SIST EN 60191-6-6:2002

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)

Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs -- Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA

La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de matériaux composés des boîtiers matriciels à plots et à pas fin (appelés ci-après FLGA) dont le pas des bornes est inférieur ou égal à 0,80 mm et dont l'encombrement du corps du boîtier est carré.

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device package - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 31-Aug-2002
• ICS: 01.100.25 - Electrical and electronics engineering drawings
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• ICS: 31.240 - Mechanical structures for electronic equipment
• Technical Committee: SS EIT - Technical Board for the electrotechnical, information technology and telecommunications fields
• Current Stage: 6060 - National Implementation/Publication (Adopted Project)
• Start Date: 01-Sep-2002
• Due Date: 01-Sep-2002
• Completion Date: 01-Sep-2002
• Ref Project: EN 60191-6-6:2001 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Standards Content (Sample)

SLOVENSKI STANDARD
SIST EN 60191-6-6:2002
01-september-2002
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for
the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device
package - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001)
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-6: General rules for the
preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages -
Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-6: Allgemeine Regeln für
die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen -
Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA)
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs -- Partie 6-6: Règles
générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à
semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA
Ta slovenski standard je istoveten z: EN 60191-6-6:2001
ICS:
01.100.25 5LVEHVSRGURþMD Electrical and electronics
HOHNWURWHKQLNHLQHOHNWURQLNH engineering drawings
31.080.01 Polprevodniški elementi Semiconductor devices in
(naprave) na splošno general
31.240 Mehanske konstrukcije za Mechanical structures for
elektronsko opremo electronic equipment
SIST EN 6019
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