IEC 61191-1:1998
(Main)Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mounted and related assembly technologies. Also included are recommendations for good manufacturing processes.
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
Etablit les exigences relatives aux matériaux, méthodes et critères de vérification utilisés dans le cadre de la production d'interconnexions et d'ensembles brasés de qualité faisant appel à la technique de montage en surface ainsi qu'à des techniques de montage associées. La présente spécification comprend également des recommandations concernant la qualité des processus de fabrication.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1:
Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques
et électroniques brasés utilisant les techniques
de montage en surface et associées
Printed board assemblies –
Part 1:
Generic specification –
Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount
and related assembly technologies
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61191-1:1998
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
Publications consolidées Consolidated publications
Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication
publication de base incorporant l’amendement 1, et la incorporating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept under
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état constant review by the IEC, thus ensuring that the
actuel de la technique. content reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de Information relating to the date of the reconfirmation of
reconfirmation de la publication sont disponibles dans the publication is available in the IEC catalogue.
le Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
(Catalogue en ligne)* (On-line catalogue)*
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* et Available both at the IEC web site* and as a
comme périodique imprimé printed periodical
Terminologie, symboles graphiques Terminology, graphical and letter
et littéraux symbols
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur For general terminology, readers are referred to
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
technique International (VEI). (IEV).
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux For graphical symbols, and letter symbols and signs
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le approved by the IEC for general use, readers are
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et symbols for use on equipment. Index, survey and
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: compilation of the single sheets and IEC 60617:
Symboles graphiques pour schémas. Graphical symbols for diagrams.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre. * See web site address on title page.
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
61191-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1998-08
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1:
Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques
et électroniques brasés utilisant les techniques
de montage en surface et associées
Printed board assemblies –
Part 1:
Generic specification –
Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount
and related assembly technologies
IEC 1998 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
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copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. writing from the publisher.
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Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE X
International Electrotechnical Commission
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– 2 – 61191-1 CEI:1998
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 6
Articles
1 Domaine d'application. 8
2 Références normatives. 8
3 Termes et définitions. 12
4 Exigences générales. 14
4.1 Ordre de priorité. 14
4.2 Interprétation des exigences . 14
4.3 Classification. 14
4.4 Défauts et indicateurs de déviation de processus (PDI) . 16
4.5 Exigences relatives au contrôle du processus. 16
4.6 Répercussion des exigences . 16
4.7 Conceptions physiques. 16
4.8 Supports visuels. 18
4.9 Compétence du personnel. 18
4.10 Décharge électrostatique (ESD) . 18
4.11 Installations . 20
4.12 Outils et matériel d’assemblage. 20
5 Exigences relatives aux matériaux. 22
5.1 Brasure. 22
5.2 Flux. 22
5.3 Crèmes à braser . 24
5.4 Préformes de brasage. 24
5.5 Adhésifs. 24
5.6 Agents nettoyants. 24
5.7 Revêtements en polymères . 24
5.8 Dénudeurs chimiques. 26
5.9 Dispositifs de brasage rétractables à la chaleur . 26
6 Exigences relatives aux composants et cartes imprimées . 26
6.1 Brasabilité. 26
6.2 Maintien de la brasabilité. 28
6.3 Maintien de la pureté de la brasure. 30
6.4 Préparation des sorties . 32
7 Exigences relatives au processus d'assemblage. 32
7.1 Propreté. 32
7.2 Marquages des pièces et désignations de référence. 32
7.3 Contours des connexions de brasure. 34
7.4 Pièges d'humidité. 34
7.5 Dissipation thermique. 34
61191-1 IEC:1998 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 7
Clause
1 Scope. 9
2 Normative references. 9
3 Terms and definitions. 13
4 General requirements. 15
4.1 Order of precedence . 15
4.2 Interpretation of requirements . 15
4.3 Classification. 15
4.4 Defects and process deviation indicators (PDIs) . 17
