Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields

This part of IEC 61000-4 relates to the conducted immunity requirements of electrical and electronic equipment to electromagnetic disturbances coming from intended radio-frequency (RF) transmitters in the frequency range 9 kHz up to 80 MHz. Equipment not having at least one conducting cable (such as mains supply, signal line or earth connection) which can couple the equipment to the disturbing RF fields is excluded. The object of this standard is to establish a common reference for evaluating the functional immunity of electrical and electronic equipment when subjected to conducted disturbances induced by radio-frequency fields. The test method documented in this part of IEC 61000 describes a consistent method to assess the immunity of an equipment or system against a defined phenomenon. This second edition cancels and replaces the first edition published in 1996 and its amendment 1 (2000), and constitutes a technical revision.

Compatibilité électromagnétique (CEM) - Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure - Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs radioélectriques

La présente partie de la CEI 61000-4 se rapporte aux prescriptions relatives à l'immunité en conduction des équipements électriques et électroniques aux pertur-bations électromagnétiques provoquées par des émetteurs RF, dans la plage de fréquences de 9 kHz à 80 MHz. Les matériels n'ayant pas au moins un câble conducteur (tel que cordons d'alimentation, lignes de transmission de signaux ou connexions de mise à la terre) pouvant coupler les matériels aux champs RF perturbateurs ne sont pas concernés par cette norme. L'objet de cette norme est d'établir une référence commune dans le but d'évaluer l'immunité fonctionnelle des matériels électriques et électroniques, quand ils sont soumis aux perturba-tions conduites induites par les champs radiofréquence. La méthode d'essai documentée dans cette partie de la CEI 61000, décrit une méthode cohérente dans le but d'évaluer l'immunité d'un matériel vis-à-vis d'un phénomène défini. Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1996 et son amendement 1 (2000), et constitue une révision technique.

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IEC 61000-4-6:2003 - Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields Released:5/27/2003
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IEC 61000-4-6:2003+AMD1:2004+AMD2:2006 CSV - Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields Released:5/22/2006
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IEC 61000-4-6:2003+AMD1:2004 CSV - Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields Released:11/24/2004
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IEC 61000-4-6:2003 - Compatibilité électromagnétique (CEM) - Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure - Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs radioélectriques Released:5/27/2003
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IEC 61000-4-6:2003+AMD1:2004+AMD2:2006 CSV - Compatibilité électromagnétique (CEM) - Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure - Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs radioélectriques Released:5/22/2006
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IEC 61000-4-6:2003+AMD1:2004 CSV - Compatibilité électromagnétique (CEM) - Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure - Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs radioélectriques Released:11/24/2004
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IEC 61000-4-6:2003 - Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields Released:5/27/2003 Isbn:2831870364
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IEC 61000-4-6:2003+AMD1:2004+AMD2:2006 CSV - Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields Released:5/22/2006 Isbn:2831886392
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IEC 61000-4-6:2003+AMD1:2004 CSV - Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-6: Testing and measurement techniques - Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields Released:11/24/2004 Isbn:2831877199
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INTERNATIONAL IEC
STANDARD
61000-4-6
Second edition
2003-05
BASIC EMC PUBLICATION
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
Testing and measurement techniques –
Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields
This English-language version is derived from the original
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pages. Missing page numbers correspond to the French-
language pages.
Reference number
Publication numbering
As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the

60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Consolidated editions
The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example,

edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base

publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating
amendments 1 and 2.
Further information on IEC publications
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC,
thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this
publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications
(see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on
the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical
committee which has prepared this publication, as well as the list of publications
issued, is also available from the following:
• IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue of IEC publications
The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to
search by a variety of criteria including text searches, technical committees and
date of publication. On-line information is also available on recently issued
publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda.
• IEC Just Published
This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/ justpub) is
also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below)
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• Customer Service Centre
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please contact the Customer Service Centre:

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61000-4-6
Second edition
2003-05
BASIC EMC PUBLICATION
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
Testing and measurement techniques –
Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields

 IEC 2003 Copyright - all rights reserved
No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical,
including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher.
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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61000-4-6  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7

INTRODUCTION .11

1 Scope and object .13

2 Normative references.13

3 Definitions.13

4 General.17

5 Test levels .19
6 Test equipment .19
6.1 Test generator .19
6.2 Coupling and decoupling devices .21
6.3 Verification of the common mode impedance at the EUT port of coupling and
decoupling devices .27
6.4 Setting of the test generator .29
7 Test set-up for table-top and floor-standing equipment .31
7.1 Rules for selecting injection methods and test points.31
7.2 Procedure for CDN injection application .35
7.3 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements can be met.35
7.4 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements cannot be met.37
7.5 Procedure for direct injection.37
7.6 EUT comprising a single unit.39
7.7 EUT comprising several units.39
8 Test procedure.39
9 Evaluation of the test results .41
10 Test report .43
Annex A (normative) Additional information regarding clamp injection .67
Annex B (informative) Selection criteria for the frequency range of application .77
Annex C (informative) Guide for selecting test levels.81
Annex D (informative) Information on coupling and decoupling networks .83
Annex E (informative) Information for the test generator specification .91
Figure 1 – Rules for selecting the injection method .33
Figure 2 – Immunity test to RF conducted disturbances .47
Figure 3 – Test generator set-up.49
Figure 4 – Definition of the wave shapes occurring at the output of the EUT port of a
coupling device (e.m.f. of test level 1).49
Figure 5 – Principle of coupling and decoupling .55
Figure 6 – Principle of coupling and decoupling according to the clamp injection method.55
Figure 7 – Details of set-ups and components to verify the essential characteristics of
coupling and decoupling devices and the 150 Ω to 50 Ω adapters .59

