IEC 61169-69:2024

Radio-frequency connectors - Part 69: Sectional specification for RF coaxial connectors with push on mating - Characteristic impedance 50 Ω (type SMP3)

IEC 61169-69:2024, which is a sectional specification (SS), provides information and rules for the preparation of detail specifications (DS) for RF coaxial connectors with push-on coupling, typically for use in 50 Ω RF cables or micro-strips in microwave, telecommunication, wireless systems, and other fields (SMP3).
It specifies mating face dimensions for general purpose connectors – grade 2, dimensional details of standard test connectors-grade 0, gauging information and tests selected from IEC 61169-1, applicable to all detail specifications relating to series SMP3 RF connectors.
This specification indicates recommended performance characteristics to be considered when writing a detail specification and it covers test schedules and inspection requirements for assessment levels M and H.
The SMP3 push-on coupling structure series RF coaxial connectors with the characteristic of normative impedance 50 Ω are used with various kinds of RF cables or micro-strips in microwave, telecommunication, wireless systems, and other fields. The operating frequency limit is up to 65 GHz.
NOTE Imperial dimensions are the original dimensions since this is a very miniature RF connector. There is a concern that conversion to the metric system could lead to rounding errors which can lead to performance degradation from the original imperial design. The SMPM connector was released as an imperial design for this reason. All undimensioned pictorial information is for reference only.

Connecteurs pour fréquences radioélectriques - Partie 69: Spécification intermédiaire relative aux connecteurs coaxiaux pour fréquences radioélectriques à accouplement par poussée - Impédance caractéristique 50 Ω (type SMP3)

L’IEC 61169-69:2024, qui est une spécification intermédiaire (SS), fournit des informations et des règles pour l’établissement de spécifications particulières (DS) relatives aux connecteurs coaxiaux pour fréquences radioélectriques à accouplement par poussée, typiquement utilisés dans des câbles pour fréquences radioélectriques de 50 Ω ou des microbandes au sein de systèmes d’hyperfréquences, de télécommunication, sans fil ou autres champs (SMP3).
Elle spécifie les dimensions de la face d’accouplement pour les connecteurs à usage général (grade 2), les détails dimensionnels des connecteurs d’essai normaux (grade 0), les informations de calibrage et les essais choisis à partir de l’IEC 61169-1, qui s’appliquent à toutes les spécifications particulières relatives aux connecteurs pour fréquences radioélectriques de série SMP3.
Cette spécification indique les caractéristiques de performance recommandées à prendre en considération pour la rédaction d’une spécification particulière et elle couvre les programmes d’essai et les exigences de contrôle pour les niveaux d’assurance M et H.
Les connecteurs coaxiaux pour fréquences radioélectriques de série SMP3 avec une structure d’accouplement par poussée, et avec la caractéristique d’impédance normative de 50 Ω, sont utilisés avec différents types de câbles pour fréquences radioélectriques ou microbandes au sein de systèmes d’hyperfréquences, de télécommunication ou sans fil, ou autres champs. La limite de fréquence de fonctionnement s’étend jusqu’à 65 GHz.
NOTE Les dimensions impériales sont les dimensions d’origine puisqu’il s’agit d’un connecteur RF extrêmement miniaturisé. Il est à craindre que la conversion au système métrique n’entraîne des erreurs d’arrondi pouvant dégrader les performances par rapport au modèle en dimensions impériales d’origine. C’est pour cette raison que le connecteur SMPM a été commercialisé en dimensions impériales. Toutes les informations graphiques sans dimensions sont fournies à titre de référence seulement.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 11-Jun-2024
• ICS: 33.060 - Radiocommunications
• Technical Committee: SC 46F - RF and microwave passive components
• Drafting Committee: WG 1 - TC 46/SC 46F/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 10-May-2024
• Completion Date: 12-Jun-2024

Standards Content (Sample)