4.5 Process control requirements . 17
4.6 Requirements flowdown. 17
4.7 Physical designs. 17
4.8 Visual aids. 19
4.9 Proficiency of personnel . 19
4.10 Electrostatic discharge (ESD). 19
4.11 Facilities. 21
4.12 Assembly tools and equipment . 21
5 Materials requirements. 23
5.1 Solder. 23
5.2 Flux. 23
5.3 Solder paste. 25
5.4 Preform solder. 25
5.5 Adhesives. 25
5.6 Cleaning agents. 25
5.7 Polymeric coatings. 25
5.8 Chemical strippers. 27
5.9 Heat shrinkable soldering devices . 27
6 Components and printed board requirements. 27
6.1 Solderability. 27
6.2 Solderability maintenance. 29
6.3 Solder purity maintenance . 31
6.4 Lead preparation. 33
7 Assembly process requirements . 33
7.1 Cleanliness. 33
7.2 Part markings and reference designations . 33
7.3 Solder connection contours . 35
7.4 Moisture traps. 35
7.5 Thermal dissipation. 35
– 4 – 61191-1 CEI:1998
Articles Pages
8 Exigences relatives au brasage d'un ensemble . 34
8.1 Généralités. 34
8.2 Brasage par refusion. 36
8.3 Brasage à la machine autre que la refusion (immersion). 40
8.4 Brasage manuel. 42
9 Exigences relatives à la propreté. 44
9.1 Compatibilité des matériaux et des équipements . 44
9.2 Nettoyage avant brasage. 44
9.3 Nettoyage après brasage . 46
9.4 Vérification de la propreté . 46
9.5 Critères de propreté . 46
10 Exigences relatives à l'ensemble . 52
10.1 Exigences relatives à l'acceptation . 52
10.2 Exigences générales relatives à l’assemblage . 54
11 Revêtement et encapsulation . 58
11.1 Revêtement enrobant. 58
11.2 Encapsulation. 64
12 Retouche et réparation . 64
12.1 Retouche des ensembles électriques et électroniques brasés. 66
12.2 Réparation. 68
12.3 Nettoyage post-retouche/réparation. 68
13 Assurance de la qualité du produit. 68
13.1 Méthodologie de contrôle . 68
13.2 Gestion de processus. 70
14 Autres exigences. 72
14.1 Santé et sécurité. 72
14.2 Exigences de fabrication spéciales . 74
14.3 Indications concernant la répercussion des exigences . 74
15 Données de commande. 74
Annexes
A Exigences relatives aux outils et au matériel de brasage. 76
B Qualification des flux . 80
C Evaluation de la qualité . 82
D Bibliographie . 86
61191-1 IEC:1998 – 5 –
Clause Page
8 Assembly soldering requirements . 35
8.1 General. 35
8.2 Reflow soldering. 37
8.3 Mechanized immersion soldering (non-reflow) . 41
8.4 Manual/hand soldering. 43
9 Cleanliness requirements. 45
9.1 Equipment and material compatibility. 45
9.2 Pre-soldering cleaning. 45
9.3 Post-soldering cleaning. 47
9.4 Cleanliness verification. 47
9.5 Cleanliness criteria. 47
10 Assembly requirements. 53
10.1 Acceptance requirements. 53
10.2 General assembly requirements . 55
11 Coating and encapsulation . 59
11.1 Conformal coating. 59
11.2 Encapsulation. 65
12 Rework and repair. 65
12.1 Rework of unsatisfactory soldered electrical and electronic assemblies. 67
12.2 Repair. 69
12.3 Post rework/repair cleaning . 69
13 Product quality assurance . 69
13.1 Inspection methodology. 69
13.2 Process control. 71
14 Other requirements. 73
14.1 Health and safety . 73
14.2 Special manufacturing requirements. 75
14.3 Guidance on requirement flowdown . 75
15 Ordering data. 75
Annexes
A Requirements for soldering tools and equipment. 77
B Qualification of fluxes. 81
C Quality assessment . 83
D Bibliography . 87
– 6 – 61191-1 CEI:1998
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 1: Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés
utilisant les techniques de montage en surface et associées
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61191-1 a été établie par le comité d'études 91 de la CEI:
Technique du montage en surface.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
91/131/FDIS 91/146/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
La CEI 61191 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général: Ensembles de
cartes imprimées
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles électriques et électro-
niques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
Partie 2: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage pour
montage en surface
Partie 3: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage par brasage de
trous traversants
Partie 4: Spécification intermédiaire – Exigences relatives à l’assemblage de bornes par brasage
Les annexes A, B et C font partie intégrante de cette norme.
L’annexe D est donnée uniquement à titre d'information.
61191-1 IEC:1998 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 1: Generic specification –
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
using surface mount and related assembly technologies
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61191-1 has been prepared by IEC technical committee 91: Surface
mounting technology.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
91/131/FDIS 91/146/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
IEC 61191 consists of the following parts, under the general title Printed board assemblies
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
using surface mount and related assembly technologies
Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies
Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Part 4: Sectional specification – Requirements for terminal soldered assemblies
Annexes A, B and C form an integral part of this standard.
Annex D is for information only.
