IEC 60300-3-7:1999
(Main)Dependability management - Part 3-7: Application guide - Reliability stress screening of electronic hardware
Dependability management - Part 3-7: Application guide - Reliability stress screening of electronic hardware
Serves as an application guide to a reliability stress screening process for electronic hardware. The concept, purpose and justification of the screening process are explained. The standard is intended as a guide to be used with one of the IEC reliability stress screening standards. It gives guidance in cases where it is essential that early failures be removed from the items manufactured in order to deliver them to the customer when the problems causing the early failures are solved. It gives guidance on where the reliability stress screening should be carried out, i.e. component, subsystem or system level.
Gestion de la sûreté de fonctionnement - Partie 3-7: Guide d'application - Déverminage sous contraintes du matériel électronique
Sert de guide d'application dans le cadre d'un processus de déverminage sous contraintes de matériel électronique. Le concept, l'objectif et la justification du processus de déverminage sont explicités. La norme est destinée à servir de guide et il convient de l'utiliser conjointement avec une des normes CEI relatives au déverminage. Elle fournit des lignes directirces applicables dans les cas où il est important de supprimer les défaillances précoces au niveau des entités fabriquées afin de pouvoir les livrer au client alors que les problèmes occasionnant les défaillances précoces sont résolus. Elle sert également de guide pour localiser le niveau du déverminage - le niveau du composant, du sous-système ou du système.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60300-3-7
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-05
Gestion de la sûreté de fonctionnement –
Partie 3-7:
Guide d’application –
Déverminage sous contraintes du matériel
électronique
Dependability management –
Part 3-7:
Application guide –
Reliability stress screening of
electronic hardware
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60300-3-7:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60300-3-7
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-05
Gestion de la sûreté de fonctionnement –
Partie 3-7:
Guide d’application –
Déverminage sous contraintes du matériel
électronique
Dependability management –
Part 3-7:
Application guide –
Reliability stress screening of
electronic hardware
IEC 1999 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE V
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 60300-3-7 © CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
INTRODUCTION .6
Articles
1 Domaine d'application . 8
2 Références normatives. 8
3 Définitions. 10
4 Acronymes . 14
5 Considérations générales relatives à un programme de déverminage sous contraintes. 16
6 Informations générales relatives au processus de déverminage . 16
7 Analyse des avantages du processus de déverminage. 18
8 Caractéristiques d'un programme de déverminage réussi . 18
9 Types de déverminage . 20
10 Niveaux de déverminage . 24
11 Intensité de déverminage . 26
12 Sélection du déverminage . 26
13 Défectuosités détectées par un processus de déverminage . 26
14 Processus de déverminage présérie . 28
15 Planification, réalisation et suppression d'un processus de déverminage. 28
15.1 Généralités.28
15.2 Etape 1 – Identification des objectifs et des buts . 28
15.3 Etape 2 – Conception et application du processus de déverminage. 32
15.4 Etape 3 – Analyse coûts/bénéfices . 40
15.5 Etape 4 – Préparation d'un plan de déverminage . 44
15.6 Etape 5 – Collecte, analyse des données de déverminage et actions correctives . 46
Figures
1 Niveaux auxquels un déverminage de fiabilité sous contrainte peut être réalisé. 22
2 Déverminage sous contraintes d'entités réparables . 42
3 Organigramme de contrôle d'un processus de déverminage. 48
A.1 Niveau choisi pour le processus de déverminage. 60
Tableau A.1– Rapport entre la sensibilité des défectuosités et les contraintes . 62
Annexe A (informative) Déverminage d'entités réparables fabriquées en lots. 54
Annexe B (informative) Déverminage de composants électroniques . 64
60300-3-7 © IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION .7
Clause
1 Scope.9
2 Normative references.9
3 Definitions.11
4 Acronyms.15
5 General considerations for a reliability stress screening programme . 17
6 General information about the reliability stress screening process. 17
7 Analysis of the benefits of the reliability stress screening process . 19
8 Characteristics of a successful reliability stress screening programme . 19
9 Screening types.21
10 Screening levels.25
11 Screening strength.27
12 Selection of screens. 27
13 Flaws detected by a reliability stress screening process. 27
14 Pre-production screening process . 29
15 Planning, performing and eliminating a reliability stress screening process . 29
15.1 General.29
15.2 Step 1 – Identification of objectives and goals . 29
15.3 Step 2 – Screening process design and application . 33
15.4 Step 3 – Cost-benefit analysis . 41
15.5 Step 4 – Preparation of a screening plan . 45
15.6 Step 5 – Screening process data collection, analysis and corrective actions. 47
Figures
1 Levels where reliability stress screening can be performed . 23
2 Reliability stress screening of repairable items. 43
3 Flow chart for control of a reliability stress screening process . 49
A.1 Level chosen for the RSS process . 61
Table A.1 – Relation between the sensitivity of flaws and stresses . 63
Annex A (informative) RSS of repairable items produced in lots . 55
Annex B (informative) RSS of electronic components. 65
– 4 – 60300-3-7 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
GESTION DE LA SÛRETÉ DE FONCTIONNEMENT –
Partie 3-7: Guide d'application –
Déverminage sous contraintes du matériel électronique
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intell
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.