EN 61967-2:2005

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 2: Measurement of radiated emissions - TEM cell and wideband TEM cell method

This test procedure defines a method for measuring the electromagnetic radiation from an integrated circuit (IC). The IC being evaluated is mounted on an IC test printed circuit board (PCB) that is clamped to a mating port (referred to as a wall port) cut in the top or bottom of a transverse electromagnetic (TEM) or wideband gigahertz TEM (GTEM) cell. The test board is not inside the cell, as in the conventional usage, but becomes a part of the cell wall. This method is applicable to any TEM or GTEM cell modified to incorporate the wall port; however, the measured radio frequency (RF) voltage will be affected by many factors. The primary factor affecting the measured RF voltage is the septum to IC test board (cell wall) spacing. This procedure was developed using a 1 GHz TEM cell with a septum to floor spacing of 45 mm and a GTEM cell with average septum to floor spacing of 45 mm over the port area. Other cells may not produce identical spectral output but may be used for comparative measurements, subject to their frequency and sensitivity limitations. A conversion factor may allow comparisons between data measured on TEM or GTEM cells with different septum to floor spacing. The IC test board controls the geometry and orientation of the operating IC relative to the cell and eliminates any connecting leads within the cell (these are on the backside of the board, which is outside the cell). For the TEM cell, one of the 50 ports is terminated with a 50 load. The other 50 port for a TEM cell, or the single 50 port for a GTEM cell, is connected to the input of a spectrum analyser or receiver that measures the RF emissions emanating from the integrated circuit and impressed onto the septum of the cell.

Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz - Teil 2: Messung der abgestrahlten Aussendungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren

Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz - Partie 2: Mesure des émissions rayonnées - Méthode de cellule TEM et cellule TEM à large bande

La présente procédure de mesure définit une méthode de mesure du rayonnement électromagnétique provenant d'un circuit intégré (CI). Le CI évalué est monté sur une carte de circuit imprimé (PCB) d'essai de CI qui est fixée sur un accès d'accouplement (désigné comme accès à la paroi) découpé au sommet ou au fond d'une cellule électromagnétique transverse (TEM, transverse electromagnetic) ou d'une cellule TEM en gigahertz (GTEM) à large bande. La carte d'essai n'est pas à l'intérieur de la cellule, comme dans l'usage conventionnel, mais devient une partie de la paroi de la cellule. Cette méthode est applicable à toute cellule TEM ou GTEM modifiée pour incorporer l'accès à la paroi; cependant, la tension RF mesurée sera affectée par de nombreux facteurs. Le facteur principal affectant la tension RF mesurée est l'espacement entre le diaphragme et la carte d'essai du CI (paroi de la cellule). Cette procédure a été élaborée à l'aide d'une cellule TEM de 1 GHz avec un espacement entre le diaphragme et le sol de 45 mm et d'une cellule GTEM avec un espacement moyen entre le diaphragme et le sol de 45 mm au-dessus de la zone de l'accès. D'autres cellules peuvent ne pas produire de sortie spectrale identique, mais peuvent être utilisées pour des mesures comparatives, soumises à leurs limites en fréquence et en sensibilité. Un facteur de conversion peut permettre des comparaisons entre les données mesurées sur les cellules TEM ou GTEM avec un espacement différent entre le diaphragme et le sol. La carte d'essai du CI contrôle la géométrie et l'orientation du CI en fonctionnement par rapport à la cellule et élimine tous les conducteurs de connexion à l'intérieur de la cellule (ceux-ci se situent sur la face arrière de la carte, qui est à l'extérieur de la cellule). Pour la cellule TEM, l'un des accès de 50 est terminé par une charge de 50 . L'autre accès de 50 pour une cellule TEM, ou le seul accès de 50 pour une cellule GTEM, est connecté à l'entrée d'un analyseur de sp

Integrirana vezja – Meritve elektromagnetnega oddajanja v območju od 150 kHz do 1 GHz – 2. del: Meritve sevanih oddajanj – Metoda s celico TEM in s širokopasovno celico TEM (IEC 61967-2:2005)