61000-4-6  IEC:2003 – 5 –
Figure 8 – Set-up for level setting (see 6.4.1).61

Figure 9 – Example of test set-up with a single unit system .63

Figure 10 – Example of a test set-up with a multi-unit system.65

Figure A.1 – Circuit for level setting set-up in a 50 Ω test Jig.69

Figure A.2 – The 50 Ω test jig construction .69

Figure A.3 – Construction details of the EM clamp .71

Figure A.4 – Concept of the EM clamp (electromagnetic clamp) .73

Figure A.5 – Coupling factor of the EM clamp .73

Figure A.6 – General principle of a test set-up using Injection clamps .75
Figure A.7 – Example of the test unit locations on the ground plane when using injection
clamps (top view) .75
Figure B.1 – Start frequency as function of cable length and equipment size .79
Figure D.1 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-S1 used with
screened cables (see 6.2.1).85
Figure D.2 – Example of simplified diagram for the circuit of CDN-M1/-M2/-M3 used with
unscreened supply (mains) lines (see 6.2.2.1) .85
Figure D.3 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-AF2 used with
unscreened non-balanced lines (see 6.2.2.3) .87
Figure D.4 – Example of a simplified diagram for the circuit of a CDN-T2, used with an
unscreened balanced pair (see 6.2.2.2) .87
Figure D.5 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T4 used with
unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2) .89
Figure D.6 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T8 used with
unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2) .89
Table 1 – Test levels .19
Table 2 – Characteristics of the test generator.21
Table 3 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device .21
Table B.1 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device
when the frequency range of test is extended above 80 MHz.77
Table E.1 – Required power amplifier output power to obtain a test level of 10 V.91

61000-4-6  IEC:2003 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC) –

Part 4-6: Testing and measurement techniques –

Immunity to conducted disturbances,

induced by radio-frequency fields

FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international cooperation on all questions concerning standardisation in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Standardization Organization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use published in the form of
standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard an the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61000-4-6 has been prepared by subcommittee 77B: High-
frequency phenomena, of IEC technical committee 77: Electromagnetic compatibility.
This standard forms part 4-6 of IEC 61000. It has the status of a basic EMC publication in
accordance with IEC Guide 107, Electromagnetic compatibility – Guide to the drafting of
electromagnetic compatibility publications.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1996 and its amendment

1 (2000), and constitutes a technical revision.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
77B/377/FDIS 77B/384/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.

61000-4-6  IEC:2003 – 9 –
The committee has decided that the contents of the base publication and its amendment will
remain unchanged until 2006. At this date, the publ
...


INTERNATIONAL IEC
STANDARD 61000-4-6
Edition 2.2
2006-05
Edition 2:2003 consolidated with amendments 1:2004 and 2:2006
BASIC EMC PUBLICATION
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
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Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields

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language pages.
Reference number
Publication numbering
As from 1 January 1997 all I EC publications are issued with a designation in the

60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

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The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example,

edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the

base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating

amendments 1 and 2.
Further information on IEC publications
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thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to
this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of
publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda.
Information on the subjects under consideration and work in progress und ertaken
by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list
of publications issued, is also available from the following:
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Edition 2.2
2006-05
Edition 2:2003 consolidated with amendments 1:2004 and 2:2006
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Part 4-6:
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+A2:2006
CONTENTS
FOREWORD.7

INTRODUCTION.11

1 Scope and object .13

2 Normative references.13

3 Definitions.13

4 General.17

5 Test levels.19
6 Test equipment.19
6.1 Test generator.19
6.2 Coupling and decoupling devices .21
6.3 Verification of the common mode impedance at the EUT port of coupling
and decoupling devices.27
6.4 Setting of the test generator.29
7 Test set-up for table-top and floor-standing equipment .31
7.1 Rules for selecting injection methods and test points.31
7.2 Procedure for CDN injection application .35
7.3 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements can be met .35
7.4 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements cannot be met .37
7.5 Procedure for direct injection .37
7.6 EUT comprising a single unit .39
7.7 EUT comprising several units.39
8 Test procedure.39
9 Evaluation of the test results .41
10 Test report.43

Annex A (normative) Additional information regarding clamp injection.67
Annex B (informative) Selection criteria for the frequency range of application.77
Annex C (informative) Guide for selecting test levels .81
Annex D (informative) Information on coupling and decoupling networks .83

Annex E (informative) Information for the test generator specification.91
Annex F (informative) Test set-up for large EUTs .93

Bibliography .99

Figure 1 – Rules for selecting the injection method .33
Figure 2 – Immunity test to RF conducted disturbances .47
Figure 3 – Test generator set-up .49
Figure 4 – Definition of the wave shapes occurring at the output of the EUT
port of a coupling device (e.m.f. of test level 1).49
Figure 5 – Principle of coupling and decoupling .55

61000-4-6  IEC:2003+A1:2004 – 5 –

+A2:2006
Figure 6 – Principle of coupling and decoupling according to the clamp injection method .55

Figure 7 – Details of set-ups and components to verify the essential characteristics

of coupling and decoupling devices and the 150 Ω to 50 Ω adapters .59

Figure 8 – Set-up for level setting (see 6.4.1) .61

Figure 9 – Example of test set-up with a single unit system.63

Figure 10 – Example of a test set-up with a multi-unit system .65

Figure A.1 – Circuit for level setting set-up in a 50 Ω test Jig .69

Figure A.2 – The 50 Ω test jig construction .69

Figure A.3 – Construction details of the EM clamp.71

Figure A.4 – Concept of the EM clamp (electromagnetic clamp).73
Figure A.5 – Coupling factor of the EM clamp .73
Figure A.6 – General principle of a test set-up using Injection clamps .75
Figure A.7 – Example of the test unit locations on the ground plane
when using injection clamps (top view) .75
Figure B.1 – Start frequency as function of cable length and equipment size.79
Figure D.1 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-S1
used with screened cables (see 6.2.1).85
Figure D.2 – Example of simplified diagram for the circuit of CDN-M1/-M2/-M3
used with unscreened supply (mains) lines (see 6.2.2.1).85
Figure D.3 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-AF2
used with unscreened non-balanced lines (see 6.2.2.3) .87
Figure D.4 – Example of a simplified diagram for the circuit of a CDN-T2,
used with an unscreened balanced pair (see 6.2.2.2).87
Figure D.5 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T4
used with unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2).89
Figure D.6 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T8
used with unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2).89
Figure F.1 – Example of large EUT test set-up
with elevated horizontal ground reference plane .95
Figure F.2 – Example of large EUT test set-up with vertical ground reference plane.97

