IEC 61249-2-13:1999

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad

Gives requirements for properties of cyanate ester non-woven aramid copper-clad laminate of defined flammability, in thicknesses of 0,05 mm up to 6,4 mm.

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

Définit les caractéristiques des stratifiés à base d'aramide non tissé, collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie et dont l'épaisseur est comprise entre 0,05 mm et 6,4 mm.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 25-Feb-1999
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 4 - TC 91/WG 4
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 26-Feb-1999
• Completion Date: 28-Feb-1999

Standards Content (Sample)

INTERNATIONAL
IEC
STANDARD
61249-2-13
First edition
1999-02
Materials for printed boards and other
interconnecting structures –
Part 2-13:
Sectional specification set for reinforced base
materials, clad and unclad –
Cyanate ester non-woven aramid laminate
of defined flammability, copper-clad
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures
d’interconnexion –
Partie 2-13:
Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux
de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice –
Stratifié à base d’aramide non tissé collé avec de la résine
cyanate ester, recouvert de cuivre, d’inflammabilité définie
Reference number
Numbering
As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the
60000 series.
Consolidated publications
Consolidated versions of some IEC publications including amendments are
available. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the
base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base
publication incorporating amendments 1 and 2.
Validity of this publication
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC,
thus ensuring that the content reflects current technology.
Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available
in the IEC catalogue.
Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by
the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of
publications issued, is to be found at the following IEC sources:
• IEC web site*
• Catalogue of IEC publications
Published yearly with regular updates
(On-line catalogue)*
• IEC Bulletin
Available both at the IEC web site* and as a printed periodical
Terminology, graphical and letter symbols
For general terminology, readers are referred to IEC 60050: International
Electrotechnical Vocabulary (IEV).
For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for
general use, readers are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be
used in electrical technology, IEC 60417: Graphical symbols for use on equipment.
Index, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical symbols
for diagrams.
* See web site address on title page.

INTERNATIONAL
IEC
STANDARD
61249-2-13
First edition
1999-02
Materials for printed boards and other
interconnecting structures –
Part 2-13:
Sectional specification set for reinforced base
materials, clad and unclad –
Cyanate ester non-woven aramid laminate
of defined flammability, copper-clad
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures
d’interconnexion –
Partie 2-13:
Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux
de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice –
Stratifié à base d’aramide non tissé collé avec de la résine
cyanate ester, recouvert de cuivre, d’inflammabilité définie
 IEC 1999  Copyright - all rights reserved
No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or
mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: [phone] e-mail: [e-mail] IEC web site http://www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE
P
International Electrotechnical Commission
For price, see current catalogue

– 2 – 61249-2-13 © IEC:1999(E)
CONTENTS
Page
FOREWORD . 3
Clause
1 Scope.4
2 Normative references.4
3 Materials and construction. 4
4 Internal marking.4
5 Electrical properties.5
6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate. 5
7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil . 10
8 Packaging and marking . 12
9 Acceptance testing.12
Annex A (informative) Conversion table for test method reference numbers . 13

61249-2-13 © IEC:1999(E) – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials,
clad and unclad –
Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability,
copper-clad
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with
the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61249-2-13 has been prepared by IEC technical committee 52:
Printed circuits.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
52/791/FDIS 52/802/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
Annex A is for information only.
A bilingual version of this standard may be issued at a later date.

– 4 – 61249-2-13 © IEC:1999(E)
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials,
clad and unclad –
Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability,
copper-clad
1 Scope
This part of IEC 61249 gives requirements for properties of cyanate ester non-woven aramid
copper-clad laminate of defined flammability, in thicknesses of 0,05 mm up to 6,4 mm.
NOTE – To designate this material, the reference: 61249-2-13 – FV1 0– IEC – CE – AP – Cu may be used; if there is
no risk of confusion, the type designation may be abbreviated to read IEC-61249-2-13-FV1.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61249-2. At the time of publication, the editions
indicated were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to
agreements based on this part of IEC 61249-2 are encouraged to investigate the possibility of
applying the most recent editions of the normative documents listed below. Members of IEC
and ISO maintain registers of currently valid International standards.
IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and
assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61249-5-1:1995, Materials for printed boards and interconnecting structures – Part 5:
Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings – Section 1:
Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
3 Materials and construction
The material consists of an insulating base with metal foil bonded to one side or both.
3.1 Insulating base
Cyanate ester resin bonded non-woven aramid laminate. Its flame resistance is defined in
terms of the flammability requirements of 7.3.
3.2 Metal foil
Copper as specified in IEC 61249-5-1. The preferred foils are type E1 (standard electro-
deposited copper) of standard ductility.
4 Internal marking
Not specified.
61249-2-13 © IEC:1999(E) – 5 –
5 Electrical properties
Table 1 – Electrical properties
Property Test method Requirements
(IEC 61189-2)
Resistance of foil 2E12 As specified in IEC 61249-5-1
Surface resistance after damp heat while in 2E03
10 000 MΩ min.
the humidity chamber (optional)
Surface resistance after damp heat and 2E03
100 000 MΩ min.
recovery
Volume resistivity after damp heat while in the 2E04
1 000 MΩm min.
humidity chamber (optional)
Volume resistivity after damp heat and 2E04
10 000 MΩm min.
recovery
Surface corrosion 2E08 No visible corrosion products in the gap
Corrosion at the edge 2E13 Positive pole: not worse than A/B
Negative pole: not worse than 1,4
Relative permittivity after damp heat and 2E10 The average value shall not exceed 4,0
recovery
Dielectric dissipation factor after damp heat 2E10 The average value shall not exceed 0,03
and recovery
Electrical strength (optional) material 2E11 30 kV/mm min.
thickness not greater than 0,8 mm
Surface resistance at 200 °C 2E07 100 000 MΩ min.
Volume resistivity at 200 °C 2E07
10 000 MΩm min.
6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate
6.1 Appearance of the copper-clad face
6.1.1 Normal surface appearance
The copper-clad face shall be substantially free from blisters, wrinkles, pin-holes, deep
scratches, pits and resin. Any discoloration or contamination shall be readily removable with a
hydrochloric acid solution of density 1,02 g/cm with a suitable organic solvent.
6.1.2 Qualified surface appearance (optional)
If a surface of high quality is essential for precious metal plating or fine line etching and is
ordered by the purchaser, the following requirements shall apply in addition to those of 6.1.1
when inspected in accordance with 2M18 of IEC 61189-2.
The surface appearance of the copper-clad face shall be such as not to conceal imperfections.
The surface of the copper foil shall be free from scratches of depth greater than 10 μm or 1/5
of the nominal thickness of the copper foil, whichever is lower.

