IEC 61189-5-301:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles

IEC 61189-5-301:2021 specifies methods for testing the characteristics of soldering paste using fine solder particles (hereinafter referred to as solder paste).
This document is applicable to the solder paste using fine solder particle such as type 6, type 7 specified in IEC 61190-1-2 or finer particle sizes.
This type of solder paste is used for connecting wiring and components in high-density printed circuit boards which are used in electronic or communication equipment and such, equipping fine wiring (e.g., minimum conductor widths and minimum conductor gaps of 60 µm or less).
Test methods for the characteristics of solder paste in this document are considering the effect of surface activation force due to the fine sized solder particles which could affect the test result by existing test methods.

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-301: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Pâte à braser à fines particules de brasage

L'IEC 61189-5-301:2021 spécifie les méthodes pour soumettre à essai les caractéristiques de la pâte à braser à fines particules de brasage (ci-après désignée pâte à braser).
Le présent document s’applique à la pâte à braser à fines particules de brasage, telle que le type 6 et le type 7 spécifiés dans l’IEC 61190-1-2, ou à une pâte à braser à particules plus fines.
Ce type de pâte à braser est utilisé pour connecter des câblages et composants sur des cartes imprimées à haute densité employées dans les équipements électroniques ou de communication ou tout appareillage similaire équipé de câblage fin (par exemple des largeurs minimales de conducteurs et des espaces minimaux entre conducteurs de 60 µm ou moins).
Les méthodes d’essai pour les caractéristiques de la pâte à braser présentées dans le présent document tiennent compte de la force d’activation de la surface due à la finesse des particules de brasage qui peut affecter les résultats d’essais effectués selon les méthodes existantes.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 16-Mar-2021
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 13-Apr-2021
• Completion Date: 17-Mar-2021

Standards Content (Sample)

IEC 61189-5-301 ®
Edition 1.0 2021-03
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-301: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste
using fine solder particles
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 5-301: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les
assemblages – Pâte à braser à fines particules de brasage

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paste using fine solder particles

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assemblages – Pâte à braser à fines particules de brasage

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-9534-2

– 2 – IEC 61189-5-301:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 6
4 Powder particle size distribution measurement . 7
4.1 General . 7
4.2 Powder particle size distribution measurement – Scanning electron
microscope . 7
4.2.1 Object . 7
4.2.2 Equipment/apparatus . 7
4.2.3 Procedure . 7
4.2.4 Evaluation . 7
4.3 Powder particle size distribution measurement – Laser diffraction . 7
4.3.1 Object . 7
4.3.2 Equipment/apparatus . 7
4.3.3 Procedure . 7
4.3.4 Evaluation . 8
4.4 Powder particle size distribution measurement – Digital microscope . 8
4.4.1 Object . 8
4.4.2 Equipment/apparatus . 8
4.4.3 Procedure . 8
4.4.4 Evaluation . 8
5 Solder paste viscosity . 8
5.1 Method A:Trace spiral pump method . 8
5.1.1 Object . 8
5.1.2 Equipment/apparatus . 9
5.1.3 Procedure . 9
5.1.4 Evaluation . 10
5.2 Method B: Spiral pump method (IEC 61189-5-3, Test 5-3X06: Solder paste
viscosity – Spiral pump method (applicable to 300 Pa·s) . 10
5.2.1 Object . 10
5.2.2 Test specimen . 10
5.2.3 Equipment/apparatus . 10
5.2.4 Procedure . 10
5.2.5 Evaluation . 11
5.3 Additional information . 11
6 Printability test. 12
6.1 Object . 12
6.2 Equipment/apparatus . 12
6.3 Procedure . 14
6.4 Evaluation . 14
7 Slump test . 15
7.1 Object . 15
7.2 Equipment/apparatus . 15
7.3 Procedure . 15
7.4 Evaluation . 16
8 Reflow test . 16

8.1 Object . 16
8.2 Equipment/apparatus . 16
8.3 Procedure . 16
8.4 Evaluation . 17
9 High temperature observation test . 18
9.1 Object . 18
9.2 Equipment/apparatus . 18
9.3 Procedure . 20
9.4 Evaluation . 21
Annex A (informative)  Example of the test report on powder particle size distribution
measurement . 22
Annex B (informative) Example of the test report on viscosity characteristics . 23
Annex C (informative) Example of the test report on printability test . 24
C.1 Test report form . 24
C.2 Test report entry example . 25
Annex D (informative) Example of the test report on slump test . 26
Annex E (informative) Example of the test report on reflow test . 27
E.1 Test report form . 27
E.2 Test report entry example . 28
Annex F (informative) Example of the test report on high temperature observation test . 29
F.1 Test report form .
...