Table 1 – Test levels .19
Table 2 – Characteristics of the test generator.21
Table 3 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device.21

Table B.1 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device
when the frequency range of test is extended above 80 MHz .77
Table E.1 – Required power amplifier output power to obtain a test level of 10 V .91

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Immunity to conducted disturbances,

induced by radio-frequency fields

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for a
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amendments 1 and 2.
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The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC,
thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this
publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications
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CONTENTS
FOREWORD.7

INTRODUCTION.11

1 Scope and object .13

2 Normative references.13

3 Definitions.13

4 General.17

5 Test levels.19
6 Test equipment.19
6.1 Test generator.19
6.2 Coupling and decoupling devices .21
6.3 Verification of the common mode impedance at the EUT port of coupling
and decoupling devices.27
6.4 Setting of the test generator.29
7 Test set-up for table-top and floor-standing equipment .31
7.1 Rules for selecting injection methods and test points.31
7.2 Procedure for CDN injection application .35
7.3 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements can be met .35
7.4 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements cannot be met .37
7.5 Procedure for direct injection .37
7.6 EUT comprising a single unit .39
7.7 EUT comprising several units.39
8 Test procedure.39
9 Evaluation of the test results .41
10 Test report.43

Annex A (normative) Additional information regarding clamp injection.67
Annex B (informative) Selection criteria for the frequency range of application.77
Annex C (informative) Guide for selecting test levels .81
Annex D (informative) Information on coupling and decoupling networks .83

Annex E (informative) Information for the test generator specification.91
Annex F (informative) Test set-up for large EUTs .93

Bibliography .99

Figure 1 – Rules for selecting the injection method .33
Figure 2 – Immunity test to RF conducted disturbances .47
Figure 3 – Test generator set-up .49
Figure 4 – Definition of the wave shapes occurring at the output of the EUT
port of a coupling device (e.m.f. of test level 1).49
Figure 5 – Principle of coupling and decoupling .55

61000-4-6  IEC:2003+A1:2004 – 5 –

Figure 6 – Principle of coupling and decoupling according to the clamp injection method .55

Figure 7 – Details of set-ups and components to verify the essential characteristics

of coupling and decoupling devices and the 150 Ω to 50 Ω adapters .59

Figure 8 – Set-up for level setting (see 6.4.1) .61

Figure 9 – Example of test set-up with a single unit system.63

Figure 10 – Example of a test set-up with a multi-unit system .65

Figure A.1 – Circuit for level setting set-up in a 50 Ω test Jig .69

Figure A.2 – The 50 Ω test jig construction .69

Figure A.3 – Construction details of the EM clamp.71

Figure A.4 – Concept of the EM clamp (electromagnetic clamp).73
Figure A.5 – Coupling factor of the EM clamp .73
Figure A.6 – General principle of a test set-up using Injection clamps .75
Figure A.7 – Example of the test unit locations on the ground plane
when using injection clamps (top view) .75
Figure B.1 – Start frequency as function of cable length and equipment size.79
Figure D.1 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-S1
used with screened cables (see 6.2.1).85
Figure D.2 – Example of simplified diagram for the circuit of CDN-M1/-M2/-M3
used with unscreened supply (mains) lines (see 6.2.2.1).85
Figure D.3 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-AF2
used with unscreened non-balanced lines (see 6.2.2.3) .87
Figure D.4 – Example of a simplified diagram for the circuit of a CDN-T2,
used with an unscreened balanced pair (see 6.2.2.2).87
Figure D.5 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T4
used with unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2).89
Figure D.6 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T8
used with unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2).89
Figure F.1 – Example of large EUT test set-up
with elevated horizontal ground reference plane .95
Figure F.2 – Example of large EUT test set-up with vertical ground reference plane.97

Table 1 – Test levels .19
Table 2 – Characteristics of the test generator.21
Table 3 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device.21

Table B.1 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device
when the frequency range of test is extended above 80 MHz .77
Table E.1 – Required power amplifier output power to obtain a test level of 10 V .91

61000-4-6  IEC:2003+A1:2004 – 7 –

INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC) –

Part 4-6: Testing and measurement techniques –

Immunity to conducted disturbances,

induced by radio-frequency fields

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fe
...


NORME CEI
INTERNATIONALE
61000-4-6
Deuxième édition
2003-05
PUBLICATION FONDAMENTALE EN CEM
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d'essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques
Cette version française découle de la publication d’origine
bilingue dont les pages anglaises ont été supprimées.
Les numéros de page manquants sont ceux des pages
supprimées.
Numéro de référence
CEI 61000-4-6:2003(F)
Numérotation des publications
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numérotées à partir de

60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1.