– 6 – 61249-2-13 © IEC:1999(E)
The total length of scratches of depth greater than 5 μm but not more than 10 μm shall not
exceed 1 m per square metre of the total area of the sheet under test.
2 2
This requirement applies to the surface of 35 μm and 70 μm (305 g/m and 610 g/m ) foils.
Permitted scratches on surfaces of 18 μm (152 g/m ) foil are still under consideration.
2 2
The total area of all pin-holes in an area of 0,5 m shall not exceed 0,012 mm .
No sheet shall have more imperfections of the types listed than those permitted by table 2.
6.1.3 Surface waviness (optional)
Under consideration.
6.2 Appearance of the unclad face
The unclad face of laminate, copper-clad on one side only, shall be free from all materials, for
example release agents, oils or lubricants, that might interfere with its adhesion in the
multilayer fabrication operation.
Table 2 – Types, sizes and permitted number of imperfections
Type Size Number of imperfections permitted
(length unless otherwise indicated)
Above Not above In any sheet of area In any area
about 1 m 300 mm × 300 mm
mm mm
Inclusions – 0,1 Any number Any number
0,1 0,25 30 4
0,25 – 0 0
Indentations – 0,25 Any number Any number
0,25 1,25 13** 3*
1,25 3,0 3** 1*
3,0 or width 1,0 0 0
or width 1,0 –
Bumps – 0,1 Any number Any number
0,1 4,0 10 2
4,0 or height 0,1 0 0
or height 0,1
Wrinkles Of any size 0 0
Blisters
*  The total for these sizes of indentation is 3.
** The total for these sizes of indentation is 13.
2 2
NOTE – For sheets 1 m or greater, the values of the fourth column apply for any area of 1 m ; for the same
sheets in any area of 300 mm × 300 mm, however, the values of the fifth column apply. For sheets smaller than
1 m , the fifth column applies for any area of 300 mm × 300 mm.

61249-2-13 © IEC:1999(E) – 7 –
6.3 Thickness
– Including copper foil
If the copper-clad laminate is tested in accordance with test method 2D01 of IEC 61189-2,
the thickness, including the copper foil, shall not depart from the nominal thickness by more
than the appropriate value shown in table 3. The coarse tolerances shall apply unless the
fine tolerances are ordered.
– Excluding copper foil
If the base material is tested in accordance with test method 2D01 of IEC 61189-2 the
thickness, excluding the copper foil, shall not depart from the nominal thickness by more
than the appropriate value shown in table 3. The coarse tolerances shall apply unless the
fine tolerances are ordered.
Table 3 – Nominal thickness and tolerances of metal-clad laminate
Nominal thickness Tolerance
with copper foil
± mm
mm Coarse (normal) Fine (special)
0,8 0,15 0,09
1,0 0,17 0,11
1,2 0,18 0,12
1,5 0,20 0,14
1,6 0,20 0,14
2,0 0,23 0,15
2,4 0,25 0,18
3,2 0,30 0,20
6,4 0,56 0,30
Nominal thickness Coarse (normal) Fine (special)
without copper foil
mm
0,03 0,02
≥ 0,05; < 0,11
0,04 0,03
≥ 0,11; < 0,15
0,05 0,04
≥ 0,15; < 0,3
0,08 0,05
≥ 0,3; < 0,5
0,09 0,06
≥ 0,5; < 0,8
The thickness and tolerance do not apply to the outer 25 mm of the trimmed laminate as
manufactured and delivered by the supplier. At least 90 % of the area, regardless of size, shall
be within the tolerance given, and at no point shall the thickness vary from the nominal by a
value greater than 125 % of the specified tolerance.
For any nominal thickness within the range of 0,8 mm to 6,4 mm, which is not given in the table
of nominal thicknesses and corresponding tolerances, the tolerance applicable to the thickness
shall be that for the next greater nominal thickness given in table 3.
6.4 Bow and twist
Under consideration.
– 8 – 61249-2-13 © IEC:1999(E)
6.5 Properties relating to the copper foil bond
Table 4 – Pull-off and peel strength
Property Test method Requirement
(IEC61189-2)
Pull-off strength 2M05 Not less than 60 N
Thickness of copper foil
2 2
18 mm (152 g/m ) 35 mm (305 g/m )
and heavier
Peel strength after heat shock 2M14 Not less than Not less than
of 20 s 0,7 N/mm 0,8 N/mm
No blistering or delamination
Peel strength after dry heat at 175 °C 2M15 Not applicable Not applicable
Peel strength after exposure to solvent 2M06 Not applicable Not applicable
vapour. Solvents as agreed upon
between purchaser and supplier
Peel strength after simulated plating 2M16 Not less than Not less than
0,7 N/mm 0,8 N/mm
PeeI strength at high temperature 2M17
Temperature 260 °C (optional) Not applicable Not applicable
Temperature 125 °C (optional) Not less than 0,7 N/mm Not less than 0,8 N/mm
Blistering after 20 s heat shock 2C05 No blistering or delamination
NOTE – In the case of difficulty due to the breakage of the foil or reading range of the force measuring device,
the measurement of the peel strength at high temperature may be carried out using conductor widths of more
than 3 mm.
6.6 Punching and machining
Punching is not applicable. The laminate shall, in accordance with the manufacturer's
recommendations, be capable of being sheared or drilled. Delamination at the edges due to the
shearing process is permissible, provided the depth of delamination may not be larger than the
thickness of the base material. Delamination at the edges of drilled holes due to the drilling
process is not permissible. Drilled holes shall be capable of being through-plated with no
interference from any exudations into the hole.
6.7 Dimensional stability
Table 5 – Dimensional stability
Nominal thickness Test method Requirement
(IEC 61189-2)
mm mm/m
0,05 – 0,5 2X02,
...

