IEC 61189-5-501:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes

IEC 61189-5-501:2021 is used to quantify the deleterious effects of flux residues on surface insulation resistance (SIR) in the presence of moisture.

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage

L’IEC 61189-5-501:2021 est utilisée pour quantifier les effets délétères des résidus de flux sur la résistance d’isolement en surface (RIS) en présence d’humidité.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 25-Jan-2021
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Feb-2021
• Completion Date: 26-Jan-2021

Relations

• Replaces: IEC 61189-6:2006 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 61189-5:2006 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61189-5-501 ®
Edition 1.0 2021-01
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-501: General test methods for materials and assemblies – Surface
insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 5-501: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles –
Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage

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INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-9289-1

– 2 – IEC 61189-5-501:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 7
4 Equipment/Apparatus . 7
4.1 Measurement instrument . 7
4.2 Resistor verification coupon . 8
4.3 Damp heat chamber . 8
4.4 Additional apparatus . 9
4.4.1 Ionic contamination test system . 9
4.4.2 Drying oven . 9
4.4.3 Camera . 9
4.4.4 Backlight panel . 9
5 Test coupons . 9
5.1 General . 9
5.2 IEC TB144 (IPC B53) test coupon . 9
5.3 Laminate . 10
5.4 Coupons for testing . 10
5.5 Chamber controls . 10
5.6 Blank process controls . 11
5.7 Test conditions . 11
5.7.1 Fluxes not intended for cleaning . 11
5.7.2 Fluxes intended for cleaning . 11
5.8 Test duration. 11
5.9 Test voltage . 11
5.10 Connecting the test coupons . 11
5.10.1 General . 11
5.10.2 Connector/test rack . 11
5.10.3 Direct wiring . 12
5.11 Cable connection . 12
5.12 Coupon orientation in the chamber . 12
6 Coupon preparation . 13
6.1 General . 13
6.2 Coupon cleaning . 13
6.3 Identification . 13
6.4 Inspection . 13
6.5 Storage . 13
6.6 No clean fluxes . 14
6.7 Cleanable type fluxes . 14
6.8 Solder paste coupons . 14
6.8.1 Coupon preparation . 14
6.8.2 Cleaning of coupons . 15
6.9 Preparation of coupons for chamber . 15
7 Test procedure . 15
8 Measurements . 15
9 Evaluation . 15

10 Reporting. 16
Annex A (informative) General advice for testing . 17
A.1 Test coupons . 17
A.2 Test coupon development . 17
A.3 Sampling. 17
A.3.1 General . 17
A.3.2 Coupon count . 17
A.3.3 Sample sizes . 17
A.3.4 Characterising materials . 17
A.3.5 Characterising process(es) . 17
A.3.6 Derived unit of SIR . 17
A.3.7 Set-up parameters . 18
A.4 Humidity . 18
A.5 Voltage . 18
Bibliography . 19

Figure 1 – SIR pattern . 6
Figure 2 – Example of a resistor verification coupon . 8
Figure 3 – IPC B53 Surface insulation resistance pattern . 10
Figure 4 – Connector arrangement . 12
Figure 5 – Specimen orientation in test chamber .
...