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 24-Oct-2005
• Withdrawal Date: 31-Aug-2008
• ICS: 31.080.99 - Other semiconductor devices
• Technical Committee: CLC/SR 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: IEC/SC 47A - IEC_SC_47A
• Parallel Committee: IEC/SC 47A - IEC_SC_47A
• Current Stage: 6060 - Document made available - Publishing
• Start Date: 25-Oct-2005
• Completion Date: 25-Oct-2005
• Ref Project: SIST EN 61967-2:2006 - Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz -- Part 2: Measurement of radiated emissions - TEM cell and wideband TEM cell method

Standards Content (Sample)

SLOVENSKI STANDARD
SIST EN 61967-2:2006
01-februar-2006
,QWHJULUDQDYH]MD±0HULWYHHOHNWURPDJQHWQHJDRGGDMDQMDYREPRþMXRGN+]GR
*+]±GHO0HULWYHVHYDQLKRGGDMDQM±0HWRGDVFHOLFR7(0LQVãLURNRSDVRYQR
FHOLFR7(0,(&
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz --
Part 2: Measurement of radiated emissions - TEM cell and wideband TEM cell method
Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen im
Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz -- Teil 2: Messung der abgestrahlten
Aussendungen - TEM-Zellen- und Breitband-TEM-Zellenverfahren
Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz -- Partie
2: Mesure des émissions rayonnées - Méthode de cellule TEM et cellule TEM à large
bande
Ta slovenski standard je istoveten z: EN 61967-2:2005
ICS:
31.200 Integrirana vezja, Integrated circuits.
mikroelektronika Microelectronics
SIST EN 61967-2:2006 en
2003-01.Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje celote ali delov tega standarda ni dovoljeno.

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SIST EN 61967-2:2006

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SIST EN 61967-2:2006
EUROPEAN STANDARD EN 61967-2
NORME EUROPÉENNE
EUROPÄISCHE NORM October 2005

ICS 31.080.99


English version


Integrated circuits -
Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz
Part 2: Measurement of radiated emissions -
TEM cell and wideband TEM cell method
(IEC 61967-2:2005)


Circuits intégrés -  Integrierte Schaltungen -
Mesure des émissions Messung von elektromagnetischen
électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz Aussendungen im Frequenzbereich
Partie 2: Mesure des émissions von 150 kHz bis 1 GHz
rayonnées - Teil 2: Messung der abgestrahlten
Méthode de cellule TEM et Aussendungen -
cellule TEM à large bande TEM-Zellen- und Breitband-TEM-
(CEI 61967-2:2005) Zellenverfahren
(IEC 61967-2:2005)



This European Standard was approved by CENELEC on 2005-09-01. CENELEC members are bound to
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Standard the status of a national standard without any alteration.

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notified to the Central Secretariat has the same status as the official versions.

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Ref. No. EN 61967-2:2005 E

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SIST EN 61967-2:2006
EN 61967-2:2005 - 2 -
Foreword
The text of document 47A/722/FDIS, future edition 1 of IEC 61967-2, prepared by SC 47A, Integrated
circuits, of IEC TC 47, Semiconductor devices, was submitted to the IEC-CENELEC parallel vote and
was approved by CENELEC as EN 61967-2 on 2005-09-01.
This part of EN 61967 is to be read in conjunction with EN 61967-1.
The following dates were fixed:
– latest date by which the EN has to be implemented
at national level by publication of an identical
national standard or by endorsement (dop) 2006-07-01
– latest date by which the national standards conflicting
with the EN have to be withdrawn (dow) 2008-09-01
Annex ZA has been added by CENELEC.
__________
Endorsement notice
The text of the International Standard IEC 61967-2:2005 was approved by CENELEC as a European
Standard without any modification.
In the official version, for Bibliography, the following notes have to be added for the standards
indicated:
IEC 61000-4-3 NOTE Harmonized as EN 61000-4-3:1996 (modified).
IEC 61000-4-20 NOTE Harmonized as EN 61000-4-20:2003 (not modified).
CISPR 16-1-1 NOTE Harmonized as EN 55016-1-1:2004 (not modified).
CISPR 16-1-2 NOTE Harmonized as EN 55016-1-2:2004 (not modified).
CISPR 16-1-4 NOTE Harmonized as EN 55016-1-4:2004 (not modified).
CISPR 16-1-5 NOTE Harmonized as EN 55016-1-5:2004 (not modified).
CISPR 16-2-1 NOTE Harmonized as EN 55016-2-1:2004 (not modified).
CISPR 16-2-2 NOTE Harmoniz
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