IEC 61249-2-13
Edition 1.0 1999-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and
unclad – Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability,
copper-clad
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion –
Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de
base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice – Stratifié à base
d’aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre,
d’inflammabilité définie
Copyright © 1999 IEC, Geneva, Switzerland

All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by
any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either IEC or
IEC's member National Committee in the country of the requester.
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please contact the address below or your local IEC member National Committee for further information.

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ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de la CEI ou du Comité national de la CEI du pays du demandeur.
Si vous avez des questions sur le copyright de la CEI ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette
publication, utilisez les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de la CEI de votre pays de résidence.

IEC Central Office
3, rue de Varembé
CH-1211 Geneva 20
Switzerland
Email: [e-mail]
Web: www.iec.ch
About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

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latest edition, a corrigenda or an amendment might have been published.
ƒ Catalogue of IEC publications: www.iec.ch/searchpub
The IEC on-line Catalogue enables you to search by a variety of criteria (reference number, text, technical committee,…).
It also gives information on projects, withdrawn and replaced publications.
ƒ IEC Just Published: www.iec.ch/online_news/justpub
Stay up to date on all new IEC publications. Just Published details twice a month all new publications released. Available
on-line and also by email.
ƒ Electropedia: www.electropedia.org
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in English and French, with equivalent terms in additional languages. Also known as the International Electrotechnical
Vocabulary online.
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Tél.: [phone]
Fax: [phone]
IEC 61249-2-13
Edition 1.0 1999-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 2-13: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and
unclad – Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability,
copper-clad
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion –
Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de
base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice – Stratifié à base
d’aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre,
d’inflammabilité définie
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
N
CODE PRIX
ICS 31.180 ISBN 2-8318-5758-9
– 2 – 61249-2-13 © CEI:1999
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .4

1 Domaine d'application.6
2 Références normatives .6
3 Matériaux et construction.6
4 Marquage interne.6
5 Propriétés électriques .8
6 Propriétés non électriques du stratifié recouvert de cuivre .8
7 Propriétés non électriques du matériau de base après élimination complète
de la feuille de cuivre.16
8 Emballage et marquage .20
9 Essais de réception .20
Annexe A (informative) Tableau de correspondance pour les références
des méthodes d'essai.22
Tableau 1 – Propriétés électriques .8
Tableau 2 – Types, dimensions et nombre d'imperfections admis .10
Tableau 3 – Epaisseur nominale et tolérances du stratifié recouvert d'une feuille métallique .12
Tableau 4 – Résistance à l'arrachement et au pelage .14
Tableau 5 – Stabilité dimensionnelle .14
Tableau 6 – Tolérances sur les dimensions des panneaux découpés .16
Tableau 7 – Perpendicularité des panneaux découpés.16
Tableau 8 – Résistance à la flexion .16
Tableau 9 – Inflammabilité .18
Tableau 10 – Absorption d'eau .18
Tableau 11 – Température de transition vitreuse et degré de polymérisation.20
Tableau 12 – Coefficient d'expansion thermique .20
Tableau 13 – Essais de réception recommandés .20

61249-2-13 © IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.7
2 Normative references.7
3 Materials and construction.7
4 Internal marking.7
5 Electrical properties.9
6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate .9
7 Non-electrical properties of the base material after complete removal
of the copper foil .17
8 Packaging and marking .21
9 Acceptance testing.21
Annex A (informative) Conversion table for test method numbers .23
Table 1 – Electrical properties .9
Table 2 – Types, sizes and permitted number of imperfections .11
Table 3 – Nominal thickness and tolerances of metal-clad laminate .13
Table 4 – Pull-off and peel strength .15
Table 5 – Dimensional stability .15
Table 6 – Size tolerances for cut panels .17
Table 7 – Rectangularity of cut panels .17
Table 8 – Flexural strength .17
Table 9 – Flammability.19
Table 10 – Water absorption .19
Table 11 – Glass transition temperature and cure factor .21
Table 12 – Thermal coefficient of expansion .21
Table 13 – Recommended acceptance tests .21

