IEC 61188-1-2:1998
(Main)Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-2: Generic requirements - Controlled impedance
The aim in packaging is to transfer a signal from one device to one or more other devices through a conductor. High-speed designs are defined as designs in which the interconnecting properties affect circuit performance and require unique considerations.
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 1-2: Prescriptions génériques - Impédance contrôlée
L'objectif de l'encapsulation consiste à transférer un signal d'un dispositif à un ou plusieurs autres dispositifs au travers d'un conducteur. Les conceptions rapides sont définies comme des conceptions dont les propriétés d'interconnexion influent sur les performances du circuit et exigent des considérations particulières.
General Information
Standards Content (Sample)
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61188-1-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-04
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées –
Conception et utilisation –
Partie 1-2:
Prescriptions génériques –
Impédance contrôlée
Printed boards and printed board assemblies –
Design and use –
Part 1-2:
Generic requirements –
Controlled impedance
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61188-1-2:1998
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61188-1-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-04
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées –
Conception et utilisation –
Partie 1-2:
Prescriptions génériques –
Impédance contrôlée
Printed boards and printed boards assemblies –
Design and use –
Part 1-2:
Generic requirements –
Controlled impedance
IEC 1998 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
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copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE X
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 61188-1-2 © CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION . 6
Articles
1 Domaine d'application. 8
2 Références normatives . 8
3 Vue d'ensemble de la conception technique . 8
3.1 Sélection du dispositif . 8
3.2 Intraconnexion . 10
3.3 Cartes imprimées et cartes imprimées équipées. 12
3.4 Prescriptions de performance. 16
3.5 Répartition de la puissance . 36
4 Conception des circuits d'impédance contrôlée . 38
4.1 Configurations . 38
4.2 Equations . 40
4.3 Règles de conception d'impédance contrôlée . 46
4.4 Règles de diaphonie . 48
4.5 Règles de conception de coupon. 50
4.6 Règles relatives au découplage/condensateur . 54
5 Conception relative à la fabrication . 58
5.1 Règles de processus en CAO (conception assistée par ordinateur) . 58
5.2 Complexité de la conception et corrélation avec le coût . 58
6 Description des données. 58
6.1 Détails de construction. 60
6.2 Isolation des données par classe de filet (bruit, cadencement, capacité
et impédance). 60
6.3 Performances électriques. 62
7 Matériau . 62
7.1 Systèmes résineux. 62
7.2 Renforts. 62
7.3 Feuilles préimprégnées, couches de liaison et adhésifs. 64
7.4 Dépendance vis-à-vis de la fréquence. 64
8 Fabrication . 64
8.1 Généralités . 64
8.2 Processus de préproduction. 66
8.3 Processus de production. 70
8.4 Impact des défauts à haute fréquence. 74
8.5 Description de données. 78
9 Essai de réflectométrie temporelle (TDR). 78
9.1 Justification . 78
Annexe A – Unités, symboles et terminologie. 82
61188-1-2 © IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
Clause
1 Scope. 9
2 Normative references. 9
3 Engineering design overview. 9
3.1 Device selection. 9
3.2 Intraconnection . 11
3.3 Printed board and printed board assemblies. 13
3.4 Performance requirements. 17
3.5 Power distribution . 37
4 Design of controlled impedance circuits . 39
4.1 Configurations . 39
4.2 Equations . 41
4.3 Controlled impedance design rules. 47
4.4 Cross-talk rules . 49
4.5 Coupon design rules . 51
4.6 Decoupling/capacitor rules . 55
5 Design for manufacturing. 59
5.1 Process rules in CAD . 59
5.2 Design complexity and correlation to cost. 59
6 Data description. 59
6.1 Details of construction. 61
6.2 Isolation of data by net class (noise, timing, capacitance and impedance). 61
6.3 Electrical performance . 63
7 Material . 63
7.1 Resin systems . 63
7.2 Reinforcements. 63
7.3 Prepregs, bonding layers and adhesives . 65
7.4 Frequency dependence. 65
8 Fabrication . 65
8.1 General . 65
8.2 Preproduction processes. 67
8.3 Production processes. 71
8.4 Impact of defects at high frequencies . 75
8.5 Data description. 79
9 Time domain reflectometry (TDR) testing . 79
9.1Rationale. 79
Annex A – Units, symbols, and terminology. 83
– 4 – 61188-1-2 © CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
CARTES IMPRIMÉES ET CARTES IMPRIMÉES ÉQUIPÉES –
CONCEPTION ET UTILISATION –
Partie 1-2: Prescriptions génériques –
Impédance contrôlée
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet ef
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.