Editions consolidées
Les versions consolidées de certaines publications de la CEI incorporant les

amendements sont disponibles. Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2

indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant

l’amendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2

Informations supplémentaires sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI
afin qu'il reflète l'état actuel de la technique. Des renseignements relatifs à cette
publication, y compris sa validité, sont disponibles dans le Catalogue des
publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, amende-
ments et corrigenda. Des informations sur les sujets à l’étude et l’avancement des
travaux entrepris par le comité d’études qui a élaboré cette publication, ainsi que la
liste des publications parues, sont également disponibles par l’intermédiaire de:
• Site web de la CEI (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet
de faire des recherches en utilisant de nombreux critères, comprenant des
recherches textuelles, par comité d’études ou date de publication. Des informations
en ligne sont également disponibles sur les nouvelles publications, les publications
remplacées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
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• Service clients
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Techniques d'essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques

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Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur.
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Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch  Web: www.iec.ch
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur

– 2 – 61000-4-6 © CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION .10

1 Domaine d'application et objet .12

2 Références normatives .12

3 Définitions .12

4 Généralités.16

5 Niveaux d'essai .18
6 Matériels d'essai.18
6.1 Générateur d'essai.18
6.2 Dispositifs de couplage et de découplage.20
6.3 Vérification de l'impédance en mode commun à l'accès EST des dispositifs de
couplage et de découplage.26
6.4 Réglage du générateur d'essai .28
7 Montage d'essai pour équipements de table et posés au sol.30
7.1 Règles applicables à la sélection des points d'essai et des méthodes d'injection.30
7.2 Procédure concernant l'application de l'injection par RCD.34
7.3 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance en
mode commun peuvent être satisfaites .34
7.4 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance en
mode commun ne peuvent pas être satisfaites .36
7.5 Procédure d’injection directe .36
7.6 EST constitué d’une seule unité .38
7.7 EST constitué de plusieurs unités .38
8 Procédure d'essai.38
9 Evaluation des résultats d’essai .40
10 Rapport d'essai .42
Annexe A (normative) Informations supplémentaires pour la méthode d'injection par pince .66
Annexe B (informative) Critères de sélection pour la plage de fréquences applicable .76
Annexe C (informative) Indications pour la sélection des niveaux d'essai .80
Annexe D (informative) Informations supplémentaires sur les réseaux de couplage et
découplage .82
Annexe E (informative) Information sur la spécification du générateur d'essai .90
Figure 1 – Règles pour la sélection de la méthode d'injection.32
Figure 2 – Essai d'immunité aux perturbations radioélectriques conduites .46
Figure 3 – Montage du générateur d'essai .48
Figure 4 – Formes d'onde en circuit ouvert se produisant à l'accès EST d'un dispositif de
couplage pour le niveau d’essai 1 .48
Figure 5 – Principe du couplage et du découplage .54
Figure 6 – Principe du couplage et du découplage selon la méthode d'injection par pince.54
Figure 7 – Détails des montages et composants utilisés pour vérifier les caractéristiques
principales des dispositifs de couplage et de découplage et des adaptateurs 150 Ω à 50 Ω .58

– 4 – 61000-4-6 © CEI:2003
Figure 8 – Montage de réglage du niveau (voir 6.4.1).60

Figure 9 – Exemple de montage d'essai avec un système à une seule unité.62

Figure 10 – Exemple de montage d'essai avec un système à plusieurs unités .64

Figure A.1 – Configuration du circuit de réglage du niveau sur un montage d'essai 50 Ω .68

Figure A.2 – Structure du montage d'essai 50 Ω .68

Figure A.3 – Détails de construction de la pince électromagnétique (EM) .70

Figure A.4 – Concept de la pince EM (pince Electromagnétique).72

Figure A.5 – Facteur de couplage de la pince électromagnétique (EM).72

Figure A.6 – Principe général d'un montage d'essai utilisant des pinces d'injection.74
Figure A.7 – Exemple de localisation des appareils d'essai sur le plan de référence (vue de
dessus) avec utilisation de pinces d'injection .74
Figure B.1 – Fréquence initiale en fonction de la longueur des câbles et de la taille des
matériels).78
Figure D.1 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-S1 utilisé avec des câbles blindés (voir
6.2.1) ) .84
Figure D.2 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-M1/-M2/-M3 utilisé avec des câbles
d'alimentation non blindés (voir 6.2.2.1).84
Figure D.3 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-AF2 utilisé avec lignes asymétriques
non blindées (voir 6.2.2.3) .86
Figure D.4 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T2 utilisé avec des paires symétriques
non blindées (voir 6.2.2.2) .86
Figure D.5 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T4 utilisé avec des paires symétriques
non blindées (voir 6.2.2.2) .88
Figure D.6 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T8 utilisé avec des paires symétriques
non blindées (voir 6.2.2.2) .88
Tableau 1 – Niveaux d'essai .18
Tableau 2 – Caractéristiques du générateur d'essai .20
Tableau 3 – Paramètre principal du dispositif de couplage et de découplage.20
Tableau B.1 – Paramètre principal de la combinaison du dispositif de couplage et de
découplage quand la gamme des fréquences d’essai est étendue au-delà de 80 MHz .76
Tableau E.1 – Puissance de sortie de l'amplificateur de puissance nécessaire pour obtenir
un niveau d'essai de 10 V.90

– 6 – 61000-4-6 © CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE (CEM) –

Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure –

Immunité aux perturbations conduites,

induites par les champs radioélectriques

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61000-4-6 a été établie par le sous-comité 77B: Phénomènes
haute fréquence, du comité d'études 77 de la CEI: Compatibilité électromagnétique.
Elle constitue la partie 4-6 de la CEI 61000. Elle a le statut de publication fondamentale en
CEM en accord avec le Guide 107 de la CEI, Compatibilité électromagnétique - Guide pour la
rédaction des publications sur la compatibilité électromagnétique.
Cette deuxième édition annule et
...


NORME CEI
INTERNATIONALE 61000-4-6
Edition 2.2
2006-05
Edition 2:2003 consolidée par les amendements 1:2004 et 2:2006
PUBLICATION FONDAMENTALE EN CEM
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60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1.

