IEC 61189-3:2007
(Main)Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
IEC 61189-3:2007 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies. The major technical changes with regard to the previous edition concern the addition of 25 new tests, as follows:
- 6 V: Visual test methods: 3V01, 3V02 and 3V03;
- 7 D: Dimensional test methods: 3D03;
- 8 C: Chemical test methods: 3C02, 3C13 and 3C14;
- 9 M: Mechanical test methods: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 and 3M09;
- 10 E: Electrical test methods: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 and 3E18;
- 11 N: Environmental test methods: 3N03, 3N07 and 3N12;
- 12 X: Miscellaneous test methods: 3X01.
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
La CEI 61189-3:2007 constitue un recueil de méthodes d'essai représentant les méthodologies et les modes opératoires qui peuvent être appliqués pour soumettre à essais les matériaux utilisés pour fabriquer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles. Les modifications techniques majeures par rapport à l'édition précédente concernent l'ajout de 25 nouveaux essais, comme suit:
- 6 V: Méthodes d'essais visuels: 3V01, 3V02 et 3V03;
- 7 D: Méthodes d'essais dimensionnels: 3D03;
- 8 C: Méthodes d'essais chimiques: 3C02, 3C13 et 3C14;
- 9 M: Méthodes d'essais mécaniques: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 et 3M09;
- 10 E: Méthodes d'essais électriques: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 et 3E18;
- 11 N: Méthodes d'essais d'environnement: 3N03, 3N07 et 3N12;
- 12 X: Méthodes d'essais divers: 3X01.
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IEC 61189-3
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Edition 2.0 2007-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d'interconnexion et ensembles –
Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
IEC 61189-3:2007
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