– 8 – 61191-1 CEI:1998
ENSEMBLES DE CARTES IMPRIMÉES –
Partie 1: Spécification générique –
Exigences relatives aux ensembles électriques ou électroniques brasés
utilisant les techniques de montage en surface et associées
1 Domaine d'application
La présente spécification établit les exigences relatives aux matériaux, méthodes et critères
de vérification utilisés dans le cadre de la production d'interconnexions et d'ensembles brasées
de qualité faisant appel à la technique de montage en surface ainsi qu'à des techniques de
montage associées. La présente spécification comprend également des recommandations
concernant la qualité des processus de fabrication.
2 Références normatives
Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la référence
qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la présente partie de la CEI 61191.
Au moment de sa publication, les éditions indiquées étaient en vigueur. Tout document
normatif est sujet à révision et les parties prenantes aux accords fondés sur la présente partie
de la CEI 61191 sont invitées à rechercher la possibilité d'appliquer les éditions les plus
récentes des documents normatifs indiqués ci-après. Les membres de la CEI et de l'ISO
possèdent le registre des Normes internationales en vigueur.
CEI 60050(541):1990, Vocabulaire Electrotechnique International – Chapitre 541: Circuits imprimés
CEI 60721-3-1:1987, Classification des conditions d'environnement – Partie 3: Classification
des groupements des agents d'environnement et de leurs sécurités – Stockage
CEI 61188-1-1:1997, Cartes imprimées et cartes imprimées équipées – Conception et
utilisation – Partie 1-1: Prescriptions génériques – Considérations concernant la planéité
d'ensembles électroniques
CEI 61188-2:—, Conception et utilisation des circuits imprimés et des ensembles de cartes
imprimées – Partie 2: Guide d'emploi des matériaux de base de circuits imprimés –
1)
Technologie de montage en surface
CEI 61189-1:1997, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d’inter-
connexion et les ensembles – Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
CEI 61189-3:1997, Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d’inter-
connexion et les ensembles – Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion
(cartes imprimées)
CEI 61190-1-1:—, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-1:
1)
Exigences pour les flux de brasage
CEI 61190-1-2:—, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques – Partie 1-2:
1)
Exigences pour les crèmes à braser
________
1)
A publier.
61191-1 IEC:1998 – 9 –
PRINTED BOARD ASSEMBLIES –
Part 1: Generic specification –
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies
using surface mount and related assembly technologies
1 Scope
This specification prescribes requirements for materials, methods and verification criteria for
producing quality soldered interconnections and assemblies using surface mounted and related
assembly technologies. Also included are recommendations for good manufacturing processes.
2 Normative references
The following normative documents contain provisions which, through reference in this text,
constitute provisions of this part of IEC 61191. At the time of publication, the editions indicated
were valid. All normative documents are subject to revision, and parties to agreements based
on this part of IEC 61191 are encouraged to investigate the possibility of applying the most
recent editions of the normative documents indicated below. Members of IEC and ISO maintain
registers of currently valid International Standards.
IEC 60050(541):1990, International Electrotechnical Vocabulary – Chapter 541: Printed circuits
IEC 60721-3-1:1987, Classification of environmental conditions – Part 3: Classification of
groups of environmental parameters and their severities – Section 1: Storage
IEC 61188-1-1:1997, Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 1-1:
Generic requirements – Flatness considerations for electronic assemblies
IEC 61188-2: —, Design and use requirements of printed boards and printed board assemblies –
Part 2: Guide to the use of printed wiring board substrate materials – Surface mount
1)
technology
IEC 61189-1:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and
assemblies – Part 1: General test methods and methodology
IEC 61189-3:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and
assemblies – Part 3: Test methods for interconnecting structures (printed boards)
IEC 61190-1-1:—, Attachment materials for electronic assemblies – Part 1-1: Requirements for
1)
soldering fluxes
IEC 61190-1-2:—, Attachment materials for electronic assemblies – Part 1-2: Requirements for
1)
soldering pastes
________
1)
To be published.