Editions consolidées
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amendements sont disponibles. Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2

indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant

l’amendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2

Informations supplémentaires sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI
afin qu'il reflète l'état actuel de la technique. Des renseignements relatifs à cette
publication, y compris sa validité, sont disponibles dans le Catalogue des
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ments et corrigenda. Des informations sur les sujets à l’étude et l’avancement des
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

INTRODUCTION.10

1 Domaine d'application et objet.12

2 Références normatives.12

3 Définitions.12

4 Généralités .16

5 Niveaux d'essai.18
6 Matériels d'essai.18
6.1 Générateur d'essai.18
6.2 Dispositifs de couplage et de découplage.20
6.3 Vérification de l'impédance en mode commun à l'accès EST
des dispositifs de couplage et de découplage.26
6.4 Réglage du générateur d'essai.28
7 Montage d'essai pour équipements de table et posés au sol .30
7.1 Règles applicables à la sélection des points d'essai et des méthodes d'injection .30
7.2 Procédure concernant l'application de l'injection par RCD .34
7.3 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance
en mode commun peuvent être satisfaites .34
7.4 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance
en mode commun ne peuvent pas être satisfaites .36
7.5 Procédure d’injection directe.36
7.6 EST constitué d’une seule unité .38
7.7 EST constitué de plusieurs unités .38
8 Procédure d'essai.38
9 Evaluation des résultats d’essai.40
10 Rapport d'essai.42

Annexe A (normative) Informations supplémentaires pour la méthode d'injection par pince.66
Annexe B (informative) Critères de sélection pour la plage de fréquences applicable .76
Annexe C (informative) Indications pour la sélection des niveaux d'essai.80
Annexe D (informative) Informations supplémentaires sur les réseaux de couplage et

découplage .82
Annexe E (informative) Information sur la spécification du générateur d'essai.90
Annexe F (informative) Montage d'essai pour grands EST .92

Bibliographie .98

Figure 1 – Règles pour la sélection de la méthode d'injection .32
Figure 2 – Essai d'immunité aux perturbations radioélectriques conduites.46
Figure 3 – Montage du générateur d'essai .48
Figure 4 – Formes d'onde en circuit ouvert se produisant à l'accès EST d'un dispositif
de couplage pour le niveau d’essai 1 .48
Figure 5 – Principe du couplage et du découplage .54

– 4 – 61000-4-6 © CEI:2003+A1:2004

+A2:2006
Figure 6 – Principe du couplage et du découplage selon la méthode d'injection par pince .54

Figure 7 – Détails des montages et composants utilisés pour vérifier les caractéristiques

principales des dispositifs de couplage et de découplage et des adaptateurs 150 Ω à 50 Ω.58

Figure 8 – Montage de réglage du niveau (voir 6.4.1) .60

Figure 9 – Exemple de montage d'essai avec un système à une seule unité .62

Figure 10 – Exemple de montage d'essai avec un système à plusieurs unités .64

Figure A.1 – Configuration du circuit de réglage du niveau sur un montage d'essai 50 Ω.68

Figure A.2 – Structure du montage d'essai 50 Ω .68

Figure A.3 – Détails de construction de la pince électromagnétique (EM).70

Figure A.4 – Concept de la pince EM (pince Electromagnétique).72
Figure A.5 – Facteur de couplage de la pince électromagnétique (EM).72
Figure A.6 – Principe général d'un montage d'essai utilisant des pinces d'injection .74
Figure A.7 – Exemple de localisation des appareils d'essai sur le plan de référence
(vue de dessus) avec utilisation de pinces d'injection.74
Figure B.1 – Fréquence initiale en fonction de la longueur des câbles
et de la taille des matériels).78
Figure D.1 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-S1 utilisé avec des câbles blindés
(voir 6.2.1) .84
Figure D.2 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-M1/-M2/-M3 utilisé
avec des câbles d'alimentation non blindés (voir 6.2.2.1) .84
Figure D.3 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-AF2
utilisé avec lignes asymétriques non blindées (voir 6.2.2.3) .86
Figure D.4 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T2
utilisé avec des paires symétriques non blindées (voir 6.2.2.2) .86
Figure D.5 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T4
utilisé avec des paires symétriques non blindées (voir 6.2.2.2) .88
Figure D.6 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T8
utilisé avec des paires symétriques non blindées (voir 6.2.2.2) .88
Figure F.1 – Exemple de montage d'essai de grand EST
avec plan de référence horizontal surélevé .94
Figure F.2 – Exemple de montage d'essai de grand EST avec plan de référence vertical .96

Tableau 1 – Niveaux d'essai.18
Tableau 2 – Caractéristiques du générateur d'essai.20

Tableau 3 – Paramètre principal du dispositif de couplage et de découplage.20
Tableau B.1 – Paramètre principal de la combinaison du dispositif de couplage et de
découplage quand la gamme des fréquences d’essai est étendue au-delà de 80 MHz.76
Tableau E.1 – Puissance de sortie de l'amplificateur de puissance nécessaire pour obtenir
un niveau d'essai de 10 V.90

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Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure –

Immunité aux perturbations conduites,

induites par les champs radioélectriques

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études,
aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune p
...


NORME CEI
INTERNATIONALE 61000-4-6
Edition 2.1
2004-11
Edition 2:2003 consolidée par l’amendement 1:2004
PUBLICATION FONDAMENTALE EN CEM

Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d’essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques

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Numéro de référence
CEI 61000-4-6:2003+A1:2004(F)
Numérotation des publications
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numérotées à partir de

60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1.

Editions consolidées
Les versions consolidées de certaines publications de la CEI incorporant les

amendements sont disponibles. Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2

indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant

l’amendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2

Informations supplémentaires sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI
afin qu'il reflète l'état actuel de la technique. Des renseignements relatifs à cette
publication, y compris sa validité, sont disponibles dans le Catalogue des
publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, amende-
ments et corrigenda. Des informations sur les sujets à l’étude et l’avancement des
travaux entrepris par le comité d’études qui a élaboré cette publication, ainsi que la
liste des publications parues, sont également disponibles par l’intermédiaire de:
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• Catalogue des publications de la CEI
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet
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en ligne sont également disponibles sur les nouvelles publications, les publications
remplacées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
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Edition 2.1
2004-11
Edition 2:2003 consolidée par l’amendement 1:2004
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Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d’essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques

 IEC 2004 Droits de reproduction réservés
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur.
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