– 4 – 61249-2-13 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
MATÉRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMÉS
ET AUTRES STRUCTURES D'INTERCONNEXION –
Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux
de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice –
Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester,
recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence
La Norme internationale CEI 61249-2-13 a été établie par le comité d'études 52 de la CEI:
Circuits imprimés.
Cette version bilingue, publiée en 2001-05, correspond à la version anglaise.
Le texte anglais de cette norme est basé sur les documents 52/791/FDIS et 52/802/RVD.
Le rapport de vote 52/802/RVD donne toute information sur le vote ayant abouti à l'approbation
de cette norme.
La version française de cette norme n'a pas été soumise au vote.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
61249-2-13 © IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 2-13: Sectional specification set for reinforced
base materials, clad and unclad –
Cyanate ester non-woven aramid laminate of
defined flammability, copper-clad

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61249-2-13 has been prepared by IEC technical committee 52:
Printed circuits.
This bilingual version, published in 2001-05, corresponds to the English version.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
52/791/FDIS 52/802/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged
until 2005. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 6 – 61249-2-13 © CEI:1999
MATÉRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMÉS
ET AUTRES STRUCTURES D'INTERCONNEXION –
Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux
de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice –
Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester,
recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie

1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61249 définit les caractéristiques des stratifiés à base d'aramide
non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
dont l'épaisseur est comprise entre 0,05 mm et 6,4 mm.
NOTE Pour désigner ce matériau, la référence: 61249-2-13-FV1 0-IEC-CE-AP-Cu peut être utilisée; s'il n'y a pas
de confusion possible, la désignation peut être réduite à CEI-61249-2-13-FV1.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61249.
Pour les références datées, les amendements ultérieurs ou les révisions de ces publications
ne s’appliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie
de la CEI 61249 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus
récentes des documents normatifs indiqués ci-après. Pour les références non datées, la
dernière édition du document normatif en référence s’applique. Les membres de la CEI et de
l'ISO possèdent le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 61189-2:1997, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'inter-
connexion et les ensembles – Partie 2: Méthodes d'essai des matériaux pour structures
d'interconnexion
CEI 61249-5-1:1995, Matériaux pour les structures d'interconnexion – Partie 5: Collection de
spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtements –
Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)
3 Matériaux et construction
Le matériau est constitué d'une base isolante sur laquelle est collée une feuille de métal sur
une face ou sur les deux.
3.1 Base isolante
Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester. Sa résistance à la
flamme est définie par rapport aux exigences d'inflammabilité de 7.3.
3.2 Feuille de métal
Cuivre selon les spécifications de la CEI 61249-5-1. Les feuilles préférentielles sont de type E1
(cuivre électrolytique standard) de ductilité normale.
4 Marquage interne
Non spécifié.
61249-2-13 © IEC:1999 – 7 –
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER
INTERCONNECTING STRUCTURES –
Part 2-13: Sectional specification set for reinforced
base materials, clad and unclad –
Cyanate ester non-woven aramid laminate of
defined flammability, copper-clad

1 Scope
This part of IEC 61249 gives requirements for properties of cyanate ester non-woven aramid
copper-clad laminate of defined flammability, in thicknesses of 0,05 mm up to 6,4 mm.
NOTE  To designate this material, the reference: 61249-2-13-FV1 0-IEC-CE-AP-Cu may be used; if there is no risk
of confusion, the type designation may be abbreviated to read IEC-61249-2-13-FV1.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61249. For dated references, subsequent amend-
ments to, or revisions of, any of these publications do not apply. However, parties to
agreements based on this part of IEC 61249 are encouraged to investigate the possibility of
applying the most recent editions of the normative documents indicated below. For undated
references, the latest edition of the normative document referred to applies. Members of IEC
and ISO maintain registers of currently valid International Standards.
IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and
assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61249-5-1:1995, Materials for printed boards and interconnecting structures – Part 5:
Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings – Section 1:
Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
3 Materials and construction
The material consists of an insulating base with metal foil bonded to one side or both.
3.1 Insulating base
Cyanate ester resin bonded non-woven aramid laminate. Its flame resistance is defined in
terms of the flammability requirements of 7.3.
3.2 Metal foil
Copper as specified in IEC 61249-5-1. The preferred foils are type E1 (standard electro-
deposited copper) of standard ductility.
4 Internal marking
Not specified.
– 8 – 61249-2-13 © CEI:1999
5 Propriétés électriques
Tableau 1 – Propriétés électriques
Caractéristiques Méthodes d'essai Exigences
(CEI 61189-2)
Résistance de la feuille 2E12 Selon CEI 61249-5-1
Résistance superficielle après chaleur 2E03 10 000 MΩ min.
humide, mesure effectuée dans l'enceinte
climatique (facultatif)
Résistance superficielle après chaleur 2E03 100 000 MΩ min.
humide et reprise
Résistivité transversale après chaleur 2E04 1 000 MΩm min.
humide, mesure effectuée dans l'enceinte
climatique (facultatif)
Résistivité transversale après chaleur 2E04 10 000 MΩm min.
humide et reprise
Corrosion de surface 2E08 Aucun produit de corrosion visible dans
l'anneau
Corrosion de bord 2E13 Pôle positif: pas plus mauvais que A/B
Pôle négatif: pas plus mauvais que 1,4
Permittivité relative après chaleur humide 2E10 La valeur moyenne ne doit pas excéder 4,0
et reprise
Facteur de dissipation diélectrique après 2E10 La valeur moyenne ne doit pas excéder 0,03
chaleur humide et reprise
Rigidité diélectrique (facultatif) matériau 2E11 30 kV/mm min.
d'épaisseur non supérieure à 0,8 mm
Résistance superficielle à 200 °C 2E07 100 000 MΩ min.
Résistivité transversale à 200 °C 2E07 10 000 MΩm min.

