IEC 61760-1:1998

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Applies to all electronic components covered by the IEC system which require an assessment with respect to their application to surface mounting. Gives a reference set of process conditions and related test conditions to be used when complying component specifications.

Technique du montage en surface - Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification des composants montés en surface (CMS)

S'applique à tous les composants électroniques couverts par le système CEI qui nécessitent d'être évalués lorsqu'il s'agit de les monter en surface. Fournit un ensemble de références indiquant les conditions de processus ainsi que les conditions d'essai correspondantes qui doivent être utilisées lors de l'élaboration de spécifications de composants.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 06-Aug-1998
• ICS: 31.240 - Mechanical structures for electronic equipment
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 1 - TC 91/WG 1
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 10-Apr-2006

Relations

• Revised: IEC 61760-1:2006 - Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
INTERNATIONAL
61760-1
STANDARD Première édition
First edition
1998-08
Technique du montage en surface –
Partie 1:
Méthode de normalisation pour la spécification
des composants montés en surface (CMS)
Surface mounting technology –
Part 1:
Standard method for the specification
of surface mounting components (SMDs)

Numéro de référence
Reference number
CEI / IEC 61760-1:1998
Numéros des publications Numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60 000. issued with a designation in the 60 000 series.

Publications consolidées Consolidated publications

Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications

la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,

Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-

publication de base incorporant l’amendement 1, et porating amendment 1 and the base publication

la publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.

et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de re- Information relating to the date of the reconfirmation of
confirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical com-
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des mittee which has prepared this publication, as well as
publications établies, se trouvent dans les documents the list of publications issued, is to be found at the
ci-dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* Available both at the IEC web site* and
et comme périodique imprimé as a printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60 050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
INTERNATIONAL
61760-1
STANDARD Première édition
First edition
1998-08
Technique du montage en surface –
Partie 1:
Méthode de normalisation pour la spécification
des composants montés en surface (CMS)
Surface mounting technology –
Part 1:
Standard method for the specification
of surface mounting components (SMDs)

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Commission Electrotechnique Internationale
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– 2 – 61760-1 © CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION . 8

Articles
1 Domaine d'application . 10

2 Références normatives. 10
3 Définitions. 12
4 Exigences générales . 16
4.1 Contenu des spécifications. 16
4.2 Déclaration de l’aptitude au processus de brasage . 16
4.3 Emballage et marquage de l’emballage . 16
4.4 Marquage des composants. 16
4.5 Stockage. 16
4.6 Encombrement des composants. 16
4.7 Contraintes mécaniques. 18
4.8 Informations nécessaires à la commande . 18
5 Identification des conditions de processus d’assemblage. 20
5.1 Généralités . 20
5.2 Placement. 20
5.3 Fixation du composant sur le substrat avant brasage. 20
5.4 Méthodes de brasage. 22
5.5 Nettoyage (le cas échéant). 24
5.6 Dépose et/ou remplacement des CMS. 26
5.7 Conditions particulières de manipulation. 26
6 Conditions de référence . 26
6.1 Processus de brasage, profils température/temps . 26

6.2 Classification . 32
6.3 Ensemble de référence des conditions de nettoyage de sous-ensemble. 32
7 Essais. 32
7.1 Généralités . 32
7.2 Brasage . 34
7.3 Résistance aux forces mécaniques . 36
7.4 Résistance au solvant de nettoyage . 38

61760-1 © IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 7

INTRODUCTION . 9

Clause
1 Scope . 11

2 Normative references . 11
3 Definitions. 13
4 General requirements. 17
4.1 Contents of specifications . 17
4.2 Declaration of soldering process suitability . 17
4.3 Packaging and packaging marking . 17
4.4 Component marking . 17
4.5 Storage. 17
4.6 Component outline . 17
4.7 Mechanical stress . 19
4.8 Ordering information . 19
5 Identification of assembly process conditions. 21
5.1 General. 21
5.2 Placement. 21
5.3 Securing the component on the substrate prior to soldering . 21
5.4 Soldering methods . 23
5.5 Cleaning (if applicable). 25
5.6 Removal and/or replacement of SMDs. 27
5.7 Special handling conditions . 27
6 Reference conditions. 27
6.1 Soldering processes, temperature/time profiles . 27
6.2 Classification . 33
6.3 Reference set of assembly cleaning conditions. 33

7 Tests . 33
7.1 General. 33
7.2 Soldering . 35
7.3 Resistance to mechanical forces . 37
7.4 Resistance to cleaning solvent . 39

– 4 – 61760-1 © CEI:1998
Tableau 1 – Classification des CMS en termes d’essais et de processus de brasage. 32

Tableau 2 – Procédures de nettoyage de base. 32

Tableau 3 – Conditions d’immersion selon les processus à simuler . 36

Tableau 4 – Conditions d’immersion pour la brasabilité (mouillage et retrait de mouillage)

et la dissolution de la métallisation. 36

Figure 1 – Etapes de fabrication . 20

Figure 2 – Brasage en phase vapeur, système discontinu avec préchauffage –

Profil température/temps (température des terminaisons) . 28

Figure 3 – Brasage en phase vapeur, système en ligne avec préchauffage –
Profil température/temps (température des terminaisons) . 28
Figure 4 – Soudage par infrarouge, soudage par convection forcée de gaz –
Profil température/temps (température des terminaisons) . 30
Figure 5 – Brasage double vague – Profil température/temps (température des
terminaisons) . 30
Figure A.1 – Exemples d’immersion pour essais de brasabilité. 44
Figure A.2 – Composants à sorties en L. 48
Figure A.3 – Composants à sorties en J. 48
Figure A.4 – Composants parallélépipédiques ou cylindriques . 48
Figure A.5 – Composants à sorties rectangulaires. 48
Figure A.6 – Composants à sorties en bout. 48
Annexe A (normative) Méthodes d’essai de brasage . 40
...