IEC TR 60068-3-12:2014
(Main)Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
IEC TR 60068-3-12:2014 presents two approaches for establishing a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste. This process covers a great variety of electronic products, including a large range of package sizes (e.g. molded active electronic components, passive components and electromechanical components). Study A addresses requirements needed in the production of high-reliability electronic control units (ECU), as for example in automotive electronics. These requirements include measurement and production tolerances. Study B represents consumer electronics products and includes reflow oven capability, board design and package sizes. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- the content has been adapted to the state-of-the-art of reflow-oven technology and termination finishes;
- minor language adjustments were performed.
Essais d'environnement - Partie 3-12: Documentation d'accompagnement et guide - Méthode d'évaluation d'un profil de température possible de brasage sans plomb par refusion
L'IEC TR 60068-3-12:2014 présente deux approches pour établir un profil de température possible pour un processus de brasage sans plomb par refusion utilisant de la pâte à braser au SnAgCu. Ce processus recouvre une grande diversité de produits électroniques, incluant une large gamme de dimensions de boîtier (par exemple, des composants électroniques actifs moulés, des composants passifs et des composants électromécaniques). L'étude A traite les exigences nécessaires pour la fabrication d'unités de commande électroniques (ECU, Electronic Control Unit) de haute fiabilité, par exemple pour l'électronique automobile. Ces exigences contiennent les tolérances de mesure et de fabrication. L'étude B présente les produits électroniques grand public et inclut les caractéristiques des fours de refusion, la conception des cartes et les dimensions des boîtiers.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC TR 60068-3-12
®
Edition 2.0 2014-10
TECHNICAL
REPORT
RAPPORT
TECHNIQUE
Environmental testing –
Part 3-12: Supporting documentation and guidance – Method to evaluate a
possible lead-free solder reflow temperature profile
Essais d'environnement –
Partie 3-12: Documentation d'accompagnement et guide – Méthode d'évaluation
d'un profil de température possible de brasage sans plomb par refusion
IEC TR 60068-3-12:2014-10(en-fr)
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