EN 62137-4:2014/AC:2015

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

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Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen

Technique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matriciel

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General Information

• Status: Published
• Publication Date: 12-Feb-2015
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: CLC/SR 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: CLC/SR 91 - Electronics assembly technology
• Current Stage: 6060 - Document made available - Publishing
• Start Date: 13-Feb-2015
• Completion Date: 13-Feb-2015
• Ref Project: SIST EN 62137-4:2015/AC:2015 - Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Relations

• Corrects: EN 62137-4:2014 - Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
• Effective Date: 27-Jan-2023

Standards Content (Sample)

2003-01.Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje celote ali delov tega standarda ni dovoljeno.ãDQMHMontageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für LötverbindungenTechnique d'assemblage des composants électroniques - Partie 4: Méthodes d'essais d'endurance des joints brasés des composants pour montage en surface à boîtiers de type matricielElectronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface
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