IEC 61191-1:1998

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

Prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mounted and related assembly technologies. Also included are recommendations for good manufacturing processes.

Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées

Etablit les exigences relatives aux matériaux, méthodes et critères de vérification utilisés dans le cadre de la production d'interconnexions et d'ensembles brasés de qualité faisant appel à la technique de montage en surface ainsi qu'à des techniques de montage associées. La présente spécification comprend également des recommandations concernant la qualité des processus de fabrication.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 27-Aug-1998
• ICS: 31.240 - Mechanical structures for electronic equipment
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 21-May-2013

Relations

• Revised: IEC 61191-1:2013 - Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1:
Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques
et électroniques brasés utilisant les techniques
de montage en surface et associées
Printed board assemblies –
Part 1:
Generic specification –
Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount
and related assembly technologies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61191-1:1998
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1:
Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques
et électroniques brasés utilisant les techniques
de montage en surface et associées
Printed board assemblies –
Part 1:
Generic specification –
Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount
and related assembly technologies
 IEC 1998 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE X
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– 2 – 61191-1  CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 6
Articles
1 Domaine d'application. 8
2 Références normatives. 8
3 Termes et définitions. 12
4 Exigences générales. 14
4.1 Ordre de priorité. 14
4.2 Interprétation des exigences . 14
4.3 Classification. 14
4.4 Défauts et indicateurs de déviation de processus (PDI) . 16
4.5 Exigences relatives au contrôle du processus. 16
4.6 Répercussion des exigences . 16
4.7 Conceptions physiques. 16
4.8 Supports visuels. 18
4.9 Compétence du personnel. 18
4.10 Décharge électrostatique (ESD) . 18
4.11 Installations . 20
4.12 Outils et matériel d’assemblage. 20
5 Exigences relatives aux matériaux. 22
5.1 Brasure. 22
5.2 Flux. 22
5.3 Crèmes à braser . 24
5.4 Préformes de brasage. 24
5.5 Adhésifs. 24
5.6 Agents nettoyants. 24
5.7 Revêtements en polymères . 24
5.8 Dénudeurs chimiques. 26
5.9 Dispositifs de brasage rétractables à la chaleur . 26
6 Exigences relatives aux composants et cartes imprimées . 26
6.1 Brasabilité. 26
6.2 Maintien de la brasabilité. 28
6.3 Maintien de la pureté de la brasure. 30
6.4 Préparation des sorties . 32
7 Exigences relatives au processus d'assemblage. 32
7.1 Propreté. 32
7.2 Marquages des pièces et désignations de référence. 32
7.3 Contours des connexions de brasure. 34
7.4 Pièges d'humidité. 34
7.5 Dissipation thermique. 34

61191-1  IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 7
Clause
1 Scope. 9
2 Normative references. 9
3 Terms and definitions. 13
4 General requirements. 15
4.1 Order of precedence . 15
4.2 Interpretation of requirements . 15
4.3 Classification. 15
4.4 Defects and process deviation indicators (PDIs) . 17
4.5 Process control requirements . 17
4.6 Requirements flowdown. 17
4.7 Physical designs. 17
4.8 Visual aids. 19
4.9 Proficiency of personnel . 19
4.10 Electrostatic discharge (ESD). 19
4.11 Facilities. 21
4.12 Assembly tools and equipment . 21
5 Materials requirements. 23
5.1 Solder. 23
5.2 Flux. 23
5.3 Solder paste. 25
5.4 Preform solder. 25
5.5 Adhesives. 25
5.6 Cleaning agents. 25
5.7 Polymeric coatings. 25
5.8 Chemical strippers. 27
5.9 Heat shrinkable soldering devices . 27
6 Components and printed board requirements. 27
6.1 Solderability. 27
6.2 Solderability maintenance. 29
6.3 Solder purity maintenance . 31
6.4 Lead preparation. 33
7 Assembly process requirements . 33
7.1 Cleanliness. 33
7.2 Part markings and reference designations . 33
7.3 Solder connection contours . 35
7.4 Moisture traps. 35
7.5 Thermal dissipation. 35

– 4 – 61191-1  CEI:1998
Articles Pages
8 Exigences relatives au brasage d'un ensemble . 34
8.1 Généralités. 34
8.2 Brasage par refusion. 36
8.3 Brasage à la machine autre que la refusion (immersion).
...