INTRODUCTION.10

1 Domaine d'application et objet.12

2 Références normatives.12

3 Définitions.12

4 Généralités.16

5 Niveaux d'essai.18
6 Matériels d'essai.18
6.1 Générateur d'essai.18
6.2 Dispositifs de couplage et de découplage.20
6.3 Vérification de l'impédance en mode commun à l'accès EST
des dispositifs de couplage et de découplage.26
6.4 Réglage du générateur d'essai.28
7 Montage d'essai pour équipements de table et posés au sol .30
7.1 Règles applicables à la sélection des points d'essai et des méthodes d'injection .30
7.2 Procédure concernant l'application de l'injection par RCD .34
7.3 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance
en mode commun peuvent être satisfaites .34
7.4 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance
en mode commun ne peuvent pas être satisfaites .36
7.5 Procédure d’injection directe.36
7.6 EST constitué d’une seule unité .38
7.7 EST constitué de plusieurs unités .38
8 Procédure d'essai.38
9 Evaluation des résultats d’essai.40
10 Rapport d'essai.42

Annexe A (normative) Informations supplémentaires pour la méthode d'injection par pince.66
Annexe B (informative) Critères de sélection pour la plage de fréquences applicable .76
Annexe C (informative) Indications pour la sélection des niveaux d'essai.80
Annexe D (informative) Informations supplémentaires sur les réseaux de couplage et

découplage .82
Annexe E (informative) Information sur la spécification du générateur d'essai.90
Annexe F (informative) Montage d'essai pour grands EST .92

Bibliographie .98

Figure 1 – Règles pour la sélection de la méthode d'injection .32
Figure 2 – Essai d'immunité aux perturbations radioélectriques conduites.46
Figure 3 – Montage du générateur d'essai .48
Figure 4 – Formes d'onde en circuit ouvert se produisant à l'accès EST d'un dispositif
de couplage pour le niveau d’essai 1 .48
Figure 5 – Principe du couplage et du découplage .54

– 4 – 61000-4-6 © CEI:2003+A1:2004

Figure 6 – Principe du couplage et du découplage selon la méthode d'injection par pince .54

Figure 7 – Détails des montages et composants utilisés pour vérifier les caractéristiques

principales des dispositifs de couplage et de découplage et des adaptateurs 150 Ω à 50 Ω.58

Figure 8 – Montage de réglage du niveau (voir 6.4.1) .60

Figure 9 – Exemple de montage d'essai avec un système à une seule unité .62

Figure 10 – Exemple de montage d'essai avec un système à plusieurs unités .64

Figure A.1 – Configuration du circuit de réglage du niveau sur un montage d'essai 50 Ω.68

Figure A.2 – Structure du montage d'essai 50 Ω .68

Figure A.3 – Détails de construction de la pince électromagnétique (EM).70

Figure A.4 – Concept de la pince EM (pince Electromagnétique).72
Figure A.5 – Facteur de couplage de la pince électromagnétique (EM).72
Figure A.6 – Principe général d'un montage d'essai utilisant des pinces d'injection .74
Figure A.7 – Exemple de localisation des appareils d'essai sur le plan de référence
(vue de dessus) avec utilisation de pinces d'injection.74
Figure B.1 – Fréquence initiale en fonction de la longueur des câbles
et de la taille des matériels).78
Figure D.1 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-S1 utilisé avec des câbles blindés
(voir 6.2.1) ) .84
Figure D.2 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-M1/-M2/-M3 utilisé
avec des câbles d'alimentation non blindés (voir 6.2.2.1) .84
Figure D.3 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-AF2
utilisé avec lignes asymétriques non blindées (voir 6.2.2.3) .86
Figure D.4 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T2
utilisé avec des paires symétriques non blindées (voir 6.2.2.2) .86
Figure D.5 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T4
utilisé avec des paires symétriques non blindées (voir 6.2.2.2) .88
Figure D.6 – Exemple de schéma simplifié d'un RCD-T8
utilisé avec des paires symétriques non blindées (voir 6.2.2.2) .88
Figure F.1 – Exemple de montage d'essai de grand EST
avec plan de référence horizontal surélevé .94
Figure F.2 – Exemple de montage d'essai de grand EST avec plan de référence vertical .96

Tableau 1 – Niveaux d'essai.18
Tableau 2 – Caractéristiques du générateur d'essai.20

Tableau 3 – Paramètre principal du dispositif de couplage et de découplage.20
Tableau B.1 – Paramètre principal de la combinaison du dispositif de couplage et de
découplage quand la gamme des fréquences d’essai est étendue au-delà de 80 MHz.76
Tableau E.1 – Puissance de sortie de l'amplificateur de puissance nécessaire pour obtenir
un niveau d'essai de 10 V.90

– 6 – 61000-4-6 © CEI:2003+A1:2004

COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE (CEM) –

Partie 4-6: Techniques d'essai et de mesure –

Immunité aux perturbations conduites,

induites par les champs radioélectriques

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études,
aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et
...


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Deuxième édition
STANDARD
Second edition
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PUBLICATION FONDAMENTALE EN CEM

BASIC EMC PUBLICATION
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d'essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
Testing and measurement techniques –
Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61000-4-6:2003
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
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critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
comité d’études ou date de publication. Des publication. On-line information is also available
informations en ligne sont également disponibles sur on recently issued publications, withdrawn and
les nouvelles publications, les publications rempla- replaced publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
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Ce résumé des dernières publications parues This summary of recently issued publications
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Deuxième édition
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Second edition
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BASIC EMC PUBLICATION
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d'essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
Testing and measurement techniques –
Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields

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– 2 – 61000-4-6 © CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION .10

