IEC 61189-5-4:2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies

IEC 61189-5-4:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, based on existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, and for lead free soldering.
This publication is to be read in conjunction with IEC 61189-1:1997, IEC 61189-2:2006 and IEC 61189-3:2007.

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés pour les assemblages de cartes imprimées

L'IEC 61189-5-4:2015 est un catalogue de méthodes d'essai représentant les méthodologies et modes opératoires pouvant être appliqués aux assemblages de cartes imprimées. La présente partie de l'IEC 61189 traite des méthodes d'essai pour les alliages à braser et les brasages solides fluxés et non fluxés sur la base des IEC 61189-5 et IEC 61189-6 existantes. De plus, elle inclut les méthodes d'essai pour les alliages à braser et les brasages solides fluxés et non fluxés pour le brasage sans plomb.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61189-1:1997, la CEI 61189-2:2006 et la CEI 61189-3:2007.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 07-Jan-2015
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Jan-2015
• Completion Date: 08-Jan-2015

Standards Content (Sample)

IEC 61189-5-4
®

Edition 1.0 2015-01
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE


Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and
fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d'interconnexion et ensembles –
Partie 5-4: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages –
Alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés pour les assemblages
de cartes imprimées

IEC 61189-5-4:2015-01(en-fr)

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