IEC 60191-3:1999

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits

Gives guidance on the preparation of drawings of integrated circuits outlines.

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés

Donne des indications pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 28-Oct-1999
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 01.100.20 - Mechanical engineering drawings
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: SC 47D - Semiconductor devices packaging
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/SC 47D/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Oct-1999
• Completion Date: 29-Oct-1999

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-3
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 3:
Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
Mechanical standardization of
semiconductor devices –
Part 3:
General rules for the preparation of outline
drawings of integrated circuits
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60191-3:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation
mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement (On-line catalogue)*
(Catalogue en ligne)*
• Bulletin de la CEI
• IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI*
Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé
as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques
Terminology, graphical and letter
et littéraux
symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur
For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro-
IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI).
(IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux
For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le
approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à
referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles
be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et
symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617:
compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas.
Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre.
* See web site address on title page.

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-3
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 3:
Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
Mechanical standardization of
semiconductor devices –
Part 3:
General rules for the preparation of outline
drawings of integrated circuits
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Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
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Commission Electrotechnique Internationale
XA
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
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For price, see current catalogue

– 2 – 60191-3 © CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Généralités. 8
2 Terminologie et définitions . 8
3 Classification des boîtiers . 14
4 Identification des sorties – Numérotation des sorties . 14
5 Dimensions et symboles littéraux de référence. 20
6 Présentation des dessins . 30
7 Cotation et tolérances. 30
8 Conversion d'inches en millimètres ou réciproquement, et règles d'arrondissage. 30
9 Définition des familles. 30
10 Exemples de dessins . 32
11 Directives pour le choix des dimensions des encombrements de circuits intégrés. 32
12 Directives pour la disposition des encombrements de circuits intégrés dans
les supports de manipulation. 32
13 Pliage des sorties des boîtiers QUIL . 36
14 Boîtiers matriciels . 40
15 Règles pour l'orientation des boîtiers de circuits intégrés dans les supports
de manutention et de livraison tels que réglettes et rails. 40
Annexe A (normative) Limites applicables aux dimensions des encombrements
de boîtiers de circuits intégrés . 42
Annexe B (informative) Exemples de dessins montrant la classification des boîtiers,
l'utilisation des symboles littéraux de référence, la numérotation des sorties
et l'aire d'index . 48
Annexe C (normative) Identification et numérotation des sorties des dispositifs
avec sorties disposées sur trois rangées ou plus dans chaque direction orthogonale. 80
Annexe D (normative) Dimensions recommandées pour les boîtiers de circuits intégrés
de la famille de forme G . 84
Annexe E (normative) Règles générales pour la préparation des dessins de boîtiers
de forme G conçus pour une manipulation automatique . 86
Annexe F (normative) Règles générales pour la préparation des dessins de boîtiers
matriciels. 94
Annexe G (normative) Règle pour l'orientation des boîtiers de circuits intégrés
dans les supports de manutention et de livraison tels que réglettes et rails.102
Annexe H (normative) Méthode de la vue par dessous pour la reconnaissance de la
sortie n° 1.106
Annexe K (normative) Bavures aux orifices d'injection, dépôt du moule et protrusions .112

60191-3 © IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 General. 9
2 Terminology and definitions. 9
3 Cross-referencing of packages . 15
4 Terminal identification – Numbering of terminals. 15
5 Dimensions and reference letter symbols. 21
6 Drawing layout . 31
7 Dimensioning and tolerances. 31
8 Inter-conversion of inch and millimetre dimensions, and rules for rounding-off . 31
9 Definition of families. 31
10 Examples of drawings . 33
11 Design procedure for dimensions of integrated circuit packages . 33
12 Rules for mounting integrated circuit packages into carriers. 33
13 Bending of terminals of QUIL packages . 37
14 Pin grid arrays. 41
15 Rule for orientation of integrated circuit packages in handling and
shipping carriers such as stick magazines and rails . 41
Annex A (normative) Limits applicable for the dimensions of integrated circuit
package outlines . 43
Annex B (informative) Example drawings showing cross-referencing of packages,
utilization of reference letter symbols, terminal identification and index area. 49
Annex C (normative) Terminal identification and numbering of terminals of devices with
terminals disposed in three or more rows in each orthogonal direction. 81
Annex D (normative) Recommended dimensions of integrated circuit packages
of form G family. 85
Annex E (normative) General rules for the preparation of outline drawings of packages
of form G intended for automated handling . 87
Annex F (normative) General rules for the preparation of outline drawings
of pin grid arrays . 95
Annex G (normative) Rule for orientation of integrated circuit packages in handling
and shipping carriers such as stick magazines and rails. 103
Annex H (normative) Bottom view method for terminal No. 1 recognition . 107
Annex K (normative) Gate burrs, mold flash and protrusions . 113

– 4 – 60191-3 © CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_____________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 3: Règles générales pour la préparation
des dessins d'encombrement des circuits intégrés
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes Internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et
...