1 Domaine d'application et objet .12

2 Références normatives .12

3 Définitions .12

4 Généralités.16

5 Niveaux d'essai .18
6 Matériels d'essai.18
6.1 Générateur d'essai.18
6.2 Dispositifs de couplage et de découplage.20
6.3 Vérification de l'impédance en mode commun à l'accès EST des dispositifs de
couplage et de découplage.26
6.4 Réglage du générateur d'essai .28
7 Montage d'essai pour équipements de table et posés au sol.30
7.1 Règles applicables à la sélection des points d'essai et des méthodes d'injection.30
7.2 Procédure concernant l'application de l'injection par RCD.34
7.3 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance en
mode commun peuvent être satisfaites .34
7.4 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance en
mode commun ne peuvent pas être satisfaites .36
7.5 Procédure d’injection directe .36
7.6 EST constitué d’une seule unité .38
7.7 EST constitué de plusieurs unités .38
8 Procédure d'essai.38
9 Evaluation des résultats d’essai .40
10 Rapport d'essai .42
Annexe A (normative) Informations supplémentaires pour la méthode d'injection par pince .66
Annexe B (informative) Critères de sélection pour la plage de fréquences applicable .76
Annexe C (informative) Indications pour la sélection des niveaux d'essai .80
Annexe D (informative) Informations supplémentaires sur les réseaux de couplage et
découplage .82
Annexe E (informative) Information sur la spécification du générateur d'essai .90
Figure 1 – Règles pour la sélection de la méthode d'injection.32
Figure 2 – Essai d'immunité aux perturbations radioélectriques conduites .46
Figure 3 – Montage du générateur d'essai .48
Figure 4 – Formes d'onde en circuit ouvert se produisant à l'accès EST d'un dispositif de
couplage pour le niveau d’essai 1 .48
Figure 5 – Principe du couplage et du découplage .54
Figure 6 – Principe du couplage et du découplage selon la méthode d'injection par pince.54
Figure 7 – Détails des montages et composants utilisés pour vérifier les caractéristiques
principales des dispositifs de couplage et de découplage et des adaptateurs 150 Ω à 50 Ω .58

61000-4-6  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7

INTRODUCTION .11

1 Scope and object .13

2 Normative references.13

3 Definitions.13

4 General.17

5 Test levels .19
6 Test equipment .19
6.1 Test generator .19
6.2 Coupling and decoupling devices .21
6.3 Verification of the common mode impedance at the EUT port of coupling and
decoupling devices .27
6.4 Setting of the test generator .29
7 Test set-up for table-top and floor-standing equipment .31
7.1 Rules for selecting injection methods and test points.31
7.2 Procedure for CDN injection application .35
7.3 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements can be met.35
7.4 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements cannot be met.37
7.5 Procedure for direct injection.37
7.6 EUT comprising a single unit.39
7.7 EUT comprising several units.39
8 Test procedure.39
9 Evaluation of the test results .41
10 Test report .43
Annex A (normative) Additional information regarding clamp injection .67
Annex B (informative) Selection criteria for the frequency range of application .77
Annex C (informative) Guide for selecting test levels.81
Annex D (informative) Information on coupling and decoupling networks .83
Annex E (informative) Information for the test generator specification .91
Figure 1 – Rules for selecting the injection method .33
Figure 2 – Immunity test to RF conducted disturbances .47
Figure 3 – Test generator set-up.49
Figure 4 – Definition of the wave shapes occurring at the output of the EUT port of a
...


IEC 61000-4-6
Edition 2.2 2006-05
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disturbances, induced by radio-frequency fields

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conduites, induites par les champs radioélectriques

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Part 4-6: Testing and measurement techniques – Immunity to conducted
disturbances, induced by radio-frequency fields

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conduites, induites par les champs radioélectriques

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ELECTROTECHNIQUE
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+A2:2006
CONTENTS
FOREWORD.4

INTRODUCTION.6

1 Scope and object .7

2 Normative references.7

3 Definitions .7

4 General .9

5 Test levels.10
6 Test equipment.10
6.1 Test generator.10
6.2 Coupling and decoupling devices .11
6.3 Verification of the common mode impedance at the EUT port of coupling
and decoupling devices.14
6.4 Setting of the test generator.15
7 Test set-up for table-top and floor-standing equipment .16
7.1 Rules for selecting injection methods and test points.16
7.2 Procedure for CDN injection application .18
7.3 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements can be met .18
7.4 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements cannot be met .19
7.5 Procedure for direct injection .19
7.6 EUT comprising a single unit .20
7.7 EUT comprising several units.20
8 Test procedure .20
9 Evaluation of the test results .21
10 Test report.22

Annex A (normative) Additional information regarding clamp injection.34
Annex B (informative) Selection criteria for the frequency range of application.39
Annex C (informative) Guide for selecting test levels .41
Annex D (informative) Information on coupling and decoupling networks .42

Annex E (informative) Information for the test generator specification.46
Annex F (informative) Test set-up for large EUTs .47

Bibliography .50

Figure 1 – Rules for selecting the injection method .17
Figure 2 – Immunity test to RF conducted disturbances .24
Figure 3 – Test generator set-up .25
Figure 4 – Definition of the wave shapes occurring at the output of the EUT
port of a coupling device (e.m.f. of test level 1).25
Figure 5 – Principle of coupling and decoupling .28

61000-4-6 © IEC:2003+A1:2004+A2:2006 61000-4-6  IEC:2003+A1:2004 – 5 – – 3 –

+A2:2006
Figure 6 – Principle of coupling and decoupling according to the clamp injection method .28