6 Propriétés non électriques du stratifié recouvert de cuivre
6.1 Aspect de la face plaquée cuivre
6.1.1 Aspect de surface standard
La face plaquée cuivre doit être exempte de cloques, plissements, piqûres, rayures profondes,
creux et résidus de résine. Toute décoloration ou contamination doit pouvoir être rapidement
éliminée par une solution d'acide chlorhydrique d'une masse volumique de 1,02 g/cm ou à
l'aide d'un solvant organique convenable.
6.1.2 Aspect de surface qualifié (facultatif)
Si une surface de haute qualité rendue nécessaire pour un placage en métal précieux ou
pour une gravure de conducteurs fins est commandée par l'acheteur, les exigences suivantes
s'ajoutent à celle de 6.1.1 quand les conditions d'inspection sont celles de 2M18 de la
CEI 61189-2.
L'aspect de surface de la face plaquée cuivre doit être tel qu'il ne dissimule pas d'imperfections.
La surface de la feuille de cuivre doit être exempte de rayures d'une profondeur supérieure à
10 μm ou 1/5 de l'épaisseur nominale de la feuille de cuivre, en prenant la valeur la plus basse.

61249-2-13 © IEC:1999 – 9 –
5 Electrical properties
Table 1 – Electrical properties
Property Test method Requirements
(IEC 61189-2)
Resistance of foil 2E12 As specified in IEC 61249-5-1
Surface resistance after damp heat while in 2E03 10 000 MΩ min.
the humidity chamber (optional)
Surface resistance after damp heat and 2E03 100 000 MΩ min.
recovery
Volume resistivity after damp heat while in 2E04 1 000 MΩm min.
the humidity chamber (optional)
Volume resistivity after damp heat and 2E04 10 000 MΩm min.
recovery
Surface corrosion 2E08 No visible corrosion products in the gap
Corrosion at the edge 2E13 Positive pole: not worse than A/B
Negative pole: not worse than 1,4
Relative permittivity after damp heat and 2E10 The average value shall not exceed 4,0
recovery
Dielectric dissipation factor after damp heat 2E10 The average value shall not exceed 0,03
and recovery
Electrical strength (optional) material 2E11 30 kV/mm min.
thickness not greater than 0,8 mm
Surface resistance at 200 °C 2E07 100 000 MΩ min.
Volume resistivity at 200 °C 2E07 10 000 MΩm min.

6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate
6.1 Appearance of the copper-clad face
6.1.1 Normal surface appearance
The copper-clad face shall be substantially free from blisters, wrinkles, pin-holes, deep
scratches, pits and resin. Any discoloration or contamination shall be readily removable with a

hydrochloric acid solution of density 1,02 g/cm with a suitable organic solvent.
6.1.2 Qualified surface appearance (optional)
If a surface of high quality is essential for precious metal plating or fine line etching and is
ordered by the purchaser, the following requirements shall apply in addition to those of 6.1.1
when inspected in accordance with 2M18 of IEC 61189-2.
The surface appearance of the copper-clad face shall be such as not to conceal
imperfections.
The surface of the copper foil shall be free from scratches of depth greater than 10 μm or 1/5
of the nominal thickness of the copper foil, whichever is lower.