IEC 61169-69 ®
Edition 1.0 2024-06
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Radio-frequency connectors –
Part 69: Sectional specification for RF coaxial connectors with push on mating –
Characteristic impedance 50 Ω (type SMP3)
Connecteurs pour fréquences radioélectriques –
Partie 69: Spécification intermédiaire relative aux connecteurs coaxiaux pour
fréquences radioélectriques à accouplement par poussée – Impédance
caractéristique 50 Ω (type SMP3)
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IEC 61169-69 ®
Edition 1.0 2024-06
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Radio-frequency connectors –
Part 69: Sectional specification for RF coaxial connectors with push on mating –
Characteristic impedance 50 Ω (type SMP3)
Connecteurs pour fréquences radioélectriques –
Partie 69: Spécification intermédiaire relative aux connecteurs coaxiaux pour
fréquences radioélectriques à accouplement par poussée – Impédance
caractéristique 50 Ω (type SMP3)
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 33.060 ISBN 978-2-8322-8739-2
– 2 – IEC 61169-69:2024 © IEC 2024
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 6
4 Mating face and gauge information . 7
4.1 Dimensions – General connectors – Grade 2 . 7
4.1.1 SMP3 connector with pin-centre contact . 7
4.1.2 SMP3 connector with socket-centre contact . 8
4.2 SMP3 gauges . 10
4.2.1 SMP3 gauge pin for socket-centre contact . 10
4.2.2 Gauges for outer contact of SMP3 connector with socket-centre contact . 11
5 Quality assessment procedure . 20
5.1 General . 20
5.2 Rating and characteristics (see IEC 61169-1:2013, Clause 5) . 20
5.3 Test schedule and inspection requirements. 23
5.3.1 Acceptance tests . 23
5.3.2 Periodic tests . 24
5.4 Procedures for the quality conformance . 25
5.4.1 Quality conformance inspection . 25
5.4.2 Quality conformance and its maintenance . 25
6 Instructions for preparation of detail specifications (DS) . 26
6.1 General . 26
6.2 Identification of the component . 26
6.3 Performances . 26
6.4 Marking, ordering information and related matters . 26
6.5 Selection of tests, test conditions and severities . 27
6.6 Blank detail specification pro-forma for type SMP3 connector . 27
7 Marking . 31
7.1 Marking of component . 31
7.2 Marking and contents of package . 32

Figure 1 – SMP3 connector with pin-centre contact – Full detent . 7
Figure 2 – SMP3 connector with pin-centre contact – Smooth bore . 8
Figure 3 – SMP3 connector with socket-centre contact . 9
Figure 4 – SMP3 gauge pin for socket-centre contact . 10
Figure 5 – SMP3 engagement force gauge – Full detent . 11
Figure 6 – SMP3 separation force gauge – Full detent . 13
Figure 7 – SMP3 engagement force gauge – Smooth bore . 15
Figure 8 – SMP3 Separation force gauge – Smooth bore . 17
Figure 9 – SMP3 gauge block . 19

Table 1 – Dimensions of SMP3 connector with pin-centre contact – Full detent . 7
Table 2 – Dimensions of SMP3 connector with pin-centre contact – Smooth bore . 8

Table 3 – Dimensions of SMP3 connector with socket-centre contact . 9
Table 4 – Dimensions of SMP3 gauge pin for socket-centre contact . 10
Table 5 – Dimensions of SMP3 engagement force gauge – Full detent . 12
Table 6 – Dimensions of SMP3 separation force gauge – Full detent . 14
Table 7 – Dimensions of SMP3 engagement force gauge – Smooth bore . 16
Table 8 – Dimensions of SMP3 separation force gauge – Smooth bore . 18
Table 9 – Dimensions of SMP3 gauge block . 19
Tablٞe 10 – Preferred climatic categories . 20
Table 11 – Rating and characteristics . 21
Table 12 – Acceptance tests . 23
Table 13 – Periodic tests . 24

– 4 – IEC 61169-69:2024 © IEC 2024
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
RADIO-FREQUENCY CONNECTORS –
Part 69: Sectional specification for RF coaxial connectors
with push on mating – Characteristic impedance 50 Ω (type SMP3)

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as "IEC Publication(s)"). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
s
...