– 10 – 61191-1 CEI:1998
CEI 61191-2:1998, Ensembles de cartes imprimées – Partie 2: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage par brasage pour montage en surface
CEI 61191-3:1998, Ensembles de cartes imprimées – Partie 3: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage par brasage de trous traversants
CEI 61191-4:1998, Ensembles de cartes imprimées – Partie 4: Spécification intermédiaire –
Exigences relatives à l'assemblage de bornes par brasage
1)
CEI 61192-1:—, Soudures – Partie 1: Evolution de la qualité des joints soudés
CEI 61249-8-1:—, Matériaux pour structures d'interconnexion – Partie 8-1: Série de spécifi-
cations intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs – Film flexible de
1)
polyester recouvert de colle
CEI 61249-8-2:—, Matériaux pour structures d'interconnexion – Partie 8-2: Série de spécifi-
cations intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs – Film flexible de
1)
polyimide recouvert de colle
CEI 61249-8-3:—, Matériaux pour structures d'interconnexion – Partie 8-1: Série de spécifications
1)
intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs – Film à transport de colle
CEI 61249-8-8:1997, Matériaux pour structures d'interconnexion – Partie 8: Collection de
spécifications intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs – Section 8:
Revêtements amovibles de polymère
CEI 61340-5-1:–, Electrostatique – Partie 5-1: Spécification relative à la protection des
1)
dispositifs électroniques contre les phénomènes électrostatiques – Prescriptions générales
CEI 61340-5-2:–, Electrostatique – Partie 5-2: Spécification pour la protection des dispositifs
1)
électroniques contre les phénomènes électrostatiques – Guide de l'utilisateur
CEI 61760-2:—, Technique du montage en surface – Partie 2: Transport et stockage des
1)
composants pour montages en surface (CMS) – Guide d'application
CEI 62326-1:1996, Cartes imprimées – Partie 1: Spécification générique
CEI QC 200 012:1996, Plan de l’agrément de procédé pour les unités de conception de cartes
imprimées
CECC 100015: Spécifications de base: Protection des produits sensibles aux décharges
électrostatiques
ISO 9001:1994, Systèmes qualité – Modèle pour l'assurance de la qualité en conception,
développement, production, installation et prestations associées
ISO 9002:1994, Systèmes qualité – Modèle pour l'assurance de la qualité en production,
installation et prestations associées
ISO 9453:1990, Alliages de brasage tendre – Composition chimique et formes
ISO 9454-1:1990, Flux de brasage tendre – Classification et caractéristiques – Partie 1:
Classification, marquage et emballage
ISO/DIS 9454-2:—, Flux de brasage tendre – Classification et caractéristiques – Partie 2:
Prescriptions de performance
________
)
A publier
61191-1 IEC:1998 – 11 –
IEC 61191-2:1998, Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements
for surface mount soldered assemblies
IEC 61191-3:1998, Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements
for through-hole mount soldered assemblies
IEC 61191-4:1998, Printed board assemblies – Part 4: Sectional specification – Requirements
for terminal soldered assemblies
1)
IEC 61192-1:—, Soft soldering – Part 1: Assessment of the quality of soldered joints
IEC 61249-8-1:—, Materials for interconnection structures – Part 8-1: Sectional specification
1)
set for non-conductive films and coatings – Adhesive coated flexible polyester film
IEC 61249-8-2:—, Materials for interconnection structures – Part 8-2: Sectional specification
1)
set for non-conductive films and coatings – Adhesive coated flexible polyimide film
IEC 61249-8-3:—, Materials for interconnection structures – Part 8-3: Sectional specification
1)
set for non-conductive films and coatings – Transfer adhesive film
IEC 61249-8-8:1997, Materials for interconnection structures – Part 8: Sectional specification
set for non-conductive films and coatings – Section 8: Temporary polymer coatings
IEC 61340-5-1:–, Electrostatics – Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices
1)
from electrostatic phenomena – General requirements
IEC 61340-5-2:–, Electrostatics – Part 5-2: Specification for the protection of electronic devices
1)
from electrostatic phenomena – User guide
IEC 61760-2:—, Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions
1)
of surface mounting devices (SMD) – Application guide
IEC 62326-1:1996, Printed boards – Part 1: Generic specification
IEC QC 200 012:1996, Process assessment schedule for printed board design facilities
CECC 100015: BS – Protection of electrostatic sensitive devices
ISO 9001:1994, Quality systems – Model for quality assurance in design, development,
production, installation and servicing
ISO 9002:1994, Quality systems – Model for quality assurance in production, installation and
servicing
ISO 9453:1990, Soft solder alloys – Chemical compositions and forms
ISO 9454-1:1990, Soft soldering fluxes – Classification and requirements – Part 1:
Classification, labelling and packaging
ISO/DIS 9454-2:—, Soft soldering fluxes – Classification and requirements – Part 2:
Performance requirements
___________
1)
To be published.
– 12 – 61191-1 CEI:1998
3 Termes et définitions
Pour les besoins de la présente partie de la CEI 61191, les définitions de la CEI 60050(541) et
les définitions suivantes s'appliquent.
