IEC 62047-26:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures

IEC 62047-26:2016 specifies descriptions of trench structure and needle structure in a micrometer scale. In addition, it provides examples of measurement for the geometry of both structures. For trench structures, this standard applies to structures with a depth of 1 µm to 100 µm; walls and trenches with respective widths of 5 µm to 150 µm; and aspect ratio of 0,006 7 to 20. For needle structures, the standard applies to structures with three or four faces with a height, horizontal width and vertical width of 2 µm or larger, and with dimensions that fit inside a cube with sides of 100 µm. This standard is applicable to the structural design of MEMS and geometrical evaluation after MEMS processes.

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 26: Description et méthodes de mesure pour structures de microtranchées et de microaiguille

L'IEC 62047-26:2016 spécifie des descriptions de structures de tranchées et de structures d'aiguille à l'échelle micrométrique. En outre, elle donne des exemples de mesures de la géométrie des deux structures. Pour les structures de tranchées, la présente norme s'applique à des structures de profondeur comprise entre 1 µm et 100 µm, avec des parois et des tranchées de largeur comprise entre 5 µm et 150 µm et avec un rapport hauteur/largeur compris entre 0,006 7 et 20. Pour les structures d'aiguille, la norme s'applique à des structures à trois ou quatre faces dont la hauteur, la largeur horizontale et la largeur verticale sont supérieures ou égales à 2 µm, et dont les dimensions permettent de placer chaque structure dans un cube de 100 µm de côté. La présente norme s'applique à la conception structurelle de procédés MEMS et à leur appréciation géométrique.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 06-Jan-2016
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 17.240 - Radiation measurements
• ICS: 31.080.99 - Other semiconductor devices
• Technical Committee: SC 47F - Micro-electromechanical systems
• Drafting Committee: WG 1 - TC 47/SC 47F/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Jan-2016
• Completion Date: 07-Jan-2016

Standards Content (Sample)

IEC 62047-26
®

Edition1.0 2016-01
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside


Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices –
Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle
structures

Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 26: Description et méthodes de mesure pour structures de
microtranchées et de microaiguille

IEC 62047-26:2016-01(en-fr)

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