IEC 61163-2:1998

Reliability stress screening - Part 2: Electronic components

Provides guidance on reliability stress screening techniques and procedures for electronic components. Is intended for use of a) component manufacturers as a guideline, b) component users as a guideline to negotiate with component manufacturers on stress screening requirements or plan a stress screening process in house due to reliability requirements, c) subcontractors who provide stress screening as a service.

Déverminage sous contraintes - Partie 2: Composants électroniques

Est un guide pour les techniques et procédures du déverminage sous contraintes des composants électroniques. Est destiné à être utilisé par a) les fabricants de composants, comme guide, b) les utilisateurs de composants, comme guide pour négocier avec les fabricants de composants les conditions de déverminage sous contraintes ou planifier en interne un processus de déverminage sous contraintes pour satisfaire aux exigences de fiabilité, c) les sous-traitants qui proposent le déverminage sous contraintes comme service.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 26-Nov-1998
• ICS: 03.120.01 - Quality in general
• ICS: 31.020 - Electronic components in general
• Technical Committee: TC 56 - Dependability
• Drafting Committee: MT 12 - TC 56/MT 12
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 11-Mar-2020

Relations

• Replaces: IEC 60300-3-7:1999 - Dependability management - Part 3-7: Application guide - Reliability stress screening of electronic hardware
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 61163-2:2020 - Reliability stress screening - Part 2: Components
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61163-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-11
Déverminage sous contraintes –
Partie 2:
Composants électroniques
Reliability stress screening –
Part 2:
Electronic components
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61163-2:1998
Numéros des publications Numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.

Publications consolidées Consolidated publications

Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,

Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to

indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication

publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.

et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and

compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61163-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-11
Déverminage sous contraintes –
Partie 2:
Composants électroniques
Reliability stress screening –
Part 2:
Electronic components
 IEC 1998 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
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copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE V
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 61163-2 © CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4

INTRODUCTION . 6

Articles
1 Domaine d'application. 8

2 Références normatives. 8

3 Définitions. 10
4 Procédure. 12
4.1 Généralités. 12
4.2 Définition du programme . 16
4.3 Etablir le contact entre les deux parties impliquées. 18
4.4 Identifier les défectuosités et les modes de défaillance possibles
pour chaque composant . 18
4.5 Choisir les types, les niveaux et le séquencement de contraintes à utiliser
pour provoquer les défaillances . 18
4.6 Déterminer la durée du processus de déverminage sous contraintes . 20
4.7 Analyser mathématiquement les résultats de l’essai initial . 20
4.8 Réaliser l'analyse des défaillances . 20
4.9 Réaliser des séquences de contraintes sur les composants. 22
4.10 Déterminer les critères de rejet ou d'acceptation . 22
4.11 Développer la boucle d'actions correctives . 22
4.12 Fournir un retour d'information aux fabricants de composants. 26
4.13 Arrêter le processus de déverminage sous contraintes . 26
Figure 1 – Processus de déverminage sous contraintes des composants
(diagramme général) . 14
Figure 2 – Processus d'actions correctives. 24
Annexe A (informative) Exemples d'outils pour identifier les mécanismes de défaillances
dans les composants électroniques . 28
Annexe B (informative) Analyse des données . 32
Annexe C (informative) Exemples d'applications des processus de déverminage

sous contraintes. 52

61163-2 © IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5

INTRODUCTION . 7

Clause
1 Scope. 9

2 Normative references. 9

3 Definitions. 11
4 Procedure. 13
4.1 General. 13
4.2 Programme definition. 17
4.3 Establish contact between the two parties involved . 19
4.4 Identify the possible flaws and failure modes for each component. 19
4.5 Select stress types, stress levels and stress sequence to be used in
order to precipitate failures. 19
4.6 Determine the duration of the reliability stress screening process . 21
4.7 Mathematically analyze initial test results. 21
4.8 Perform failure analysis. 21
4.9 Perform stress sequence on the components . 23
4.10 Determine approval or rejection criteria . 23
4.11 Develop closed-loop corrective action process. 23
4.12 Provide feedback to the component manufacturers. 27
4.13 Discontinue the reliability stress screening process . 27
Figure 1 – Component reliability screening process (general flow chart) . 15
Figure 2 – Corrective action process . 25
Annex A (informative) Examples of tools for identifying failure mechanisms
in electronic components . 29
Annex B (informative) Data analysis. 33
Annex C (informative) Examples of applications of reliability stress screening processes. 53

– 4 – 61163-2 © CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
DÉVERMINAGE SOUS CONTRAINTES –

Partie 2: Composants électroniques

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61163-2 a été établie par le comité d’études 56 de la CEI: Sûreté
de fonctionnement.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
56/636/FDIS 56/642/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Les annexes A, B et C sont données uniquement à titre d’information.

61163-2 © IEC:1998 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
RELIABILITY STRESS SCREENING –

Part 2: Electronic components
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the Internati
...