3.1
fabricant; assembleur
individu ou société responsable de la fourniture de matériaux et composants, ainsi que de tous
les procédés d'assemblage et des opérations de vérification nécessaires pour assurer la
parfaite conformité des ensembles avec la présente spécification
3.2
preuve objective
documentation faisant l'objet d'un accord entre l'utilisateur et le fabricant, prenant la forme de
documents de papier, de données informatisées, d'algorithmes, d'images vidéo ou d'autres
supports
3.3
compétence
capacité à réaliser une tâche conformément aux exigences et procédures de vérification
décrites dans la présente spécification
3.4
fournisseur
individu ou société chargé d'assurer au fabricant (assembleur) la parfaite conformité des
composants électroniques, électromécaniques ou mécaniques, cartes imprimées, etc.) et des
matériaux de base (brasure, flux, agents nettoyants, etc.) avec les exigences et les procédures
de vérification de la présente spécification
3.5
utilisateur; autorité du fournisseur
individu, société ou agence responsable de la fourniture de matériel électrique/électronique,
ayant la charge de définir la classe de matériel ainsi que toute variation ou restriction par
rapport aux exigences de la présente spécification (c'est-à-dire l'initiateur ou la personne
chargée du respect du contrat qui détaille ces exigences)
3.6
indicateur de déviation de processus (PDI)
indicateur utilisé pour permettre une amélioration constante du processus lorsqu'il reflète une
variation au niveau du matériau, du matériel, du processus, du personnel et/ou de la
fabrication. Il ne s'agit pas nécessairement d'un défaut.
3.7
courbure
défaut de planéité d'une carte, caractérisé par une déformation grossièrement cylindrique ou
sphérique telle que, si le produit est rectangulaire, ses quatre coins sont dans le même plan
3.8
vrillage
déformation d'une plaque rectangulaire plane ou carte imprimée qui se produit parallèlement à
une diagonale de sa surface, telle que l'un des coins de la plaque n'est pas dans le plan
contenant les trois autres
61191-1 IEC:1998 – 13 –
3 Terms and definitions
For the purpose of this part of IEC 61191, the definitions of IEC 60050(541) and the following
definitions apply.
3.1
manufacturer; assembler
the individual or company responsible for the procurement of materials and components, as
well as all assembly process and verification operations necessary to ensure full compliance of
assemblies with this specification
3.2
objective evidence
documentation, agreed to between user and manufacturer, in the form of hard copy, computer
data, computer algorithms, video or other media
3.3
proficiency
the capability to perform tasks in accordance with the requirements and verification procedures
detailed in this specification
3.4
supplier
the individual or company responsible for assuring, to the manufacturer (assembler), full
compliance of components (electronic, electromechanical, mechanical components, printed
boards, etc.) and base materials (solder, flux, cleaning agents, etc.) with the requirements and
verification procedures of this specification
3.5
user; procuring authority
the individual, company or agency responsible for the procurement of electrical/electronic
hardware, and having the authority to define the class of equipment and any variation or
restrictions to the requirements of this specification (i.e., the originator/custodian of the
contract detailing these requirements)
3.6
process deviation indicator (PDI)
a process deviation indicator is used for continuous process improvement when it is reflective
of variation in material, equipment, personnel, process, and/or workmanship. It is not
necessarily a defect.
3.7
bow
the deviation from flatness of a board characterized by a roughly cylindrical or spherical
curvature so that, if the product is rectangular, its four corners are in the same plane
3.8
twist
the deviation of a rectangular sheet, panel or printed board that occurs parallel to a diagonal
across its surface, so that one of the corners of the sheet is not in the plane that contains the
other three corners
– 14 – 61191-1 CEI:1998
4 Exigences générales
4.1 Ordre de priorité
En cas de contradiction entre le texte de la présente spécification et les normes applicables qui
y sont citées, le texte de la présente spécification doit être prioritaire. Cependant, la présente
spécification ne remplace en rien les lois et réglementations applicables.
4.1.1 Contradiction
En cas de contradiction entre les exigences de la présente spécification et le ou les dessins
d'assemblage applicables, le ou les dessins d'assemblage applicables approuvés par
l'utilisateur doivent s'appliquer. Dans le cas d'une contradiction entre les exigences de la
présente spécification et un ou plusieurs dessins d'assemblage non approuvés, les différences
doivent être signalées à l'utilisateur désigné pour approbation. Pour une telle approbation, les
dispositions doi
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.
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