes imprimées et cartes imprimées équipées –
Conception et utilisation –
Partie 5-1:
Considérations sur les liaisons pistes-soudures –
Prescriptions génériques
Printed boards and printed board assemblies –
Design and use –
Part 5-1:
Attachment (land/joint) considerations –
Generic requirements
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– 2 – 61188-5-1 © CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .10
1 Domaine d’application et objet.14
2 Références normatives .14
3 Termes et définitions.16
4 Exigences de conception.28
4.1 Généralités .28
4.1.1 Classification .30
4.1.2 Détermination des zones de report .30
4.2 Systèmes de dimensionnement .32
4.2.1 Tolérancement des composants .34
4.2.2 Tolérancement des pastilles .42
4.2.3 Réserves de fabrication.42
4.2.4 Tolérances d’assemblage.42
4.2.5 Analyse des dimensions et des tolérances.44
4.3 Possibilité de réalisation des conceptions.60
4.3.1 Zone de report pour montage en surface .62
4.3.2 Choix des composants standard.62
4.3.3 Développement du substrat du circuit .62
4.3.4 Considérations d'assemblage.62
4.3.5 Prévision des essais automatisés .62
4.3.6 Documentation du montage en surface.62
4.4 Contraintes d'environnement.62
4.4.1 Composants sensibles à l'humidité.62
4.4.2 Considérations d'environnement dans l'utilisation finale .64
4.5 Règles de conception.66
4.5.1 Espacement des composants .66
4.5.2 Assemblage des cartes à simple et double face.70
4.5.3 Conception du stencil de brasage.70
4.5.4 Hauteur de dépassement des composants pour nettoyage.70
4.5.5 Repères conventionnels .72
4.5.6 Conducteurs .78
4.5.7 Conseils relatifs aux trous de liaison.80
4.5.8 Réserves de fabrication normales.84
4.5.9 Mise en flan .88
4.6 Finitions des couches extérieures .94
4.6.1 Finitions des masques de brasage .94
4.6.2 Espacement du masque de brasage.94
4.6.3 Finition des zones de report .96
5 Validation de la qualité et de la fiabilité.96
5.1 Techniques de validation.96
6 Testabilité .98
6.1 Les cinq types d’essai .98
6.1.1 Essai de la carte nue.98
6.1.2 Essai sur la carte assemblée.100
61188-5-1 © IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD .11
1 Scope and object .15
2 Normative references.15
3 Terms and definitions.17
4 Design requirements .29
4.1 General .29
4.1.1 Classification .31
4.1.2 Land pattern determination.31
4.2 Dimensioning systems .33
4.2.1 Component tolerancing .35
4.2.2 Land tolerancing .43
4.2.3 Fabrication allowances .43
4.2.4 Assembly tolerancing .43
4.2.5 Dimension and tolerance analysis.45
4.3 Design producibility.61
4.3.1 SMT land pattern.63
4.3.2 Standard component selection .63
4.3.3 Circuit substrate development .63
4.3.4 Assembly considerations .63
4.3.5 Provision for automated test.63
4.3.6 Documentation for SMT.63
4.4 Environmental constraint.63
4.4.1 Moisture sensitive components.63
4.4.2 End-use environment considerations .65
4.5 Design rules.67
4.5.1 Component spacing .67
4.5.2 Single- and double-sided board assembly.71
4.5.3 Solder paste stencil.71
4.5.4 Component stand-off height for cleaning .71
4.5.5 Fiducial marks.73
4.5.6 Conductors .79
4.5.7 Via guidelines .81
4.5.8 Standard fabrication allowances .85
4.5.9 Panelization .89
4.6 Outer layer finishes .95
4.6.1 Solder-mask finishes.95
4.6.2 Solder-m
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.