IEC 60249-2-17:1992

Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards

Gives requirements for the properties of this polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards. Laminated sheets covered by this specification have thicknesses (copper foil not included) not greater than 0,8 mm (0,031 in). The contents of the corrigendum of June 1992 have been included in this copy.

Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

Donne les exigences concernant les propriétés de feuilles de stratifiés minces en tissu de verre polyimide recouvertes de cuivre, d'inflammabilité définie, destinées à la fabrication des cartes imprimées multicouches. Cette spécification couvre les feuilles de stratifiés dont les épaisseurs de matériau de base (feuille de cuivre non comprise) ne sont pas supérieures à 0,8 mm (0.031 in). le contenu du corrigendum de juin 1992 a été pris en considération dans cet exemplaire.

General Information

• Status: Replaced
• Publication Date: 31-May-1992
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 1 - TC 91/WG 1
• Current Stage: WPUB - Publication withdrawn
• Completion Date: 15-Oct-2004

Relations

• Replaced By: IEC 61249-2-11:2003 - Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-11: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyimide, brominated epoxide modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Amended By: IEC 60249-2-17:1992/AMD3:2000 - Amendment 3 - Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC Publication 249-2-17
Publication 249-2-17 de la CEI

(First edition - 1992)
(Première édition - 1992)
Base materials for printed circuits
Matériaux de base pour circuits imprimés

Part 2: Specifications
Partie 2: Spécifications
Specification No. 17: Thin polyimide woven glass
Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince
fabric copper-clad laminated sheet of defined
en tissu de verre polyimide couverte de cuivre,

flammability for use in the fabrication of
d’inflammabilité définie, destinée à la fabrication

multilayer printed boards
des cartes imprimées multicouches

C O R R I G E N D U M 1
Page 10
Paragraphe 5, tableau 1
Au lieu de:
Résistivité transversale après chaleur 2.3 10 000 MΩ ⋅ min.
humide, mesure effectuée dans la
chambre climatique (facultatif)
Résistivité transversale après chaleur 2.3 50 000 MΩ ⋅ min.
humide et rep
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