IEC 61760-1:2020

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

IEC 61760-1:2020 defines requirements for component specifications of electronic components that are intended for usage in surface mounting technology. To this end, it specifies a reference set of process conditions and related test conditions to be considered when compiling component specifications.
The objective of this document is to ensure that a wide variety of SMDs can be subjected to the same placement, mounting and subsequent processes (e.g. cleaning, inspection) during assembly. This document defines tests and requirements that need to be part of any SMD component's general, sectional or detail specification. In addition, this document provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in surface mounting technology.
Some of the requirements for component specifications in this document are also applicable to components with leads intended for mounting on a circuit board. Cases for which this is appropriate are indicated in the relevant subclauses.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) inclusion of additional mounting methods: conductive glue bonding, sintering and solderless interconnection.

Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

L’IEC 61760-1:2020 définit les exigences relatives aux spécifications de composants applicables aux composants électroniques destinés à être utilisés dans la technique du montage en surface. Elle spécifie à cet effet un référentiel composé de conditions de processus et des conditions d’essai associées, à prendre en considération lors de l’élaboration des spécifications de composants.
L’objet du présent document est de garantir qu’une grande variété de CMS puisse être soumise à un placement et un montage identiques, ainsi qu’à des processus ultérieurs (par exemple nettoyage, examen) identiques au cours de l’assemblage. Le présent document définit les essais et les exigences devant faire partie de toute spécification de composant CMS générale, intermédiaire ou particulière. En outre, il propose aux utilisateurs et aux fabricants un référentiel des conditions de processus types utilisées dans la technique du montage en surface.
Certaines des exigences du présent document relatives aux spécifications de composants s’appliquent également aux composants à fils destinés à être montés sur une carte de circuit imprimé. Une telle applicabilité est alors indiquée dans les paragraphes correspondants.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) ajout de méthodes de montage supplémentaires: liage par colle conductrice, frittage et connexion sans soudure.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 13-Jul-2020
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.240 - Mechanical structures for electronic equipment
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 1 - TC 91/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Jul-2020
• Completion Date: 14-Jul-2020

Relations

• Revises: IEC 61760-1:2006 - Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61760-1 ®
Edition 3.0 2020-07
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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inside
Surface mounting technology –
Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components
(SMDs)
Technique du montage en surface –
Partie 1: Méthode normalisée pour la spécification des composants montés en
surface (CMS)
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(SMDs)
Technique du montage en surface –

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surface (CMS)
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.240 ISBN 978-2-8322-8588-6

– 2 – IEC 61760-1:2020 © IEC 2020
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 9
4 Requirements for component design and component specifications . 11
4.1 General requirement . 11
4.2 Component marking . 11
4.2.1 Marking of multipin components . 11
4.2.2 Marking of components with polarity . 11
4.2.3 Durability of component marking . 12
4.3 Component outline and design . 12
4.3.1 Drawing and specification . 12
4.3.2 Termination design . 13
4.3.3 Pick-up area requirements . 13
4.3.4 Bottom surface requirements . 14
4.3.5 Requirements for terminals . 15
4.3.6 Component height . 17
4.3.7 Component weight . 17
4.4 General requirements for components related to assembly technology . 17
4.4.1 Robustness of components . 17
4.4.2 Recommendation for land pattern design . 18
4.5 Cleanliness of components . 18
4.5.1 General remarks . 18
4.5.2 Particle contaminations . 19
4.5.3 Ionic contamination . 19
4.5.4 Other surface contamination . 19
4.6 Surface roughness . 19
4.7 Requirements related to packaging and transportation . 20
4.7.1 Packaging. 20
4.7.2 Labelling of product packaging . 20
4.7.3 Storage and transportation . 21
4.8 Component reliability assurance . 21
4.9 Compliance information . 21
4.9.1 General . 21
4.9.2 Material declaration . 21
4.9.3 Environmental regulatory compliance . 21
4.9.4 Considerations on the materials’ supply chain . 21
5 Assembly processes . 22
5.1 General . 22
5.2 Placement or insertion . 22
5.3 Mounting . 22
5.4 Cleaning (where applicable) . 22
5.4.1 Cleaning methods . 22
5.4.2 Typical cleaning conditions for assemblies . 22
5.5 Post assembly processes . 23

5.6 Removal and/or replacement of SMDs . 23
5.6.1 Removal and/or replacement of soldered SMDs . 23
5.6.2 Removal and/or replacement of glued SMDs . 24
6 Soldering . 24
6.1 General . 24
6.1.1 Mounting by soldering . 24
6.1.2 Securing the component on the substrate prior to soldering . 25
6.1.3 Reflow soldering . 25
6.1.4 Wave soldering . 26
6.1.5 Other soldering methods . 27
6.2 Process conditions . 27
6.2.1 General . 27
6.2.2 Reflow soldering . 27
6.2.3 Wave soldering . 29
6.3 Requirements for components and component specifications . 29
6.3.1 General . 29
6.3.2 Requirements for temperature sensitive devices . 30
6.3.3 Wettability . 30
6.3.4 Resistance to dissolution of metallization. 30
6.3.5 Resistance to soldering heat . 30
6.3.6 Resistance to vacuum during soldering . 31
6.3.7 Resistance to cleaning solvent. 31
6.3.8 Warpage during reflow soldering. 32
7 Conductive glue bonding . 32
7.1 Mounting . 32
7.2 Bonding strength test for the component glue interface test . 33
7.3 Requirements to components for conductive glue bonding . 34
7.3.1 Components for conductive glue bonding.
...