EN 60749-15:2010/AC:2011

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

note: "corrigendum issued February 2011 (on the three language versions)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants

Polprevodniški elementi - Metode za mehansko in klimatsko preskušanje - 15. del: Odpornost elementov, montiranih v skoznjih luknjah, proti spajkalni temperaturi

Ta del IEC 60749 opisuje preskus, ki se uporablja za ugotavljanje ali inkapsulirane naprave v trdnem stanju, ki se uporabljajo za montiranje v skoznjih luknjah, kljubujejo učinkom temperature, kateri so podvržene med spajkanjem njihovih vodnikov z uporabo valovitega spajkanja ali spajkanjem železa. Da bi se vzpostavil standardni preskusni postopek za najbolj ponovljive metode, se uporablja metoda spajkanja z namakanjem zaradi pogojev te metode, ki jih je lažje nadzorovati. Ta postopek določa, ali naprave lahko prenesejo spajkalno temperaturo pri postopkih montaže plošče tiskanega vezja, ne da bi se poslabšale njihove električne značilnosti ali notranji spoji. Ta preskus je porušitveni in se lahko uporabi za kvalifikacijo, sprejemljivost lotov in kontrolo proizvoda. Ta preskus ja na splošno v skladu z IEC 60068-2-20, vendar zaradi posebnih zahtev polprevodnikov veljajo točke tega standarda.

General Information

• Status: Withdrawn
• Publication Date: 03-Feb-2011
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: CLC/SR 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: IEC/TC 47 - IEC_TC_47
• Current Stage: 9960 - Withdrawal effective - Withdrawal
• Start Date: 18-Aug-2023
• Completion Date: 18-Aug-2023
• Ref Project: SIST EN 60749-15:2011/AC:2011 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Relations

• Replaced By: EN IEC 60749-15:2020 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
• Effective Date: 24-Jan-2023
• Corrects: EN 60749-15:2010 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
• Effective Date: 29-Jan-2023

Standards Content (Sample)

2003-01.Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje celote ali delov tega standarda ni dovoljeno.Polprevodniški elementi - Metode za mehansko in klimatsko preskušanje - 15. del: Odpornost elementov, montiranih v skoznjih luknjah, proti spajkalni temperaturiHalbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur DurchsteckmontageDispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essai mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs
par trous traversantsSemiconductor devic
...