– 10 – 61249-2-13 © CEI:1999
La longueur totale des rayures d'une profondeur de plus de 5 μm mais ne dépassant pas
10 μm ne doit pas excéder 1 m par mètre carré de surface totale de matériau inspectée.
2 2
Cette exigence s'applique à la surface des feuilles de 35 μm et 70 μm (305 g/m et 610 g/m ).
Les limites d'acceptation des rayures sur la surface des feuilles de 18 μm (152 g/m ) sont
encore à l'étude.
La surface totale de toutes les piqûres sur une surface de 0,5 m ne doit pas excéder
.
0,012 mm
Aucune planche ne doit avoir un nombre d'imperfections des types énumérés ci-après
supérieur à celui qui est indiqué au tableau 2.
6.1.3 Ondulation de surface (facultatif)
A l'étude.
6.2 Aspect de la face non revêtue
La face non revêtue d'un stratifié dont une seule face est plaquée cuivre doit être exempte de
tout produit tel qu'agent de démoulage, graisse ou lubrifiant qui pourrait perturber l'adhérence
du stratifié lors d'une opération de stratification de circuits multicouches.
Tableau 2 – Types, dimensions et nombre d'imperfections admis
Dimensions
Nombre d'imperfections admis
(longueur sauf indication contraire)
Types
Supérieures à Inférieures Sur toute planche de Sur toute surface de
ou égales à
surface voisine de 1 m
mm mm 300 mm × 300 mm
Inclusions _ 0,1 Toute quantité Toute quantité
0,1 0,25 30 4
0,25 – 0 0
Enfoncements – 0,25 Toute quantité Toute quantité
0,25 1,25 13** 3*
1,25 3,0 3** 1*
3,0 ou largeur 1,0 0 0
ou largeur 1,0 –
Bosses – 0,1 Toute quantité Toute quantité
0,1 4,0 10 2
4,0 ou hauteur 0,1 0 0
ou hauteur 0,1
Plissements Toutes dimensions 0 0
Cloques
* Le total pour ces dimensions d'enfoncements est de 3.
** Le total pour ces dimensions d'enfoncements est de 13.
NOTE Pour les planches de 1 m ou plus, les valeurs de la quatrième colonne s'appliquent pour toute surface
de 1 m ; pour ces mêmes planches, ce sont les valeurs de la cinquième colonne qui s'appliquent pour toute
surface de 300 mm × 300 mm. Pour les planches dont la surface est inférieure à 1 m la cinquième colonne est
applicable à toute surface de 300 mm × 300 mm.

61249-2-13 © IEC:1999 – 11 –
The total length of scratches of depth greater than 5 μm but not more than 10 μm shall not
exceed 1 m per square metre of the total area of the sheet under test.
2 2
This requirement applies to the surface of 35 μm and 70 μm (305 g/m and 610 g/m ) foils.
Permitted scratches on surfaces of 18 μm (152 g/m ) foil are still under consideration.

2 2
The total area of all pin-holes in an area of 0,5 m shall not exceed 0,012 mm .
No sheet shall have more imperfections of the types listed than those permitted by table 2.
6.1.3 Surface waviness (optional)
Under consideration.
6.2 Appearance of the unclad face
The unclad face of laminate, copper-clad on one side only, shall be free from all materials, for
example release agents, oils or lubricants, that might interfere with its adhesion in the
multilayer fabrication operation.
Table 2 – Types, sizes and permitted number of imperfections
Type Size Number of imperfections permitted
(length unless otherwise indicated)
Above Not above In any sheet of area In any area
about 1 m
mm mm
300 mm × 300 mm
Inclusions – 0,1 Any number Any number
0,1 0,25 30 4
0,25 – 0 0
Indentations – 0,25 Any number Any number
0,25 1,25 13** 3*
1,25 3,0 3** 1*
3,0 or width 1,0 0 0
or width 1,0 –
Bumps – 0,1 Any number Any number
0,1 4,0 10 2
4,0 or height 0,1 0 0
or height 0,1
Wrinkles Of any size 0 0
Blisters
*  The total for these sizes of indentation is 3.
** The total for these sizes of indentation is 13.
2 2
NOTE  For sheets 1 m or greater, the values of the fourth column apply for any area of 1 m ; for the same
sheets in any area of 300 mm × 300 mm, however, the values of the fifth column apply. For sheets smaller
than 1 m , the fifth column applies for any area of 300 mm × 300 mm.

