IEC 61760-2:2021
(Main)Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
IEC 61760-2:2021 is available as IEC 61760-2:2021 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.
IEC 61760-2:2021 specifies the transportation and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive. (Conditions for printed boards are not taken into consideration.)
The object of this document is to ensure that users of SMDs receive and store products that can be further processed (e.g. positioned, soldered) without prejudice to quality and reliability. Improper transportation and storage of SMDs can cause deterioration and result in assembly problems such as poor solderability, delamination and "popcorning". Cross-references for references from this edition 3 to the previous edition 2 of this document are listed in Annex X of this document.
Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d'application
IEC 61760-2:2021 est disponible sous forme de IEC 61760-2:2021 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.
L'IEC 61760-2:2021 spécifie les conditions de transport et de stockage qui sont prises en compte afin de permettre la mise en œuvre sans problème des composants pour montage en surface (CMS), tant actifs que passifs. (Les conditions pour les cartes à circuits imprimés ne sont pas prises en compte.) L’objet du présent document est de s’assurer que l’utilisateur de composants pour montage en surface reçoit et emmagasine des produits qui pourront être utilisés (par exemple placés, brasés) sans problème de qualité et de fiabilité. Des conditions de transport et de stockage impropres peuvent provoquer une détérioration des CMS et il en résulte des problèmes d’assemblage tels qu’une mauvaise brasabilité, la séparation des couches métallisées des terminaisons et l’effet "pop-corn". Les références croisées donnant les équivalences entre la présente édition 3 et l’édition 2 du présent document sont énumérées à l’Annexe X du présent document.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 61760-2
®
Edition 3.0 2021-07
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Surface mounting technology –
Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices
(SMD) – Application guide
Technique du montage en surface –
Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage
en surface (CMS) – Guide d’application
IEC 61760-2:2021-07(en-fr)
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