Figure 7 – Details of set-ups and components to verify the essential characteristics

of coupling and decoupling devices and the 150 Ω to 50 Ω adapters .30

Figure 8 – Set-up for level setting (see 6.4.1) .31

Figure 9 – Example of test set-up with a single unit system.32

Figure 10 – Example of a test set-up with a multi-unit system .33

Figure A.1 – Circuit for level setting set-up in a 50 Ω test Jig .35

Figure A.2 – The 50 Ω test jig construction .35

Figure A.3 – Construction details of the EM clamp.36

Figure A.4 – Concept of the EM clamp (electromagnetic clamp).37
Figure A.5 – Coupling factor of the EM clamp .37
Figure A.6 – General principle of a test set-up using Injection clamps .38
Figure A.7 – Example of the test unit locations on the ground plane
when using injection clamps (top view) .38
Figure B.1 – Start frequency as function of cable length and equipment size.40
Figure D.1 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-S1
used with screened cables (see 6.2.1).43
Figure D.2 – Example of simplified diagram for the circuit of CDN-M1/-M2/-M3
used with unscreened supply (mains) lines (see 6.2.2.1).43
Figure D.3 – Example of a simplified diagram for the circuit of CDN-AF2
used with unscreened non-balanced lines (see 6.2.2.3) .44
Figure D.4 – Example of a simplified diagram for the circuit of a CDN-T2,
used with an unscreened balanced pair (see 6.2.2.2).44
Figure D.5 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T4
used with unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2).45
Figure D.6 – Example of a simplified diagram of the circuit of a CDN-T8
used with unscreened balanced pairs (see 6.2.2.2).45
Figure F.1 – Example of large EUT test set-up
with elevated horizontal ground reference plane .48
Figure F.2 – Example of large EUT test set-up with vertical ground reference plane.49

Table 1 – Test levels .10
Table 2 – Characteristics of the test generator.11
Table 3 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device.11

Table B.1 – Main parameter of the combination of the coupling and decoupling device
when the frequency range of test is extended above 80 MHz .39
Table E.1 – Required power amplifier output power to obtain a test level of 10 V .46

61000-4-6 © IEC:2003+A1:2004 – 7 – – 4 – 61000-4-6 © IEC:2003+A1:2004+A2:2006

+A2:2006
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

____________
ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC) –

Part 4-6: Testing and measurement techniques –

Immunity to conducted disturbances,

induced by radio-frequency fields

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object o
...


NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
61000-4-6
INTERNATIONAL
Edition 2.1
STANDARD
2004-11
Edition 2:2003 consolidée par l'amendement 1:2004

Edition 2:2003 consolidated with amendment 1:2004
PUBLICATION FONDAMENTALE EN CEM
BASIC EMC PUBLICATION
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d’essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques

Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
Testing and measurement techniques –
Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61000-4-6:2003+A1:2004

Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
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sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
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Edition 2:2003 consolidated with amendment 1:2004
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BASIC EMC PUBLICATION
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 4-6:
Techniques d’essai et de mesure –
Immunité aux perturbations conduites,
induites par les champs radioélectriques

Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 4-6:
Testing and measurement techniques –
Immunity to conducted disturbances,
induced by radio-frequency fields

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– 2 – 61000-4-6 © CEI:2003+A1:2004

SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

INTRODUCTION.10

1 Domaine d'application et objet.12

2 Références normatives.12

3 Définitions.12

4 Généralités.16

5 Niveaux d'essai.18
6 Matériels d'essai.18
6.1 Générateur d'essai.18
6.2 Dispositifs de couplage et de découplage.20
6.3 Vérification de l'impédance en mode commun à l'accès EST
des dispositifs de couplage et de découplage.26
6.4 Réglage du générateur d'essai.28
7 Montage d'essai pour équipements de table et posés au sol .30
7.1 Règles applicables à la sélection des points d'essai et des méthodes d'injection .30
7.2 Procédure concernant l'application de l'injection par RCD .34
7.3 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance
en mode commun peuvent être satisfaites .34
7.4 Procédures concernant l'injection par pince lorsque les conditions d'impédance
en mode commun ne peuvent pas être satisfaites .36
7.5 Procédure d’injection directe.36
7.6 EST constitué d’une seule unité .38
7.7 EST constitué de plusieurs unités .38
8 Procédure d'essai.38
9 Evaluation des résultats d’essai.40
10 Rapport d'essai.42

Annexe A (normative) Informations supplémentaires pour la méthode d'injection par pince.66
Annexe B (informative) Critères de sélection pour la plage de fréquences applicable .76
Annexe C (informative) Indications pour la sélection des niveaux d'essai.80
Annexe D (informative) Informations supplémentaires sur les réseaux de couplage et

découplage .82
Annexe E (informative) Information sur la spécification du générateur d'essai.90
Annexe F (informative) Montage d'essai pour grands EST .92

Bibliographie .98

Figure 1 – Règles pour la sélection de la méthode d'injection .32
Figure 2 – Essai d'immunité aux perturbations radioélectriques conduites.46
Figure 3 – Montage du générateur d'essai .48
Figure 4 – Formes d'onde en circuit ouvert se produisant à l'accès EST d'un dispositif
de couplage pour le niveau d’essai 1 .48
Figure 5 – Principe du couplage et du découplage .54

61000-4-6  IEC:2003+A1:2004 – 3 –

CONTENTS
FOREWORD.7

INTRODUCTION.11

1 Scope and object .13

2 Normative references.13

3 Definitions.13

4 General.17

5 Test levels.19
6 Test equipment.19
6.1 Test generator.19
6.2 Coupling and decoupling devices .21
6.3 Verification of the common mode impedance at the EUT port of coupling
and decoupling devices.27
6.4 Setting of the test generator.29
7 Test set-up for table-top and floor-standing equipment .31
7.1 Rules for selecting injection methods and test points.31
7.2 Procedure for CDN injection application .35
7.3 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements can be met .35
7.4 Procedure for clamp injection when the common-mode impedance
requirements cannot be met .37
7.5 Procedure for direct injection .37
7.6 EUT comprising a single unit .39
7.7 EUT comprising several units.39
8 Test procedure.39
9 Evaluation of the test results .41
10 Test report.43

Annex A (normative) Additional information regarding clamp injection.67
Annex B (informative) Selection criteria for the frequency range of application.77
Annex C (informative) Guide for selecting test levels .81
Annex D (informative) Information on coupling and decoupling networks .83

Annex E (informative) Information for the test generator specification.91
Annex F (informative) Test set-up for large EUTs .93

Bibliography .
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.