– 12 – 61249-2-13 © CEI:1999
6.3 Epaisseur
– Incluant la feuille de cuivre
Si le stratifié plaqué cuivre est testé selon la méthode 2D01 de la CEI 61189-2 l'épaisseur,
comprenant celle de la feuille de cuivre, ne doit pas s'écarter de l'épaisseur nominale de
plus de la valeur spécifiée au tableau 3. Les tolérances larges doivent s'appliquer si les
tolérances serrées ne sont pas spécifiées.
– Excluant la feuille de cuivre
Si la base matérielle est testé selon la méthode 2D01 de la norme CEI 61189-2 l'épaisseur,
non compris celle de la feuille de cuivre, ne doit pas s'écarter de l'épaisseur nominale de
plus de la valeur spécifiée au tableau 3. Les tolérances larges doivent s'appliquer si les
tolérances serrées ne sont pas spécifiées.
Tableau 3 – Epaisseur nominale et tolérances du stratifié recouvert d'une feuille métallique
Epaisseur nominale Tolérances
avec feuille de cuivre
± mm
mm Tolérances larges (normales) Tolérances serrées (spéciales)
0,8 0,15 0,09
1,0 0,17 0,11
1,2 0,18 0,12
1,5 0,20 0,14
1,6 0,20 0,14
2,0 0,23 0,15
2,4 0,25 0,18
3,2 0,30 0,20
6,4 0,56 0,30
Epaisseur nominale Tolérances larges (normales) Tolérances serrées (spéciales)
sans feuille de cuivre
mm
≥ 0,05; < 0,11 0,03 0,02
≥ 0,11; < 0,15 0,04 0,03
≥ 0,15; < 0,3 0,05 0,04
≥ 0,3; < 0,5 0,08 0,05
≥ 0,5; < 0,8 0,09 0,06
Les épaisseurs et la tolérance ne s'appliquent pas au pourtour de la planche tel qu'il est découpé
et livré par le fournisseur sur une profondeur de 25 mm. Au minimum 90 % de la surface, indé-
pendamment de la dimension, doivent être dans les tolérances spécifiées et en aucun point
l'épaisseur ne doit différer de la valeur nominale de plus de 125 % de la tolérance spécifiée.
Pour toute valeur nominale d'épaisseur comprise entre 0,8 mm et 6,4 mm qui n'est pas donnée
dans le tableau des épaisseurs nominales et des tolérances associées, la tolérance applicable
doit être celle de l'épaisseur nominale immédiatement supérieure du tableau 3.
6.4 Flèche et vrille
A l'étude.
61249-2-13 © IEC:1999 – 13 –
6.3 Thickness
– Including copper foil
If the copper-clad laminate is tested in accordance with test method 2D01 of IEC 61189-2,
the thickness, including the copper foil, shall not depart from the nominal thickness by
more than the appropriate value shown in table 3. The coarse tolerances shall apply
unless the fine tolerances are ordered.
– Excluding copper foil
If the base material is tested in accordance with test method 2D01 of IEC 61189-2 the
thickness, excluding the copper foil, shall not depart from the nominal thickness by more
than the appropriate value shown in table 3. The coarse tolerances shall apply unless the
fine tolerances are ordered.
Table 3 – Nominal thickness and tolerances of metal-clad laminate
Nominal thickness Tolerance
with copper foil
± mm
mm Coarse (normal) Fine (special)
0,8 0,15 0,09
1,0 0,17 0,11
1,2 0,18 0,12
1,5 0,20 0,14
1,6 0,20 0,14
2,0 0,23 0,15
2,4 0,25 0,18
3,2 0,30 0,20
6,4 0,56 0,30
Nominal thickness Coarse (normal) Fine (special)
without copper foil
mm
≥ 0,05; < 0,11 0,03 0,02
≥ 0,11; < 0,15 0,04 0,03
≥ 0,15; < 0,3 0,05 0,04
≥ 0,3; < 0,5 0,08 0,05
≥ 0,5; < 0,8 0,09 0,06
The thickness and tolerance do not apply to the outer 25 mm of the trimmed laminate as
manufactured and delivered by the supplier. At least 90 % of the area, regardless of size,
shall be within the tolerance given, and at no point shall the thickness vary from the nominal
by a value greater than 125 % of the specified tolerance.
For any nominal thickness within the range of 0,8 mm to 6,4 mm, which is not given in the
table of nominal thicknesses and corresponding tolerances, the tolerance applicable to the
thickness shall be that for the next greater nominal thickness given in table 3.
6.4 Bow and twist
Under consideration.
– 14 – 61249-2-13 © CEI:1999
6.5 Propriétés concernant l'adhérence de la feuille de cuivre
Tableau 4 – Résistance à l'arrachement et au pelage
Caractéristiques Méthodes Exigences
d'essai
(CEI 61189-2)
Résistance à l'arrachement 2M05 Supérieure ou égale à 60 N
Epaisseur de la feuille de cuivre
2 2
18 mm (152 g/m ) 35 mm (305 g/m )
et plus
Résistance au pelage après choc 2M14 Supérieure ou égale Supérieure ou égale
thermique de 20 s à 0,7 N/mm à 0,8 N/mm
Ni cloquage ni délamination
Résistance au pelage après chaleur sèche 2M15 Non applicable Non applicable
à 175 °C
Résistance au pelage après exposition à 2M06 Non applicable Non applicable
la vapeur de solvant. Les solvants ayant
fait l'objet d'un accord client fournisseur
Résistance au pelage après simulation 2M16 Supérieure ou égale Supérieure ou égale
de métallisation à 0,7 N/mm à 0,8 N/mm
Résistance au pelage à haute température 2M17
Température 260 °C (facultatif) Non applicable Non applicable
Température 125 °C (facultatif) Supérieure ou égale à Supérieure ou égale
0,7 N/mm à 0,8 N/mm
Cloquage après choc thermique de 20 s 2C05 Ni cloquage ni délamination
NOTE En cas de difficulté due à la rupture de la feuille ou à la plage de travail du système de mesure de
la force, la mesure de la résistance au pelage à haute température peut être effectuée sur des conducteurs
de largeur supérieure à 3 mm.
6.6 Poinçonnage et usinabilité
Le poinçonnage n'est pas utilisable. Le stratifié conformément aux recommandations du fabricant
doit pouvoir être cisaillé et percé. La délamination en bord de matériau après cisaillement est
admissible dans la mesure où la profondeur de délamination n'est pas supérieure à l'épaisseur
du matériau de base. La délamination en bord de trous percés générée par le procédé de
perçage n'est pas admissible. Les trous percés doivent pouvoir être métallisés. Aucun suinte-
ment à l'intérieur du trou ne doit gêner ce procédé.
6.7 Stabilité dimensionnelle
Tableau 5 – Stabilité dimensionnelle
Epaisseur nominale Méthodes d'essai Exigences
(CEI 61189-2)
mm mm/m
0,05 – 0,5 2X02, mais 0,8 max.
>0,5 T = (170 ± 2) °C 0,5 max.
t = (45 à 50) min
6.8 Dimensions des planches
6.8.1 Dimensions typiques des planches
Les dimensions des planches doivent faire l'objet d'un accord entre fournisseur et acheteur.

