IEC 61188-5-6:2003

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with J leads on four sides. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns so as to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allows for inspection, testing and reworking of resulting solder joints.

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés

Donne des informations sur les géométries de zones de report utilisées pour la fixation des composants électroniques avec des sorties en J sur les quatre côtés. Fournit les dimensions, les formes et les tolérances appropriées des zones de report de montage en surface afin de garantir une surface suffisante au raccord de brasure approprié et permet également l'inspection, les essais et les retouches des joints de brasure.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 22-Jan-2003
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 12 - TC 91/WG 12
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 28-Feb-2003
• Completion Date: 23-Jan-2003

Relations

• Replaced By: IEC 61188-6-2:2021 - Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61188-5-6
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-01
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées –
Conception et utilisation –
Partie 5-6:
Considérations sur les liaisons pistes-soudures –
Composants à sorties en J sur quatre côtés
Printed boards and printed board assemblies –
Design and use –
Part 5-6:
Attachment (land/joint) considerations –
Chip carriers with J-leads on four sides
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61188-5-6:2003
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61188-5-6
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-01
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées –
Conception et utilisation –
Partie 5-6:
Considérations sur les liaisons pistes-soudures –
Composants à sorties en J sur quatre côtés
Printed boards and printed board assemblies –
Design and use –
Part 5-6:
Attachment (land/joint) considerations –
Chip carriers with J-leads on four sides
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– 2 – 61188-5-6  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION .8
1 Domaine d’application et objet.10
2 Références normatives .10
3 Informations générales.12
3.1 Description générale des composants .12
3.2 Marquage .12
3.3 Format de support de boîtier .12
3.4 Prise en compte des processus.12
4 QFJ (carré) .12
4.1 Remarques introductives.12
4.2 Description des composants .12
4.3 Dimension des composants.16
4.4 Conception d’excroissance de pastille de joint brasé .16
4.5 Dimensions de la zone de report .20
5 QFJ (rectangulaire) .24
5.1 Remarques introductives.24
5.2 Description des composants .24
5.3 Dimensions des composants.26
5.4 Conception d’excroissance de pastille de joint brasé .28
5.5 Dimensions de la zone de report .32
Bibliographie .36
Figure 1 – QFJ (carré) .14
Figure 2 – Dimensions de boîtier QFJ (carré).16
Figure 3 – Conception d’excroissance de pastille de joint brasé de composant QFJ
carré ayant différents niveaux (voir Tableau 5 de la CEI 61188-5-1) .20
Figure 4 – Dimensions de la zone de report pour QFJ (carré).24
Figure 5 – QFJ (rectangulaire).24
Figure 6 – Dimensions de boîtier QFJ (rectangulaire).28
Figure 7 – Conception d’excroissance de pastille de joint brasé de composant QFJ
rectangulaire ayant différents niveaux (voir Tableau 5 de la CEI 61188-5-1) .32
Figure 8 – Dimensions de la zone de report pour QFJ (rectangulaire).34

61188-5-6  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION .9
1 Scope and object .11
2 Normative references.11
3 General information .13
3.1 General component description .13
3.2 Marking .13
3.3 Carrier packaging format .13
3.4 Process considerations.13
4 QFJ (square) .13
4.1 Introductory remark .13
4.2 Component description .13
4.3 Component dimensions .17
4.4 Solder joint fillet design .17
4.5 Land pattern dimensions.21
5 QFJ (rectangular) .25
5.1 Introductory remark .25
5.2 Component description .25
5.3 Component dimensions .27
5.4 Solder joint fillet design .29
5.5 Land pattern dimensions.33
Bibliography.37
Figure 1 – QFJ (square) .15
Figure 2 – QFJ (square) dimensions .17
Figure 3 – Solder joint fillet design of QFJ square component with different levels
(see IEC 61188-5-1, Table 5) .21
Figure 4 – QFJ (square) land pattern dimensions .25
Figure 5 – QFJ (rectangular) .25
Figure 6 – QFJ (rectangular) dimensions.29
Figure 7 – Solder joint fillet design of QFJ rectangular component with different levels
(see IEC 61188-5-1, Table 5) .33
Figure 8 – QFJ (rectangular) land pattern dimensions .35

– 4 – 61188-5-6  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
CARTES IMPRIMÉES ET CARTES IMPRIMÉES ÉQUIPÉES –
CONCEPTION ET UTILISATION –
Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures –
Composants à sorties en J sur quatre côtés
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques re
...