IEC 60748-22:1997
(Main)Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
Applies to film and hybrid film integrated circuits (F and HICs), manufactured as catalogue or as custom-built circuits whose quality is assessed on the basis of the capability approval procedure. Presents preferred values for ratings and characteristics, selects from the generic specification the appropriate tests and measuring methods and gives general performance requirements to be used in detail specifications for film and hybrid film integrated circuits.
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 22: Spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides à couches sur la base des procédures d'agrément de savoir-faire
S'applique aux circuits intégrés à couches et aux circuits intégrés hybrides à couches (C et CIH) en tant que circuits catalogue ou à la demande; leur qualité est garantie sur la base des procédures d'agrément de savoir-faire. Prescrit des valeurs préférentielles pour les valeurs nominales et les caractéristiques, choisit dans la spécification générique les méthodes d'essais et de mesures appropriées, et donne les exigences de contrôle à utiliser dans les spécifications particulières des circuits intégrés à couches.
General Information
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-22
INTERNATIONAL
QC 760200
STANDARD
Deuxième édition
Second edition
1997-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 22:
Spécification intermédiaire pour les circuits
intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides
à couches sur la base des procédures d'agrément
de savoir-faire
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 22:
Sectional specification for film integrated circuits
and hybrid film integrated circuits on the basis of
the capability approval procedures
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60748-22: 1997
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Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
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la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électrotechnique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;
et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60748-22
INTERNATIONAL
QC 760200
STANDARD
Deuxième édition
Second edition
1997-04
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 22:
Spécification intermédiaire pour les circuits
intégrés à couches et les circuits intégrés hybrides
à couches sur la base des procédures d'agrément
de savoir-faire
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 22:
Sectional specification for film integrated circuits
and hybrid film integrated circuits on the basis of
the capability approval procedures
IEC 1997 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni utilisée No part of this publication may be reproduced or utilized in
sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique any form or by any means, electronic or mechanical, including
ou mécanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans photocopying and microfilm, without permission in writing from
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Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http: //www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE XB
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 60748-22 © CEI:1997
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Domaine d'application et objet . 6
2 Généralités, caractéristiques préférentielles, valeurs limites et sévérités
pour les essais d’environnement . 6
2.1 Références normatives. 6
2.2 Valeurs limites et caractéristiques préférentielles . 8
2.3 Informations à donner dans la spécification particulière. 8
3 Procédures d’agrément de savoir-faire. 12
3.1 Choix des circuits d’agrément de savoir-faire (CQC) . 12
3.2 Modèles associés. 14
3.3 Agrément de savoir-faire. 14
3.4 Nouvelle présentation des lots refusés (contrôle lot par lot) . 32
3.5 Etapes de fabrication dans une usine d’un fabricant agréé,
située dans un pays qui n’est pas membre de la CEI . 32
4 Procédures d’essais et de mesure . 32
5 Tableaux pour la méthode B . 34
Annexes
A Règles d’association pour l’agrément de savoir-faire. 48
B Contenu minimal du manuel de savoir-faire du fabricant pour les circuits à couches
épaisses. 82
C Contenu minimal du manuel de savoir-faire du fabricant pour les circuits
à couches minces. 102
Tableaux
1 Programme d’essai pour procédure d’agrément de savoir-faire pour la méthode A. 18
2 Niveaux d’assurance et critères d’acceptation pour l’agrément de savoir-faire
pour la méthode A . 24
3 Niveaux d’assurance et critères d’acceptation pour le contrôle de conformité
de la qualité pour la méthode A. 26
4 Sélection . 30
5 Programme d’essai pour la procédure d’agrément de savoir-faire pour la méthode B. 34
6 Niveaux d’assurance et critères d’acceptation pour l’agrément de savoir-faire
pour la méthode B . 38
7 Niveaux d’assurance et critères d’acceptation pour le contrôle de conformité
de la qualité pour la méthode B. 40
60748-22 © IEC:1997 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 Scope and object. 7
2 General, preferred characteristics, ratings and severities for environmental tests . 7
2.1 Normative references. 7
2.2 Preferred ratings and characteristics. 9
2.3 Information to be given in a detail specification . 9
3 Capability approval procedures . 13
3.1 Selection of capability qualifying circuits (CQCs) . 13
3.2 Structural similarity . 15
3.3 Capability approval . 15
3.4 Resubmission of rejected lots (lot-by-lot inspection) . 33
3.5 Manufacturing stages in a factory of an approved manufacturer
in a non-IEC member country. 33
4 Test and measurement procedures. 33
5 Tables for method B . 35
Annexes
A Structural similarity rules for capability approval . 49
B Minimum contents of a manufacturer's capability manual for thick film circuits. 83
C Minimum contents of a manufacturer's capability manual for thin film circuits . 103
Tables
1 Test schedule for capability approval for method A. 19
2 Assessment levels and acceptance criteria for capability approval for method A. 25
3 Assessment levels and acceptance criteria for quality conformance inspection
for method A. 27
4 Screening. 31
5 Test schedule for capability approval for method B. 35
6 Assessment levels and acceptance criteria for capability approval for method B. 39
7 Assessment levels and acceptance criteria for quality conformance inspection
for method B. 41
– 4 – 60748-22 © CEI:1997
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
CIRCUITS INTÉGRÉS –
Partie 22: Spécification intermédiaire pour les circuits intégrés
à couches et les circuits intégrés hybrides à couches
sur la base des procédures d'agrément de savoir-faire
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
Internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité
national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et
non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore
étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord
entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la
mesure du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer
de façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa
responsabilité n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certa
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.