61249-2-13 © IEC:1999 – 15 –
6.5 Properties relating to the copper foil bond
Table 4 – Pull-off and peel strength
Property Test method Requirement
(IEC 61189-2)
Pull-off strength 2M05 Not less than 60 N
Thickness of copper foil
2 2
18 mm (152 g/m ) 35 mm (305 g/m )
and heavier
Peel strength after heat shock 2M14 Not less than Not less than
of 20 s 0,7 N/mm 0,8 N/mm
No blistering or delamination
Peel strength after dry heat at 175 °C 2M15 Not applicable Not applicable
Peel strength after exposure to solvent 2M06 Not applicable Not applicable
vapour. Solvents as agreed upon
between purchaser and supplier
Peel strength after simulated plating 2M16 Not less than Not less than
0,7 N/mm 0,8 N/mm
PeeI strength at high temperature 2M17
Temperature 260 °C (optional) Not applicable Not applicable
Temperature 125 °C (optional) Not less than Not less than
0,7 N/mm 0,8 N/mm
Blistering after 20 s heat shock 2C05 No blistering or delamination
NOTE  In the case of difficulty due to the breakage of the foil or reading range of the force measuring device,
the measurement of the peel strength at high temperature may be carried out using conductor widths of more
than 3 mm.
6.6 Punching and machining
Punching is not applicable. The laminate shall, in accordance with the manufacturer's
recommendations, be capable of being sheared or drilled. Delamination at the edges due to
the shearing process is permissible, provided the depth of delamination may not be larger
than the thickness of the base material. Delamination at the edges of drilled holes due to the
drilling process is not permissible. Drilled holes shall be capable of being through-plated with
no interference from any exudations into the hole.
6.7 Dimensional stability
Table 5 – Dimensional stability
Nominal thickness Test method Requirement
(IEC 61189-2)
mm mm/m
0,05 – 0,5 2X02, but: 0,8 max.
>0,5 T = (170 ± 2) °C 0,5 max.
t = (45 to 50) min
6.8 Sheet sizes
6.8.1 Typical sheet sizes
Sheet sizes are matters of agreement between purchaser and supplier.

– 16 – 61249-2-13 © CEI:1999
6.8.2 Tolérances sur les dimensions des planches
Les dimensions des planches livrées par le fournisseur ne doivent pas s'écarter de plus
+20
de mm de la dimension spécifiée à la commande.
6.9 Panneaux découpés
6.9.1 Dimensions des panneaux découpés
A la livraison, les dimensions des panneaux découpés doivent être conformes à la spécification
de l'acheteur.
6.9.2 Tolérances sur les dimensions des panneaux coupés
Pour les panneaux découpés selon la spécification de l'acheteur, les tolérances en longueur et
largeur suivantes s'appliquent.
Tableau 6 – Tolérances sur les dimensions des panneaux découpés
Dimensions du panneau Tolérances
± mm
mm
Larges (normales) Serrées (spéciales)
Jusqu'à 300 0,5
de 300 à 600 2 0,8
Au-delà de 600 1,6
NOTE Les tolérances spécifiées comprennent tous les écarts provenant de la découpe
des panneaux.
6.9.3 Perpendicularité des panneaux découpés
Tableau 7 – Perpendicularité des panneaux découpés
Caractéristiques Méthodes Exigences
d'essai
mm/m
(CEI 61189-2)
Larges (normales) Serrées (spéciales)
Perpendicularité des panneaux découpés 2M23 3 2

7 Propriétés non électriques du matériau de base après élimination complète
de la feuille de cuivre
7.1 Aspect du matériau de base
Le matériau de base doit être essentiellement exempt de piqûres, trous, rayures, porosités et
inclusions étrangères (y compris des particules de résine prépolymérisées), et de couleur
essentiellement uniforme. De légères variations de couleur sont admissibles.
7.2 Résistance à la flexion
Tableau 8 – Résistance à la flexion
Epaisseur nominale Méthodes d'essai Exigences
(CEI 61189-2) 2
mm N/mm
Résistance à la flexion 2M20 300 min
(pour épaisseur nominale ≥1,0 mm)

61249-2-13 © IEC:1999 – 17 –
6.8.2 Tolerances for sheet sizes
+20
The size of the sheets delivered by the supplier shall not deviate bymore than mm from
the ordered size.
6.9 Cut panels
6.9.1 Cut panel sizes
Cut panel sizes shall be, when delivered, in accordance with the purchaser’s specification.
6.9.2 Size tolerances for cut panels
For panels cut to size according to the purchaser's specification, the following tolerances for
length and width shall apply.
Table 6 – Size tolerances for cut panels
Panel size Tolerance
± mm
mm
Coarse (normal) Fine (special)
Up to 300 0,5
300 to 600 2 0,8
Over 600 1,6
NOTE  The specified tolerances include all deviations caused by cutting the panels.

6.9.3 Rectangularity of cut panels
Table 7 – Rectangularity of cut panels
Property Test method Requirements
(IEC 61189-2)
mm/m
Coarse (normal) Fine (special)
Rectangularity of cut panels 2M23 3 2

7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of
the copper foil
7.1 Appearance of the base material
The base material shall be substantially free from pits, holes, scratches, porosity and foreign
inclusions (including precured resin particles), and substantially uniform in colour. A small
amount of irregular variation in colour is permissible.
7.2 Flexural strength
Table 8 – Flexural strength
Nominal thickness Test method Requirement
(IEC 61189-2) 2
mm N/mm
Flexural strength 2M20 300 min
(for nominal thickness ≥1,0 mm)

– 18 – 61249-2-13 © CEI:1999
7.3 Inflammabilité
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